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Europa ist gegenwärtig stark mit der Realisierung der Umsetzung der EU-Direktiven RoHS und WEEE be- fasst. Dabei sollte man hierzulande im eigenen Eifer jedoch nicht übersehen, dass China gegenwärtig ohne großes Aufheben Aktivitäten eingeleitet hat, die die EU mit einigen ihrer Zielstellungen „schlagen" könnten. Die chinesische Regierung gab nämlich bekannt, dass sie sich momentan und in den kommenden Monaten ver- stärkt mit der Erarbeitung des „grünen Programms" des Landes befasst. Einige Elektronikfirmen wollen wahr- genommen haben, dass China seine eigenen „grünen" Regeln entwickelt. Diese Vermutung wird vor allem dadurch genährt, dass sich die chinesischen Staatsbehörden bisher mit der eigenen Industrie nur spärlich abgestimmt haben. Deshalb sollte man das Fehlen von Kommunikation nicht mit Inaktivität gleichsetzen.

Die Forschungseinrichtungen Chinas arbeiten intensiv daran, den Anschluss an die führenden Mikroelektronikländer der Welt zu erreichen. Eine Spitzenstellung in diesen Bemühungen nimmt das Akademieinstitut IMECAS ein.

Die Nürnberger Veranstaltung bekommt eine chinesische Tochter, die „International Conference & Exhibition on Surface Mount Technologies and Microelectronic Packaging Technologies"

Der Einladung zur zweiten International Conference for Electronic Packaging and Assembly Technology – China SMT Forum nach Shanghai folgten über 250 Teilnehmer aus verschiedenen Bereichen der chinesischen SMT-Industrie. Der von Business Media China BMC sehr gut organisierte und inhaltlich ausgewogene Kongress bot durch die simultane Übersetzung (Englisch – Chinesisch) allen Zuhörern den gleichen Zugang zu den Referaten. Auf zwei Leinwänden wurden die Vorträge parallel jeweils in Englisch und in Chinesisch präsentiert. Durch die Wahl des Sheraton Grand Shanghai Tai Ping Yang Hotels war der pro- fessionelle, technische Ablauf des Kongresses garantiert. In den Pausen bot sich die Möglichkeit, einige Produkte ausstellender Firmen näher kennen zu lernen. Zu den Ausstellern zählten XYZTec und Zhouxin Electronics. Die regen Diskussionen zwischen Teilnehmern, Referenten und Firmenvertretern zeigten, dass das Kongressangebot eine volle Resonanz erfuhr.

Bericht über die HKPCA/IPC-Ausstellung für Maschinen und Anlagen zur Leiterplattenherstellung und zur Bestückung von Leiterplatten, die in diesem Jahr unter dem Thema „Potenzial mal Expansion" vom 30. November bis zum 2. Dezember im modernen Guangdong Internationalen Houjie Ausstellungszentrum der Stadt Dongguan in Südchina stattfand

Das Ziel der Ausstellung war es, die Leiterplattenhersteller, Zulieferfirmen der Leiterplattenindus- trie, sowie die Bestücker und EMS in einer Ausstellung zu vereinen und so Synergien herzustellen, die dazu beitragen sollen, einen höheren Qualitätsstandard zu sichern, die Kosten zu senken und den Informationsgehalt zu erhöhen.

Am 28. Februar 2006 wurde von China eine Verwaltungssatzung verabschiedet, die den Einsatz derselben Stoffe in Elektronikgeräten regelt wie auch die europäische RoHS-Richtlinie: Blei, Quecksilber, Cadmium, ChromVI sowie die Flammhemmer PBB und PBDE. Grundsätzlich gilt die Verwaltungssatzung für Hersteller, Importeure und Händler von Produkten, die in China in Verkehr gebracht werden.

In den letzten acht Jahren konnte China seinen Anteil am weltweiten Halbleitermarkt kontinuierlich ausbauen. Mittlerweile macht China 41 % der globalen Nachfrage nach Halbleitern aus.

Obwohl Produkt- und Markenpiraterie für Unternehmen westlicher Länder wie Deutschland eines der größten Probleme darstellt, mangelt es nicht nur am Bewusstsein. Auch wird nach wie vor das vorhandene Instrumentarium zum Schutz vor Verletzung des geistigen Eigentums bei weitem nicht völlig ausgeschöpft. Zu diesem Ergebnis gelangt eine aktuelle Untersuchung der Hochschule Darmstadt [1]. Eines der Versäumnisse ist, dass 65?% aller deutschen Unternehmen, die in China Produkte vertreiben, aus Kostengründen auf die Anmeldung von Schutzrechten verzichten. So bleibt vielen Unternehmen im Schadensfall praktisch keine Handlungsmöglichkeit. Zur Vorbeugung und späteren Identifizierung von Originalware durch den Zoll können aber auch technische Sicherungsmaßnahmen beitragen.

