Artikelarchiv

Jahresstatistik Leiterplattenproduktion in Europa 2003 des VdL/ZVEI – Erstmals mit neuen EU-Betrittsländern

Neuer Sammelordner RECHT PRAKTISCH

Gemeinsame Fachtagung von ZVEI, VdL und EITI am 15. Oktober 2004 in Bad Homburg

Steigenberger Hotel

Veranstaltung des Fachverbands Electronic Components and Systems Europäische Umweltgesetzgebung – Elektronikindustrie stellt sich aktuellen und künftigen Herausforderungen

Halbleitermarkt in Deutschland - Mai 2004

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2004

Termine des Fachverbandes

Mitgliederversammlung 2005 fand hohen Anklang

UL-Zertifizierungen bei Umstellung auf bleifrei HAL

Jubiläum: 10 Jahre EITI Crazy Guy Meetings

Neuwahl von Vorstand und Lenkungsausschuss des VdL

ZVEI prognostiziert Wachstum der Bauelemente-Industrie in 2005

Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikrosystemtechnik

Fachgruppe II der Passive Bauelemente wählt neue Vorsitzende

Entsorgung von Elektro-Altgeräten: Informationsbroschüre zu Vertragsklauseln im B2B-Bereich

Ökodesign-Richtlinie – EuP

ZVEI entwickelt Trainingsprogramm für Marketing und Vertrieb – Befragung zeigt steigende Wichtigkeit

Termine Fachverband

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2005

Halbleitermarkt in Deutschland – Mai 2005

Marktzahlen Leiterplatte – Pressekonferenz des VdL auf der SMT

Tagesaktuelle Branchennews als Ticker auf Webseiten des VdL und ZVEI

Arbeitskreis Fertigungstechnologie Leiterplatten positioniert sich neu

Firmen- und Produktpräsentationen auf der electronica?2006

Gleichbehandlungsgesetz: Rückkehr zum Koalitionsvertrag!

Bauteilpackaging für Mikrosysteme – Dienstleister stellten sich vor

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK

Kontakte:

Services in EMS – Qualität durch Kompetenz im Electronic Manufacturing

VdL-Neuwahlen: Dr. Wolfgang Bochtler als Vorsitzender wiedergewählt

Referat im VdL/ZVEI-Arbeitskreis Fertigungstechnologie: Flexible Leiterplatten auf LCP-Basis

EUP-Richtlinie wird in deutsches Recht umgesetzt

Robustness Validation Review Mikrosystemtechnik

Gute Aussichten für die Weltleitmesse Productronica?2007

Kompetenztreffen Automobilelektronik: Frühbucher sparen noch bis zum 31. August

electronicIndia 2008: Diesen Termin sollten Sie sich vormerken

Expertentreffen zum Thema „Qualifizierungs- methoden für Drucksensor-Anwendungen“

Bericht zur Mitgliederversammlung 2007 des Fachverbandes Electronic Components and Systems erhältlich

ZVEI Leitfaden zum Thema Bleifrei/Whisker in der Automobilelektronik erschienen

Halbleitermarkt in Deutschland stagniert im Mai 2007 – Branche bleibt dennoch optimistisch

Leiterplattenumsätze in Deutschland im März 2007 überdurchschnittlich

Termine

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK (2. HJ)

Kontakte

• Die Leiterplattenproduktion in Europa 2007
• Erfahrungen mit zwei Jahren bleifrei – VdL/ZVEI-Podiumsdiskussion auf der SMT 2008
• VdL/ZVEI-Arbeitskreis Fertigungstechnologie informiert sich am FIZM über optische Leiterplattentechnologie
• EMS im Fokus – Erfolgskonzepte, Trends und Strategien
• Traceability von Komponenten und Baugruppen
• Repair/Rework durch Löten von Baugruppen – Neuer Ad-Hoc-Arbeitskreis im ZVEI
• Neue CE-Kennzeichnungspflicht mit dem Inkrafttreten des EBPG
• Kurzinfo zu Informationspflichten nach Artikel 33 REACH erschienen
• Branchenabend Automobilelektronik 2008
• Robustness Validation EEModules: Internationale Arbeitsgruppe verabschiedet Leitlinien für eine zeitgemäße Validierung von elektronischen Modulen und Steuergeräten für den Einsatz im Automobil
• Automotive- und Industriesegment behaupten sich noch
• Trotz weniger Tage gute Zahlen
• Gemeinsames Schulungsangebot von ZVEI und PIEK
• Termine Fachverband Electronic Components and Systems

Marktzahlen zur Komponentenindustrie in Deutschland

Aktueller Leitfaden: Archivierung von Dokumenten

ZVEI Positionspapier zu Customer Specific Requirements zeigt Erfolge

Erfolgreiche Schulung zu Robustness Validation – weiteres Angebot

Automotive Electronics – Electrifying the future

VdL/ZVEI-Arbeitskreis Fertigungstechnologie informiert über Organische Metalle und wählt neue Vorsitzende

VdL/ZVEI Arbeitskreis Fertigungstechnologie entwickelt Datensammelblatt zur internen Materialfreigabe

Mitgliederversammlung des VdL e.V. im ZVEI

Bleisubstitution: Bewertung des Umstiegsszenarios, Verfügbarkeit von Equipment

Book-to-Bill-Statistik der Leiterplattenhersteller des VdL und ZVEI

Neue Technologien für Flat Panel Displays

Gemeinsame Sitzung der Projektgruppe Umwelt des VdL und des Arbeitskreises Umweltschutz der Fachabteilung Leiterplatten des ZVEI

Internationale Produktion

electronicChina 2002 in Verbindung mit PCIM China Exhibition & Conference

Global-electronics.net

ZVEI-Services GmbH - Seminare

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland - Juni 2001

Personalien: Dr. Christian Pophal Stellvertretender Geschäftsführer des Fachverbandes Bauelemente und Geschäftsführer des EITI e.V.

EITI Crazy Guy Meeting

Erhebung über Forschung und Entwicklung 2002

ZVEI-Seminar Die neuen Grünen Lieferbedingungen 2002

AUMA legt erste deutschlandweite Messebesucher-Analyse vor

electronica 2002 - Sondershow für Mikrosystemtechnik

CEO-Treffen der Bestückungsbranche

electronica 2002 erweitert ihr Angebot mit Embedded Systems Conference Munich

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH - Aktuelle Seminartermine 2002

Die Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa

ElectronicChina 2004: Elektronikmesse für China mit stärkerer Fokussierung

Neue Leistungsschau für elektronische Komponenten in den USA

Neufassung der ZVEI-Qualitätssicherungsvereinbarung 2003 – Vordrucke beim ZVEI erhältlich

Für eine Reform der Reform – ZVEI fordert Nachbesserungen am neuen Schuldrecht

Halbleitermarkt in Deutschland – Juni 2003

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2003

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Neues Logo – Neues Corporate Design

Edward G. Krubasik neuer ZVEI-Präsident

Kathrein und Loh zu Vizepräsidenten gewählt

Neue Mitglieder im Fachverband Electronic Components and Systems im ZVEI

EITI Crazy Guy Meeting in Bernried am 25.-26. Juni 2004

Aktuelles zur RoHS-Richtlinie (Restriction on the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment)

Mikrosystemtechnik – Gemeinsame Initiative für die Nutzung von Entwurfswerkzeugen

Regelungsflut muss gestoppt werden

Abschlussbroschüre des Projekts Demografie-Initiative

Außenwirtschaftskolloquium des ZVEI zu Südostasien am 21. September 2004 in Frankfurt am Main

ZVEI-Services GmbH - Aktuelle Seminartermine 2004

Halbleitermarkt in Deutschland – Juni 2004

7. Fachtagung Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Bad Homburg

Neue Mitglieder im VdL

Anwendungsbereich ElektroG: Welche Produkte sind betroffen?

Investitionen in Rekordhöhe fließen nach Osteuropa – Polen, Tschechien und Ungarn stehen im Fokus ausländischer Kapitalgeber

Neue ZVEI Arbeitsgruppe regt zeitgemäßes Frei- gabeverfahren für Halbleiter im Kfz-Einsatz an

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2005

Halbleitermarkt in Deutschland – Mai 2005

Stoffe in Produkten der Elektrotechnik- und Elektronikindustrie – Compliance im globalen Umfeld

ZVEI-Kongress am 21. September 2006 in Frankfurt

Im Zuge wachsenden Umweltbewusstseins und vor dem Hintergrund einer immer weitreichenderen Produktverantwortung ist eine Vielzahl von Stoffen in Produkten gesetzlich geregelt. Die sich im globalen Umfeld hieraus ergebenden Fragestellungen will der ZVEI diskutieren. Er veranstaltet deshalb am 21. September 2006 in Frankfurt einen Kongress zu Themen rund um die Beschränkung der Verwendung bestimmter Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten. Bewusst nicht nur auf die europäische RoHS-Richtlinie beschränkt, stehen die Einhaltung von Stoffbeschränkungen, deren Vollzug und Überwachung in globalen Märkten im Mittelpunkt.

