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Forscher der University of Nottingham (England) haben eine neue additive Methode für die schnelle Realisierung voll funktionsfähiger elektrischer 3D-Schaltungen entwickelt. Diese können nun in einem Arbeitsschritt hergestellt werden.

SIwave in neuer Version 1.1

Auf der DATE in München stellte Ansoft die Version 1.1 seiner Verlustleistungs- und Signalintegritäts-Software für die automatische Analyse von Leiterplatten- und Ge- häuseentwürfen vor.

Texas Instruments hat die Simple-Switcher-Familie durch drei neue Power-Management-Module ergänzt. Darunter befindet sich die 10-A-Version LMZ31710, die sich durch hohe Energieeffizienz und ein kleines Gehäuse auszeichnet. Sie soll die kleinste derzeit in der Industrie erhaltbare Ausführung sein. Aber auch zahlreiche andere neue Bauteile von TI belegen, dass Miniaturisierung und Effizienzsteigerung ein Daueransporn für das Unternehmen sind.

Bei A/D-Wandlern findet derzeit eine Migration von parallelen LVDS- und CMOS-Digitalschnittstellen hin zu seriellen Schnittstellen statt. Die internationale Normungsorganisation JEDEC entwickelte dazu den JESD204-Schnittstellenstandard. Die Industrie bietet inzwischen schon Produkte für die seit 2011 aktuelle Version B von JESD204 an.

Mit den drei Funktionen Abbau statischer Elektrizität, Abblasen und Absaugen tragen die zwei neuen elektrostatischen Reinigungsboxen der SMC Pneumatik GmbH dazu bei, beste Reinigungsergebnisse auf staubbehafteten Werkstücken zu erzielen. Die Produkte des japanischen SMC-Konzerns, zu der das deutsche Unternehmen gehört, werden auch für die Elektronikindustrie immer wichtiger.

Zur embedded world 2020 in Nürnberg (25. bis 27. Februar 2020) zeigt Schukat neue Embedded-Lösungen für die Bereiche Stromversorgungen, passive und elektromechanische Komponenten, Halbleiter, Kühlmodule und Lüfter. Zudem plant der Distributor mit der Investition in eine moderne Logistik und automatisierte Prozesse sowie in die Erweiterung der Lagerkapazitäten verstärkt den Ausbau seines Produktportfolios.

Durch die gestiegenen Anwendungen von leistungselektronischen Systemen und dem Beschluss der EU, auf bleihaltige Lote zu verzichten, bedarf es neuer Verbindungstechnologien für die Leistungselektronik. Alternative Verbindungstechnologien wie das Silber-Sintern oder Flüssigphasensintern zeigen bereits vielversprechende Möglichkeiten, als Alternative fungieren zu können. Eine weitere Technologie stellt das elektrisch leitfähige Kleben dar. Das Kleben findet in der Elektronik seit vielen Jahren steigende Anwendung. Durch neue Entwicklungen von Klebstoffen und Substratmaterialien ist es möglich, auch Bauelemente höherer Leistungsklassen zu kleben und gleichzeitig die hohen Anforderungen zu erfüllen. Ein wesentlicher Vorteil der Klebetechnologie liegt in der geringen Prozesskomplexität und der niedrigen Bond-Temperatur, wodurch in den Bauelementen ein geringer thermo-mechanischer Stress generiert wird. In den hier gezeigten Arbeiten werden erste Ergebnisse aus einem Forschungsprojekt zum elektrisch leitfähigen Kleben von Bauelementen der Leistungselektronik präsentiert und das Potential, als alternative Verbindungstechnik zur Lottechnik fungieren zu können, analysiert.