Der weltweit tätige EDA-Software-Anbieter Cadence hat 2003 seine Aktivitäten im pazifischen Raum erheblich erweitert. Dabei versicherte er sich vertraglich der Gunst der chinesischen Regierung auf hohem Niveau. Die langfristigen indirekten Folgen dieser umfangreichen Maßnahmen auch für die europäische Elektronikindustrie sind zwar noch nicht abzusehen, jedoch mit etwas Phantasie zu ahnen. Aus diesem Grunde sollen die Cadence-Aktivitäten kurz vorgestellt werden. Gleichzeitig zeigt dieser Bericht, wie sich staatliche Stellen für die Zukunft ihres Landes verantwortlich fühlen können, wenn sie es wollen, und nicht nur davon reden. In Deutschland lassen sich wesentlich kleiner "gebackene" Aktivi- täten zur Verbesserung der Fachleuteausbildung nicht einmal ansatzweise erkennen.

China bewegt sich zunehmend in Richtung High-Tech-Elektronik. Ein Beleg dafür sind die Smartphones des Herstellers Xiaomi [1]. Mitte August will das Unternehmen das neue Flaggschiff seiner MI-Reihe der Öffentlichkeit vorstellen. Es wird nach Firmenangaben eine Weltneuheit sein. Das Modell basiert auf dem SoC-Prozessorschaltkreis Snapdragon S4 Pro Quad-Core APQ8064 von Qualcomm. Es soll weltweit das erste Smartphone überhaupt sein, welches diesen Spitzenreiter der Snapdragon S4-Prozessorreihe einsetzt – einen Quad-Core-Chip, der bislang nur in Referenztablets getestet wurde. Qualcomm stellte den APQ8064 erstmals im Februar 2011 der Weltöffentlichkeit vor. 

Sind Leiterplatten aus China wirklich besser und soviel billiger? Diese und weitere wichtige Fragen sollten auf dem fünften Technologietrip des EIPCs nach China in der Zeit vom 17. bis 25. März geklärt werden. Auf dem Programm standen neben der Teilnahme am EIPC/CPCA International Symposium 2007 und dem Besuch der CPCA-Show in Shanghai (PLUS 6/07, S. 1090) auch der Besuch mehrerer Firmen.

Lang erwartete Nachrichten aus Brüssel schüren die Hoffnungen auf einen stabilen Aufschwung in der sächsischen und in der gesamten deutschen Elektronikindustrie: EU-Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen hat dieser Tage den bereits vor Monaten angekündigten Entwurf für ein eigenes europäisches Chipgesetz vorgestellt. Dieser ‚EU Chip Act‘ lehnt sich an seinen Namensvetter aus den USA an. Wie dieser soll er die Wettbewerbsfähigkeit, Marktstärke und Resilienz der heimischen – in diesem Fall also in der EU ansässigen – Halbleiterindustrie deutlich verbessern. Dafür verspricht er milliardenschwere Hilfen. Von der Leyern gibt vor allem ein großes Ziel vor: Bis 2030 soll der Anteil der europäischen Mikroelektronik am Weltmarkt auf 20 % steigen. Schon 2013 hatte die damalige Wettbewerbskommissarin Neelie Kroes genau dasselbe Ziel für 2020 ausgerufen. Tatsächlich aber war nach Ablauf dieser Zeit Europas Anteil nicht gestiegen, sondern laut unabhängigen Marktbeobachtern von 10 % auf 6 bis 7 % gesunken.

Forscher am California Institute of Technology (Caltech) haben kompakte CMOS-Chips entwickelt, die sich Terahertz-Strahlung (THz) zunutze machen, um diverse Materialien quasi per Röntgenblick zu durchschauen [1].

Schaltungsausbauten in Form von Hybriden/MCM werden mit alternativen CSP/FC-Lösungen verglichen, wobei letztere neben Platz- und Gewichtseinsparungen auch deutliche Kostenvorteile zeigen.// A comparison is made of assemblies based on Hybrid/MCMapproach as compared with the other main option using CSP/FC. It is concluded that the latter approach offers not only greater compactness and weight savings but also significant cost reductions.

A system developer, who specified his circuitboard for SMT assembly, depends on the availability of SMDs or on preparation of his selected components for surfacemount. FhG-IZM offers a technique to package IC- components for SMT-use. The availability ofthe entire wafer is the first requirement topractise a thin fdm Cu-redistribution and PbSn-solder deposition directly on wafer level. The second requirement is, that the peripheric I/Os on the wafer can be fan-in rerouted to an area array pattern with relaxed pitches from 0.5 to I mm according JEDEC standards. In case that only singulated bare dice are distributed, FhG-IZM has meanwhile enhanced its waferlevel packaging technique, in order to support any system developer with

Packaged ICs for SMT assembly, especially in the prototyping phase. A limited number of dice are embedded in a ceramic suhstrateplanar to the substrate surface and prealigned

to a step and repeat pattern of reticles. Afterwards the adjusted chip ensemble can be treated at wafer level by rigid mask technique. A Cu-thin film redistribution routing directly contacts the chip I/Os, thus avoiding  any additional bond inside the package. On the embedding sukstrate the redistribution is no longer limited to a fan-in, but the rerouted pattern and thefinal package can exceed the die size. The embedding is not restricted to only one die size, but openfor the preparation of different dicefrom different technologies at thesametime. The solder deposition is performed by placement of solderballs and reflow to the UBM. The singulation of packages is done with a die-saw. When a fan-out redistribution is deposited, the die itselfwill be completely encapsulated by ceramic- and gapfdler material, so the die is no longer exposed to mechani- cal damage risk.