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Erfolgreicher Messeauftritt von 3-D MID e.V. auf der LOPEC 2024 in München: Die LOPEC 2024 in München war ein voller Erfolg für 3-D MID e.V.. Vom 6. bis 7. März präsentierten Lukas Boxberger (Fraunhofer IWU), Nataliia Gromberg (Fraunhofer IWU), Daniel Utsch (Institut FAPS) und Silke Landvogt (3-D MID e.V.) die Forschungsvereinigung auf der internationalen Fachmesse und zogen dabei zahlreiche Besucher:innen an ihren Messestand im Internationalen Congress Center München. Der Messeauftritt bot eine ausgezeichnete Gelegenheit, um die breite Palette an Anwendungsmöglichkeiten für räumliche elektronische Baugruppen vorzustellen. Die Besucher:innen wurden über die innovativen Technologien und aktuellen Forschungsprojekte informiert, die von den Mitgliedern der Forschungsvereinigung entwickelt wurden.

Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D e.V. bei HARTING

Aktuelles aus der Forschungsvorhaben: „Einpresstechnik in MID“

MID-Kalender

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Rückblick auf die 14. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

Neues Mitglied im 3-D MID e.V.: Leoni AG

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MID-Förderpreis der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

Innovative Technologien in der Forschungsfabrik Nürnberg

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16. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

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Bestückungstechnik: Flexible Fertigung von kleinen und mittleren Serien

Lösbare Direktkontaktierung von MIDs mit folienisolierten Flachleitern

17. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

MID in Steckverbindern – Chancen und Grenzen einer innovativen Technologie

MID (Molded Interconnect Devices) beschreibt eine Technologie, die es ermöglicht, elektronische Schaltungen im dreidimensionalen Raum zu verwirklichen [1]. Mithilfe verschiedener Fertigungsverfahren können Leiterbahnen auf Spritzgussteilen erstellt werden. Durch die Ver- wendung von hochtemperaturfesten Kunststoffen lassen sich Bauelemente auflöten, oder man kann die fertige Baugruppe in Lötprozessen weiterverarbeiten. Außerdem können mechanische Funktionen integriert werden. Dies macht die Technologie auch für den Steckverbinderbereich interessant. Durch den hohen Freiheitsgrad bei der Gestaltung von Spritzgussteilen und die flexiblen Möglichkeiten der Laserdirektstrukturierung in Kombination mit anschließender Oberflächenbeschichtung bieten sich vielfältige Möglichkeiten bei der Realisierung von Steckverbindern. Anhand von konkreten Beispielen soll gezeigt werden, wo die Chancen und Grenzen von MID liegen.

Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. - Am 25. März 2010 fand die 21. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V. statt. Die Mitglieder waren zu Gast beim Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) der Universität Erlangen-Nürnberg. Prof. Klaus Feldmann (1. Vorsitzender der Forschungsvereinigung) eröffnete die Mitgliederversammlung mit einem umfassenden Rückblick der Jahre 1992 bis 2010. Insbesondere die umfangreichen Forschungsaktivitäten zur MID-Technik sowie der Technologietransfer im Rahmen der Internationalen Kongresse und der zahlreichen Messeauftritte waren bedeutende Schwerpunkte.

26. Mitgliederversammlung des Netzwerkes 3-D MID - Am 26. März 2015 fand in Dresden die 26. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen (3-D MID) statt. Gastgeber war in diesem Jahr die XENON Automatisierungstechnik GmbH. Prof. Jörg Franke, Universität Erlangen-Nürnberg, FAPS (1. Vorsitzender) und Dr. Ingo Kriebitzsch, BMW AG (Vorsitzender des Forschungsbeirats), zeigten in einem umfassenden Überblick die aktuellen Entwicklungen, die Kernthemen der Öffentlichkeitsarbeit und die fachlichen Schwerpunkte in der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. auf.

Die mit 2 500 Teilnehmern aus 47 Ländern sehr gut besuchte internationale Fachmesse für gedruckte Elektronik – LOPEC – war ein großer Erfolg. Ein starkes Plus an Ausstellern, Besuchern sowie an Messefläche, spiegelt das zunehmende Branchenwachstum der gedruckten Elektronik wider. Größtem Interesse erfreuen sich in diesem Bereich OLED-Displays, die bereits in Produkten der Automobilindustrie sowie der Unterhaltungselektronik Anwendung finden. Auf dem parallel veranstalteten LOPEC-Kongress wurden die aktuellen Trends der gedruckten Elektronik durch internationale Technologieexperten präsentiert.
Durch die Teilnahme des Netzwerkes 3-D MID e. V. mit einem eigenen Messestand auf der LOPEC, gelang es, das Bewusstsein für die Potentiale der MID-Technologie im Kontext der gedruckten Elektronik zu schaffen. Transportiert durch verschiedene Exponate, MID-Technologieposter sowie Monitorpräsentationen rund um aktuelle Forschungsthemen, wurde das Interesse einer Vielzahl von Messebesuchern geweckt und eine große Zahl an Gesprächen initiiert.