Artikelarchiv

IMAPS Seminar 2004 in Göppingen

IMAPS Nordic Konferenz

Neu: Proceedings der Deutschen IMAPS-Konferenz 2003!

Proceedings der 14th European Microelectronics and Packaging Conference

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

IMAPS Deutschland veranstaltete wiederum eine nationale Konferenz. Wie schon in den Vorjahren trafen sich am 13. und 14. Oktober 2003 zahlreiche Fachleute aus den Bereichen Mikroelektronik, Hybrid- schaltungstechnik, Packaging sowie Leiterplatten- und Baugruppentechnik in Räumlichkeiten der Tech- nischen Universität München zu einem intensiven Meinungsaustausch.

Beim traditionellen Festabend anlässlich der IMAPS-Konferenz, der am 13. 0ktober 2003 in München veranstaltet wurde, konnte vom Verein gleichzeitig ein besonderes Jubiläum gefeiert werden. Denn IMAPS Deutschland e.V. vormals ISHM war fast genau 30 Jahre zuvor gegründet worden. Prof. Dr. Heinz Osterwinter gab als amtierender Vorsitzender folgenden Rückblick auf die Vereinsgeschichte.

7. Jahrestagung der Halbleiterindustrie 2003 – Auf und Ab einer Branche

Weniger Wachstum als in der Vergangenheit

Nach Derek Lidow, CEO und President des ame- rikanischen Marktforschungsunternehmens iSupply, wird die Halbleiterindustrie zukünftig nicht mehr so sein, wie wir sie seit 25 Jahren gewohnt sind.

Konzentration der Aufbau- und Verbindungstechnik an der TU Dresden unter der Leitung von Prof. Wolter

Am 21. August dieses Jah- res feierte Prof. Dr.-Ing. habil. Wilfried Sauer seinen 65. Geburtstag und schied zum Oktober aus dem aktiven Dienst aus. Prof. Sauer ist in der Elektronik- branche vor allem als In- haber der Professur für Pro- zesstechnologie der Elektronik, als Direktor des In- stituts für Elektronik-Tech- nologie der Technischen Universität Dresden und als langjähriger Obmann des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie bekannt. Als Hochschullehrer und engagierter Mitarbeiter und Koordinator in Wissenschafts- und Ingenieurgremien reichte sein Wirken weit über die Grenzen der Bundesrepublik Deutschland hinaus. Für sein außerordentliches Engagement bei der Förderung des wissenschaftlichen Nachwuchses auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie sprechen mehr als 70 betreute Dissertationen, sowie Fachbücher zur Elektronik-Technologie auf den Gebieten der Prozessanalyse und -simulation, Qualitätssicherung, Prozesszuverlässig- keit, Fertigungsprozessgestaltung und Oberflächenmon- tage. Viele seiner Schüler wirken an verschiedenen Stellen in der Industrie und Wissenschaft im Sinne seiner stochastischen Prozessmodellierung, die zugleich das Fundament der universitären Ausbildung auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie an der TU Dresden darstellt.

Beschichtungen von AHC Oberflächentechnik für die 3D-MID-Technik

Weltpremiere – Innovation mit Freudenberg Mektec Europa

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen:

Im ICC München trafen sich auf Einladung des VDE vom 13. - 15. Oktober 2003 etwa 300 Experten aus aller Welt, um sich über die Chancen, Perspektiven und Forschritte im Bereich Mikro- und Nano-Tech- nologien auszutauschen. Die MICRO.tec 2003 ist die weltweit einzige internationale Konferenz, auf der alle Aspekte der Mikro- und Nanotechnologien diskutiert werden.

‚Es war einmal im Westen', genauer in Kalifornien. Die obige Überschrift in original mag Liebhabern des Films vielleicht bekannt vorkommen (der Film titulierte hierzulande als ‚Spiel mir das Lied vom Tod'). Aber darum geht es nicht. Es geht um die Aufbruchstimmung in diesem westlichen US-Bundesstaat und damit um die Elektronikindustrie und deren Entwicklung. Hier ist ein Datum bemerkenswert, nämlich ‚1/9'.

