Artikelarchiv

Die Unternehmensfinanzierung in Deutschland wandelt sich in beträchtlicher Geschwindigkeit. In der Vergangenheit finanzierten sich Unternehmen aus der Leiterplatten- und Bestückungsbranche fast ausschließlich über ihre Hausbank, die den Unternehmern lange Zeit bereitwillig und mit günstigen Konditionen zur Seite stand. In den letzten Jahren hat sich dieses Bild sehr stark verändert. Banken finanzieren nicht, kaum oder zu wesentlich veränderten Bedingungen und hinterlassen damit ein gewisses Vakuum, welches es zu füllen gilt. Als Gründe werden gerne Basel II, die strengen Vorschriften des Rating oder andere Argumente genannt. Ob diese Entwicklungen nun wirklich an Basel II liegen, oder ob die Probleme letztendlich hausgemachte Bankprobleme sind, sei dahingestellt.

Bericht von der Informationsveranstaltung der Verbände BDA, BDI, BITKOM und ZVEI am 4. November 2004 in Berlin

Die Problematik der alternden Gesellschaft und auch der Behinderten ist vielen Menschen bekannt, jedoch werden die daraus resultierenden Notwendigkeiten, Möglichkeiten und zu lösenden Aufgaben vielfach nicht bewusst wahrgenommen. Das gilt auch für Unternehmen der Wirtschaft. Kein Wunder also, dass das Thema „Barrierefreie Gestaltung von Produkten und Dienstleistungen“ derzeit unter großem Druck von den Politikern und auch von der Öffentlichkeit in der EU behandelt wird. Wie jede Herausforderung bringt „Design for All“ nicht nur Ausgaben, sondern auch neue Wirtschaftschancen.

Die negativen Schlagzeilen aus der Wirtschaft reißen nicht ab. Dabei schließen sich unter- nehmerische Freiheit, Gewinn und Moral nicht aus – das belegt gerade der Mittelstand täg- lich aufs Neue. „Ethics in Business" fördert deshalb Mittelständler, die sich ihrer gesellschaftlichen Verantwortung bewusst sind und danach handeln.

Fällt der Begriff Hochtemperaturelektronik – und er fällt in jüngerer Zeit immer häufiger – so assoziiert ihn jeder mit der Automotive-Anwendung. Seitdem sich das Prinzip der dezentralen Elektronik im Auto durchgesetzt hat, Sensoren und Steuerungen dort platziert werden, wo sie benötigt werden, sind die Forderungen in Richtung Hochtemperaturelek- tronik Bestandteil der Roadmaps aller Hersteller. Per definitionem beginnt Hochtemperaturelektronik bei Dauertemperaturbelastung über 125 °C. Doch dabei hält man sich schon lange nicht mehr auf; allge- mein sind heute 200 °C im Gespräch, aber auch weitergehende Forderungen stehen bereits im Raum. Andererseits bleiben derzeit 90 % aller Elektronikanwendungen im Automobil im Bereich unter 200 °C.

Nachrichten/Verschiedenes

Globale Partnerschaft der Siemens VDO Automotive AG mit Cognex

IPTE restrukturiert Fabrik-Automatisierungssparte

GÖPEL electronic Mitglied im LIN-Konsortium

FUBA zeichnet „Lieferanten des Jahres“ aus

ScanWorks JTAG System von ASSET InterTech gewinnt High-Speed Bus Test

Top-Arbeitgeber 2004 ausgezeichnet

Seica und JTAG Technologies kombinieren die Vorteile von Flying-Probe und Boundary-Scan

Enthone gemäß EN ISO 14001 zertifiziert

Die-Bonder von Delvotec jetzt auch in Skandinavien

Wechsel in der Geschäftsführung und -leitung von Rohde & Schwarz

FEINFOCUS öffnet neues Büro in China

Ormecon eröffnet DemoCenter für chem. Zinn in China

Neuer Katalog für die Elektronikfertigung

Grenzwerte bei Geräuschemissionen einhalten

Pierre Becker verstärkt HMS Vertriebsteam

ElektroG am 20. Januar 2005 von Bundestag beschlossen

RUWEL und FUBA lösen Kooperation wieder auf

Neuer Entwicklungsleiter bei Schlafhorst Electronics

Dyconex mit eigener Ni/Au-Linie

Dyconex hat neuen Geschäftsführer

Neue Produktmanagerin für DEK Verbrauchsmaterialien

RUWEL AG steigerte Umsatz in 2004 um 12 %

Neuer Produktmanager Simulation bei FlowCAD

Experten erwarten in den nächsten Jahren Daten-Raten bis hin bis zu einigen Terabytes. Durch diese wachsenden Datenraten wird parallele Daten- Übertragung zunehmend unangebrachter für High-Speed-Applikationen. Alternative Übertragungs- verfahren werden somit immer wichtiger, um so gleichzeitig Signalqualität und hohe Signalübertragungsgeschwindigkeit sicherzustellen. Dieser zweiteilige Beitrag betrachtet deshalb neue Entwurfsstrategien bei der Anwendung differentieller Signale. Teil 1 befasst sich mit den theoretischen Grundlagen, während Teil 2 auf die Methodik zum erfolgreichen Entwurf anhand eines Praxisbei- spiels eingeht. // 

Experts are predicting for the near future, data transfer rates up to a few terabytes/sec. Thanks to such developments, parallel data transfer will become increasingly unacceptable for high-speed applications and alternative data transfer proces- ses will accordingly become more important, in order to assure signal integrity and high transfer rates. This two-part report describes novel con- cept strategies in using differential signals. Part 1 covers theoretical principles while Part 2 considers methodologies for successful designs, illustrated with a practical example.

