Artikelarchiv

Auf der Veranstaltung, die Ende Oktober 2009 in Wertheim-Bestenheid stattfand, wurde über kostenoptimierte Fertigungskonzepte und Zukunftstechnologien in der Elektronikfertigung informiert. Eine Weiterführung der ERSA-Technologietage in 2010 ist aufgrund der großen und positiven Resonanz bereits beschlossene Sache.

Brief zum Jahreswechsel

Nachlese zur deutschen IMAPS-Konferenz im Oktober 2009

Besucherrekord beim Mikrosystemtechnik-Kongress

Veranstaltungskalender

Noch zu haben: Proceedings

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Ein innovatives Konzept erlaubt die Bestückung von dreidimensionalen spritzgegossenen Schaltungsträgern (MID) in einem SMT-Bestückautomaten und ermöglicht somit die derzeitige Lücke, das 3D-Bestücken, im Fertigungsprozess zu schließen. Das Lösungs- konzept stellt einen aktiven Nutzenträger dar, welcher über den Leiterplattentransport in den Arbeitsbereich des Bestückautomatens eingefahren wird und alle aufgenommenen Baugruppen gleichzeitig in drei Freiheitsgraden bewegen kann, so dass die Prozessflächen normal zur Bestückrichtung ausrichtet werden. Bei der Bestückung von geneigten Flächen spielt die Fixierung der elektronischen Bauelemente direkt nach dem Platzieren eine wesentliche Rolle und wird im folgenden Artikel diskutiert. // 

With an innovative concept the placement of electro- nic components onto Moulded Interconnect Devices (MID) becomes possible. The novel solution represents an active truss that is placed in the workspace of the assembly machine by the PCB transport. It can move all units simultaneously in three degrees of freedom, so that the process faces are aligned normal to the movement direction of the nozzle axis. The assembly of 3D-MID demands technologies for securing the position of the components after their placement.

Der Beitrag beschreibt die Herstellung und Funktion einer integrierten aktiven Kühlstruktur, die dem thermischen Management eines 3D-MID-Systems dient. Die Wärmesenke besteht aus einer Grundfläche, unter der sich eine Kanalstruktur befindet. Durch die Kanäle wird Flüssigkeit geführt, wodurch die Grundfläche aktiv gekühlt wird. Auf der Grundfläche lassen sich Bauelemente platzieren, deren Wärme effektiv abgeführt werden kann. Um den Wärmefluss zu erhöhen, werden zusätzlich thermische Vias integriert, die die Fluidkanäle direkt mit dem zu kühlenden Bauelement verbinden. Dadurch kann die üblicherweise geringe Wärmeleitfähigkeit des polymeren MID-Grundmaterials entscheidend verbessert werden. Am Beispiel einer Power-LED ließ sich die Diodentemperatur um bis zu 38 % verringern. Zusammengefasst ermöglicht das vorgestellte 3D-MID-System eine effektive Kühlung von elektronischen Bauelementen ohne zusätz- liche Kühlflächen oder externe Kühlkörper. // 

This paper presents the fabrication of an active heat sink, embedded in an injection molded 3D?MID circuit carrier. The heat sink part of the 3D-MID consists of buried, fluid perfused ducts located beneath the heat source. Water is pumped through the ducts to absorb the heat and transport it away from the source. Power devices can be mounted directly over the buried ducts. Thermal vias are used to decrease the high thermal resistance between the heat source and the buried channels. These vias connect the buried channels directly to the mounting surface. They help to overcome the poor thermal conductivity of the polymer, which is the basic material of the 3D-MID. To prove the function of the heat sink a power LED is mounted on the 3D-MID. Temperature measurements of the power LED are performed with and without activated heat sink. The results show an up to 38 % lower LED surface temperature. In summary the developed MID system can cool power devices with- out external heat spreaders or heat sinks.

Verfahren zur chemiefreien Metallisierung und Beschichtung

Mit der Nanopowder-Plasma-Deposition-Technologie, kurz Plasmadust, präsentiert Reinhausen Plasma das nach eigenem Bekunden weltweit erste Verfahren zur chemiefreien und energiesparenden Metallisierung und Beschichtung unterschiedlichster Werkstoffe.

Plasmadust basiert auf einer Kombination aus kaltaktivem Plasma und Nano- beziehungsweise Mikropulvern. Damit lassen sich Direktbeschichtungsprozesse mit Metall-, Polymer-, Halbleiter- und anderen Schichten auf zwei- und dreidimensionalen Substraten aus Metall, Kunststoff, Silizium, Glas, Keramik, Papier, Pappe und Textilien erstmals komplett ohne Chemikalien, also VOC-frei, durchführen. Ätz- und Beizprozesse, die in der klassischen Oberflächenbehandlung unverzichtbar sind, fallen ebenfalls nicht an.

Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. verleiht den MID-Industriepreis 2009

Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. auf der Productronica 2009

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Während mit der konventionellen Siliziumtechnik immer größere Speicherkapazitäten und schnellere Taktraten angestrebt werden, orientiert sich der Markt der Polymerelektronik eher an der Verwendung preiswerterer, flexibler Substratmaterialien und der Anwendung von Drucktechniken anstelle aufwendiger lithografischer Verfahren. Neben der Polymerelek- tronik existiert jedoch schon seit Jahren eine weitere Technologie für gedruckte Schaltungen, die Polymere Dickschichttechnik. Dieser Artikel soll das Potential dieser Aufbau- und Verbindungstechnik zeigen. // 

Whereas with the conventional silicon technology higher memory capacities and faster processor speed are aspired, the market for polymer electronics is oriented towards the use of inexpensive and flexible substrate materials and the application of printing technologies instead of lithographic processes. But beside this polymer electronics a further technology for printed circuits exists already for years, the polymer thick-film technology (PTF). This paper should demonstrate the potential of that packaging techno- logy.

Der Trend zu flexiblen Systemen führt dazu, dass Kunststofffolien in zunehmendem Maße zu einem attraktiven Substratmaterial für die Elektronik werden. Insbesondere die Möglichkeiten, die Aufbau- und Verbindungstechnik zu vereinfachen, dünne und hoch biegsame Systeme herzustellen als auch großflächige Anwendungen zu realisieren sind Vorteile, die für den Einsatz von Folienmaterial sprechen. Über die Verarbeitung von Rolle zu Rolle und die dadurch vereinfachte Substrathandhabung lassen sich darüber hinaus Fertigungskosten reduzieren, wodurch die Folienelektronik zum aussichtsreichen Ansatz für eine hochvolumige Produktion im low-cost-Bereich der Elektronik prädestiniert wird. Dieser Artikel gibt einen Überblick zum derzeitigen Stand der Elektronik auf Folien anhand von Beispielen, beginnend mit einfachen Passivapplikationen bis hin zur zukünftigen schichttechnischen Herstellung organischer Schaltkreise und Systeme. //

The trend to flexible systems makes plastic films an increasingly attractive substrate for electronics. Espe- cially the possibilities to simplify assembly and inter- connection steps, to fabricate very thin and highly flexible systems as well as the opportunity to produce large-area applications are advantages of plastic foil materials. Furthermore manufacturing costs can be reduced by a roll-to-roll fabrication with strongly reduced handling efforts, which makes electronics on plastic films a promising approach for high-volume and low-cost production. This article gives an overview on current state-of-the-art for plastic film electronics by means of examples, starting from simple passive applications up to future fabrication of organic circuits and systems

Die heutigen elektronischen Systeme basieren meist auf einer Anordnung von Bauteilen auf starren oder flexiblen Schaltungsträgern. Dieser Aufbau entspricht perfekt den Anforderungen der traditionellen Produktbereiche wie Automobil-, Computer- oder Industrie-Elektronik. Dennoch lassen sich damit viele Anforderungen der neuen Anwendungsgebiete, wie der tragbaren Elektronik und der Textilindustrie nicht erfüllen, wenn lediglich Standard-Technologien zu ihrer Realisierung eingesetzt werden. Diese Anwendungsgebiete sind daher Treiber für die Entwicklung neuer Aufbau-Technologien wie die „dehnbaren Elektronik". Am Fraunhofer IZM wurde in enger Zusammenarbeit mit der TU Berlin eine Technologie zur Realisierung dehnbarer Systeme auf Basis von Poly- urethan als dehnbares Material entwickelt. Dabei werden weitgehend bekannte Verfahrensschritte der Leiterplattentechnik eingesetzt. Nach Montage von Bauteilen bzw. Modulen und anschließender Verkapselung mit einem dehnbaren Material entsteht ein dehnbares System mit eingebetteten Bauteilen, welches sich leicht in verschiedene Umgebungen inte- grieren lässt. Die Technologie dehnbarer Substrate wurde bisher zur Herstellung einer Reihe von Textil-Anwendungen eingesetzt. Als Beispiel wird die Reali- sierung eines Design-Kleids mit integrierten LEDs und Bewegungssensor beschrieben. // 

Today‘s electronic systems are based on an assembly of components onto rigid or flexible substrates, serving perfectly the needs of traditional product fields like automotive, computing or industry electronics. On the other hand, many of the demands from emerging applications like wearable and textile electronics cannot be met if standard technologies are used for their realization. These new fields have therefore become mayor drivers for the development of novel technologies stretchable electronics have attracted strong attention. Especially for textile applications the potential of electronic systems to comply with the body shape and movement will improve the user comfort dramatically. A manufacturing technology for the realization of stretchable systems by common printed circuit board techniques, based on polyurethane as a stretchable matrix material has been developed. The stretchable circuit board technology has been used to realize a number of textile applications. As an example the realization of a fashion dress with integrated high brightness LEDs and movement sensing will be described.