• Neueste Marktzahlen zur Komponenten- industrie in Deutschland erhältlich
• Prof. Wolfgang Scheel zum EITI-Ehrenmitglied ernannt
• Elektronische Baugruppen: Book-to-Bill-Ratio bleibt stabil
• EUP
• Europäisches Parlament verabschiedet Abfallrahmenrichtlinie
• Exporte nach China legen deutlich zu
• Komponenten in Elektroprodukte für den amerikanischen Markt
• Automotive Forum auf der electronicIndia in Bangalore
• Neue Mitglieder im VdL-Vorstand und -Lenkungsausschuss
• Recommendations/Guideline Values: “Storage conditions for bare PCBs” and “Drying for bare PCBs” – now available in English
• Umsatz für Halbleiter seit 7 Monaten erstmals leicht gestiegen
• April beschert einen Rekordmonat
• Termine Fachverband Electronic Components and Systems
• ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2008
• Kontakte

Elektronische Baugruppen - Schwerpunkt des ZVEI-Podiums auf der Productronica

ZVEl-Podium auf der Productronica 2001

Buchbesprechung: Zoll-Leitfaden für die Betriebspraxis

Lastenhefte zur Beschaffung von Anlagen für den Bestückungsprozess

Uneinheitliche Entwicklung des Markts für Steckverbinder in Deutschland

Energiepolitik

Halbleitermarkt in Deutschland - Juli 2001

componex/electroniclndia 2003

Initiative zum Matchmaking zwischen deutschen und indischen Unternehmen im Bereich der elektronischen Bauelemente und Baugruppen gestartet

Messe München setzt attraktive Schwerpunkte

ZVEI-Podium auf der electronica2002

Kick-Off-Meeting zum HDI- Leiterplatten-Benchmark am 2. Oktober 2002

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland - Juli 2002

Festvortrag von Prof. Dr. Wahlster anlässlich der Leiterplattenfachtagung

Sonderkonditionen für ZVEI-Mitglieder zu Elektronikmessen in China und USA

Componex/electronicIndia an neuem Veranstaltungsort

DIHK-Umfrage: Exporthoffnungen schwinden

Statistischer Bericht 2002/2003 erschienen

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2003

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland – Juli 2003

Das neue Corporate Design des ZVEI

Mitglieder des Fachverbandes im ZVEI-Präsidium und im -Vorstand

ZVEI gestaltet attraktives Rahmenprogramm zur electronica

Funk-Technologien heute und morgen: Wireless Congress 2004 Systems & Applications

„Steckverbinder“: Neue Gruppe der Umbrella Specifications erarbeitet

10 Jahre EITI: Innovative Konzepte der elektrischen Verbindungstechnik – Event am 15. Oktober 2004, Steigenberger Bad Homburg

Branchentreff Leiterplatte und Bestückung, 9.11. 2004, Messebüro des ZVEI, VdL, EITI auf der electronica2004

Veranstaltungshinweise

Halbleitermarkt in Deutschland – Umsatz im Juli wie Vormonat

ElektroG: Stiftung Elektro-Altgeräte-Register (EAR) erhält offiziell den Auftrag die Rücknahme von Elektroschrott zu koordinieren

Richtlinie zur umweltgerechten Gestaltung energiebetriebener Produkte (EuP) veröffentlicht

Erweiterung der Applikationsgruppe (APG) Automotive auf verschiedenen Ebenen

Produktionstechnik für eine Aufbau- und Verbindungstechnik für die Nanoelektronik

ZVEI-Podium zur Productronica

CHINA – Geschäftsreise nach Hongkong zu electronicAsia 2005 + Hong Kong Electronics Show

Applikationssegment Drahtlose Kommunikation im Mittelpunkt

Electronica 2006 Workshop der Messe München und ZVEI Fachverband Electronic Components and Systems

Auftragseingang und Umsatz bei Halbleitern in Deutschland verbessert

Termine Fachverband

Ihre Anlaufstelle auf der electronica 2006

VdL/ZVEI/EITI – Fachtagung „Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa“

VdL/ZVEI-Arbeitsgruppe Zyklenfähigkeit/ TW-Test von Leiterplatten setzt Arbeit fort

Neue Mitglieder im VdL

Neuer ZVEI-Leitfaden „Nutzen durch EHS-Informationssystem“

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK

Halbleitermarkt in Deutschland – Juli 2006

Termine Fachverband

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2006

Kontakte

Fachtagung „Die Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa" mit Festkolloquium 10 Jahre ZVEI-Fachgruppe Bestückung und Verleihung des E2MS-Awards

ZVEI Jahresstatistik Elektronische Baugruppen

5. ZVEI-Kompetenztreffen: Automobilelektronik der Zukunft

Automobil-Elektronik: ZVEI bietet umfangreiche Broschüren und Best-Practice Empfehlungen

EU-Kommission startet konkrete Phase der Entwicklung verbindlicher EUP-Durchführungsmaßnahmen – Input der Industrie unentbehrlich

Informationsangebot der vbw (Vereinigung der Bayerischen Wirtschaft e.V.) zur Unterstützung bei der REACH-Implementierung

Messe-/Stand-Analyse auf der Productronica – eine lohnende Investition

Halbleitermarkt in Deutschland im Juli rückläufig

ZVEI TECHREPORT 2006 – 2007

Neue Mitglieder im VdL

Deutscher Leiterplattenmarkt zieht an – Mai-Zahlen stimmen optimistisch

Gemeinsames Schulungsangebot von ZVEI und PIEK

Energie-Intelligenz: Bundesumweltministerium begrüßt das Engagement der Elektroindustrie und nimmt zentrale Vorschläge des ZVEI auf

Elektroindustrie fordert Anreizprogramm für effiziente Kühl- und Gefriergeräte

EuP: Erste Durchführungsmaßnahme zu „Standby und Leerlaufverlusten” von Elektrogeräten verabschiedet

 Hinweise zu den Informationspflichten von Unternehmen nach Art.?33 der REACH-Verordnung

Innovation ist Zukunft

Zukunft Ingenieurwissenschaften – Zukunft Deutschland

Schulungen zu Robustness Validation – gemeinsames Angebot von VDA-QMC und ZVEI

electronica automotive conference 2008

Services in EMS im Fokus: Outsourcing von Elektronikprodukten

10. Fachtagung „Die Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa“

Book-to-Bill-Ratio für Halbleiter nach wie vor unter 1,00

ZVEI-Podium auf der Productronica 2001 in München

Absenkung des Luftgrenzwertes für Schwefelsäure auf 0,1 mg/m^3

Die Leiterplattenindustrie im Wandel der Märkte und Technologien

Neue Mitglieder im VdL e.V. im Jahr 2001

ZVEI-Seminar „Europäische Richtlinien und CE-Kennzeichnung“

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

KfW-Darlehen für Hochwassergeschädigte

Programm der Embedded Systems Conference zur electronica2002 erhältlich

Job-Gulde zur electronlca2002; 10 % Ermäßigung für Mitglieder von ZVEI, VdL und EITI

Innovationen im Fokus - „The World of MEMS at electronica”!

Relaunch der Homepage des Fachverbandes Bauelemente im ZVEI

MicroTechnology 2003 - Fachmessebeirat gegründet

Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik - Innovationsmotor Automobil

Konferenz Innovation und Finanzierung

Tagungsprogramm

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH - Aktuelle Seminartermine 2002

Halbleitermarkt in Deutschland - August 2002

Branchentreff Leiterplatte und Bestückung

MicroSystemsTechnology User Forum zur Productronica: Programm verfügbar

EMS-Village auf der Productronica

WEEE- und RoHS-Richtlinien

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2003

Halbleitermarkt in Deutschland – August 2003

Elektro- und Elektronikgerätegesetz – ElektroG

Informationsbroschüre zur Entsorgung von Elektro-Altgeräten

Automobilelektronik ist Schwerpunkt der electronica 2004

Praxisorientiertes Hard- und Software- Know-how für Embedded-Spezialisten

ZVEI-Publikation „Stoffe in Produkten der Elektroindustrie“ neu überarbeitet (Stand August 2004)

„emerging market“ Indien: Deutsche Messe- beteiligung bietet gute Einstiegsmöglichkeit für deutsche Elektronikunternehmen

Messebeteiligungen optimieren ZVEI-Fachseminar hilft Potenziale erschließen

Book to Bill Ratio Leiterplatten – Juni 2004

Halbleitermarkt in Deutschland – August 2004

ZVEI-Service GmbH – Aktuelle Seminartermine

ZVEI und SAE International vereinbaren gemeinsame Entwicklung eines Automotiv-Qualitätsstandards

RoHS: Konzentrationshöchstwerte festgelegt und erneute Konsultation zu Ausnahmen

Rücknahmepflicht für Elektro- und Elektronik-Altgeräte in Deutschland erst ab März 2006

Neues Energiewirtschaftsgesetz in Kraft

Dr.-Ing. Rolf Winter stellvertretender Geschäftsführer des Fachverbandes Electronic Components and Systems

Neue virtuelle Austauschplattform für die Elektronik-Community

Branchentreff Leiterplatten und Bestückung, ZVEI/VdL/EITI – Messebüro Productronica am 16. November

Programm B3-Forum mit ZVEI Podium

Werbekostenerhebung 2004 Messen und Ausstellungen weiterhin bedeutendstes Marketing-Instrument

Broschüre „Vorschriften für das Inverkehrbringen – Europäische Richtlinien – Technische Harmonisierung im EG-Binnenmarkt“

Broschüre der Success-Stories wird neu aufgelegt

Messemarkt: Die arabische Halbinsel

Leichtes Wachstum des deutschen Halbleitermarkts im August 2005

VdL/ZVEI/EITI-Fachtagung Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa

electronica 2006: Branchentreff Leiterplatten und Bestückung am 14. November im ZVEI/VdL/EITI-Messebüro

electronica 2006: Produktorientierte Teststrategien für Elektronische Baugruppen

electronica 2006: Das ZVEI-Podium in Halle C3 hat viel zu bieten

CD-ROM mit aktuellen Designempfehlungen von der VdL/FED-Projektgruppe Design

Stoffe in Produkten der Elektroindustrie – Textbausteine, gesetzliche Regelungen

Automobilelektronik: Null-Fehler Philosophie benötigt Robuste Produkte

CARTS-Europe 2006 Konferenz in Bad Homburg

Halbleitermarkt in Deutschland – Branche verzeichnet sinkende Umsätze

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2006

Termine

Kontakte:

Productronica 2007: Branchentreff Leiterplatten und Bestückung am 13. November im Messebüro von VdL, ZVEI und EITI

Productronica 2007: Das ZVEI-Forum in Halle?B3 hat viel zu bieten

Productronica 2007: Schlau entwickelt. Clever produziert. Leiterplatten aus Europa – Vorstellung der Imagebroschüre Leiterplattenindustrie mit Podiumsdiskussion

Productronica 2007: Denken Sie daran, sich vorab online zu registrieren

Jetzt anmelden: electronica & Productronica China 2008 in Shanghai

Was tun gegen Produktpiraterie auf Messen?