Altium gab die Einführung von P-CAD 2004, seines Systems für professionelles Leiterplatten-Design bekannt. Mit insgesamt mehr als 50 neuen und verbesserten Features wartet diese Version mit technologischen Upgrades für Layout sowie automatisches und inter- aktives Routing auf. Hinzu kommen erweiterter Sup- port für das Editieren von CAM-Files und die Schal- tungssimulation sowie eine Vielzahl weiterer Verbesserungen in Leistungsfähigkeit und Kontrolle des Design-Prozesses. P-CAD 2004 bringt eine ganze Palette neuer Technologien, baut dabei aber auf den Stärken der bis- herigen Versionen auf. Insbesondere der neue, leistungsfähige und interaktive Advanced Router führt zu einer deutlichen Verbesserung des interaktiven Routing-Prozesses und ermöglicht dem Anwender automatisches Verschieben von Leiterbahnen um Objekte auf der Lei- terplatte. Mit ihm kann der Designer das Routing mit jedem beliebigen Netz-Objekt beginnen, unabhängig von der Position im Raster oder in der Verbindungslei- tung. Der Designer hat einfache Möglichkeiten, existie- rende Objekte beim Routing zu umgehen, in Kupfer- flächen, an Leiterplattenrändern, Cutouts und Keepouts zu routen sowie zur Verlagerung bestehender Leiter- bahnen und Vias. Der Designer hat die vollständige Kontrolle über sämtliche interaktiven Routing-Features und kann sogar das Ausmaß der „Leiterbahnbereini- gung" beeinflussen, die vom Tool während des interak- tiven Routings durchgeführt wird.

Der Entwurf von Leiterplatten ist heute ohne die Verwendung von CAD-Werkzeugen nicht mehr vorstellbar. Es treten elektrische Effekte wie Reflektionen, Überschwingungen, Übersprechen, Mehrfachschalten u.a. auf, welche die Funktion der Schal- tung erheblich beeinflussen. Diese Effekte können mit CAD-Werkzeugen unter Anwendung von IBIS-Modellen simuliert und analysiert werden. Durch Auswahl verschiedener Vorgehensweisen lassen sich schnell geeignete Lösungen finden und Redesigns vermeiden. Teil 1 des zweiteiligen Beitrags führt in die auftretenden Effekte und die Anwen- dung der Signalintegritätsanalyse ein. // 

The idea of designing a printed circuit board without using a CAD tool would today be inconceivable. A whole range of potentially deleterious effects must be avoided or minimised, such as reflections, oscillation overshoots, crosstalk, multiple switching (bounce) etc. Effects such as these can be simulated and analysed using CAD software in conjunction with IBIS models. By choosing the appropriate procedures, optimum solutions can be speedily found and re-designs avoided. Part 1. of this two-part contribution introduces the various type of effect that can occur and the use of signal inte- grity analysis.

Die FED-Regionalgruppe Darmstadt startete am 19. Januar 2005 an der Fachhochschule Aschaffenburg die neue Veranstaltungsreihe, wobei sich zeigte, dass das Thema Teststrategieplanung großes Interesse findet.

Da der Regionalgruppenleiter verhindert war, begrüßte sein Stellvertreter Hugo Schlereth im Namen des FED die zahlreichen Gäste und Mitglieder und bedankte sich bei der Fachhochschule Aschaffenburg für die Möglichkeit, hier wieder eine Veranstaltung durchführen zu können. Als Moderator, der selbst Designer ist und damit auch ständig mit der Teststrategieplanung konfrontiert ist, führte er in das Thema ein. Designziele sind neben dem Entwurf der Aufbau und der Test sowie die Inbetriebnahme eines elektronischen Systems. Diese Tätigkeiten erfolgen in der Regel in ver- schiedene Abteilungen und Produktionsstätten. Je nach eingesetzter Technologie sind unterschiedli- che Teststrategien möglich und sinnvoll. Eine frühzeitige Abstimmung ist deshalb notwendig. Die Testvorbereitungen beginnen bisher aber meist erst nach der Entwurf- und Aufbauphase. Hier sind Änderungen notwendig, wozu der FED mit seiner neuen Veranstaltungsserie beitragen möchte. Er wies darauf hin, dass es leider nicht, wie ursprünglich geplant, möglich war, dass ein Mit- arbeiter der Zollner AG als Anwender bei dieser ersten Veranstaltung dieser Reihe einen Vortrag über seine Erfahrungen hält, dass dies aber bei den Folgeveranstaltungen der Fall sein wird.