Die Kurzbezeichnung ‚1/9‘ steht für den 9. Januar 2007. Dieser Zeitpunkt und dessen Folgen haben die Welt und die Arbeits- und Lebensgewohnheiten vieler Menschen in den Industrieländern weitaus mehr verändert als der dramatische ‚9/11‘ (11. September 2001: Tag des albtraumhaften Terroranschlags). An diesem Januartag vor fast zehn Jahren wurde das erste iPhone in San Francisco vorgestellt. In den darauf folgenden Jahren hat dieser moderne ‚Faustkeil‘ des digitalen Zeitalters unser Leben sehr nachhaltig beeinflusst. Sie glauben es nicht?

Nachrichten//Verschiedenes 

Beflex verstärkt Geschäftsführung

Distrelec führt Elektronikprodukte von Digilent ein

Euler Hermes legt Studie zum Welthandel vor und macht sich Gedanken zum Brexit

Steigende Ausstellerzahlen und E-Mobility-Plattform auf der PCIM Europe 2017 erwartet

Rehm erweitert Präsenz in Mexiko

Bewerbung um den Kompetenzpreis Baden-Württemberg

Umsatzwachstum von 17 % für organische und gedruckte Elektronik erwartet

Software, Hardware und Dienstleistungen on Demand für die Simulation

KSG Leiterplatten würdigt langjährige Treue

elektron systeme arbeitet mit neuer Schwalllötanlage

Aktuelle Studie zeigt: Industrie 4.0 verbreitet sich nur langsam

Harting gewinnt Wettbewerb ‚Excellence in Production‘

Früher war alles besser – neue Ursachen für den Ausfall von Displays

Arrow wird ARM-mbed Partner

ATEcare auf Technologietag in Celle

Bürklin setzt auf digitales Beratungs-Tool zur Vereinbarkeit von Beruf und Pflege

RS führt IoT-Gateway exklusiv ein, erweitert Portfolio passiver Komponenten und vereinbart neue Lieferantenbeziehung

Steca auf allen großen Solarmessen weltweit

Thomas Zanzinger neuer Geschäftsführer von ANSYS Germany

ICAPE verstärkt Aktivitäten in Deutschland

ASM in München ist Fabrik des Jahres

VDI gibt Richtlinie für digitale Messuhren heraus und verleiht International Bionic Award der Schauenburg-Stiftung

Emil Otto vertreibt Produkte von Edson Electronics und agiert erfolgreich mit Plättner Elektronik

Spatenstich bei Achat Engineering

Speedprint ändert Vertriebs- und Servicestruktur in Deutschland

VisiConsult eröffnet ersten Ableger in den USA

„Vernetzte Welten – aber sicher!" Unter diesem aktuellen Generalthema stand die Münchner Weltleitmesse electronica in diesem Jahr. Damit ist übergreifend der Anlauf zum Internet der Dinge angesprochen, mit dem Gebrauchsgegenstände ebenso wie industrielle und kommerzielle Systeme mehr oder weniger automatisch kommunizieren und ihre Transaktionen ohne Eingriff von Menschen abwickeln sollen. Das bedingt einen gewaltigen Anlauf an Innovationen, der nicht nur die Bauelemente- und Systemhersteller technologisch herausfordert, sondern auch die Entwickler von passender Software und die Gremien der Standardisierung und Zertifizierung zur Kooperation zwingt.

Steckverbinder als elektrisch-mechanische Garanten der Konnektivität von Leiterplatten und Systemkomponenten gewinnen unter dem Einfluss der Automobilelektronik besondere Aktualität. Dies gilt vor allem in Hinblick auf Funktionssicherheit, Stromtragfähigkeit, Anschlussformate, Fehler- und Ausfallmechanismen, Korrosionsschutz und geeignete Werkstoffe. Entsprechend spannend gestaltet sich der Verlauf der spezifischen Weiterentwicklung und das Marktgeschehen mit laufenden Innovationen und Anpassungen an die Anforderungsprofile.

Der Automotive-Markt entwickelt sich schnell mit dem Ziel des hoch automatisierten Fahrens bis 2020. Allerdings erfordert dies nach Level 3 und darüber hinaus hohe Rechenleistungen bei hoher Sicherheit und Qualität.

Die OEM- und Klassifikation-1-Systementwickler erstellen zunächst Prototypen-Systeme auf PCs. Zur Verifikation im Fahrzeug gelten jedoch Forderungen wie geringer Stromverbrauch bei hoher Leistung, hohe Temperaturen, funktionale Sicherheitsstandards und die jeweiligen Systemspezifikationen. Hier kommt eine neue Entwicklungsplattform für sichere ECUs (Electronic Control Units) basierend auf ISO-26262-ASIL-B-konformen SoCs (System-on-Chip) und einer ISO-26262-ASIL-D-konformen MCU (Micro Control Unit) von Renesas Electronics ins Spiel.