Für Kühlschränke, Waschmaschinen, Geschirrspüler, Fernsehgeräte und Lampen gelten in der EU ab 2021 neue Regelungen. Damit soll der Verbrauch von Strom und Wasser weiter gesenkt und die Idee der Kreislaufwirtschaft durch mehr Reparaturfähigkeit gestärkt werden.
Die Europäische Kommission hat am 5. Dezember 2019 neue Verordnungen für Kühlschränke, Waschmaschinen, Geschirrspüler, Fernsehgeräte und Lampen veröffentlicht. Eine aktuelle Liste der Gerätegruppen, für die es Vorschriften bezüglich der Energieeffizienz gibt und deren aktueller Stand, ist unter [1] einzusehen. Basis der neuen Vorschriften sind die beiden in Kurzform als Ecodesign and Energy Labelling – Framework Directives bekannten Verordnungen

• Directive 2009/125/EC (Directive 2009/125/EC of the European Parliament and of the Council of 21 October 2009 establishing a framework for the setting of ecodesign requirements for energy-related products)
• Regulation (EU) 2017/1369 of the European Parliament and of the Council of 4 July 2017 setting a framework for energy labelling and repealing Directive 2010/30/EU

Die EU-Kommission bereitet auf der Grundlage des „Grünbuches" seit 1997 zielgerichtet den Weg für ein schrittweises komplexes Umschwenken hin zu umweltgerechten Prozessen und Produkten vor. Das Synonym für diese Aktivitäten heißt IPP (Integrierte Produktpolitik). Eine der nächsten Richtlinien im Rahmen der IPP ist die EuP-Richtlinie 92/42/EEC.

In Europa wird zuwenig Elektromüll eingesammelt: Nur etwa 25?% der mittelgroßen Haushaltsgeräte und 40?% der Haushaltsgroßgeräte werden einer stofflichen Verwertung oder einem Recycling zugeführt. Die Einsammlung von Kleingeräten liegt, mit wenigen Ausnahmen, sogar fast bei Null. Zu diesem Ergebnis kommt eine aktuelle Studie, die ein Konsortium unter Federführung der Univer- sität der Vereinten Nationen (UNU) im Auftrag der Euro- päischen Kommission erstellt hat. „Laut unserer Studie sind Sammelquoten von ca. 60?% für Kleingeräte wie MP3-Player und Föns sowie für mittelgroße Geräte wie Audio-, Mikrowellengeräte und Fernseher und 75?% für Großgeräte wie Kühlschränke und Waschmaschinen durchaus möglich. Wenn diese Sammelraten realisiert werden, könnte bis zum Jahr?2011 ein Ertrag von fast 5,3?Mio.?Tonnen Elektroschrott einer Sammlung zugeführt werden, im Vergleich zu 2,2?Mio.?Tonnen mit heutigem Stand," so der verantwortliche Koordinator der Studie, Rüdiger Kühr von der Universität der Vereinten Nationen in Bonn.

Im Verlauf der letzten zehn Jahre haben sich verschiedene Technologien zur Einbettung von Halbleiterchips in die Leiterplatte vom universitären Forschungsgegenstand hin zur industriell anwendbaren, zunehmend akzeptierten Technik entwickelt. In Zusammenarbeit von 7 Partnern aus 5 europä- ischen Ländern wurde gezielt in unterschiedlichen, öffentlich geförderten Projekten eine Technologie entwickelt, die es erlaubt, weitestgehend mit Prozessen aus der Leiterplattentechnologie Chips in Aufbaulagen der Leiterplatte zu integrieren. // 

In the course of the last ten years, a range of technologies have evolved for embedding semiconductor chips in printed circuit boards, and these have been increasingly accepted. Some have been university-based research, others have been developed to an industrially-useful stage. In a collaborative project involved 7 partners from 5 different EU countries, a range of publicly accessible processes, based on PCB manufacturing technology and allowing the embedding of chips in multilayer PCBs, have been developed.

Untemehmensinvestition in dedizierte Räumlichkeiten und zusätzliche Arbeitsplätze

IFR Systems eröffnet eine europäische Zentrale für ihren ATE-Geschäftsbereich (Automatic Test Equipment) in Pin Green, Stevenage/England. Der neue dedizierte Standort ist das Ergebnis einer In- vestition in Höhe von 500 000 US$. Zuvor hatte IFR ihr ATE-Geschäft neu bewertet und beschlossen, sich verstärkt für die langfristige Zukunft dieses Bereichs zu engagieren. Die Investition führt auch zur Schaffung neuer Arbeitsplätze im ATE-Geschäftsbereich. Die Belegschaft des Unternehmen erhöht sich unmittelbar um 10%.//

IFR Systems, Inc. has announced the opening of a new European Headquarters for its Automatic Test Equipment (ATE) division in Pin Green, Stevenage, UK. The new dedicated location is the result of a $ 500,000 investment following a re-evaluation of its ATE business and corporate decision to commit to its long-term future. The investment will also result in the creation of new jobs in the ATE Division with an immediate growth of 10% in the workforce.

