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Zu den anspruchsvollen Elektronikanwendungen gehört die Laser-Bearbeitung von metallisierten, spröden GaN-Keramiksubstraten. Im vorliegenden Fall wurde dies mit einem ProtoLaser R4 von LPKF realisiert. Galliumnitrid-Substrat (GaN) lässt sich in Leistungsschaltungen und Hochfrequenzelektronik für die drahtlose Kommunikation einsetzen. Zunehmend wird es bei der Entwicklung der Leistungselektronik bei Chips und Schaltungen anstelle von Siliziumsubstrat in Erwägung gezogen. Anwendungsgebiete sind beispielsweise 5G, militärische und zivile Luft- und Raumfahrt oder Satellitenkommunikation. Metallisierte keramische Werkstoffe auf Galliumnitrid-Basis stellen für die Materialbearbeitung jedoch eine Herausforderung dar, wenn eine dünne metallische Leiterschicht auf einem dicken, spröden keramischen Substrat aufliegt und beides mit einer Maschine bearbeitet werden soll. Mit dem ProtoLaser R4 lässt sich das in Forschung und Entwicklung einfach umsetzen – sowohl im Prototyping als auch bei Kleinserien.

Lieferengpässe bei Leiterplatten und Baugruppen haben die Schubert System Elektronik GmbH veranlasst, in eigene Fertigungskapazitäten zu investieren. So wurde aktuell zusammen mit der Fuji Europe Corporation eine SMD-Linie aufgebaut. Der in Neuhausen ob Eck südlich der oberen Donau ansässige Spezialist für modulare Computersysteme im I4.0-Umfeld – unter anderem Sensor- und Monitoring-Systeme mit den Branchenschwerpunkten Maschinenbau, Lebensmitteltechnik und Medizintechnik – hat bisher auf Zulieferer und Fertigungsdienstleister aus der EMS-Welt gesetzt. Das Unternehmen produziert mit Unterstützung von Fuji erstmals bestückte Boards in Eigenregie und verringert so seine Abhängigkeit von EMS-Dienstleistern und den schwieriger gewordenen Bedingungen entlang der Lieferkette. „Insbesondere der Einkauf aus Asien gestaltet sich seit Beginn der Pandemie sehr schwierig.

Der Hersteller von Verbindungselementen für Elektronik und Elektrotechnik Weco Contact präsentiert mit seinen Floating Solutions für Leiterplattenklemmen und Stiftleisten schwimmende Kontaktelemente, die sich durch natürliche Kohäsion selbst ausrichten. Die in der Elektronikindustrie häufig verwendete Surface Mounted-Technologie (SMT) bietet neben vielen Vorteilen auch einige Risiken. Grund dafür: Die Verbindung besteht elektrisch und mechanisch nur noch über den Lötpunkt. Somit kann jeder Fehler, etwa bei geringster Verunreinigung der Platine, zu schlechter Verbindung und instabiler mechanischer Haftung des Bauteils führen. Häufiger auftreten können diese Probleme Insbesondere bei großen Bauteilen mit hoher Polzahl. Weco hat deshalb seine F&E-Anstrengungen intensiv auf dieses Problem fokussiert und als Lösung die Floating Elements-Technologie entwickelt.

Rückblick auf den 5. MID Day – MID-Metallisierung und alternative Verdichtungsverfahren: Am 9. Februar 2022 hieß der Geschäftsführer von 3-D MID e.V., Philipp Bräuer, die 26 Teilnehmenden herzlich zum 5. MID Day willkommen. Zunächst machte Herr Bräuer die Teilnehmenden mit der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. und ihren aktuellen Forschungsprojekten vertraut. Weiterhin berichtete er über die Teilnahme des 3-D MID e.V. auf den Messen LOPEC und electronica, bei denen die Forschungsvereinigung über ihre Tätigkeiten und die ihrer Mitglieder informiert. Auf der electronica können sich, neben der Forschungsvereinigung, auch die Mitglieder am Gemeinsschaftsstand präsentieren. Für den Gemeinschaftsstand haben sich bereits sieben Mitglieder angemeldet.