Kommerzielle Kraftsensorsysteme arbeiten vorwiegend mit Dehnungsmessstreifen oder mit piezoelek- trischen Materialien wie Quarz oder PZT. Diese Systeme lassen sich nicht für jeden Anwendungsbereich einsetzen, weil sie eine gewisse Baugröße aufweisen oder nur für dynamische Anwendungen geeignet sind. Aus diesem Grunde hat das Fraunhofer-Institut für Schicht- und Oberflächentechnik eine neuartige piezoresistive Sensorschicht entwickelt. Diese amorphe Kohlenwasserstoffschicht verbindet ein exzellentes tribologisches mit einem ausgeprägten piezoresistiven Verhalten. Die Härte der Schicht liegt bei 20 GPa und ihr Reibwert bei 0,2. Mit dieser Sensorschicht werden Messsysteme im Unterlegscheibenformat hergestellt. // 

Commercial load sensor technology is based on strain gauges or piezoelectrical materials like quarz or lead-titanate-zirconate. Due to the fact of their size, they cannot be integrated in every application. Therefore the Fraunhofer Institute for Surface Engineering and Thin Films has developed a new thin layer based on hydrogenated carbon with special sensory characteristic. This layer is part of the family of diamond-like coatings. It has a hardness of 20 GPa and a coefficient of friction of 0,2 combined with a piezoresistive behaviour. Washers, coated with this layer, are used for the fabrication of measurement systems for load detection. Also complex sensor systems can be built with this sensory layer in the shape of a washer, for the detection of load distributions and temperature detection.

Veranstaltungsvorschau

Literatur

Termine 2010

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Das renommierte Beratungsunternehmen Roland Berger Strategy Consultants hat im September dieses Jahres gleich zwei Studien zur Situation und zu den langfristigen Entwicklungen in der Automobilindustrie herausgegeben. Beide enthalten Aussagen, die auch für die Planung der Zulieferanten aus der Elektronikindustrie von Interesse sein könnten. Nachfolgend werden beide Studien kurz vorgestellt.

Die größten Großserien-Fertigungen befinden sich bekanntermaßen nicht in Deutschland, sondern in Asien und zum Teil in Osteuropa. Der Trend zur Abwanderung großer Produktionen scheint sich auch weiterhin fortzusetzen, wie uns einige aktuelle Beispiele in den vergangenen Jahren gezeigt haben. Umso erstaunlicher ist es, dass die Wachstumsprognosen für die Elektronikindustrie in Deutschland zwischen 3?% und optimistischen 8?% liegen. Dieses Wachstum ist branchenübergreifend für alle spürbar. In Deutschland werden inzwischen verstärkt hochwertige und anspruchsvolle Produkte in den Bereichen Kleinstserien bis mittlere Serien gefertigt, wobei das besondere Augenmerk immer mehr auf höchste Qualität gerichtet ist. Bei uns ist es unvorstellbar, dass eine Firma 100?Reparaturstationen auf einmal ordern muss, um eine Großserienproduktion zu retten , wie in Asien 2007 geschehen.

Nachrichten/Verschiedenes 

• BuS Elektronik erweitert Geschäftsleitung
• Neue Industrievertretung
• Wechsel bei Holders Technology
• Plasmon mit neuem Geschäftsführer
• Neues Vorstandsmitglied ist neuer Geschäftsführer am LZH
• Dietmar Harting neuer CENELEC-Präsident
• ASSET InterTech übernimmt International Test Technologies
• Größter schwedischer Leiterplattenhersteller stellt Produktion ein
• Die Konsultationsrunde zur RoHS-Überarbeitung läuft
• BASF bietet Firmen REACH-Unterstützung an
• Erster vollständig gedruckter Leistungs-TFT aus Silizium
• Kleinstes Radio der Welt besteht aus Nanoröhrchen
• Akkreditierung für Klostermann

Großer Andrang herrschte bei der traditionellen Podiumsdiskussion mit hochrangigen Vertretern maßgeblicher Konzerne der Elektronikproduktion am Eröffnungstag der Messe. Die Diskussion über das hochaktuelle Thema förderte keine wesentlich neuen Erkenntnisse zutage. In den Statements der Diskutanten auf die von der Moderatorin angefragten Aspekte gab es allenfalls graduelle Unterschiede, die auf die Ausrichtung der Konzerne zurückgingen.

Nach einer Periode der Stagnation – in 2006 wuchs der deutsche Markt für elektronische Komponenten um -1,4?% und in diesem Jahr werden +0,5 % erwartet – soll nach Einschätzung des Fachverbandes Electronic Components and Systems im ZVEI im kommenden Jahr ein stabiles Wachstum von gut +4?% auf insgesamt mehr als 18?Mrd.?€ zu erwarten sein. Dr. Martin Stark, Freudenberg & Co. KG, seit Mai neuer Vorsitzender des Fachverbandes, interpretierte das vorgelegte Zahlenmaterial und leitete daraus mögliche Trends ab. Weitgehend Markt- und Trend-bestimmend sind die Halbleiterbauelemente, die etwa zwei Drittel des Ge- samtmarktes für elektronische Bauelemente in Deutschland, Europa und der Welt ausmachen.