Final Report: Cycle Capability/Temperature Change Test of Printed Circuit Boards

ZVEI-Leitfaden Kartellrecht

29. ZVEI-Außenwirtschaftskolloquium: Lateinamerika – Exportieren und Investieren

ZVEI schafft Fortbildung zum „Geprüften Prozessmanager Mikrotechnologie“

Halbleitermarkt in Deutschland im August erneut schwächer – Starker Euro drückt auf die Umsatzzahlen

Deutscher Leiterplattenmarkt im Juni stabil auf hohem Niveau

Gemeinsames Schulungsangebot von ZVEI und PIEK

Monatliches ZVEI-Konjunkturbarometer

ZVEI-Monitor

Kunden spezifische Systemforderungen – Viel Aufwand, fraglicher Nutzen

Sensibilisierung, Antiterrorregelungen und unternehmensinterne Organisation

2. Zoll-Sicherheits-Konferenz des ZVEI – Risikoanalyse im Außenhandel

electronica 2008 – ZVEI gestaltet attraktives Forenprogramm

Gemeinsames Schulungsangebot von ZVEI und PIEK

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2008

Inhaltsstoffangaben Roadmap der Bauelementehersteller

Sitzung der Fachgruppe Elektronische Baugruppen im ZVEI sowie EITI und VdL

HDI-Benchmarking der europäischen Leiterplattenindustrie 2001

Konjunktur und Statistik - Konjunkturschlaglicht

Book-to-Bill-Statistik der Leiterplattenhersteller

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH - Aktuelle Seminartermine 2001

Nächstes Treffen zum HDI-Leiterplatten-Benchmark 2002 am 18. Dezember 2002

2. CEO-Treffen der Bestückungsbranche am 29. November 2002 in Bad Homburg

Jobbörse des VdL e.V. wieder online

Zyklenfähigkeit/TW-Test von Leiterplatten Ad-hoc-Arbeitsgruppe gegründet

Demografische Entwicklung erfordert sofortiges weitsichtiges Handeln

China Einfuhrvorschriften Chinas für Verpackungsholz ab 1. Oktober 2002

ZVEI-Services GmbH - Aktuelle Seminartermine 2002/2003

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland - September 2002

Europäische Kommission legt Vorschlag für eine F-Gase-Verordnung vor

Jahr der Technik 2004

Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik im Automobil

CCC-Pflichtzertifizierung in China endgültig in Kraft

Neue ZVEI-Publikation zu Einkaufsbedingungen

ZVEI und CMP organisieren Emerging Technologies Forum zur electronicaUSA

Neue Ausschreibung im BMBF-Rahmenkonzept „Forschung für die Produktion von morgen“

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland - September 2003

ZVEI-Podium zur electronica

Attraktiver Rahmen für die electronica China 2004

III. Kompetenztreffen: Mikrosystemtechnik und Mikroelektronik im Automobil am 21. Januar 2005 in Kronberg/TS

ZVEI veranstaltete 3. AVT-Workshop am 14. September 2004 in Villingen-Schwenningen

Inhaltsstoffe von Leiterplatten-Berechnungs- programm im Internet wird erweitert

Dialog IMDS-ZVEI/VdL fortgesetzt – Recommendation 019 wird überarbeitet

VdL/ZVEI-Arbeitsgruppe Zyklenfähigkeit/ TW-Test von Leiterplatten

Basel II – Neue Herausforderungen für die Finanzierung

Termine des Fachverbandes

ZVEI-Service GmbH – Aktuelle Seminartermine

Halbleitermarkt in Deutschland im September 2004 erneut schwächer

Messebüro von VdL, ZVEI und EITI, Productronica, Atrium Halle B1

Marktstudie: „Die europäische Leiterplattenindustrie 2004“

Fachtagung Leiterplatten- und Bestückungsindustrie VdL/ZVEI/EITI – Vorträge auf CD-ROM erhältlich

Integration der Hochtemperaturelektronik in den Arbeits- und Themenbereich der Applikationsgruppe (APG) Automotive

PFC*: Fachverband reicht Selbstverpflichtung der deutschen Halbleiterhersteller beim Bundesministerium für Umwelt, Naturschutz und Reaktorsicherheit ein

IV. Kompetenztreffen: Mikroelektronik im Automobil am 13. Januar 2006 in Kronberg

TRAINING: Grundlagen Business-2-Business Marketing in der Elektrotechnik- und Elektronikindustrie

Elektronik-Kompetenz-Zentrum im Fränkischen Seenland

Halbleitermarkt in Deutschland – September 2005

ZVEI Jahresstatistik Elektronische Baugruppen 2005

VdL/ZVEI-Arbeitskreis „Fertigungstechnologie Leiterplatten“ verabschiedet neue Empfehlungen zu RoHS-geeigneten Oberflächen und zu Basismaterialien

Services in EMS – eine Qualitätsinitiative der EMS-Provider im Fachverband Electronic Components and Systems

EITI Crazy Guy Meeting – Neue Technologien zur Mikrostrukturierung

Fachabteilung Schalter und Geräteschutz- sicherungen wählt neuen Vorsitzenden

Jetzt anmelden: Expo Electronica 2007 in Moskau

Update des ORGALIME RoHS-Guide mit Stand Oktober 2006

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK

Rückgang des Halbleitermarkts in Deutschland im Jahr 2006 – Leichtes Umsatzplus im September

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2006

Schlau entwickelt – Clever produziert – Leiterplatten aus Europa

Services in EMS – Qualität durch Kompetenz im Electronic Manufacturing

EITI Crazy Guy Meeting: „Werkzeuglose“ Herstellung von Schaltungsträgern, Klebe- technik und elektrisch leitfähige Polymere

Call for Papers: Symposium zur Automobilelektronik in China

APG stellt Kontakt mit französischem Zulieferverband FIEV her

Leistungselektronik im AK Hochtemperatur-Elektronik

5. Novelle der Verpackungsverordnung

Neuer Leitfaden zur Niederspannungsrichtlinie 2006/95/EG

BDI/McKinsey-Studie bestätigt Forderungen der Elektroindustrie

China erlässt neues Arbeitsvertragsgesetz

Eurokurs belastet Halbleitermarkt in Deutschland

VdL, ZVEI und EITI auf der electronica2008

CD-Rom mit Vorträgen der Fachtagung Bad Homburg 2008

Outsourcing ist Vertrauenssache

Aus New Approach wird New Legislative Framework – Welche Konsequenzen ergeben sich?

GHS-Verordnung im Europäischen Parlament verabschiedet

So geht’s – Wege zur Energieeffizienz in Unternehmen

BVT und ZVEI bieten Energiekostenrechner an

Wolfgang Bochtler als Vorsitzender des ZVEI-Fachverbands PCB and Electronic Systems bestätigt

Automatisiertes Fahren: Herausforderung für Technologieführer und Zulieferer

Steuerliche Forschungsförderung schnell umsetzen – ZVEI unterstützt Forderung des Bündnisses ,Zukunft der Industrie‘

Elektroexporte mit erstem Rückgang seit fast drei Jahren

Elektroindustrie: Wachstum im August kompensiert vorherige Rückgänge – Auch Produktion und Umsatz erholen sich

Der ZVEI auf der electronica

Das vollständige Programm des ZVEI auf dem PCB & Components Marketplace in Halle B4

Leiterplattenmarkt wächst im August 2016

Mitgliederversammlung des Verbandes der Leiterplattenindustrie e.V. im ZVEI

Designregeln für die Prüfbarkeit von Flachbaugruppen und gedruckten Schaltungen

Lastenhefte zur Beschaffung von Anlagen für den Bestückungsprozess

Thermoplastische Leiterplatten - Erste Meilensteinpräsentation

Gemeinsame Sitzung von EITl, VdL und der Fachgruppe Elektronische Baugruppen im ZVEI

Arbeitskreis Elektronische Datenbücher

Tarifverträge und Betriebsvereinbarungen

„Elektroindustrie der Welt“

Halbleitermarkt In Deutschland - Oktober 2001

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL e.V. und des EITI e.V.