Im eigenen Entwicklungslabor für gedruckte Elektronik in Bronschofen hat die Cicor-Gruppe eine Technologieevaluation durchgeführt, bei der verschiedene Drucktechnologien gegenübergestellt und hinsichtlich ihrer Eignung für die Herstellung von Produkten für die Kunden der Gruppe und deren Zielmärkte beurteilt wurden. Unter diesen Technologien befanden sich verschiedene Inkjet Optionen, Siebdruck sowie das Aerosol Jet Printing Verfahren der Firma Optomec.

In its own development laboratory for printed electronics in Bronschofen, the Cicor Group carried out a technology evaluation in which various printing technologies were compared and assessed in terms of their suitability for manufacturing products for the Group‘s customers and their target markets. These technologies included various inkjet options, screen printing and the aerosol jet printing process from Optomec.

Großflächige Beleuchtungsanwendungen mit Organischen Leuchtdioden (OLED) auf flexiblen Substraten waren Ziel des vom BMBF geförderten und im Dezember 2021 beendeten Gemeinschaftsprojektes LAOLA (Förderkennzeichen: 03INT509AF). Im Fokus stand dabei Ultradünnglas, das durch seine hervorragenden Barriereeigenschaften Vorteile gegenüber Kunststoff als Substrat bietet. Am Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP wurden die OLED auf das flexible Glas im Rolle-zu-Rolle-Verfahren aufgebracht. Eine damit gestaltete OP-Leuchte wird auf der LOPEC 2022 (23. und 24. März 2022, München) auf dem Gemeinschaftsstand des Projektkoordinators Organic Electronics Saxony e.V. (OES), vorgestellt.

Large-area lighting applications with organic light-emitting diodes (OLEDs) on flexible substrates were the goal of the joint project LAOLA, which was funded by the german BMBF and ended in December 2021. The focus was on ultra-thin glass, which offers advantages over plastic as a substrate due to its excellent barrier properties. At the Fraunhofer Institute FEP, the OLEDs were applied to flexible glass using a reel-to-reel process. An operating room light based on this technology will be presented at LOPEC 2022 (March 23 and 24, 2022, Munich) at the joint booth of the project coordinator Organic Electronics Saxony e.V. (OES).

11. DVS/GMM-Fachtagung/EBL 2022
14./15. Juni ist der neue Termin der EBL 2022 in der Schwabenlandhalle in Fellbach. Intelligentes Design, intelligente Fertigung, Prüfung und Applikation stehen im Mittelpunkt der Fachtagung. Begriffe wie ‚Data-Mining‘, ‚Cloud Solutions‘ oder ‚Artificial Intelligence‘ sind heute aus dem Zeitalter der Digitalen Transformation nicht mehr wegzudenken. Auch in der modernen Baugruppentechnologie werden so riesige Datenmengen generiert. Ob bei der Entwicklung und Konstruktion, der Materialbeschaffung und Lagerung, während der Fertigung, in der Qualitätskontrolle, beim Vertrieb und beim Anwender – die Datenmengen werden erfasst, gesammelt und oft in Echtzeit weiterverarbeitet. Doch was geschieht mit diesen Daten? Dieser und weiteren Fragen geht die 11. DVS/GMM-Tagung auf dem Gebiet der elektronischen Baugruppen und Leiterplatten nach.

Endlich gibt es wieder eine reale smtconnect: Von 10. bis 12. Mai findet sie – wie aus Zeiten vor der Pandemie gewohnt – als Präsenzveranstaltung in den Hallen der Messe Nürnberg statt. Die Branche nimmt das erfreut auf, gab es die Begegnungsmöglichkeiten seit 2020 doch nur noch digital. „Keine webbasierte Konferenztechnologie kann den persönlichen Austausch mit unseren Kunden ersetzen“, bringt Brian Craig, Geschäftsführer der europäischen Niederlassung von Indium, die Sicht der Aussteller auf den Punkt. Doch trotz der Vorfreude auf echte Begegnung tat sich das Messeevent im Vorfeld nicht leicht: Die SMT war vor der Pandemie schon mal in der Situation, als zweitwichtigstes deutsches Event für die Elektronikproduktion vom Rang einer internationalen Messe in die rein regionale Bedeutung abzusteigen. Mit einem Neustart als smtconnect konnte dem erfolgreich gegengesteuert werden.