Michael Gasch, Data4PCB, präsentierte auf dem ZVEI-Forum die neusten Marktzahlen der Leiterplattenindustrie

ZVEI-Forum zu den Trends und Aussichten über den Leiterplattenmarkt, den Markt für Integrierte Schicht- schaltungen und den Bestückungsmarkt (von links): Michael Gasch, Data4PCB; Carsten Franke, Letron electronic GmbH; Moderator Georg Höller, ZVEI; und Dieter G. Weiss, Ingenieurbüro Weiss

Für seine Azyral®-Laminierharzsysteme hat Huntsman den Frost & Sullivan-Innovationspreis European Green Product Innovation of the Year Award 2007 im Bereich Elektronikchemikalien erhalten. Die Auszeichnung wurde während der Productronica feierlich übergeben. Der Frost & Sullivan-Innovationspreis honoriert die frühzeitige Lösungsfindung und Entwicklung von nachhaltigen und kosteneffizienten Produkttechnologien zum Schutze der Umwelt.

LPKF-Vorstandsvorsitzender Bernd Hackmann informierte über die Produktsparten des Unternehmens, das in den letzten Jahren ein zweistelliges Wachstum vorweisen konnte. In diesem Jahr wird mit einem Umsatz von 42?Mio.?€, im nächsten mit 50?Mio.?€ gerechnet. 77?% des Umsatzes werden im Ausland erzielt, etwa die Hälfte davon in Asien. Auf der Messe wurden folgende Produktlösungen betont:

Der ZVEI bestätigt einen anhaltenden Trend zum Outsourcing der Elektronikfertigung an EMS-Dienstleister (Electronic Manufacturing Services). Das Marktforschungsunternehmen iSuppli prognostiziert für den europäischen Markt sogar überproportionale Wachstumsraten von rund 11,5?%. Laut ZVEI zählt gerade Deutschland zu den attraktiven EMS-Standorten: „Die Kundennähe wird oft als wichtigstes Argument genannt. Darüber hinaus sorgen komplexe Baugruppen mit hohem Materialanteil, Projekte, die besonderes Fertigungs-Know-how erfordern und die neuesten Entwicklungen auf den internationalen Märkten für dieses Wachstum."

Die Fertigung im Mikro- und Nano-Bereich ist den Kinderschuhen entwachsen. Innerhalb der Productronica belegten Firmen, die sich mittelbar oder direkt in diesem Sektor bewegen, eine ganze Halle. Im Zentrum der Halle konnten die Besucher die Produktion von RFIDs in einer vom VDMA, Fachbereich Productronic, organisierten Demonstrationslinie Customized System in Package Solutions live erleben und das Endprodukt, einen mit diesem RFID bestückter „intelligenter" Kugelschreiber, in Empfang nehmen. Nach Einprogrammierung der persönlichen Daten konnte der Besitzer an vier Terminals Informationen über die an der Produktions- linie beteiligten Unternehmen via Funk abrufen.

VdL und ZVEI stellten die neue Imagebroschüre der Leiterplattenindustrie vor.

Auf dem ZVEI-Forum am 15.?November?2007 stellten der Verband der Leiterplattenindustrie e.V. (VdL) und der ZVEI-Fachverband Electronic Components and Systems die druckfrische Imagebroschüre der Leiterplattenindustrie mit dem Titel Schlau entwickelt. Clever produziert. Leiterplatten aus Europa. vor.

Bei der Siplace-Pressekonferenz am 13.?November?2007 informierte Günter Lauber, der Präsident von Siemens A&D Electronics Assembly Systems, über die Trends in der globalen Elektronikfertigung und Siplace-Strategien. Dabei bekräftigte er den Führungsanspruch von Siplace bei SMT-Fertigungslösungen. Denn Siplace hat seine Wettbewerbsposition in allen Regionen weiter verbessern können. Als Beleg führte Günter Lauber die Ergebnisse der jährlichen Siplace-Kundenzufriedenheitsanalyse an. Auch für die nächsten Jahre wird ein weltweit stabiles Wachstum im Bereich Elektronikfertigung erwartet. Siplace will davon durch die Ausweitung des Produkt- und Serviceportfolios überproportional profitieren und verstärkt die Vorteile der einzigartigen Siplace-Organisation nutzen, um sich künftig gegenüber regionalen oder individuell unterschiedlichen Kundenwünschen noch flexibler zu zeigen. Mit dem aktuell weltweit schnellsten Bestückautomaten Siplace?X4i, dem innovativsten Rüstkonzept für SMT-Linien Siplace Floating Setup und mit den hochflexiblen, vom Kunden konfigurierbaren Service-Verträgen – alles Neuheiten – sowie der renommierten Siplace X-Serie und der Siplace D-Serie setzt Siplace laut Günter Lauber einmal mehr neue Maßstäbe in der Branche. Mit modularen Bestücksystemen, leistungsfähiger Maschi- nen-Software, Service?&?Support sowie kompletten Lösungen für Linien und Fabriken bietet Siplace längst mehr als nur Bestückautomaten. Ziel dieser Siplace- Lösungen ist, die Elektronikfertigung der Kunden produktiver und wettbewerbsfähiger zu machen.