Mentor Graphics und Xilinx verkürzen gemeinsam die Entwicklungszeiten bei Leiterplatten

Neue Hochleistungsklemmen von WECO

Kohlefaser Piezo-Bimorph bietet eine verbesserte Leistung und Zuverlässigkeit

ELECTRA Version 1.4.5 für EAGLE User

Präzise Entfernungsmessung trotz verschiedenfarbiger oder reflektierender Oberflächen

Chip-Kondensatoren: Polymertypen für 125 °C

Folien-Kondensatoren: Neue Snubber-Serie für IGBT

Aufwertung von CircuitStudio 2004 durch Verilog-Unterstützung

Flexibles Flachbandkabel ab 0,3 mm in bleifrei

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle teilt mit

Kurz notiert

In jüngerer Zeit hat die Elektronikindustrie einen Quantensprung in Richtung Verwendung von HiSpeed-Systemen und -Komponenten für Telekommunikations-, Computer- und Verteidigungsanwendungen erlebt. OEMs und Verarbeiter stellen fest, dass Designänderungen an bestehenden Systemen sich nicht mehr nur auf die Komponentenebene beschränken, sondern sich auch auf die Material- ebene ausweiten. Daher geht man nun bei vielen OEMs einen neuen Weg: vom Anfang der Design- prozesse an bezieht man die Materialhersteller eng mit ein.

Für jegliche Anwendung spezifizieren OEMs und Schaltungsdesigner die Materialeigenschaften, die es ihnen dann erlauben, die elektrische Perfor- mance des Endproduktes zu maximieren. Dielektrische Konstante (Dk), Verlustfaktor (Df), Stärke des Dielektrikums und Leiterbahnbreite und -dicke haben alle Einfluss auf die elektrische Performance für HiSpeed- und Hochfrequenzsignalverarbei- tung. Mechanische Eigenschaften wie Dimen- sionsstabilität und chemische Eigenschaften wie Feuchtigkeitsaufnahme beeinflussen die Auswahl der Verarbeitungsausstattung und -prozesse.

Dr. Hayao Nakahara, N.T. Information Ltd., analysiert die gegenwärtige Situation der nordamerikani- schen Leiterplattenindustrie (Stand Februar 2005) und sieht hier durchaus Parallelen zu Europa. Sowohl für die nordamerikanische als auch die westeuropäische Leiterplattenindustrie ergibt sich die ziemlich offensichtliche Schlussfolgerung: Volumenhersteller sollten nach China gehen.

Die nordamerikanische Leiterplattenindustrie stand im Jahre 2000 mit Japan an der Spitze der Weltproduktion (Tab. 1). Nach dem verheerenden Rück- gang in 2001 und 2002 hat sie sich seit 2003 wie- der erholt, aber der Ausstoß lag 2004 immer noch unter der Hälfte von dem im Jahre 2000. Die Massenproduktion von bis zu 18lagigen Multilayern wanderte nach Asien ab und neuerdings macht sich sogar auch im Bereich über 18 Lagen dieser Trend bemerkbar. Low-volume, High-mix Produk- tion, Eilaufträge, Prototypen, die von den asiatischen Herstellern nicht in angemessener Zeit zu Verfügung gestellt werden können, sowie Leiterplatten für militärische und medizinische Anwendungen scheinen die einzigen Produktionsfelder zu sein, die in Nordamerika verblieben sind. Der Automotivsektor stellte viele Jahre für nordameri- kanische Hersteller eine sichere Zuflucht dar, aber die meisten großen Automotivhersteller wurden infolge der aggressiven Preise aus Fernost aus dem Geschäft gedrängt oder stehen nahe davor. Die Situation in Westeuropa scheint sich nicht viel von der in Nordamerika zu unterscheiden.

Ein neues Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten wird vorgestellt, das ohne Anwendung von Fotoresisten auskommt und die Herstellung von Leiterstrukturen bis zu einer minimalen Breite von ca. 15 µm gestattet. Das Verfahren wird am Bei- spiel des Prozesses zur Herstellung einer Leiter- platte aus Polyimid beschrieben. // 

A new approach to production of fine-pitch PCB’s is described, which does not involve the use of a photoresist, yet allows features including trackwidths as small as 15 µm. As example, the manu- facture of a polyimide-based PCB is described.

Wachstumsmarkt Automobilelektronik

Hohe Anforderungen, niedrige Preise, aber auch Zukunftsperspektiven

Die Welt macht mobil! Seit Gottfried Daimler das Auto- mobil erfunden hat, zeigt diese Branche ein permanentes Wachstum. 5,6 % soll die weltweite Auto- mobilproduktion – dazu gehören PKW, LKW und Busse – stückzahlmäßig wachsen (Abb. 1). Dabei ist Deutschland als einer der größten Hersteller nicht nur in Europa, son- dern auch in China bestens positioniert. Betrug der Weltmarkt der Automobilelektronik 2002 noch 11,8 Mrd. US$, so soll er bis 2007 auf 18,1 Mrd. US$ steigen. Damit wächst die Elektronik deutlich überproportional zur Stück- zahl mit rd. 10 %.

Die SMF & MORE GmbH wurde im Sommer 2003 gegründet und besitzt trotz ihrer kurzen Existenz eine Erfahrung von mehr als einem Jahrzehnt auf dem Gebiet der Oberflächenbeschichtung von Leiter- platten. Aufgrund dieser Erfahrung und einer hohen Anlagenkapazität können Leiterplatten mit allen gängigen Endoberflächen in hoher Qualität oftmals innerhalb von Stunden beschichtet werden.