In den letzten Monaten war zu erleben, was passiert, wenn Ketten, insbesondere Lieferketten, (zusammen-)brechen. Aber nicht allein aus diesem Anlass hat sich das Team der Aussteller auf dem Gemeinschaftsstand ‚Future Packaging‘ zur smtconnect vorgenommen, Licht ins Dunkel um den omnipräsenten Begriff ‚Digital Twin/Digitaler Zwilling‘ zu bringen. Das Fachpublikum vermisst reelle Messebesuche und ist zunehmend frustriert von Online-Sessions. Die physische Präsenz – mit Begegnungen in vollen Hallen einer echten Messe mit echten Maschinen und echten Fachleuten – lässt sich nicht digitalisieren! Bestimmte Teile der Baugruppenfertigung dagegen schon. Hier setzt das Hauptthema der diesjährigen ‚Future Packaging‘-Linie auf der smtconnect an: Die Schar der Aussteller auf dem Gemeinschaftsstand möchte ein paar wichtige Aspekte der Einbettung des Linienkonzeptes in eine virtualisierte Umgebung beleuchten. Die Maschinen- und Softwarepartner werden während der täglichen Führungen und der Liveproduktion mit verschiedenen inhaltlichen Schwerpunkten arbeiten.

• 17. Kooperationsforum Leiterplattentechnologie
• Sensor+Test 2022
• Fokus auf Nachhaltigkeit und Umweltthemen
• Neuer Anlauf: EBL 2022
• W3+ Fair 2022
• EMV 2022

Auf dem IEEE IEDM 2021 (International Electron Devices Meeting) im Dezember demonstrierte das belgische Nanoelektronik-Forschungszentrum Imec die Ko-Integration von High-Performance Schottky-Barrier-Dioden und Depletion-Mode HEMTs auf einer a p-GaN 200-V GaN-on-SOI Plattform mit 200-mm Substrat. Diese Kombination ermöglicht höhere Funktionalität und Performance für GaN-Leistungs-ICs und die monolithische Integration der Leistungsschaltungen mit den Treiberfunktionen. Das Ergebnis sind kleinere, schnellere und effizientere DC/DC-Wandler und Point-of-Load Konverter. Eines der Haupthindernisse für die erzielbare höhere Performance von GaN-Leistungs-ICs ist bislang der Mangel an p-channel GaN-Bausteinen für die mit p- und n-type FETs (field-effect transistor) aufgebaute CMOS-Technologie. In GaN ist die Mobilität der Löcher um den Faktor 60 geringer als die der Elektronen.

PCB Design Award 2022: Herausragende Arbeiten gesucht: Bis Ende Mai läuft die Bewerbungsphase für die 6. Runde im PCB Design Award, dem einzigen Tool-unabhängigen Wettbewerb für Leiterplattendesigner. Alle zwei Jahre ehrt der FED seit 2012 Leiterplattendesigner mit diesem wertvollen Berufspreis. Alle Designer, die in Deutschland, Österreich und der Schweiz arbeiten, können sich mit einer Arbeit aus ihrer Berufspraxis für den PCB Design Award bewerben. Es gibt vier verschiedene Kategorien: 3D/Bauraum, High Power, High Density und Einfach Genial. Keine Rolle spielt, um welches Gerät oder Baugruppe es sich beim Design handelt. Voraussetzung ist mindestens ein funktionsfähiger Prototyp. Die Bewerbungsunterlagen sowie die bisherigen Preisträger und ihre Arbeiten gibt es unter www.pcbdesignaward.de

EU Data Act bietet Chancen: „Sofern der EU Data Act konsequent auf Datenzugang und -nutzung ausgerichtet wird, kann sich das vorteilhaft auf den Austausch von industriellen Daten über Unternehmens- und Sektorgrenzen auswirken und so die Entwicklung von datengetriebenen Geschäftsmodellen erleichtern“, kommentiert Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung, den vorgestellten Entwurf. Gleichzeitig mahnt er an, dass dieser in seiner aktuellen Ausgestaltung noch zu viele Fragen ungeklärt lässt und dadurch mehr Unsicherheit als Sicherheit schaffen könne. So müsse auch bei der Weitergabe von Daten zu jeder Zeit sichergestellt werden, dass Geschäftsgeheimnisse nicht weitergegeben und von Dritten abgegriffen werden. Wie dies gewährleistet werden kann, zeigen bereits die Unternehmen der Elektro- und Digitalindustrie. Sie bieten heute bereits sektorspezifische Lösungsbausteine an, die das sichere Teilen von Maschinendaten über Teilmodelle der Verwaltungsschale ermöglichen. Ein anderer Weg sind Datentreuhändermodelle im Bereich der Gesundheitswirtschaft.