Der Beitrag beschäftigt sich mit der Anwendung von modifizierten Leitpolymeren auf strukturierten Leiterplatten, die es ermöglichen, Sensoren mit Auswerteelektronik einfach, zuverlässig und auf kleinstem Bauraum kostengünstig zu realisieren. Die Möglichkeiten der Einbettung von siebgedruckten, passiven Komponenten in Zwischenlagen erlauben eine hohe Packungsdichte bei zuverlässigen Anbindungen an die Leiterbahnen. Die besonderen Eigenschaften der Leitpolymerschichten mit integrierter Schmierung erlauben die Realisierung von quasi verschleißfreien potentiometrischen Weg- und Winkelaufnehmern.

Wachsende Schaltungskomplexität, zunehmender Zeit- und Kostendruck machen es immer wichtiger, bereits in der Phase der Schaltungsentwicklung und des Designs von Elektronikbaugruppen die richtige Teststrategie festzulegen. Deshalb muss Design for Testability heute fester Bestandteil der Baugruppen- entwicklung sein. Für digitale Schaltungen bietet sich vorteilhaft der vom Scan-Path-Verfahren der Rechnerentwicklung abgeleitete Boundary Scan an.

Wachsende Schaltungskomplexität, zunehmender Zeit- und Kostendruck machen es immer wichtiger, bereits in der Phase der Schaltungsentwicklung und des Designs von Elektronikbaugruppen die richtige Teststrategie festzulegen. Deshalb muss Design for Testability heute fester Bestandteil der Baugruppen- entwicklung sein. Für digitale Schaltungen bietet sich vorteilhaft der vom Scan-Path-Verfahren der Rechnerentwicklung abgeleitete Boundary Scan an.

Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH und Samsung Electro-Mechanics GmbH unterzeichneten Ende September?2007 ein Memorandum zur Bedarfssicherung passiver Bauteile für 2008. Rutronik wird aufgrund der Vereinbarung bevorzugt beliefert und stellt damit langfristig moderate Lieferzeiten für seine Kunden sicher, auch bei drohender Verknappung der Bauteile am Markt. Die Franchisepartnerschaft für Passiv-Produkte von Samsung besteht bereits seit Mitte?1996. Seit 1999 rangiert Rutronik als Nummer Eins im Distributoren-Ranking von Samsung Electro-Mechanics GmbH. Hintergrund für das aktuelle Zusatzabkommen ist eine zu erwartende deutliche Steigerung der Bedarfe bei MLCCs (Vielschichtkondensatoren), Tantalkondensatoren, Widerständen und weiteren Spezialprodukten aus dem Passiv-Sektor. Steigende Kapazitätsanforderungen und Miniaturisierung fordern eine Aufstockung der Layer (Schichten) in den so genannten „High Cap" (HiCV)-Kondensatoren.

Nach der Consumer Electronics Show (CES) in Las Vegas hat Sony das weltweit erste Fernsehgerät mit OLED-Display (OLED = organic light-emitting diode) nun auch während der Elektronikmesse CEATEC Mitte Oktober dieses Jahres in Tokio gezeigt. Verkaufsstart des mit Sony XEL-1 bezeichneten Gerätes soll am 1.?Dezember zunächst in Japan sein. Mit den OLED-TV-Geräten leitet Sony eine neue Geräte-Ära ein, die den Wettbewerb zwischen LCD-, Plasma- und OLED-Geräten anheizen wird.

Leiterplatten „made in Europe" Erweiterte Geschäftsfelder bieten Perspektiven

Betrachtet man die Entwicklung der Lei- terplatten-Weltmarktanteile in den globalen Industrieregionen über die letzten 17Jahre, so sieht zunächst die Entwicklung für die USA und Europa wenig positiv aus (Abb.?3). Von 24% Weltmarktanteil für Europa sind heute noch 7?% übrig geblieben. Dabei ist die Tendenz weiter fallend, denn der Leiterplattenmarkt in Süd-Ost-Asien wächst mit 7,5% p.a. versus 2,7% p.a. in Europa von 2006 bis 2011 deutlich stärker. Das leichte Wachstum in Europa resultiert dabei aus steigenden Importen, aber weiter fallender Produktion.

Für verlässliche Informationen ist es am besten, sich selbst ein Bild zu machen. Deswegen führt das EIPC jährlich Besuchsfahrten nach China durch. Nachfolgend ein Ausblick auf den diesjährigen mit Bildern vom letztjährigen China-Trip.

Ist China wirklich das Zentrum der Leiterplattentechnologie? Glauben oder nicht Glauben – das ist hier die Frage. Mit jährlichen Wachstumsraten von ca. 10?% macht China schon seit Jahren Schlagzeilen. Neben protektionistischen Programmen der Regierung in Peking, wie z.B. Local Content hat auch die hohe Bereitschaft der europäischen und amerikanischen elektronischen Industrie, Leiterplatten zu niedrige Kosten in China einzukaufen, zu dieser rasanten Entwicklung geführt.