Tecnomatix Unicam verfügt mit FABmaster Test for Gold V8E4 (Test Expert) über eine neue Generation der FABmaster CIM-Software zur Generierung vonT est-Programmen in der Baugruppen-Produktion. Sie besticht durch zahlreiche neue Funktionalitäten und Erweiterungen für ICT, Flying Probe Tester und AOI/AXI

Fujitsu hat eine neue Familie von Mainboards auf Intel-Basis auf den Markt gebracht, die für industrielle bzw. semi-industrielle Einsatzzwecke optimiert ist. Sie umfasst aus der Industrial Series
die ATX-Mainboards D3235-S und D3236-S,
das ?ATX- Mainboard D3231-S und das
Mini-ITX-Mainboard D3243-S

sowie aus der Extended Lifecycle Series für semi-industrielle Einsatzzwecke das ?ATX-Mainboard D3222-B.

Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung führt regelmäßig Schulungen mit Abschlussprüfung zum zertifizierten IPC-Specialist (CIS) und IPC-Trainer (CIT) nach IPC-A-610D durch und verfügt über eine entsprechende Zertifizierungslizenz des IPC. Zur Vervollständigung des Angebots kommen jetzt IPC-Specialist (CIS)-Schulungen nach IPC-A-600G und IPC/WHMA-A-620A hinzu. Im Teil 1 werden die Grundsätze und Verfahren beschrieben und Einzelheiten der IPC-A-600G-CIS-Schulung für die Abnahmekriterien von Leiterplatten erläutert. In der nächsten Ausgabe der PLUS wird im Teil 2 die IPC/WHMA-A-620-CIS-Schulung für die Abnahmekriterien von Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen behandelt. Dieser wird im Bereich Baugruppentechnik erscheinen.

Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung führt regelmäßig Schulungen mit Abschlussprüfung zum zertifizierten IPC-Specialist (CIS) und IPC-Trainer (CIT) nach IPC-A-610D durch und verfügt über eine entsprechende Zertifizierungslizenz des IPC. Zur Vervollständigung des Angebots kommen jetzt IPC-Specialist (CIS)-Schulungen nach IPC-A-600G und IPC/WHMA-A-620A hinzu. Die Grundsätze und Verfahren, sowie die CIS-Schulung nach IPC-A-600G wurden bereits im Teil 1 im Februar beschrieben. Im Teil 2 werden nach einer kurzen Übersicht über das Schulungsangebot Einzelheiten der IPC/WHMA-A-620A-CIS-Schulung für die Abnahmekriterien von Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen behandelt.

Die FED-Regionalgruppe Darmstadt startete am 19. Januar 2005 an der Fachhochschule Aschaffenburg die neue Veranstaltungsreihe, wobei sich zeigte, dass das Thema Teststrategieplanung großes Interesse findet.

Da der Regionalgruppenleiter verhindert war, begrüßte sein Stellvertreter Hugo Schlereth im Namen des FED die zahlreichen Gäste und Mitglieder und bedankte sich bei der Fachhochschule Aschaffenburg für die Möglichkeit, hier wieder eine Veranstaltung durchführen zu können. Als Moderator, der selbst Designer ist und damit auch ständig mit der Teststrategieplanung konfrontiert ist, führte er in das Thema ein. Designziele sind neben dem Entwurf der Aufbau und der Test sowie die Inbetriebnahme eines elektronischen Systems. Diese Tätigkeiten erfolgen in der Regel in ver- schiedene Abteilungen und Produktionsstätten. Je nach eingesetzter Technologie sind unterschiedli- che Teststrategien möglich und sinnvoll. Eine frühzeitige Abstimmung ist deshalb notwendig. Die Testvorbereitungen beginnen bisher aber meist erst nach der Entwurf- und Aufbauphase. Hier sind Änderungen notwendig, wozu der FED mit seiner neuen Veranstaltungsserie beitragen möchte. Er wies darauf hin, dass es leider nicht, wie ursprünglich geplant, möglich war, dass ein Mit- arbeiter der Zollner AG als Anwender bei dieser ersten Veranstaltung dieser Reihe einen Vortrag über seine Erfahrungen hält, dass dies aber bei den Folgeveranstaltungen der Fall sein wird.