Dass ein EMS-Fertiger mehr kann als Baugruppen, zeigt das Beispiel des autonomen Laufroboters, den die Schweizer Niederlassung der Zollner Elektronik AG für das Zürcher Unternehmen Anybotics AG in Serie produziert. Der Roboter wird beispielsweise in der Wartung von Energie-Anlagen eingesetzt. Die Anybotics AG ist ein 2016 gegründetes Spin-off der Eidgenössischen Technischen Hochschule (ETH) Zürich. Seit 2009 wurden dort die Grundlagen erarbeitet, die für einen autonomen Laufroboter essenziell sind. Beim Spin-off wurden sie dann zu einem Plattformkonzept weiterentwickelt. Ähnlich wie der Mensch können sich die Laufroboter auch in unwegsamem Gelände eigenständig fortbewegen. So ist es ihnen möglich, Industrieanlagen und Infrastrukturen in Umgebungen zu überwachen, die für den Menschen eine Belastung oder gar eine Gefahr darstellen.

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL 11. DVS/GMM-Fachtagung: Vom 14.06. bis 15.06.2022 öffnet in der Schwabenhalle Fellbach die 11. DVS/GMM Fachtagung ihre Tore. Unter dem Motto „Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Intelligentes Design, Intelligente Fertigung, Prüfung und Applikationen erwarten den Besucher auch dieses Jahr wieder aktuelle Vorträge zum Thema „Daten – Fluch oder Segen“, welche mit einer Begleitausstellung von 21 ausstellenden Firmen und Verbänden untermalt werden. Auch der iMAPS-Deutschland e. V. unterstützt diese Veranstaltung durch zahlreiche Fachvorträge bzw. durch diverse Mitglieder, die ihre Produkte und Dienstleistungen während der Begleitausstellung dem Fachpublikum präsentieren. Schlagwörter wie „Data-Mining, Cloud Solutions, Artificial Intelligence, Augmented und Virtual Reality“ sind heute aus dem Zeitalter der digitalen Entwicklung nicht mehr weg zu denken. Beginnend bei der Entwicklung und Konstruktion neuer Produkte, bei der Produktion von Prototypen, Engineering Samples und der Industrialisierung, während der Serien-Fertigung und in der prozessbegleitenden Qualitätskontrolle werden Daten generiert.

Mit seinem neuen Digitalmikroskop Makrolite 4K präsentiert Vision Engineering ein außergewöhnlich leistungsfähiges Inspektions-Werkzeug für die professionelle digitale Bilderfassung, Inspektion, Vermessung und Archivierung. Das neue Digitalmikroskop mit herausragender 4K Ultra HD Bildqualität sorgt mit Detailgenauigkeit für eine Inspektionsleistung, die dank der überragenden Klarheit der 4K-Bildauflösung für eine Vielzahl komplexer und kontrastreicher Applikationen geeignet ist. Gerade bei der Betrachtung und Beurteilung von stark reflektierenden Objekten, wie elektropolierten Oberflächen oder Lötstellen sowie von Objekten, bei denen Details aufgrund von Schatten oder geringem Kontrast oft verloren gehen, wie zum Beispiel schwarzer oder transparenter Kunststoff und Keramik, gewährleistet der große WDR (Wide Dynamic Range) perfekte Inspektions- und Aufnahmeresultate.