Das Jahr 2006 war geprägt von umfangreichen Rohstoffpreis-Erhöhungen, besonders bei Metallen und Rohöl. Die Weltbevölkerung hat seit Ende des 2.?Weltkrieges mehr Rohstoffe verbraucht, als in der gesamten Menschheitsgeschichte zuvor. Diese Reihe beleuchtet die Entwicklung der Rohstoffpreise und deren Hintergründe.

Kurz vor der productronica informierten Walter Drach, Mitglied des Vorstands der Lamitec-Holding?AG, Neu-Ulm, und Hubert Beyrle, Geschäftsführer der Lamitec-Dielektra GmbH, Neu-Ulm, die PLUS-Redaktion über die Lamitec-Gruppe, wobei deren Strategie und Ziele sowie Neuigkeiten im Mittelpunkt standen. Lamitec setzt Grundstoffe aus Europa für die Produktion von Laminaten in Europa für Leiterplattenhersteller in Europa ein – eine Strategie, wie man sie sonst nur aus Japan kennt.

Die diesjährige Gemeinschaftskonferenz des Europäischen Institutes für Leiterplatten (EIPC) und des USA-Fachverbandes für die Elektronische Industrie IPC® fand am 11. und 12.?Oktober in Kopenhagen statt. Das Thema sollte dazu beitragen, die Rentabilität und Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Leiter- plattenindustrie auf den europäischen und auf den Weltmärkten zu verbessern.

Dr. Konrad Wundt, verantwortlicher Direktor des EIPC, begrüßte die Konferenzteilnehmer im Namen des IPC und des EIPC und betonte die Wichtigkeit der Zusammenarbeit und des Erfahrungsaustausches, da hierbei Mittel und Wege gefunden werden können, die Leiterplattenindustrie in Europa zu erhalten. Das ist nur möglich, wenn die weltweiten Zusammenhänge verstanden werden und die Industrie in Europa sich auf die Marktnischen konzentriert, in denen ein Erfolg planbar ist. Service und Technologie müssen im gleichen Maßstab angeboten werden, damit die Anforderungen der europäischen Elektronikfertiger erfüllt werden.

Im vornehmen Bad Homburg gestalten ZVEI, VdL und EITI jährlich die Fachtagung Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa. Zur diesjährigen Veranstaltung am 25./26.?Oktober wurde neben den Fachvorträgen zu Themen der Leiterplatte das 10jährige Bestehen der Fachabteilung Bestückung der Fachgruppe Elektronische Baugruppen im Fachverband Electronic Components des ZVEI mit einem Fest- kolloquium gewürdigt. Im Folgenden finden Sie eine Zusammenfassung der Beiträge zur Leiterplatte; einen Bericht über das Festkolloquium finden Sie im Baugruppenteil ab Seite 149.

ZVEI-Forum Productronica 2007: Vorträge online

Medica / Compamed: Positive erste Bilanz der ZVEI-Dienstleistungsinitiative „Services in EMS“

„Werkzeuglose“ Herstellung von Schaltungs- trägern – Diskussion mit konkreten Beispielen

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2008 in Fellbach

Neu: Imagebroschüre Leiterplattenindustrie

Das Auslandsmesseprogramm hilft Ihnen auf wichtigen Wachstumsmärkten

Expertentreffen „Stressarme MST Packages“

Arbeitskreis „Robustness Validation Review MST“

Aktuelle Daten zu den Märkten elektronischer Komponenten hinterlegt

Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2011

Das 5. ZVEI-Kompetenztreffen zeigt deutlich: der Elektronikanteil im Automobil steigt weiter

Forschrittsbericht der Applikationsgruppe (APG) Automotive

Electronics Goes Green 2008+

Halbleitermarkt in Deutschland durch starken Euro unter Druck

Im Rahmen des Fachseminars zur Elektronikproduktion stellten namhafte Experten aus Industrie und Forschung am 27.?November?2007 in der Forschungsfabrik Nürnberg aktuelle Entwicklungen und neuartige Ansätze zur Technologieoptimierung sowie Erfahrungen mit der praktischen Umsetzung vor. Entlang der Prozesskette Lotpastenauftrag, Bestücken und Löten wurden aktuelle Schwerpunkte gesetzt sowie Strategien zur ganzheitlichen Qualitätssicherung präsentiert.

„Agieren statt Reagieren" fordert der Fachverband der Bauelemente Distribution e.V. (FBDi?e.V.) und bezieht Position zur neuen Chemikalienverordnung REACH. Er stellt dar, wie die Bauteilhändler und -anwender betroffen sind und unterbreitet erste Vorstellungen über gemeinsame Vorgehensweisen in der deutschen Elektronikindustrie.

Im vornehmen Bad Homburg gestalten ZVEI, VdL und EITI jährlich die Fachtagung Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa. Zur diesjährigen Veranstaltung am 25./26.?Oktober wurde neben den Fachvorträgen zu Themen der Leiterplatte ein Festkolloquium zum Anlass des 10jährigen Bestehens der Fachabteilung Bestückung der Fachgruppe Elektronische Baugruppen im Fachverband Electronic Com- ponents des ZVEI durchgeführt. Höhepunkt der Jubiläumsfeier war die Verleihung des E2MS-Award an hervorragende EMS-Dienstleister. Im Folgenden finden Sie eine Zusammenfassung der Beiträge zum Fest- kolloquium und zur Preisverleihung; einen Bericht über die Leiterplatten-Fachtagung finden Sie im Leiterplattenteil ab Seite 129.