ZVEI-Services GmbH - Seminare

Deutliches Wirtschaftswachstum in Mittel- und Osteuropa Beste Emerging-Markets-Region

ElectronicAsia 2002 in Hongkong - Trotz Konjunkturschwäche zufriedenstellende Bilanz

Attraktiver Rahmen für die electronicChina 2003

USA- Exporte brechen ein

Sektorale Struktur

Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik - Innovationsmotor Automobil

ZVEI informiert in zwei Seminaren über professionelle Informationsbeschaffung

Arbeitskreis Ingenieurnachwuchs im Fachverband Bauelemente der Elektronik

Sitzung der Fachgruppe IV- Elektronische Baugruppen - Leiterplatten, Bestückung und Integrierte Schichtschaltungen

Round Table der Zulieferfirmen für die Bestückungsbranche am 24./25. Oktober 2002 in Frankfurt am Main

Download der im Rahmen des ZVEI-Podiums auf der electronica2002 präsentierten Vorträge

ZVEI-Services GmbH - Aktuelle Seminartermine 2002/2003

Halbleitermarkt in Deutschland - Oktober 2002

Elektronische Baugruppen – Aufbau und Fertigungstechnik – Die Trends von heute – die Chancen von morgen

Workshop „Lead-free Production in Automotive Business“ am 23. Oktober 2003 beim ZVEI in Frankfurt

Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2007

Handlingkosten bei Reklamationen? ZVEI will Klarheit gegenüber Handelspartnern

China: Zollerhöhungen bei der Einfuhr in die EU

Leitfaden Traceability in der Elektronikfertigung bald verfügbar

Workshop und Informationsveranstaltung Die neuen Hochschulabschlüsse und der Arbeitsmarkt

Ertragsumfrage signalisiert leichte Konjunkturerholung

Leitfaden zu Förderprogrammen erschienen

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Fachtagung VdL/ZVEI/EITI: „Die Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa – Standortsicherung durch neue Märkte und Innovationen" – Vorträge auf CD-ROM erhältlich

Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik im Automobil

Green electronics – Schwerpunkt zur electronica China 2004

RoHS-konform? Handlungshilfe des ZVEI zur Kommunikation entlang der Lieferkette über die Einhaltung stoffbezogener Anforderungen aus der Richtlinie 2002/95/EG (RoHS) – Neues Corporate Design

Veranstaltung „Bleifrei: Erfahrungen mit der Umsetzung der RoHS – aktueller Stand“ am 26. Januar 2005 beim ZVEI in Franfurt (M)

Workshop „Lead-free Production in Automotive Business“ am 12. und 13. Oktober 2004 beim ZVEI in Frankfurt

White paper „Good Declaration Practice“ fertiggestellt

Termine Fachverband Electronic Components and Systems

Mikrosystemtechnik – Kerngruppe AVT

REACH – Erste Informationen zu Ergebnissen im EU-Umweltausschuss

EUP-Methodikstudie

Anhang II der Altfahrzeug-Richtlinie geändert

China: Droht RoHS-Zertifizierung?

RoHS – Änderung Annex – neue Ausnahmen für Deca-BDE, Cd und Pb

7. CEO-Treffen der Bestückungsindustrie bei Siemens in Karlsruhe

Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2009

Trainingsangebot des ZVEI im Marketing und Vertriebsbereich

4. Kompetenztreffen Mikroelektronik im Automobil

ZVEI veranstaltet Internationalen Workshop / Konferenz im Januar 2006

Erste Teilergebnisse im Bereich der APG-Arbeitskreise

Halbleitermarkt in Deutschland erreicht im Oktober 2005 Jahreshoch, bleibt jedoch unter Oktober 2004

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI 2005 und 2006

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2005/2006

Das neue Service Portal des ZVEI

ZVEI übernimmt ab 2007 das Sekretariat der EPCIA

VdL/ZVEI – Arbeitsgruppe Zyklenfähigkeit/ TW-Test von Leiterplatten setzt Arbeiten fort

RoHS-Richtlinie: Weitere Ausnahmen zum Anhang veröffentlicht

Unterlagen zur ZVEI-Tagung: „Stoffe in Produkten der Elektrotechnik- und Elektronik- industrie – Compliance im globalen Umfeld“

Neue Publikation erhältlich: Produktorientierte Prüfstrategien für elektronische Baugruppen

Broschüre neu aufgelegt: „Steckverbinder – Technologien und Trends“

CD-Rom mit Vorträgen der Fachtagung Bad Homburg 2006

Aktuelle Daten zu den Märkten elektronischer Komponenten hinterlegt

Automobilelektronik in China, Call for Papers

Halbleitermarkt erholt sich leicht

Leiterplattenmarkt in Deutschland boomt

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK

CD-ROMs mit Vorträgen des Festkolloquiums „10 Jahre Fachabteilung Bestückung"
und der Fachtagung Bad Homburg 2007

Neuer Vorsitzender der Marktkommission Schalter und Geräteschutzsicherungen

Referat im VdL-/ZVEI-Arbeitskreis Fertigungstechnologie Leiterplatten: „Inkjet Technology for Industrial Application“

Arbeitskreis Energieeffizienz verstärkt die Technische Kommission des Fachverbandes Electronic Components and Systems

ZVEI Arbeitskreis Managementsysteme

Call for Presentations: Automobilelektronik in Indien

ZVEI TECHLETTER 2/2007 erschienen

Was heute von Elektroingenieuren verlangt wird

Eurokurs belastet Halbleitermarkt in Deutschland immer deutlicher

Marktzahlen zur Komponentenindustrie in Deutschland

Forderung nach uneingeschränkter Nutzung des Flammhemmers TBBPA

Kandidatenliste unter REACH veröffentlicht

REACH im Herstellprozess keramischer passiver Bauelemente

ZVEI-Weißbuch Energie-Intelligenz

Innovative Mikroelektronik leistet Beitrag zum Klimaschutz

Pressure Sensor Qualification beyond AEC Q100 – a Best Practice Guideline

electronica 2008

ZVEI-Forum electronica 2008: Vorträge online

Branchenabend Automobilelektronik 2008

Jahreskonferenz 2016 der ZVEI-Fach- verbände ‚Electronic Components and Systems' und ‚PCB and Electronic Systems'

Acht neue NLF-Richtlinien wirksam geworden

Neuer Blue Guide Ausgabe 2016 erschienen

Deutsche Elektroindustrie wettbewerbsstark in Europa

Elektroindustrie mit Produktions- und Umsatzplus im ersten Halbjahr

Deutsche Elektroindustrie: Exporte erneut gestiegen

Termine ECS-PCB-Automotive-2016

Leiterplattenmarkt im Juni 2016 im Aufwind

Kontakte

Moderiert von Dr. Gerd Schulz, EPCOS AG, fand am 31. Oktober 2005 in Frankfurt am Main in den Räumlichkeiten des ZVEI ein wie bereits in den Vorjahren gut besuchter und aufgrund der vielfältigen Beiträge sehr interessanter Workshop zum obengenannten Thema statt.

Dr. Gerd Schulz, EPCOS AG, bemerkte bei der Begrüßung und Einführung, dass man die RoHS und WEEE sowie deren Forderungen im größeren Rahmen von IPP und zusammen mit der EuP betrachten müsse, bevor er auf den Zeitplan sowie die bereits erfolgten Klarstellungen und Änderungen der Richtlinien einging. Dass sich die Grenzwerte auf homogene Materialien beziehen, die mechanisch nicht weiter in verschiedene Stoffe zerteilt werden können, ist durch die Ergänzung RoHS 2005/618/EC definiert. Auch die Ausnahmen für das Blei- und Cadmium-Anwendungsverbot wurden konkretisiert und weitere Ausnahmen sind in Diskussion bzw. Prüfung.

Dr. Ulrich Schaefer, Vorsitzender der Fachgruppe Halbleiter Bauelemente im ZVEI-Fachverband Electronic Components and Systems informierte unterstützt von Wolfgang Hofmann und Dr. Rolf Winter am 2. März 2006 im Rahmen einer Pressekonferenz in München über die Entwicklung auf dem Halbleitermarkt. Der ZVEI erwartet in diesem Jahr wieder ein stärkeres Wachstum von voraussichtlich 6 % sowie eine weitere Verschiebung des Weltmarkt nach Asien.

Der deutsche Markt für Halbleiterprodukte hat das Jahr 2018 – im Einklang mit den Weltmärkten – auf einer positiven Note abgeschlossen. Das meldete der ZVEI anlässlich seiner traditionellen Pressekonferenz zum Jahresende in München. „Der deutsche Halbleitermarkt wächst in diesem Jahr (2018) um acht Prozent auf fast 16 Mrd. Dollar“, sagte Stephan zur Verth, Vorsitzender der Fachgruppe Halbleiter-Bauelemente im ZVEI-Fach- verband Electronic Components and Systems, am 4. Dezember. Für 2019 rechnet er mit einem Inlandswachstum von nur mehr vier Prozent.

Die Fachgruppe Elektromechanische Bauelemente des ZVEI-Fachverhandes Bauelemente der Elektronik informierte am 28. Oktober 1998 in München die Presse über die gegenwärtige Situation und die Zukunftsaussichten der Branche.