Mentor Graphics erweitert den Funktionsumfang seiner numerischen Strömungs- Simulationssoftware FloEFD (Computational Fluid Dynamics, CFD) durch eine Monte-Carlo-Strahlungsmodellierung für thermo-optische Performance und Multicore-Vernetzung von komplexen Geometrien...

Ständig werden neue gesetzliche und andere Forderungen an die Unternehmen gestellt. Neue Forderun- gen an das Qualitätsmanagement stellen die neuen Standards ISO 9001:2000 und ISO/TS 16949:2002. Beide Normen verlangen u. a., dass alle relevanten Normen und Gesetze erfüllt werden. Die weitergehenden neuen Business bzw. Automotive Excellence Modelle fordern zudem Wirtschaftlichkeit und die Notwendigkeit, neben den Gesellschaftern auch Mitarbeiter und die Gesellschaft zufrieden zu stellen. Neue Forderungen werden vor allem aber in den Bereichen Umweltmanagement und Produktdesign gestellt.

Chemiekonzern Degussa AG und Forschungszentrum Karlsruhe entwickeln zusammen Zukunftstechnologien

Der Spezialchemiekonzern Degussa AG, Düsseldorf, und das Forschungszentrum Karlsruhe entwickeln gemeinsam in den nächsten 30 Monaten neue Funktionsmaterialien für druckbare Elektronik auf Basis halbleitender Nanopartikel. Die Forschungskooperation hat einen Umfang von 2 Mio. €, die je zur Hälfte von beiden Partnern getragen werden. Grundlage für die enge Zusammenarbeit ist die langjährige Partnerschaft im Netzwerk NanoMat. In diesem Netzwerk bündeln 25 Mitglieder aus Forschung und Industrie ihre Kompetenzen im Bereich Nanomaterialien.

Mit der jetzt abgeschlossenen kompletten Neuentwicklung der SlimPlat Line der Ludy Galvanosysteme GmbH wurden eine Reihe von patentfähigen Innovationen realisiert, die dem Kunden bei niedrigen Investitionskosten und Betriebskosten eine ausgezeichnete Produktqualität bietet. Michael Ludy, Geschäftsführer des Unternehmens, hat in die neue Anlage seine jahrzehntelange Erfahrung eingebracht.

Die Galvabau AG hat in den letzten Monaten neue Anlagen für Schweizer Unternehmen aus dem Bereich Leiterplattenherstellung gebaut. Diese und deren Anwendungen werden nachfolgend basierend auf Informationen von Markus Gisler, CEO der Galvabau AG, und Frank Riedl, Prozessingenieur der Galvabau AG, sowie den Eindrücken bei Besuchen vor Ort beschrieben.

2020 haben Lieferengpässe und globale Abhängigkeiten deutlich gezeigt, wie wichtig genaueste Kenntnisse über eigene Materialbestände sind. Auf Basis erprobter Röntgen-Bauteilzählung hat Nordson eine vollautomatisierte Lösung geschaffen. Schlüssel zu einer effizienten Elektronik-Produktion ist, zu jeder Zeit genaueste Kenntnisse über den Bauteilbestand zu haben. Zudem sollte Einlagern mit geringstmöglichem Aufwand möglich sein – und am besten, ohne wertvolle Ressourcen zu blockieren. Die auf Anwenderwunsch von Nordson entwickelte DAGE AssureFlex-Serie kann das leisten. Sie besteht aus mehreren Automatisierungs-Modulen, die flexibel und bedarfsorientiert kombinierbar sind. Diese Lösung ist damit jederzeit stufenweise ausbaubar, so dass Kunden ihren Automatisierungsgrad bequem und einfach erhöhen können. Die AssureFlex-Be- und Entlader führen die zu zählenden Gebinde vollautomatisch dem Bauteilzähler zu und nehmen sie nach der Zählung wieder auf.