Micro-Hybrid Electronic GmbH

Call for papers

Noch zu haben: Proceedings

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

LTCC-Substrate werden im Bereich hoher Frequenzen, hoher Temperatur und zur Miniaturisierung eingesetzt. Die Grenzen zur Erzeugung feinster Leiterstrukturen auf der Oberfläche dieser keramischen Mehrschichtsubstrate folgen aus der gebräuchlichen Siebdrucktechnik für Dickschichtpasten. Praktische, in der Serienfertigung erreichte Werte für Leiterbreite und -abstand betragen jeweils 60?µm, d.h. es werden Raster von 120?µm erreicht. Andere Techniken zur Erzeugung feinerer Leiter und geringerer Abstände befinden sich noch im Entwicklungssta- dium.  Dieser Artikel beschreibt die Anwendung der aus der Serienfertigung von Widerständen bekannten Dünnschichttechnik zur Erzeugung einer Feinheit von nur 15?µm (Leiterbreite und -abstand). Die erfolgreiche Anwendung der Dünnschichttechnik ist möglich unter Berücksichtigung der chemischen Reaktionen im Verfahren, der Verwendung von halogenfreien Isolatormaterialien, hoher Reproduzierbarkeit der einzelnen Verfahrensschritte und dem Einsatz geeigneter Reinigungssubstanzen. // 

LTCC substrates are used in high-temperature and high-frequency applications and to support the demand for miniaturization. The limits to create fine-pattern line widths are resulting from the existing thick-film technology that reaches a practical level of approximately 60?µm line width and spacing each, i.e. 120?µm pitch. Other technologies for finer line widths and spacings are, as yet, experimental in nature. In this paper, the use of a thin-film process, which is already used in the mass production of electronic components, is evaluated for use as a fine surface-layer pattern with pitches as small as 15?µm. Such a technology is possible and appropriate when due attention is paid to the chemistry of the pro- cess, the use of low-halogen insulation materials, the use of uniform processes, and appropriate washing methods.

Verleihung des MID Industriepreises und MID Entwicklungspreises 2007 durch die Forschungsvereinigung 3-D?MID?e.V.

Heißprägen flexibler Kunststoffsubstrate zum Aufbau funktionalisierter Mehrschichtverbunde

Die Einführung einer On-Chip-Umverdrahtung (englisch: Redistribution Layer, RDL) auf Wafer Level erlaubt höchste Integrationsdichten. Die Leiterbahnen der Umverdrahtung werden bisher galvanisch erzeugt. Eine wirtschaftliche Alternative ergibt sich jetzt aus dem Bereich der Siebdrucktechnik. // 

The realisation of a redistribution layer (RDL) on wafer level allows highest chip integration. Com- monly therefore the conductor lines are manufac- tured in a galvanic process. An economical alter- native has now arisen from the field of screen- printing technology.

Der anhaltende Trend der Miniaturisierung in der Flachbaugruppenfertigung macht eine Reduzierung der Pulverpartikel sowie eine Anpassung der Flussmittelsysteme notwendig. Weiterhin muss natürlich das Auftragsverfahren einschließlich Schablonenqualität und Druckequipment sowie Bestückqualität z.B. in der SiP-Technologie bei Bauformen?01005 berücksichtigt werden. In dem vorliegenden Beitrag sollen Grundvoraussetzungen an Lotpasten, insbesondere dem Lotpulver, beschrieben und anhand einiger praktischer Beispiele untermauert werden. Weiterhin wird aufgezeigt, wie durch einen gezielten Einsatz von unterschiedlichen Pulvertypen Druck- und Lötqualitäten verbessert und somit die Prozessfenster erweitert werden.// 

The continuing trend to miniaturisation of planar assembly production demands a commensurate reduction in powder particle size, and use of a compatible fluxing system. In addition, the production process should ensure that stencils and printing equipment are of suitable quality, as also component mounting procedures, in, for example, executing SiP technology for 01005 type assemblies. The paper sets out the basic principles for specifying solder pastes, especially in regard to the powder used. Some practical examples are used as illu- strations. It is also shown how judicious selection of powder type can improve printing and soldering quality, and thus expand the process operating window.

DVS-Ausbildung „Weichlöten in der Elektronikfertigung"

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Anlässlich der VDE/IEEE-Tagung „Meeting the Growing Demand for Engineers and their Educators" informierte der VDE die Presse am 9.?November?2007 in München über die Studie Young Professionals 2007 sowie die Entwicklungen des Elektro- und IT-Ingenieurbedarfs und -angebots.