Bericht von der Jahrespressekonferenz des ZVEI am 11. September 2008 in Berlin: Die Topmanager des Dachverbandes der deutschen Elektro- und Elektronikindustrie ZVEI nutzen ihre jährlichen Pressekonferenzen, über die Medienvertreter bestimmte Botschaften in die Öffentlichkeit zu bringen. Die Jahrespressekonferenz hatte vor allem ein Ziel: Der Regierung über die Medien mitzuteilen, dass der prosperierende Wirtschaftszweig seine Hausaufgaben bezüglich Produkterneuerung, Energieeinsparung und Verringerung des CO2-Ausstoßes schon ganz gut gemacht hat – im Gegensatz zu den oberstes Behörden und den Parteien dieses Landes. Sie werden zur Bremse. Doch auch viele Unternehmen konnten indirekte Kritik entgegennehmen, vor allem in der Anwendung energieeffizienterer Produkte und Techno- logien.

Der deutsche Halbleitermarkt wird in diesem Jahr um 38 % auf u?ber 9,5 Mrd. € wachsen. Als maßgebliche Treiber sieht der Branchenverband ZVEI die Automobilindustrie. Auch auf weltweiter Ebene hat sich der Mikroelektronikmarkt von der Weltwirtschaftskrise erholt. Alles also im grünen Bereich? Nicht ganz: Durch die in der Krise reduzierten Fab-Kapazitäten wird sich die angespannte Liefersituation auch in den nächsten Jahren nicht wesentlich verbessern.

Die gute Nachricht zuerst: Der deutsche Halbleitermarkt wächst in diesem Jahr voraussichtlich um 13 % auf knapp 8 Mrd. € – die Krise scheint also vorbei. Die schlechte: Der Welthalbleitermarkt hat innerhalb von sechs Monaten sowohl seinen stärksten Einbruch als auch sein höchstes Wachstum in der rund 60-jährigen Geschichte erlebt. Fazit: Die Branche steht vor einer Mammutaufgabe – sie muss gleichzeitig den gestiegenen Bedarf der Märkte und die leergefegten Lager ihrer Kunden auffüllen.

Kein Zweifel: Das Winterhalbjahr 2008/2009 wird in die Annalen eingehen und die Branche auch weiterhin beschäftigen. Im Jahr 2009 wurde die Elektronikbranche im Sog der Weltwirtschaftskrise vom massiven Nach- fragerückgang gebeutelt. Allerdings stehen – so die Auguren – nach dem schwersten Einbruch der Nachkriegszeit die Zeichen wieder auf Wachstum, wenngleich noch etwas verhalten.

Das Jahr 2008 sei noch ein Jahr voller Euphorie gewesen, dem mit 2009 ein jäher Absturz ins Tal der Tränen folgte, lautet das Resümee von Rüdiger Prill, Vorsitzender der Fachgruppe III Elektromechanische Bauelemente des ZVEI. Für 2010 sieht's mit einem prognostizierten Wachstum von knapp 14 % indes wieder rosig aus. Neben dem Auffüllen der Lager in allen Marktsegmenten wächst das Geschäft mit der Industrieelektronik überdurchschnittlich, so dass der ZVEI-Fachverband Electronic Components and Systems in diesem Jahr ein deutliches Anziehen des deutschen Marktes für elektromechanische Bauelemente um knapp 14 % erwartet. Die positiven Prognosen gelten sowohl für Schalter und Geräteschutzsicherungen als auch für Steckverbinder. Größtes Abnehmersegment in Deutschland bleibt ungeachtet der dortigen Marktentwicklungen die Kfz-Elektronik.

Deutscher Markt zeigte 2003 stabiles Wachstum – Trend setzt sich bis 2005 fort

Der Fachverband Bauelemente der Elektronik im Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI) e.V. gab die aktuellen und endgültigen Zahlen über den Geschäftsverlauf 2003 bekannt und einen Ausblick auf die erwartete Entwicklung der deutschen Bauelementeindustrie. Nach einer spürbaren Markterholung im Jahr 2003 mit knapp 4 % Wachstum wird der Inlandsmarkt für Elektronische Bauelemente im Jahr 2004 voraussichtlich um gut 7 % wachsen. 2004 wird das Volumen damit knapp 18 Mrd. € betragen (2003: 16,7 Mrd. €). Diese Aufwärtsentwicklung könnte sich nach ersten Einschätzungen auch 2005 fortsetzen. Für 2004 zeichnet sich nach Einschätzungen des ZVEI-Fachverbandes sowohl für den Inlands- als auch für den Weltmarkt ein Anhalten des positiven Trends bei den Elektronischen Bauelementen ab. Trotz schwankender Preise beispielsweise für Halbleiterbauelemente wird auf Grund neuer Applikationen steigende Nachfrage erwartet.

War letztes Jahr noch von einem kräftigen Wachstum gekennzeichnet, ist für das Jahr 2012 mit einem verlangsamten Wachstum zu rechnen. Die Auguren der Fachgruppe Halbleiter und dem Fachverband Electronic Components and Systems des ZVEI blicken zuversichtlich in die Zukunft, trotz absehbarer weicher Landung.

Die Welt wäre wohl deutlich weniger interessant, wären schon alle Geheimnisse gelüftet. Viele Forscher wären dann ihres Spielzeugs beraubt. Doch kann man sich über individuelle Interessen auch wundern, denn wie bringt es die Menschheit weiter, wenn nochmals eine ferne Galaxie geortet wird? Die Neugier – oder etwas zivilisierter ausgedrückt – die Wissbegierde kennt eben keine Grenzen und jeder Groschen, der dafür ausgegeben wird, kauft dann hoffentlich keine Waffen oder fehlt im Budget des Militärs.

In den vergangenen Jahrzehnten wurden zahlreiche Entwicklungen im Bereich von miniaturisierten Systemen für die Vor-Ort-Diagnostik (Point-of-Care-Diagnostik) durchgeführt. Die Einsatzgebiete erstrecken sich dabei von der Personalisierten Medizin bis hin zur Diagnostik von Krankheiten beispielsweise in Notfällen und in Entwicklungsländern mit Stückzahlen im Millionenbereich. Derartige Systeme sind in der Lage, molekularbiologische Nachweisreaktionen integriert und vollautomatisch ohne zusätzliches Laborequipment durchzuführen.

In recent decades, there have been countless advances in the field of miniaturised systems for Point-of-Care Diagnostics. Applications range from personalised medicine to diagnosis of illness, for example in emergencies or in developing countries. The volume of such devices can run into millions. Such systems in general involve molecular biological analyses in an integrated and fully automated mode, without need for additional laboratory equipment.

Auf der Kongressveranstaltung Automatisierungstreff 2016 in Böblingen fanden wieder die Workshops ,MES in der Praxis' statt. Die etwa 90 Teilnehmer informierten sich über MES in praktischen Anwendungen und der Schlüsselrolle von MES für die digitale Transformation in der Produktion.

Die vom MES-D.A.CH-Verband veranstalteten Workshops Anfang April besuchten etwa 90 Teilnehmer an den beiden Tagen. Die unmittelbare Praxis- nähe ist eine der wichtigsten Merkmale dieser Workshops. Die gute Resonanz bei den Teilnehmern zeigt, dass es gerade im Zeitalter der digitalen Transformationen einen hohen Informationsbedarf zu Manufacturing Execution Systems gibt. Intensiv wurde die Möglichkeit der Teilnehmer genutzt, sich mit den MES-Experten, die als Referenten gewonnen werden konnten, auszutauschen. Nahezu nach jedem Vortrag gab es eine längere Fragerunde.

Im Rahmen eines Neubaus erweiterte Digital Elektronik (DE) seine Fertigungskapazitäten. Mit der Investition in die neuen Anlagen setzt das EMS- und Mechatronik-Unternehmen seine langjährige Zusammenarbeit mit der Asys-Tochter Ekra fort: Seit 1987 setzt DE auf Maschinen des Druckerherstellers. Am Standort des EMS- und Mechatronik-Unternehmens in St. Leonhard bei Salzburg entstanden zwei neue, hochmoderne Linien. In beiden ist das Drucksystem Serio 4000 von Ekra integriert. „Die neue Fertigungshalle ist hochmodern umgesetzt. Alle Abläufe sind automatisiert, auch das Lager und die Logistik haben wir eingebunden. Damit sind wir höchst flexibel in der Produktion“, so Hans Eichinger, Abteilungsleiter Bestückung bei Digital Elektronik. „Die Drucksysteme mit ihren vielfältigen, nachrüstbaren Optionen haben gut in unser Konzept gepasst.“ Weit über 160 Optionen sind für die neuen Serio 4000-Drucker verfügbar und die Nachrüstung ist jederzeit möglich, so dass die Anlagen auf verschiedene neue Anforderungen in der Fertigung skalierbar sind, betont der Leiter der Bestückung.

Das europäische Forschungszentrum für Nanotechnologie und Nanoelektronik IMEC hat zwei alternative Methoden zur Bestimmung der Qualität des Level-0 „Chip Capping" entwickelt: den Through-hole-Test und die Messung des Gütefaktors von MEMS-Resonatoren. Während die existierenden Verfahren zur Überprüfung der Dichtheit (Hermetizität) von MEMS-Packaging Nachteile zeigen, sind die Ergebnisse der beiden neuen Methoden, die anhand verschiedener Gehäusetypen evaluiert wurden, viel versprechend. Beide Methoden haben sich als nützliche Werkzeuge zur Unterstützung der Gehäuseentwickler bei der Verbesserung ihrer Technologien erwiesen. // 

IMEC, the European Research Centre for Nano- technology & Nano-Electronics, has developed two different methods for assessing the quality of Level-0 “chip-capping”. These are the through-hole test and a measurement of the Quality Factor of MEMs resonators. Whereas the currently used methods for testing sealing integrity (hermeticity) of MEMs packaging show drawbacks, results from the new test methods which were assessed using several types of packaging, are extremely encouraging. Both methods have been shown to be useful tools to support developments in MEMs packaging, thereby improving the technology.