Die aktuelle Leistungselektronik benötigt zum Funktionserhalt effiziente Kühlmaßnahmen. Die zunehmende Integrationsdichte und die Vielfalt der Bestückungsarten und Gehäusebauformen bilden große Herausforderungen bei der Leiterplattenkühlung.

Auf der electronica 2016 rückte die CTX Thermal Solutions GmbH ihre Hochleistungs-Kühlkörper in den Mittelpunkt. Dabei sind Elemente für anwendungsspezifische und Standard-Kühllösungen im Bereich Wasserkühlkörper und LED-Kühlkörper von Interesse. Hier können die Flüssigkeits-Kühllösungen als die oberste Leistungsklasse der Kühlkörpertechnik angesehen werden.

TDK präsentiert neue kleinere Ausführungen ihrer EPCOS-Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren für Nennspannungen von 400 und 450 V – und zwar in den Snap-in-Baureihen B43640 und B43644. Im Vergleich zu den Vorgängertypen sind diese nun um bis zu 15 % kompakter.

Deutsche Bauelemente-Distribution zeigt leichten Umsatzrückgang

Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de)

Die Mitgliedsunternehmen (Stand November 2016)

Brieftaschen, Geldbörsen, Schlüssel und Haustiere kommen einem zuweilen abhanden. Um diese verlorenen Gegenstände und herumirrenden Vierbeiner wieder zu finden, gibt es nun eine praktische wie elegante Lösung der französischen Firma Wistiki.

Bluetooth ist als entwickelter Industriestandard gemäß IEEE 802.15.1 für die Datenübertragung zwischen Geräten über kurze Distanz per Funktechnik eine alltägliche Sache. Die Funkmethode lässt sich aber auch noch pragmatischer einsetzen. Dazu hat Wistiki eine Reihe von drei modischen Aufspürgeräten, sogenannten Bluetooth Trackern, geschaffen, die in Zusammenarbeit mit dem bekannten Designer Philippe Starck entworfen wurden.

Entwickler von Gesundheits-, Wellness- und High-end-Fitnessanwendungen sollen mit der sehr kompakten hSensor Platform von Maxim Integrated Products, Inc. ihre Lösungen der nächsten Generation schneller und einfacher validieren können. Die vollständige Entwicklungsplattform mit Unterstützung für ARM mbed kann die Entwicklungszeit um bis zu sechs Monate verkürzen.

Mit einer kostenlosen App kann in der Leiterplattenentwurf-Software OrCAD Capture in wenigen Minuten die Test-Coverage der Schaltung angezeigt werden. Die App wurde von XJTAG, einem Anbieter von Boundary-Scan-Hardware und Software-Tools, entwickelt. Mit diesen frühzeitigen Informationen über die Testbarkeit wird ein Design-for-Test deutlich vereinfacht und die Anzahl von nachträglichen Änderungen verringert.

Mit der Xpedition-Multi-Board-Systems-Design-Lösung von Mentor Graphics können multidisziplinäre Teams simultan und nahtlos zusammenarbeiten, um die steigende Komplexität von Systemen effizienter zu handhaben. Der Xpedition-Flow kann die Effizienz von Teams maximieren. Dazu eliminiert er redundante Arbeiten während des Entwicklungsprozesses. Xpedition-Flow kann aber auch per Datenmanagement-Infrastruktur die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit von Produkten optimieren. Dies alles gewährleistet die Datenintegrität und Wiederverwendung von IP für alle Baugruppen, Steckverbinder und Kabel in einem System.

Altium LLC hat das Update 16.1 seines PCB-Designtools Altium Designer vorgestellt. Im Fokus dieses Updates steht die Aufwertung des Design-to-Documentation-Prozesses durch eine neue Dokumentations-Plattform. Mit ihr werden Design- und Dokumentationsdaten auf intelligente Weise in einer durchgängigen Designumgebung miteinander verknüpft. Auch im Vertriebssektor legt der EDA-Software-Anbieter durch die Übernahme des niederländischen Unternehmens Transfer BV zu.