„Mastering the challenges of the future": Mehr als 110 Teilnehmer zog das Thema der diesjährigen EIPC-Winterkonferenz am 27./28. Januar nach Barcelona. Neue Technologien wurden vorgestellt und genügend Zeit zum „Networking" gefunden. In der begleitenden Posterausstellung zeigten einige Firmen die neuesten technologischen Entwicklungen in der Leiterplattenherstellung. Erst- malig wurde taiwanesische MassLam-Technik für Europa vorgestellt. 12 der zwanzig Vorträge wur- den von der Zulieferindustrie vorgetragen und 8 kamen von europäischen Leiterplattenherstellern. Ein Schwerpunkt war auch die Mechatronik, die Kombination von Leiterplatte und Elektromechanik.

Paul Waldner, Präsident des EIPC, unterrichtete über die Aktivitäten des EIPC und den Mitglieder-Service. Neben technischen Workshops wurden Konferenzen veranstaltet und sog. “Technical Snapshots“ vorgestellt. Das EIPC verfügt über eine „Hotline“, über die die Mitglieder technische Fragen stellen können und innerhalb 24 Stunden eine Antwort erhalten. Dieser Service trägt dazu bei, die Kommunikation zwischen den EIPC-Mitgliedern zu intensivieren und eine zusätzliche Wertschöp- fung durch die Mitgliedschaft im EIPC zu erreichen.

Am 25. Januar 2005 führte die Bayern Innovativ GmbH als Projektträger der BAIKEM das Koope- rationsforum Leiterplattentechnologie in Zusammenarbeit mit dem ZVEI Bayern, dem VDMA Bayern, dem VdL und dem Lehrstuhl FAPS der Universität Erlangen-Nürnberg sowie mit Unterstützung des Bayerischen Staatsministeriums für Wirtschaft, Infrastruktur, Verkehr und Technologie in der Nürnberger Akademie durch. Namhafte Referenten aus Industrie und Forschung präsen- tierten aktuelle Entwicklungen für die Fertigung neuartiger Leiterplatten sowie deren Potenzial für Innovationen in elektronischen Geräten. Die mit über 130 Teilnehmern sehr gut besuchte Veranstaltung wurde von einer TableTop-Ausstellung begleitet.

Der Startschuss für den E2MS-Award 2005 ist gefallen

Workshop „Bleifrei & RoHS: auch eine logistische Herausforderung!“

3. ZVEI Kompetenztreffen: „Mikrosystemtechnik und Mikroelektronik im Automobil“

Zweitägiger Kongress mit Fachausstellung des ZVEI und BITKOM zum Thema Elektro- Altgeräte-Entsorgung in Frankfurt am Main zog 400 Führungskräfte an

Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikrosystemtechnik

VdL auf der SMT Hybrid Packaging 2005

Messe-Highlight 2005: Productronica in München

componex/electronicIndia 2005 mit Konferenzen zu Automobilelektronik sowie Mikrosysteme und Nanotechnologie

Termine Fachverband

Seminartermine ZSG: ZVEI-Veranstaltungen

Halbleiterumsatz in Deutschland im Januar 9 % über Vorjahr

Beispiel: Hitachi entwickelte neues bleifreies Hochtemperaturlot für BGA

Die Geschichte vom Hasen und dem Igel kennt jeder von uns – und in vielfältiger abgewandelter Form. Eine Variante ist gegenwärtig bei der Präzisierung der Ausnahmen der Bleiablösung gemäß RoHS durch die TAC der Europäischen Kommission zu erleben. Während die EU-Kommission in einem Ergänzungsentwurf (Draft) vom Dezember 2004 zur Direktive 2002/95/EC (RoHS) die Anzahl der vorläufigen Ausnahmen zur Bleiablösung noch erweitert hat und diese Diskussion auch im Februar 2005 noch nicht beendet ist, arbeiten die japanischen Elektronikkonzerne bereits an der Eli- minierung eines Teils der Ausnahmen.

Ein aktuelleres Workshopthema als das vom ZVEI für seinen gleichnamigen Workshop gewählte, der am 26. Januar 2005 in Frankfurt a. M. veranstaltet wurde, gibt es derzeit wohl nicht. Entsprechend groß war der Zuspruch, so dass aus Platzgründen nicht alle Interessenten teilnehmen konnten. Moderiert wurde dieser intensive Erfahrungsaustausch zwischen den Partnern in der Elektroniklieferkette von Dieter Weiss vom gleichnamigen Ingenieurbüro.

Bernhard Klee, ZVEI, eröffnete die Beiträge mit einem Überblick über die weltweite Situation, bevor er den aktuellen Stand der europäischen und deutschen Gesetzgebung RoHS, WEEE, ElektroG sowie deren Forderungen darlegte. In Japan führt die Entsorgungsverantwortlichkeit der Gerätehersteller sowie deren Nachhaltigkeitspoli- tik zu einem Verzicht auf Blei und andere Schadstoffe. China plant eine ähnliche Gesetzgebung wie in Europa. In USA tun dies nur einzelne Bundesstaaten wie z. B. Kalifornien. Trotzdem werden auch dort bleifreie Produkte kommen, auch wenn es dagegen noch manche Vorbehalte gibt. Der Deutsche Bundestag hat das ElektroG am 20.01.2005 beschlossen.