Vorträge und Live-Demos zur Prozesskette der Elektronikfertigung gab es beim Technologieforum der Ersa GmbH, das Ende September in Wertheim stattfand. Gesamtvertriebsleiter Rainer Krauss moderierte die Veranstaltung, an der insgesamt rund 120 Kunden, Geschäftspartner und Interessenten teilgenommen haben. Nach dem Lockdown Mitte März war das Event eine der ersten Gelegenheiten, bei der Fachleute aus der Elektronikproduktion und deren Umfeld wieder zusammenkommen und sich direkt austauschen konnten. Das wurde als wichtiges Signal für alle und als ein Schritt zurück zur Normalität empfunden. Die Veranstaltung fand unter Einhaltung eines strengen Hygienekonzepts statt, das schon beim Empfang mit der Registrierung inklusive Fieberkontrolle in einem separaten Zelt auf der eigens dafür für den Verkehr gesperrten Straße begann. Trotzdem genossen sichtlich alle das Technologieforum.

Durch das Bündeln ähnlicher Leiterbahnen kann die zu routende Datenmenge drastisch reduziert werden. In einem ersten Schritt werden diese Bündel (bundles) geroutet. Wenn das Ergebnis zur Zufriedenheit des Designers ausgefallen ist, kann in einem zweiten Schritt das endgültige Routing des Verbindungsmusters erfolgen. Durch das Bündeln kann der Entwickler die Vorgaben für das Design übersichtlich planen und diese Vorgaben in die Datenbasis aufnehmen.

Nach dem großen Erfolg im letzten Jahr hat auch in diesem Jahr am 22. und 23. September wieder ein 2-tägiger Workshop in der Europäischen Zentrale der Nordson Electronics Systems Group in Maastricht stattgefunden.

Nach dem Erfolg der letztjährigen Veranstaltung sowie den zahlreichen Anfragen lädt die Limata GmbH am 14. Juni 2016 erneut zum Technologietag nach München ein. Das Motto der Veranstaltung 2016 lautet: ,Fertigung 4.0 – Die Leiterplattenproduktion wird digital'.

Spätestens seit dem letzten Jahr ist die Digitalisierung von Prozessen in aller Munde. Das Schlagwort lautet ,Industrie 4.0‘ (siehe auch PLUS 1/2016 – ,Forschung & Technologie‘, Seite 132-142). Sei es die Hannover Messe, die mit dem Thema ,Inte- grated Industry‘ bereits im vergangenen Jahr entscheidende Akzente gesetzt hatte, aber auch zahlreiche Vorträge auf Fachtagungen behandeln immer wieder das gleiche Thema: die Vernetzung und somit die Kommunikation von Maschinen in der Produktion.

Am Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM fand in Bremen zum zweiten Mal das Fachsymposium Polymerverguss statt. Ziel der Veranstaltungsreihe ist der fachliche Austausch der breit über unterschiedliche Branchen verteilten Experten im Feld des Polymervergusses und der Verbindungstechnik.

Die dritte EPC in Maastricht ist längst Geschichte und dennoch beschäftigt die Branche dieses Thema. Wie im Vorfeld der Veranstaltung geht es im Nachhinein auch darum, inwieweit das EPC-Konzept denn überhaupt richtig und in welchem Zeitraum und wo die nächste Messe zu veranstalten sei.
Zunächst einmal kann festgestellt werden, dass Maastricht ohne Zweifel eine Steigerung von Wiesbaden darstellte, insbesondere wenn man die Räumlichkeiten des Messezentrums, die Anzahl der Aussteller, und die Qualität der Konferenz und Organisation der Veranstaltung im Auge hat. Ein Vergleich zur letzten Productronica erübrigt sich. Die Integration der Fachmesse in die Weltmesse hat sich als Flop herausgestellt, von dem Fiasko des begleiten-den Kongresses ganz zu schweigen.

Die Vielfalt der Leiterplattentechnologien wird immer größer: Das Spektrum erstreckt sich von elektronischen Körnern (elctronic grains) bis zu konventionellen Leiterplatten und Hochstrom-Varianten. Bayern Innovativ veranstaltete hierzu sein 15. Kooperationsforum und traf bezüglich Bedarf und Interesse ins Schwarze.

Die Veranstaltung über ,die Leiterplatte zwischen ‘all-in-one-package’ und gedruckter Schaltung’ zählte über 200 Teilnehmer. Neben Vorträgen wurden eine Tischausstellung sowie Gelegenheiten zum Networking geboten. Moderatoren waren wie in den Vorjahren Jürgen Frickinger, Teamleiter Technologie der Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg, und Hans-Joachim Friedrichkeit, PCB-Net- work, Maulburg.

Bei der Entwicklung eines Elektronikprodukts darf bei der Konzeption der Elektronik das Gehäuse nicht vergessen werden. Denn dieses kann die Ableitung der Wärme an die Umgebung behindern oder fördern, möglicherweise auch beides. Kühlung ist eine Systemangelegenheit. Deshalb ist ein Top-down-Ansatz zu befürworten, der auf der Gehäuseebene beginnt.

Die Firma Kunststoffmaschinenbau Adam PILL, bekannt als erfahrener Hersteller horizontaler Durchlaufanlagen zur Oberflächenbehandlung von Leiterplatten, bietet als Alternative zu seinem herkömmlichen Bandfilter nun auch einen Zyklonfilter zur Separation von Resistpartikeln aus der zum Strippen verwendeten Prozeßlösung. Es handelt sich dabei um die spezielle Kombination eines einfachen Zentrifugalabscheiders (Hydrozyklon) mit einem Flächenfilter (Siebfilter).

Die arg gebeutelte Leiterplattenbranche konnte ihr Glück in den letzten acht Monaten dieses Jahres gar nicht fassen. Kaum der schlimmsten Wirtschaftskrise 2008/2009 seit dem Zweiten Weltkrieg entronnen, sprudelten die Auftragseingänge in Rekordhöhe. Die Lieferzeiten verdoppelten und verdreifachten sich, aber auch die Materialkosten zogen kräftig an. Knappe Laminate, steigende Kupferpreise und Glasgewebekosten kumulierten sich zu stolzen +/-40 % Preissteigerungen bei Basismaterial seit den Kaputtpreisen von Mitte 2009.

Eigentlich begann alles mit dem VW-Einkaufsvorstand José Ignacio López Anfang der neunziger Jahre. Lopez und sein Team analysierten in nur wenigen Tagen die Abläufe bei ihren Lieferanten. Daraus folgten konkrete Einsparungsvorschläge. In soweit standen den rigorosen Preissenkungsforderungen zumindest teilweise Kosteneinsparungen gegenüber.

Das weltweite Automobilgeschäft zeigte in den ersten 8 Monaten dieses Jahres ein uneinheitliches Bild. Während in Europa der Absatz eher schwächelt, treiben Asien und einzelne südamerikanische Länder die Pkw-Produktion an.

Mit Flip Chips bestückte flexible Schaltungsträger eröffnen neue Perspektiven bei der Miniaturisierung mobiler Elektronikgeräte. Es werden Ent- wicklungen beschrieben, die auf die wirtschaft- liche Herstellung von Baugruppen in Flip-Chip-Technik mit einem Bauelemente-Pitch von 40 µm und darunter abzielen. Die Flip-Chip-Technik erreicht und unterschreitet damit Rastermaße, wie sie sonst nur mit fortgeschrittener Wirebond-Technologie möglich sind. Zur Entwicklung gehören kleberlose Flexmaterialien, neueste Methoden der Laserdirektstrukturierung von dünnen Resist- und Kupferschichten. Als Alternative zur beherrschenden Subtraktivtechnik wurden die Möglichkeiten eines additiven Kupferaufbaus feinste Leiter untersucht.// 

Flip-chips mounted on flexible circuit boards, offer new concepts for construction of miniaturized hand-held devices. Developments are described which allow cost-effective production of assemblies using flip-chip technology with component pitches of 40 µm or even less. Flip-chip techno- logy achieves and falls short of pitches, which usually are attainable only using advanced wire-bond technology. These developments include adhesive-free flexible materials as well as recent methods of laser patterning of thinner copper and resist layers. The capabilities of an additive copper build-up of finer-pitched track structures are investigated as an alternative to the dominating subtractive technology.

Der ZVEI hat mit seinem Zielbild der ‚All-Electric-Society‘ eine Vision für die Zukunft entwickelt. Auf dem ZVEI-Jahreskongress 2023 wurde von hochkarätigen Personen aus Politik, Wirtschaft, Wissenschaft und Gesellschaft erörtert, wo wir aktuell stehen, welche Herausforderungen als nächstes zu lösen sind und welche Chancen sich ergeben. Um die Klimaziele zu erreichen, ist noch viel zu tun. Über 600 Teilnehmer haben die zweitägige Veranstaltung mit sieben Diskussionsrunden, elf Keynotes und Vorträgen sowie einem Rahmenprogramm besucht. Drei Mitglieder der Bundesregierung und eine Ministerpräsidentin waren unter den Vortragenden. Das Feedback war durchweg positiv. Die Stimmung war sehr gut, denn es gab nicht nur viel Applaus, sondern auch manchen Lacher.