KERN-LIEBERS tritt der Forschungsvereinigung bei: Im Januar 2022 wurde die Hugo Kern und Liebers GmbH & Co. KG (KERN-LIEBERS) als neues Mitglied in das Netzwerk der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V. aufgenommen. KERN-LIEBERS ist mit mehr als 130 Jahren Erfahrung ein internationaler Zulieferer für Systemhersteller:innen der Automobil-, Textil- und Konsumgüterindustrie. Die Firmengruppe entwickelt und fertigt weltweit an über 40 Standorten Präzisionsprodukte aus Band und Draht in höchster Qualität. Daneben nehmen Baugruppen sowie die Kunststoff-Metall-Verbund-Teile einen wichtigen Stellenwert im Produktportfolio ein. Dank ihrer Unternehmensgröße, der beständigen technologischen Entwicklungsarbeit und der engen Partnerschaft, die sie mit ihren Kund:innen pflegt, hat sie nicht nur die Erfahrung, sondern auch die Kompetenz, vom Entwurf bis zur Serienfertigung alles aus einer Hand anbieten zu können.

11. DVS/GMM-Fachtagung/EBL 2022: 14./15. Juni ist der neue Termin der EBL 2022 in der Schwabenlandhalle in Fellbach. Intelligentes Design, intelligente Fertigung, Prüfung und Applikation stehen im Mittelpunkt der Fachtagung. Begriffe wie ‚Data-Mining‘, ‚Cloud Solutions‘ oder ‚Artificial Intelligence‘ sind heute aus dem Zeitalter der Digitalen Transformation nicht mehr wegzudenken. Auch in der modernen Baugruppentechnologie werden so riesige Datenmengen generiert. Ob bei der Entwicklung und Konstruktion, der Materialbeschaffung und Lagerung, während der Fertigung, in der Qualitätskontrolle, beim Vertrieb und beim Anwender – die Datenmengen werden erfasst, gesammelt und oft in Echtzeit weiterverarbeitet. Doch was geschieht mit diesen Daten? Dieser und weiteren Fragen geht die 11. DVS/GMM-Tagung auf dem Gebiet der elektronischen Baugruppen und Leiterplatten nach.

Die erste reale smtconnect fand nach zwei Jahren Zwangspause vom 10. bis 12. Mai statt. Für Aussteller und Besucher war das grundsätzlich erfreulich. Das Risiko war ja auch im Vorfeld insoweit minimiert worden, als in den Hallen der Messe Nürnberg gleich ein Messe-Trio über die Bühne ging und sich insofern das gewohnte Messeflair einstellen musste. Hier ein paar erste Eindrücke – ausführlicher berichtet die PLUS dann in Ausgabe 6. Für die smtconnect war dieses Event 2022 besonders wichtig, denn 2018 und – unter dem aktuellen Namen – 2019 gelang zwar ein erfolgreicher Neustart. Doch kam dann nach nur zwei Präsenzmessen im neuen Format die zweijährige Pandemiepause. Der Versuch einer Online-Ersatzmesse im Frühjahr 2020 gilt als gescheitert. Das gelungene Konzept, die als zweitwichtigstes deutsches Event für die Elektronikproduktion geltende Messe vor dem Abstieg aus der Riege der internationalen Messe in die rein regionale Bedeutung zu bewahren, war damit doch wieder in Gefahr.

Das neue MOSFET-Relais G3VM-201WR von Omron Electronic Components Europe kombiniert hohe Strombelastbarkeit (200 V / 0,35 A) und einen hohen Umgebungstemperaturbereich mit einer kleinen Montagefläche. Das macht es zu einer hervorragenden Wahl für Test- und Messgeräte. G3VM-201WR ist ein 200-V Ergänzungstyp zum bestehenden MOSFET-Relais-Portfolio des Herstellers. Es bietet ein verbessertes PSON-Design (Small Outline No Lead) mit vier Anschlusspins. Das gewährleistet hohe Wärmeableitung, und die Anschlussform führt zu besseren Lötverbindungen.
Bei einer Baugröße von 3,4 x 2,1 mm und Umgebungstemperaturen von -40 bis +110˚C verkraftet die kompakte Bauform eine um 75 % höhere Strombelastung (0,35 A, 49 mA/mm²) als ein vergleichbares Relais vom Typ SOP4 (0,2 A, 7,3 mA/mm²). Es bietet außerdem eine schnelle Ein/Ausschaltzeit von 1 ms.