Bericht über die NEDA-RoHS-Konferenz vom 11. Januar 2005

Mit dem Näherrücken des Inkrafttretens der EU-Richtlinien WEEE und RoHS nimmt die Anzahl der Veranstaltungen zu diesem Thema auch in den USA merklich zu. Nach der NEMI-Konferenz im Herbst letzten Jahres hatte auch der US-amerikanische Distributoren-Verband NEDA (National Electronic Distributor Association) im Januar zu einem Vortrags- und Austauschtag zwischen Distributoren und Kunden eingeladen. Dort wurden viele Punkte behandelt, die auch die deutschen Baugruppenproduzenten stark interessieren und berühren.

43. Treffen des sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie in Leuna

Technische Gase und Spezialgase sind mit ständig steigender Bedeutung unverzichtbarer Bestandteil der Produktionsprozesse in der Elektronikindustrie. Diese Gase werden als Schutzgas, Ätz- und Reaktions- gase sowie als Spülgase eingesetzt. Insbesondere bleifrei und umweltgerecht hergestellte Elektronikpro- dukte erfordern zunehmend den Einsatz z.B. von Schutzgas- oder Plasmaprozessen. Diese Entwicklung nahm der Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie zum Anlass, sich bei der Linde Gas AG in Leuna zu treffen.

Wertvolle Hinweise für hohe Ausbeute und Effizienz gab es bei den jüngst von der DEK Printing Machines GmbH in Bad Vilbel veranstalteten Stencil Days.

Durch die Umstellung auf die Bleifrei-Technik ändern sich auch die Forderungen beim Schablonendruck. Sie beeinflusst nicht nur Lotpasten, Lötanlagen und Temperaturprofile, sondern hat auch Auswirkungen auf das Pad-Design. Deshalb waren die Einführung der blei- freien Fertigung und deren Auswirkungen auf die Druck- schablonen ein beherrschendes Thema dieser Veranstaltung. Die Teilnehmer konnten unter zwei Veranstaltungstagen auswählen, was die Terminplanung für sie erleichterte und es DEK ermöglichte, sehr viele Anwender anzusprechen. Das Ziel war, praktisch gut verwertbare Informationen zu vermitteln und den gegenseitigen Er- fahrungsaustausch anzuregen. Als Bonbon konnte sich jeder Teilnehmer einen DEK VectorGuard Schablonenrahmen zu Testzwecken ausleihen bzw. auch zu einem äußerst attraktiven Sonderpreis erwerben. Die Mitarbeiter des DEK Bereichs Verbrauchsmaterialien gaben profunde Hinweise, z. B. wann galvanogeformte Schablonen aus einer Nickel-Legierung und wann lasergeschnittene Ausführungen angemessen sind. U. a. geht es darum, mit aufeinander abgestimmten Verbrauchs- materialien dafür zu sorgen, dass die Fertigung weit- gehend komplikationslos laufen kann.

In this article Bob Willis informs on BGA and lead-free solder joint defects and there causes. He will be at SMT 2005 in Nuremberg with two free seminars concentrating on the latest and prac- tical advice on lead-free introduction.// 

Bob Willis informiert nachfolgend über BGA- und Bleifrei-Lötstellenfehler und deren Ursachen. Er wird auf der SMT 2005 in Nürnberg sein und dort zwei kostenlose Seminare halten, in denen die neuesten und praktische Hinweise zur Einführung der Bleifreitechnik im Mittelpunkt stehen.

Am 27. Januar 2005 veranstaltete die Preh GmbH, Willich, ein Bleifrei-Symposium, um die Kunden über die aktuelle Situation und ihre Lösungsangebote zu informieren. Das große Interesse an dieser zweiten Preh Bleifrei-Veranstaltung ist ein Beleg für die Brisanz der anstehenden Bleifrei-Umstellung.

Ansgar Schröder, der Leiter des Preh Standortes Willich informierte nach der Begrüßung der zahlreichen Gäste über die Preh Gruppe und deren Produkte und Dienstleistungen, wozu u. a. intelligente Mechatroniklösungen für exzellente Bediensysteme gehören. Der Umsatz der Preh Gruppe ist in den letzten Jahren kontinuierlich gewachsen und soll weiterhin deutlich zunehmen. Deshalb ist u. a. der Bau eines Produktionswerks in den USA geplant. Die Preh Gruppe gliedert sich in die Bereiche Preh automotive mit Sitz in Bad Neustadt und Preh electronics, der für das Preh Werk Willich steht. Preh electronics entwickelt und produziert als EMS-Unternehmen Elektronikbaugruppen und -geräte für andere Unternehmen.

SMT/Hybrid/Packaging 2005, 19. - 21. April, Nürnberg

Die SMT/Hybrid/Packaging 2005 widmet sich dieses Jahr verstärkt den Themen „Bleifrei" und „Flex". Aber auch darüber hinaus gibt es interessante Neuigkeiten. Nachfolgend Informationen von Firmen, die dieses Jahr auf der SMT vertreten sind.