Unter diesem Motto wurde das 8. Elektronik-Technologieforum Nord (ETFN) von 13 Unternehmen der Branche in Hamburg veranstaltet. Geboten wurde Expertenwissen aus allen Bereichen der Supply Chain.
Referenten aus Wissenschaft und Industrie stellten neue Prozesstechnologien vor, beleuchteten theoretische Aspekte und präsentierten aktuelle Forschungsergebnisse. Parallel zum Vortragsprogramm konnte man sich bei den Ausstellern über innovatives Equipment und Fertigungslösungen informieren. Und auch zum Netzwerken gab es reichlich Gelegenheit.
Nachhaltige Fertigungsprozesse, technologische Kompetenz und kontinuierliche Optimierung der Produktionskosten sind Schlüsselfaktoren, um international wettbewerbsfähig zu sein, und Herausforderungen, mit denen die Elektronikhersteller Tag für Tag konfrontiert sind.

Die ‚embedded world Exhibition&Conference‘, in diesem Jahr vom 27. Februar bis zum 1. März in Nürnberg abgehalten, gilt als weltweit wichtigste Fachmesse und Kongressveranstaltung für Embedded-Systeme und das thematisch damit verbundene Internet der Dinge. Demonstriert und diskutiert werden Hardware-Produkte, Entwicklungs-Tools, Software und Dienstleistungen für Embedded-Systeme.

Traditionsreiches Familienunternehmen feiert 150-jähriges Jubiläum

In einem dem Anlass gebührenden Rahmen feierte SCHMID Ende September am Hauptsitz in Freudenstadt 150 Jahre Firmengeschichte. Auf einen zweitägigen Technologietag folgte eine Feier für und mit den Mitarbeitern. Am Tag darauf bot ein Expertenforum mit diversen hochkarätigen Vorträgen und die anschließende Abendveranstaltung den geladenen Kunden, Lieferanten und Partnern aus dem In- und Ausland beste Unterhaltung und Austauschmöglichkeiten. Die Feierlichkeiten fanden mit einem ‚Tag der offenen Tür‘ einen gelungenen Abschluss, den viele Mitbürger aus Freudenstadt und die Familien der Mitarbeiter nutzten, um sich beim Firmenrundgang einen umfassenden Einblick zu verschaffen.

Minimalisierung und Robustheit sind nicht nur, aber vor allem bei der Entwicklung von Leiterplatten im Bereich Automotive eine Herausforderung. Elektronische Bauteile müssen in diesem Bereich eine ganze Reihe besonderer Kriterien erfüllen. Die Surface Mount Technologie (SMT) hat sich hier weitgehend durchgesetzt – ‚Floating‘-Elemente geben jetzt neue Impulse.
Die Automobilindustrie unterliegt einem dynamischen Wandel. Neue Fahrzeug-Generationen laufen mit alternativen Antrieben aus den Produktionshallen und bieten hochautomatisiertes Fahren. Hinzu kommt der Wunsch der Anwender nach noch mehr Gadgets, noch mehr Komfort, noch mehr Intelligenz sowie Connectivity und Services. Die in den Getrieben verbauten Elektronikkomponenten sollen auf immer kleinerem Raum immer mehr Leistung erbringen.

Auf dem MikroSystemTechnik Kongress 2023 (MST) in Dresden wurden die „Green ICT Awards“ im Rahmen des Kompetenzzentrums ‚Green ICT @ FMD‘ erstmalig verliehen, um Bachelor- und Masterabschlussarbeiten zu ressourcenschonender Informations- und Kommunikationstechnologie (IKT) auszuzeichnen.Die Bekanntgabe der genauen Platzierung sowie die Preisverleihung fand beim MST Kongress am Dienstag, den 24. Oktober, statt. Nach der Begrüßung durch Chairman Prof. Hubert Lakner, Institutsleiter des Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme IPMS, und zwei Keynotes überreichten Prof. Amelie Hagelauer, Institutsleiterin des Fraunhofer-Instituts für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT, und Dr. Stefan Mengel, Referatsleiter im Bundesministerium für Bildung und Forschung, den Green ICT Award.

Jahrelang hat der US-amerikanische Branchenverband IPC die Umweltproblematik in Design und Fertigung von Leiterplatten, Baugruppen sowie Geräten auf Sparflamme gehalten. Jetzt scheint er ihr deutlich mehr Bedeutung beizumessen. Ziel ist die Realisierung einer effektiven Kreislaufwirtschaft.
Mit der Erarbeitung von IPC-1402, deren Arbeitsentwurf im Juni 2022 zur breiten Diskussion freigegeben wurde, strebt der Verband erstmals an, neben bleifreien Loten in einem neuen Standard die Umweltproblematik beim Einsatz von Reinigungschemikalien konzentriert in den Vordergrund zu stellen. Die Richtlinie mit dem Titel ‚IPC-1402: Standard for Green Cleaners Used in Electronics Manufacturing‘ soll als Ergebnis internationaler Arbeit bis Ende des Jahres fertig sein.

Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht. Auch die PLUS hörte sich mehrere Vorträge an (siehe PLUS 3/2023, S. 358), unter anderem von Ezgi Inci Yesilyurt vom Leibniz-Institut für Polymerforschung aus Dresden, die über einen Siebdruckansatz für die Elektrodenfertigung referierte. Für die vorliegende Ausgabe konnten wir ihre höchst interessante Arbeit für die
Technologierubrik gewinnen.

Die Anwendungsgebiete photonischer Verarbeitungseinheiten (PPU) oder photonisch integrierter Schaltkreise (PICs) nehmen kontinuierlich zu, wobei deren Systemintegration durch die Verfügbarkeit ausreichend komplexer und skalierbarer Aufbau- und Verbindungstechniken (AVT) gebremst wird. Dieser Flaschenhals soll durch ein universelles Plattformkonzept, welches im Rahmen des BMBF-Projektes ‚Silhouette‘ entwickelt wird, aufgelöst werden. Zentral ist dabei ein Interposer auf Siliziumbasis, der mit einer polymeren Optiklage erweitert wird. Der Artikel beschreibt den abgestimmten Entwurf sowie die Prozessierung der einzelnen Plattformkomponenten am Beispiel zweier optischer, kryptografischer Anwendungen. Photonic processing units (PPUs) or photonic integrated circuits (PICs) are consistently increasing in complexity, application spectrum, and usage.

Im Herbst letzten Jahres lockte das Expertenseminar ‚Wir gehen in die Tiefe‘ über Trends der Aufbau- und Verbindungstechnik etliche Besucher nach Dresden. Seit Jahren ist ‚Wir gehen in die Tiefe‘ (WgidT) eine feste Größe für den fachlichen Austausch über die Optimierung von Produktionsabläufen in der Elektronikfertigung. Auch 2023 war die Veranstaltung im Dresdner Hotel ‚Mighty Twice‘ ein vielerwartetes Event der zweiten Jahreshälfte. Zwölf Fachverträge, verteilt auf zwei Veranstaltungstage Ende September, warteten auf die Zuhörer – ebenso wie der hochgeschätzte Erfahrungsaustausch mit Experten und Kollegen. Die PLUS nahm am ersten Veranstaltungstag Ende September teil. In der Branche genießt ‚Wir gehen in die Tiefe‘ Kultstatus.

Das Expertenseminar zur Aufbau- und Verbindungstechnologie hat in zwölf Fachvorträgen und einer begleitenden Ausstellung sowie mittels intensivem Erfahrungsaustausch vermittelt, welche Technologien für die Zukunft besonders erfolgversprechend sind.
Neben den Partnerfirmen ASM, ASYS, Christian Koenen, Stannol, Rehm, Vliesstoff Kasper und ZEVAC haben sich weitere Unternehmen, darunter ADL, kolb, MTM Ruhrzinn und Zestron als Aussteller an der 16. Veranstaltung dieser Seminarreihe beteiligt. Wieder einmal ist das Expertenseminar von Thorsten Schmidthausen (2ndMax) in Kirchheim organisiert worden, und wie in den Vorjahren eröffnete und moderierte Prof. Dr. Mathias Nowottnick, IEF/IGS der Universität Rostock, die Veranstaltung.

Das 8. Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnik, das Ende Juni 2013 in Dresden veranstaltet wurde, hatte neben Löten und Prozessoptimierung auch Randthemen der Elektronikproduktion im Blickpunkt. Darunter waren Nacharbeit und Reparatur sowie Reinigen und Schutzlackieren.

Wie schon in den Vorjahren betätigten sich die Firmen ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG, ASYS Group, Christian Koenen GmbH, Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG, Vliesstoff Kasper GmbH, Rehm Thermal Systems GmbH und Zevac AG als Veranstaltungssponsoren und Aussteller. Die Organisation hatte wieder Thorsten Schmidthausen, 4-tec Marketing, übernommen und Moderator war wieder Prof. Mathias Nowottnick, IEF/IGS der Universität Rostock. Die Vorträge wurden von der begleitenden Ausstellung und einem Abendprogramm zum Networking abgerundet.

NORTEC 2020 – die Hamburger Fachmesse für Produktion mit Campus für den Mittelstand, verzeichnete rund 430 Aussteller und 10 000 Besucher. Sie nutzten die Messe zur Information über innovative Fertigungstechnologien, zur Erschließung neuer Geschäftsfelder sowie zum branchenübergreifenden Austausch. Präsentiert wurde die ganze Welt der Produktion im Zeichen von Industrie 4.0, wobei die Robotik breiten Raum einnahm und Lösungen für klein- und mittelständische Unternehmen gezeigt wurden. Die Zukunft ist bereits angelaufen.

