Artikelarchiv

Bei der KSL-Kuttler Automation Systems GmbH in Dauchingen bei Villingen-Schwenningen wird viel Wert auf lebendigen Austausch und Kontakt mit den Kunden gelegt. Deshalb veranstaltet der Spezialist für die Automatisierung der Leiterplattenherstellung am 23. November in der Firmenzentrale einen Technologietag mit Hausmesse, um seinen Kunden Einblicke in Entwicklung und Fertigung der hochkomplexen Automatisierungslösungen zu geben.

Der Münchner Leiterplattenhersteller B&M Elektronik erweiterte sein Fertigungsequipment um eine neue Schlüsselkomponente in der Belichtungstechnik.

Die heutige Realität von kleinen und mittleren westlichen Leiterplattenherstellern sieht oft so aus, dass sie Ihre Eigenherstellung mit Handelsgeschäft aus Asien ergänzen bzw. ergänzen müssen. Die Vorteile, die westliche Leiterplattenhersteller unter anderen daraus gewinnen...

Mitarbeiter des zum Nationalen Forschungsrat CNR gehörenden Istituto per lo Studio dei Materiali
Nanostrutturati haben ein revolutionäres Lithografieverfahren entwickelt, mit dem Flüssigkeiten jeder Art bis hin in den nanometrischen Bereich auf Oberflächen aufgetragen und gedruckt werden können [1]. Der Clou: Die ‚Lithographic Controlled Wetting‘-Methode bedarf keiner besonderen Ausrüstung oder Infrastruktur. 

Obwohl der neben dem Hauptwerk in Berneck, Schweiz, erstellte Erweiterungsneubau noch nicht vollendet ist, hat die Optiprint AG schon mit dem Umzug und der Installation neuen Equipments begonnen. Denn bis zum nächsten Frühjahr sollen alle bisher im Werk Rehetobel untergebrachten Abteilungen umgezogen und alle neu beschafften Anlagen in Betrieb sein, so dass dann noch effizienter produziert werden kann und für die Kunden technisch noch anspruchsvollere Produkte realisiert werden können.

Das elektrische Testen von Elektronikbaugruppen (analog, digital und/oder mit Hochspannung bis 1000 V) bietet Reinhardt System- und Messelectronic bereits seit Jahren an. Die Testsysteme sind speziell für die entsprechenden Testaufgaben ausgerichtet. Inzwischen sind auch Testmodule verfügbar, die speziell für das Testen von Elektronikbaugruppen mit LEDs, LCDs und Schallgebern entwickelt worden sind.

Erläutert wird, warum die Nutzung von Test- und Reparaturdienstleistungen für Elektronikbaugruppenhersteller immer interessanter wird. Zudem wird am Beispiel der Schneider & Koch Ingenieurgesellschaft mbH, Bremen, aufgezeigt, was im Testbereich an Dienstleitungen geboten wird.

Der amerikanische Fachverband IPC hat in den Sommermonaten dieses Jahres drei ganz unterschiedliche Arbeitsunterlagen für die Baugruppenfertigung herausgebracht. Es sind...  

Die Bayern und Sachsen Elektronik, kurz BuS Elektronik GmbH & Co. KG, Dienstleister für die Fertigung elektronischer Baugruppen mit Standort im sächsischen Riesa, beschreitet einen neuen Weg zur Rentabilitätssteigerung - die Auslagerung von Fertigungsschritten. Wertschöpfungsintensive Arbeitsgänge, die in Riesa nicht mehr wirtschaftlich realisierbar sind und mit hoher Kontinuität produziert werden, bietet das Unternehmen seinen Kunden auf diese Weise weiterhin an. 

ABB Semiconductors in Lenzburg, Schweiz, hat lange vergeblich nach einem geeigneten Lagersystem für die Produktion von Hi-Pak-IGBT-Modulen gesucht. Ein Mitarbeiter hat den SMD-Tower zufällig entdeckt. Essemtec hat diesen für ABB entsprechend den Kundenanforderungen in ein Reinraum-Produktionslager umgebaut.