In Europa wird zuwenig Elektromüll eingesammelt: Nur etwa 25?% der mittelgroßen Haushaltsgeräte und 40?% der Haushaltsgroßgeräte werden einer stofflichen Verwertung oder einem Recycling zugeführt. Die Einsammlung von Kleingeräten liegt, mit wenigen Ausnahmen, sogar fast bei Null. Zu diesem Ergebnis kommt eine aktuelle Studie, die ein Konsortium unter Federführung der Univer- sität der Vereinten Nationen (UNU) im Auftrag der Euro- päischen Kommission erstellt hat. „Laut unserer Studie sind Sammelquoten von ca. 60?% für Kleingeräte wie MP3-Player und Föns sowie für mittelgroße Geräte wie Audio-, Mikrowellengeräte und Fernseher und 75?% für Großgeräte wie Kühlschränke und Waschmaschinen durchaus möglich. Wenn diese Sammelraten realisiert werden, könnte bis zum Jahr?2011 ein Ertrag von fast 5,3?Mio.?Tonnen Elektroschrott einer Sammlung zugeführt werden, im Vergleich zu 2,2?Mio.?Tonnen mit heutigem Stand," so der verantwortliche Koordinator der Studie, Rüdiger Kühr von der Universität der Vereinten Nationen in Bonn.

Fast alle Aussteller waren mit dem Messeergebnis sehr zufrieden. Denn der Bedarf an Mitteln für die Elektronikproduktion ist derzeit groß und übertrifft oft die Erwartungen. Wer hätte zuvor gedacht, dass es wieder dazu kommt, dass auf der Münchner Messe Maschinen und Geräte gekauft werden? Die Besucher konnten viel Neues ent- decken; darunter fanden sich zwar kaum echte Innovationen, dafür aber weiterent- wickelte und verbesserte Produkte. Und die meisten Neuheiten waren auf die Marktbedürf- nisse hier in Europa zugeschnitten, so dass alles passte. Nachfolgend wird über ausgewählte Neuheiten berichtet.

Vom 13. bis 16.?November?2007 präsentierten 1484?Aussteller aus 35?Ländern auf der Productronica?2007 in München Elektronikfertigung auf dem neuesten Stand der Technik. Diese Fachmesse spiegelt die gesamte Wertschöpfungskette in der Elektronik wider und ist gleichzeitig Plattform und Impulsgeber dieser besonders dynamischen Industrie. Etwas über 40?000?Fachbesucher, 45?% davon aus dem Ausland, informierten sich über die neuesten Entwicklungen und sorgten für eine beachtliche Zahl von Geschäftsabschlüssen. Aussteller und Besucher der Productronica?2007 erwarten, dass sich das günstige Geschäftsklima fortsetzen wird. 85?% der Aussteller und 83?% der Besucher schätzen die zukünftige Entwicklung mit ausgezeichnet bis gut ein. Die nächste Productronica findet vom 10. bis 13.?November?2009 auf dem Gelände der Neuen Messe München statt.

In der Fachliteratur, in Förderbekanntmachungen des BMBF und auf Kongressen zur Mikrosystemtechnik und Systemintegration tauchen immer häufiger die Schlagworte Nano-AVT und Mikro-Nano-Integration (MNI) auf. Nun hat das „Nano-Fieber" auch die PLUS erfasst. Zwei Beiträge in der Rubrik Forschung und Technologie sind dem Einsatz von Nanotechnologien in der Aufbau- und Verbindungstechnik gewidmet. Aber was ist nun dran an dem Thema? Tatsache ist, das die fortschreitende Miniaturisierung in der Halbleitertechnik und die damit einher gehende Stei- gerung der Integrationsdichte immense Anforderungen an zukünftige Aufbau- und Verbindungstechniken stellt. Betrachtet man die Entwicklung der vergangenen Jahrzehnte, so steht der kontinuierlichen Entwicklung in der Halbleitertechnik nach dem Mooreschen Gesetz eine schubweise Entwicklung in der AVT gegenüber. Die Übergänge von der Through-Hole- Technologie zur Surface-Mount-Technologie und die spätere Einführung von Area-Array-Packages und HDI-Leiterplatten haben jeweils zu einer Anpassung der Leistungsfähigkeit des Packaging an die Miniaturisierung bei Schaltkreisen geführt.

Nachrichten/Verschiedenes 

• Siegfried Ratzel verstorben
• Zusammenschluss zweier großer Testsystemhersteller
• 15 Jahre MAZeT
• Enthone expandiert in Osteuropa
• Aus rehm Anlagenbau wurde Rehm Thermal Systems
• Institut für dynamikrobuste Höchstleistung
• VDE-Präsidium 2008 neu aufgestellt
• IPTE hat Platzgummer erworben
• Personalveränderungen bei Orbotech
• Andreas Ostendorf neuer Präsident des Laser Institute of America (LIA)
• Personelle Verstärkung bei LaserJob
• Microtronic – nun auch AkroMetrix-Vertretung und mit Service-Labor

Aus Versehen wurden die nachstehenden Beiträge nicht in den Productronica-Nachbericht in PLUS 1/2008 aufgenommen und werden hiermit in alphabetischer Reihenfolge nachgereicht.