Deutsche IMAPS Konferenz

Noch zu haben: Proceedings

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Die Inspektion der (Nass-)Drucke wird im Hybrid- und im LTCC-Bereich immer anspruchsvoller und wichtiger. Inzwischen steht ein hierfür geeignetes AOI-System zur Verfügung, dessen Eigenschaften und Anwendungen beschrieben werden.

IMAPS-Seminar 2005 am 10. Februar in Göppingen

Die fortschreitende Integration elektronischer Komponenten im Kraftfahrzeug und der Trend hin zu mechatronischen Systemen an Motor, Getriebe und anderen Orten mit hoher Temperaturbelastung, führt zu vermehrten Forderungen nach elektronischen Systemen, die auch jenseits der üblichen Temperaturgrenze von 125 °C eingesetzt werden können. Dieser Problematik widmete sich das IMAPS-Seminar am 10. Februar in Göppingen, das mit 74 Teilnehmern auf eine hohe Resonanz stieß.

Die Firma Dage ist seit über 35 Jahren Marktführer im Bereich Bondtester und gehört inzwischen auch auf anderen Gebieten, u. a. bei Röntgeninspektionssystemen zu den führenden Firmen. Josef Pandza und Armin Struwe, der Geschäftsführer und der Produktmanager der Dage Semiconductor GmbH, Kirchheim/Teck, informierten die PLUS-Redaktion am 25. Januar 2005 über die Firma und deren Produkte. Dabei stellten sie auch einige Neuheiten vor.

Das Competence Center „Micro Technologies" der Rohwedder AG stellt sich vor

Neues Mitglied im 3-D MID e.V.

16. Mitgliederversammlung 3-D MID e.V.

BASF und MID

Ansprechpartner und Adressen

Überall auf die Datenautobahn

So vielgestaltig wie die Aufbauvarianten für elektronische Baugruppen sind auch die speziellen technologischen Verfahren, um diese Baugruppen zu realisieren. Das Spektrum wird dabei eher breiter als im Sinne einer Standardisie- rung einfacher. Sich dabei mit dem Einfluss höherer Temperaturen zu befassen, dafür gibt es gleich mehrere Gründe.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Entwicklungstendenzen in Richtung integrierte Steuergeräte in mechanischen Systemen und fortschreitende Miniaturisierung der Elektronik führen in manchen Systemen zu Hochtemperaturbelastungen im Betriebszustand. In diesem Zusammenhang werden Messergebnisse aus Testfahrten an potentiellen Positionen für Hochtemperaturelektronik vorgestellt und zur Definition von Testbedingun- gen herangezogen. Aus Sicht der Zuverlässigkeitsmethodik wird ein Überblick über die verschiede- nen Methoden gegeben und die Auswahl der „Physics of failure-Methode" begründet. Nach einer Auflistung der untersuchten Technologien und den Testrandbedingungen werden die Ergebnisse der Zuverlässigkeitstests aufgeteilt nach Verbindungs- und Leiterplattentechnik dargestellt. Die Ergeb- nisse werden anhand der dominanten Ausfallarten aufgegliedert und zwischen den Technologiekom- binationen verglichen. // 

Development trends towards integrated electronic control units (ECU) into the mechanical systems and the ongoing miniaturization of electronic devices lead to higher ambient temperatures of the ECUs during operating conditions. In this regard, temperature measurements on potential high temperature positions out of vehicle test runs will be shown and will be used to make definitions of test conditions. An overview of different reliability methods will be given and the selection of the phy- sics of failure method will be supported by several reasons. The results of the reliability tests will be presented separately for the interconnecting technology and the PCB technology after the descriptions of the investigated technologies and test con- ditions. The results will be structured according to the dominant failure modes and compared between the different technology combinations.

Der Sommer 2016 liegt in den letzten Zügen. Auch wenn er insgesamt durchwachsen war, hat er uns im Endspurt phasenweise noch einmal mit Sonne satt verwöhnt. Um der globalen Erwärmung entgegenzuwirken und im eigenen Land die Energiewende umzusetzen, muss – das ist kein Geheimnis – auch die Kraft der Sonne genutzt werden, dies aber letztlich zu vertretbaren Kosten. Die Photovoltaik ist eine Zukunftstechnologie. Der globale Erfolg beruht auf den enormen Kostensenkungspotenzialen, deren Verlauf analog der fertigungstechnisch ähnlichen Halbleiter- und Displaytechnologie ist. Die Investitionen in die Entwicklung von Materialien, Prozesse und Anlagen für die Photovoltaik haben dazu geführt, dass die Produktionskosten von Photovoltaikmodulen, die über die Hälfte der Kosten einer Solaranlage ausmachen, mit jeder Verdopplung der weltweiten Produktion im Schnitt um 21,5 % sinken.