Am 20. und 21. Juni 2012 wurde in Dresden das siebte Seminar Wir-gehen-in-die-Tiefe über aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie veranstaltet. Die insgesamt zwölf Vorträge wurden von einer Table-Top-Ausstellung begleitet. Am Abend des ersten Seminartages wurde zudem das sächsische Staatsweingut Schloss Wackerbarth besucht, wo nach einer Führung die Möglichkeit zum Networking und Gesprächen mit Referenten sowie Vertretern der Partnerfirmen und Teilnehmern bestand. Partnerfirmen der mit 150 Teilnehmern ausgebuchten Veranstaltung waren ASM Assembly Systems (Siplace), ASYS, Christian Koenen, Heraeus, Vliesstoff Kasper, Rehm und Zevac.

Die Reinigung und der Klimaschutz von Baugruppen standen im Mittelpunkt einer Vortragsveranstaltung der FED-Regionalgruppe Stuttgart am 28. Juni 2012, deren Gastgeber die Rood Microtec GmbH, Stuttgart, war.

Oft passen Standardangebote nicht. Dann sind individuell zugeschnittene Lösungen Trumpf. Dass dies auch für Lötschulungen gilt, zeigten Mitarbeiter der Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, Balve, und der MTS Sensor Technologie GmbH & CO. KG, Lüdenscheid, in einem Gespräch auf.

Der amerikanische Hersteller von integrierten Power IC-Lösungen Enpirion öffnet das Füllhorn und stellt Leistungshalbleiter vor, mit denen das Unternehmen die Miniaturisierung von DC/DC-Power-Systemen rasant vorantreiben will. Neben den Power-SoCs stehen den Entwicklern auch LDO-basierte Lösungen zur Verfügung. Und ganz nebenbei möchte das Unternehmen mit der Umsetzung eines neuen Wandlerkonzepts Geschichte machen.

Eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung über kurze Reichweite auf Basis der Multi-Level-Signalling- und Advanced-ADC/DAC-Technologie ermöglicht nun Fujitsu Semiconductor Europe (FSEU). Das Unternehmen hat die erfolgreiche Übertragung mit mehr als 100 Gbps über einen einzigen CEI-28G-VSR-Kanal demonstriert.

Elektronische Baugruppen und Komponenten der Leistungselektronik erzeugen während des Betriebes eine beträchtliche Verlustleistung. Oft geschieht dies in Form von Leistungsspitzen und einhergehender kurzzeitiger thermischer Belastung. Um eine Überschreitung kritischer Betriebstemperaturen zu vermeiden ist es erforderlich die freiwerdende Verlustwärme schnell abzuführen. In dieser Abhandlung werden Entwärmungskonzepte vorgestellt und diskutiert, die auf Grundlage von Phasenumwandlungsprozessen in kurzer Zeit eine beträchtliche Menge an Abwärme abführen und so eine temporäre Überhitzung verhindern.

Transiente optisch-elektrisch-thermische Simulation einer Leistungs-LED-Baugruppe mittels SPICE-Solver 

Thermische Interface-Materialien (TIM) sind wärmeleitende Werkstoffe, die man bei der Montage von verlustleistungsbehafteten Bauteilen wie etwa Mikroprozessoren verwendet, um den Wärmeübergang vom Bauteil zum Kühlkörper zu verbessern. Neben der wichtigen Eigenschaft der hohen Wärmeleitfähigkeit haben sie auch verbindungstechnische Aufgaben zu erfüllen. Dieser Beitrag berichtet über eine Studie von Kohlenstoff-Nanoröhrchen-gefüllten polymeren TIMs. Zur Charakterisierung des in unserem Labor angewandtem Herstellprozesses wurden fünf Faktoren spezifiziert: Mischungsverhältnis von Füllstoff und Harz, Mischmethode, Dispergiermethode, Mischzeit und Harztype. Mit Hilfe einer geeigneten Versuchsplanung und einer Ergebnis-Varianzanalyse wurde der Einfluss der Herstellparameter an Hand der resultierenden Wärmeleitfähigkeit bewertet. 

Auslagerung des Denkens auf Maschinen schadet dem Gehirn – mit dieser Problematik befasst sich der Ulmer Gehirnforscher Manfred Spitzer schon seit Jahren. Er untersucht den Einfluss der digitalen Medien auf Kinder und Jugendliche. PLUS gibt dazu ein Interview mit ihm wieder.

Die ehemals dominanten japanischen Elektronikkonzerne befinden sich in einer Krise. Das widerspiegelt sich nicht zuletzt in den Pressemitteilungen der letzten Monate, in denen von Stellenabbau, Firmenverkäufen und Umstrukturierungen in einigen Unternehmen in Japan die Rede war.