Der Startschuss für 6G ist gefallen – es soll 1 Terabit Daten, also 1000 Gigabit, innerhalb einer Sekunde übertragen können. Wie die nächste Generation der Mobilkommunikation entwickelt wird und wofür wir sie brauchen, erklärt Dr. Ivan Ndip, anerkannter Experte und Abteilungsleiter am FhG-IZM in Berlin. Dr. Ndip: 6G ist die sechste Generation der Mobilkommunikation. Bei 5G reden wir über eine Datenrate von bis zu 20 Gigabit/Sekunde und eine Latenz von ca. 1 Millisekunde. Mit 6G haben wir das ambitionierte Ziel, das Fünfzigfache der Datenrate und ein Zehntel der Latenz von 5G zu erreichen. Es gibt sehr viele Anwendungen im Bereich Autonomes Fahren, Medizin, Industrie 4.0, Smart City und Entertainment, die davon profitieren würden – aber eben auch große Herausforderungen, die erst einmal gelöst werden müssen.

Im kleinen Städtchen Blandford im englischen Dorset leben und arbeiten Ingenieure, die ‚out of the box‘ denken, also anders an die Dinge herangehen, als man es normalerweise tut, und sich intensiv mit automatisierter Leiterplatteninspektion beschäftigt haben. Sie haben sich bei der Inspektion vom bisherigen AOI-Ansatz verabschiedet, um dem Anwender einen neuen Mehrwert zu bieten. Das System a3Di von Amfax erreicht damit ‚near zero false calls‘.

Das Belichten von Interconnect Carrier Ist seit jeher ein ungeliebter Kostenfaktor in der Fertigung.
Das Automatische Belichtungssystem MAX9000 der MANIA GmbH will mit diesen alten Zöpfen aufräumen.

Nichts ist so alt wie ein Belichtungssystem von gestern oder gar vorgestern. Insbesondere das konventionelle Ausrichten über ausschließlich fixierte Positionierstifte genügt den heutigen hochgenauen Anforderungen an Produktionsprozessen nicht mehr. Gleichgültig, ob Innenlagen oder Außenlagen, ein- oder doppelseitig, starre oder flexible Interconnect Carrier, die Anforderungen der Endgerätehersteller an Komplexität und Funktion steigen.

Haben Sie in letzter Zeit versucht, einen Handwerker zu finden? Ob Schreiner, Klempner oder Elektriker: rund 175.000 Handwerker fehlen laut Zahlen des Bundeswirtschaftsministeriums. Erwischt man doch einen, darf man sich auf lange Wartezeiten einstellen – und im Gespräch erfährt man, dass uns das dicke Ende erst noch bevorsteht. „Wir finden keine Auszubildenden“, verriet mir neulich ein Elektriker. „Die Industrie zieht sie uns alle ab.“ Dabei sieht es bekanntermaßen in der Industrie ebenso düster aus. Warnungen der UN zufolge werden bis 2030 etwa 30 Mio. weniger Menschen in den fünf wichtigsten Industrienationen in der Lage sein, zu arbeiten. Die Covid-19-Pandemie hat das Problem nochmals verschärft.

So schlicht umschreibt die Firma TECHNOLAM in Troisdorf ihr Tätigkeitsfeld. Schlicht und markant ist auch das Unternehmensmotto ; „Besser sein als andere”.
1994 von Günther Fuchs, einem weltweit erfahrenen „Laminate-Mann” gegründet, hat sich TECHNOLAM innerhalb weniger Jahre zu einem maßgeblichen Basismaterial-Lieferanten auf dem deutschen Markt entwickelt. Bei starrem FR4 sieht sich TECHNOLAM heute als zweitgrößter Lieferant auf diesem Produktgebiet in Deutschland.

Die neue Infineon-Chipfabrik in Dresden ist mehr eine Fab unter vielen: Für die EU ist sie endlich ein vorzeigbares Beispiel, dass das Europäische Chipgesetz wirkt. Derweil verdichten sich die Indizien für ein taiwanesisches Engagement in Sachsen. Der Freistaat hat schon ein paar mal gezeigt, wie langfristige Hochtechnologie-Politik funktionieren kann. Das jüngste Beispiel findet sich ein paar Kilometer weiter östlich. Eskortiert von hochrangiger Politprominenz hat Infineon-Vorstandsvorsitzender Jochen Hanebeck im Mai symbolisch den ersten Spaten für die neue Chipfabrik des deutschen Halbleiter-Herstellers in Dresden geschwungen: Eigens dafür in die Dresdner Heide gereist waren auch EU-Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen (CDU) und Bundeskanzler Olaf Scholz (SPD).

Die Steinacher Firma Becker & Müller fokussiert sich bei der Fertigung von Leiterplatten auf Sonderanfertigungen, Prototypen und Muster. Dazu gehören kundenspezifische Leiterplatten in Übergröße bis zu 427 x 884 mm. Entgegen dem allgemeinen Trend der Miniaturisierung in der Elektronik gibt es auch Anwendungen, welche explizit große Baugrößen der Leiterplatten fordern. Anwendungsbeispiele solcher ‚Big Size PCB‘ sind neben der Medizintechnik vor allem Energieerzeugung und Telekommunikation. Flexible übergroße Leiterplatten werden u. a. in der Industrieelektronik, der Luft- und Raumfahrt sowie in der Militärtechnik verwendet. Darüber hinaus bieten diese Sondergrößen überall dort Kosten- und Sicherheitsvorteile, wo die Kombination separater starrer Leiterplatten durch eine einzelne Einheit ersetzt werden kann.

Wenn man mit Industrieunternehmen, aber auch Vertretern aus Wissenschaft und Politik über Innovationen in Mikrosystemtechnik und Elektronik diskutiert, dann fallen auf der einen Seite häufig Begriffe wie Polymerelektronik, Nanotechnologie oder Embedded Systems. Die Reihe der „High-Tech-Schlagworte" lässt sich beliebig fortsetzen. Auf der anderen Seite ist deutlich festzustellen, dass die Unternehmen in wirtschaftlich eher schwierigen Zeiten zwar bestrebt sind, neue Produkte in den Markt zu bringen, technologische Weiterentwicklungen, insbesondere im Bereich der Sys- temintegration bzw. der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT), aber häufig zurück gestellt werden. „Das bisschen Packaging machen wir im Rahmen der Produktentwicklung so nebenbei" bekommt man aus Industrie, aber auch Förderpolitik, oft zu hören. Vergessen wird dabei häufig, dass die AVT wesentlichen Einfluss auf die Zuverlässigkeit, die funktionalen Eigenschaften und die Kosten mikrosystemtechnischer oder elektronischer Baugruppen hat. Als ein einfaches Beispiel können hier RFID-Transponder dienen. Bis zu 70?% der Systemkosten entfallen heute auf die substratintegrierte Antenne und das Packaging. Damit sind die Packagingkosten ein wesentlicher Schlüssel für den Einsatz der RFID-Technologie auf Einzelproduktebene.

Digitale Zwillinge (‚Digital Twins‘) gehören längst zum Standard in der Industrie: computergestützte Modelle materieller oder immaterieller Objekte, die parallel zur Fertigung diese spiegeln und virtuell abbilden – teilweise wird auch der Begriff ‚digitaler Avatar‘ verwendet[**]. Nun ist die Virtualisierung industrieller Prozesse an sich nichts Neues. Doch auch in der Leiterplattenfertigung – und in den Bereichen Analytik und Test sowie in der Forschung – wird immer häufiger von virtuellen Zwillingen gesprochen. Es war an der Zeit, dass die PLUS sich dem ‚Trendthema‘ näher widmet. Für die aktuelle Ausgabe haben wir mehrere spannende Artikel gewonnen. So erfahren wir von dem Einsatz des ‚Digital Twin‘-Konzepts bei AOI-Prüfsystemen (S. 1025) und sprechen mit Prof. Dr. Florian Kerber vom Technologietransferzentum ‚Flexible Automation Nördlingen‘ (TTZ) über die Anwendung Digitaler Zwillinge beim EMS-Bestückungsprozess (‚Gespräch des Monats‘, S. 1088).

Ein Interview mit Uwe Veres-Homm über die Situation der Lieferketten: Die Arbeitsgruppe für Supply Chain Services des Fraunhofer-Instituts für Integrierte Schaltungen IIS beschäftigt sich seit mehr als zwei Jahrzehnten mit der Analyse von Lieferketten und entwickelt Innovationswerkzeuge für die strategische digitale Transformation von Unternehmen. Wie blickt man dort auf aktuelle Krisenherde, und welche Lösungen werden von der Arbeitsgruppe angedacht? Wir haben Uwe Veres-Homm, stellvertretender Leiter der Abteilung Risiko- und Standortanalyse, befragt.

Neben Design for Manufacturing, Assembly oder Test wird es zukünftig auch ein Design for excellence geben. So nennt die Freudenberg Mektec Europa GmbH ihre Initiative, die nach Geschäftsführer Dr. Wolfgang Bochtler den Elektronikanwendern die flexible Leiterplatte näher bringen soll. Die Vielfalt der Lösungs- und Anwendungsmöglichkeiten flexibler Leiterplatten ist weithin noch nicht bekannt.