5G und das Internet der Dinge stimulieren Wachstum bei elektronischen Prüfgeräten

Asscon jetzt Mitglied der Forschungsvereinigung ‚Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID‘

Wearables mit Intelligenz und Komfort

Fujitsu erweitert Portfolio um Low-Power-Komponenten

30 Jahre Vision Engineering Deutschland

Anwendervideo zur manuellen Lötofenreinigung

Vorschlag von Ucamco zur Integration von CAD-Netlisten in Gerber

Heißer Sommer – Contag fertigt Leiterplatten in kürzester Zeit

Manz entwickelt Laserdirektbelichtung künftig am Standort Reutlingen

Auswirkungen von Industrie 4.0 – Deutschland bleibt das Zentrum der herstellenden Industrie in Europa

Start für Auszubildende und duale Studenten bei Harting

Infineon-Chef Reinhard Ploss und Hermann Eul neu im VDE-Präsidium

LPKF stattet Bundeswehr mit Fräsbohrplottern aus

Wölfel erster Vertriebspartner von Dassault Systèmes in Deutschland für Mehrkörper-Simulations-Software

Rehm China von Bosch ausgezeichnet

TQU-Group mit neuem Internetauftritt

Ruwel und tw gelingt beim automatisierten Direct Imaging der Sprung an die Spitze

Bürklin Elektronik unterzeichnet Rahmenverträge mit Fastron und Conec

Partnerschaft von RS Components und Intersil

Messe Sensor+Test mit Wachstum und Bestnoten

Analog Devices übernimmt Linear Technology

Rutronik unterstützt Formula-Student-Team aus Pforzheim mit Bauelementen

Dresdner Technologiebranche in Bewegung

Sichere Identitäten für das Internet der Dinge: VDE und Fraunhofer-Institut SIT gründen Task Force

AWS Electronics absolviert Nadcap- Akkreditierung zum fünften Mal in Folge

Release 2.0 der smartPCN-Spezifikation verfügbar

Transparente leitfähige Beschichtungen vor dem Aufschwung?

Indium erhält Auszeichnung und bietet Vergu?tung für Lötzinnreste sowie kontaminierte Lote

Mentor Graphics bietet Xpedition für Starrflex-Design und Unterstu?tzung von Mehrkern-Plattformen

Bill Kushner ist neuer Executive Director bei MicroCare

Immer winziger werden die Bauteile bei elektronischen Produkten. In einem der Vorträge bei einer Tagung 2014 betonte ein Firmensprecher, dass sie seit drei Jahren an der Zertifizierung des Prozesses mit 01005-Bauteilen (metrisch 0402) arbeiteten und die letzten Schritte bei ihnen noch ausstünden.

Obgleich die im Jahre 2000 eingeführte Größe 0201 (metrisch 0603) schon in beeindruckenden Mengen verwendet wird – man spricht von 200 Milliarden pro Jahr mit einem Geldwert von ca. 1,51 Mrd. $ – sind das erst ca. 20 % der oberflächig angebrachten Bauteile – und der Cousin 01005 (kommerzialisiert im Jahre 2005) hinkt diesen Zahlen derzeit gewaltig hinterher. Dennoch sprechen sich viele Firmen für deren Verwendung aus, was gute Gründe haben muss, denn diese Bauteile sind noch besonders teuer.

Wearables begleiten immer mehr Menschen durch den Tag, demnächst auch in äußerst flexibler Form. Die Hardware in Gadgets wie Fitnesstrackern und ähnlichem muss mit wenig Platz auskommen. Darum haben Forscher der National University of Singapore in Kooperation mit drei weiteren Forschungsinstitutionen einen bieg-samen Speicherchip auf MRAM-Basis entwickelt.

Die Firma exceet electronics hat ein System-on-Module (SoM) geschaffen. Mit dem können Anwender nun die Vorzüge des Mikroprozessors i.MX6UL-2 zur Entwicklung anspruchsvoller Lösungen mit höheren Anforderungen an die Applikation und Rechnerleistung nutzen.

Der auf einem kleinen 25 x 25-mm-Board befindliche Mikroprozessor i.MX6UL-2 lässt sich einfach, schnell und kostengünstig als Rechnerkern für Anwendungen aller Art verwenden, so z. B. für Displays oder Gateways.

Mit dem SoM von exceet lassen sich komplexe Mikroprozessor-Systeme mit anspruchsvollen DDR3-RAM-Anbindungen und kleinen Pitches auf der Basis von einfachen Vier-Lagen-Boards mit geringem Layout-Aufwand realisieren. Bei einer variantenreichen Produktpalette bietet sich der Vorteil, das anspruchsvolle Prozessormodul in einem Baukastenelement einsetzen zu können. Verschiedene Varianten werden dazu über unterschiedliche Baseboards abgebildet. Dies soll den Aufwand für Schaltplanerstellung und Layout signifikant reduzieren und eine verkürzte Time-to-Market ermöglichen.

Immer mehr neue Komponenten für die Elektrotechnik/Elektronik liegen als Bandware zur Veredelung vor. Deswegen ist die Weiterentwicklung in der Bandveredelung ein wichtiger Prozess. Unternehmen in dieser Branche haben ihr eigenes Know-how aufgebaut und verbinden es in der Entwicklung neuer Beschichtungstechniken. 

Die neu entwickelten Komponenten werden wegen ihrer Form geometrischer und somit zu einer neuen Herausforderung für Veredler. Bei komplizierten Formen müssen die gewünschten Eigenschaften des Produkts bei der Bandveredelung erfüllt werden. Daher müssen die Anlagentechniker produktspezifische Veredelungstechniken entwickeln. Die Zusammenarbeit von Bandveredlern, Anlagentechnikern und Chemiezulieferern ist in diesem Zusammenhang sehr bedeutsam.

FBDi Gütesiegel ‚Autorisierte Quelle' – hohe Qualitätsstandards

FBDi Verband mit neuem Internetauftritt

Über den FBDi e.V. (www.fbdi.de)

Bereits in der Version Ansys 17.0 wurden Verbesserungen bei Performance und Produktivität realisiert. Die neue Version 17.1 bietet nun Systemsimulationsfähigkeiten für Entwickler von mechanischen, elektrischen und Embedded-Software-Systemen. Außerdem ermöglicht die Neuversion jetzt Unternehmen die Optimierung der Systemgesamtleistung von neuen Produkten.

Durch den Einsatz einer Simulation zu einem frühen Zeitpunkt im Produktentwicklungszyklus können Entwickler die Time-to-Market verkürzen und die Qualität maximieren, indem sie Designfehler frühzeitig korrigieren. Unabhängige Analysen belegen, dass Unternehmen mit der Simulation eine Verkürzung der Entwicklungszeit um den Faktor 9 und eine Verringerung der technischen Änderungsaufträge um den Faktor 2,5 erreichen.

Die PADS-Leiterplatten-Entwicklungsplattform hat Mentor Graphics erweitert. Dies umfasst neue Analog/Mixed-Signal- (AMS) und High-speed-Analyseprodukte, die den technischen Herausforderungen bei Mixed-Signal-Designs, DDR-Implementierungen und elektrisch korrektem Design-Sign-off nun Rechnung tragen.

Die eng integrierten neuen Produkte PADS AMS Design Suite, PADS AMS Cloud, PADS HyperLynx DRC und PADS HyperLynx DDR sollen den Designprozess optimieren und gewährleisten, dass die Leistungsziele der Schaltung erreicht werden. Dies hat zur Folge, dass weniger Prototypen benötigt und weniger Design-Respins durchgeführt werden müssen. In Kombination mit den Produkten PADS HyperLynx DC Drop und PADS FloTHERM XT für Power-Integrität und thermische Analyse gewährt die erweiterte PADS-Produktentwicklungsplattform den Ingenieuren nun Zugriff auf Technologien, die dem Mainstream-Leiterplattenmarkt bisher nicht zur Verfügung standen.

Forscher des britischen Unternehmens CN Bio Innovations (Hertfordshire) haben einen ,Human-on-a-Chip' entwickelt, in den sieben Organe des Menschen in Miniaturausführung integriert sind. Mittels echten Organ-gewebes ahmt das Modell die Physiologie eines Menschen nach.

Die weltweit auf großes Interesse stoßende Arbeit von CN Bio Innovations ist Bestandteil des 26 Mio. $ umfassenden Förderprojekts Microphysiological Systems (MPS) der US-Regierung zur Entwicklung eines ,Human-on-a-Chip‘. Es wurde 2012 von der Technologieagentur DARPA des US-Verteidigungsministeriums aufgelegt und als neue Forschungsrichtung beim amerikanischen Massachusetts Institute of Technology (MIT) etabliert. CN Bio Innovations war von Beginn an einer der beiden Projektpartner.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aktuelles aus dem Verband

FED-Newsletter Leser/innen erfahren es zuerst – Abonnieren Sie jetzt

Das FED-Fachforum – Wissensaustausch und Kommunikation online

‚The Dash', der weltweit erste Ohrcomputer Entwickelt vom Start-up Unternehmen BRAGI in München

Kann man heute noch als Start-up erfolgreich in den Elektronikmarkt in Deutschland einsteigen? Natürlich kann man das, mit der richtigen Idee, dem richtigen Durchhaltevermögen und dem richtigen Mann oder Frau an der Spitze. Es war einmal ein dänischer Entrepreneur, der nach seiner Ausbildung an der ‚Danmarks Tekniske Universitet‘ rund 15 Jahre im professionellen Industriedesign und Elektronik-Entwicklung u.?a. als Partner, CEO und mehrfach als Gründer kleinerer Unternehmen tätig war. Dabei lernte er Problemlösungskompetenz. Sein Name: Nikolaj Hviid (Abb. 1).

Über uns

Unsere Historie

Unsere Aktivitäten/Termine

WECC Aktivitäten

Überhitzung und Hotspots auf der Leiterplatte führen wegen der fortlaufenden Miniaturisierung und hoher Leistungsdichte der Schaltungen mehr und mehr zu Nachentwicklungen und geradezu opulenten Abhilfemaßnahmen. Das treibt die Kosten massiv nach oben. Bevor die Entwärmungsproblematik konstruktiv angegangen wird, versucht man zunächst mit einer bekannten Fragestellung die Verantwortlichen zu lokalisieren.

Wer ist schuld an Überhitzungen? Das können Schaltungsentwickler, Layouter, Mechanikkonstrukteur, Software-Entwickler, Chip-Hersteller oder Systementwickler sein. Die Antwort liegt in der Fragestellung selbst.

Die straschu Leiterplatten GmbH hat in diesem Jahr ein neues LED-Direktbelichtungssystem installiert. Dass das Unternehmen damit auch für die zukünftigen technologischen Herausforderungen gut gerüstet ist, verdeutlichten Geschäftsführer Olaf Pannenborg und Betriebsleiter Gerd Seidel der PLUS-Redaktion bei einem Besuch in Oldenburg.