Die GÖPEL electronic GmbH, Jena, stellte die neue Version 4.1 der integrierten Boundary Scan Entwicklungsum- gebung SYSTEM CASCON™ sowie eine neue Familie von Boundary Scan I/O Accessoires mit dem Namen CION-Module™ vor.

Das neue SYSTEM CASCON™ 4.1 weist mehr als nur verbesserte Features auf, denn die in Kooperation zwi- schen GÖPEL electronic und Router Solutions Inc. (RSI) unter dem Namen SCAN VISION™ II entwickelte neue Generation interaktiver Boundary Scan Visualizer für CAE-Daten wurde vollständig in das SYSTEM CASCON™ integriert. Damit ist die GÖPEL electronic GmbH laut Geschäftsführer Thomas Wenzel der erste Anbieter einer vollständig integrierten Boundary Scan Workbench, welche auch eine komplette Tool-Suite zur interaktiven Visualisierung von Schaltplan und Layout bietet. Die neuen Softwarewerkzeuge setzen durch ihre Fähigkeit, nicht nur Designdaten zu visualisieren, son- dern darin auch Logikzustände einzuspiegeln und gleichzeitig als Eingabemedium zu fungieren, einen neuen Standard in punkto Komfort und Performance.

Für die anspruchsvollen Umweltschutz- und Zuverlässigkeitsanforderungen moderner Leiterplattenprodukte hat Henkel Hysol PC40-UMF entwickelt. Diese lösungsmittelfreie Beschichtung für bestückte Leiterplatten bietet nicht nur eine hervorragende Leistung, sondern ist gleichzeitig auch eine nachhaltige Alternative zu lösungsmittelbasierten Beschichtungen.

Die Herstellung von Leiterplatten-Prototypen ist ein unverzichtbarer Schritt bei der Elektronik-Entwicklung. Mit den ProtoMaten E34 und E44 stellt LPKF nun als Einstiegssysteme für Ausbildung und Entwicklungslabor seine kompakten Multifunktionsmaschinen vor. Diese strukturieren, bohren und fräsen Leiterplatten.

Das elektrolytische Befüllen von Blind Microvias mit Kupfer stellt ein effektives und zuverlässiges Verfahren zur Steigerung der Packungsdichte von HDI-Leiterplatten dar. Mit dem Elektrolyten SLOTOCOUPBV110 wurde ein Elektrolyt entwickelt, der gleichzeitig zum Befüllen von Blind Micro- vias, zum Verkupfern von Durchgangsbohrungen und zum Leiterbildaufbau von HDI-Leiterplatten verwendet werden kann. Sein Einsatz in der Produktion sowie das erreichte Ergebnis werden beschrieben. // 

Filling blind microvias by copper electrodeposition is an effective and reliable means for increasing packing density on HDI printed circuit boards. A new electrolyte has now been developed, SLOTOCOUP?BV?110 which is equally effective for filling blind microvias, for copper plating the bores of through-holes and for forming the circuit pattern on the surface of HDI PCB’s. The introduction of the new bath in a production setting, as well as the results obtained, are reported.

Raue Umgebungsbedingungen und aggressive Umwelteinflüsse dürfen elektronischen Komponenten und Bau- gruppen nichts anhaben. Gleichzeitig müssen Schutzsysteme hohe Umweltauflagen erfüllen. Phil Kinner von Electrolube stellt hier die Entwicklung beständigerer, umweltfreundlicherer Schutzlacke vor, die die Anforderungen anspruchsvoller, moderner Elektronikanwendungen zuverlässig erfüllen.

Von modernen elektronischen Komponenten wird zunehmend erwartet, dass sie in rauen Betriebsumgebungen funktionieren und unter Bedingungen lang anhaltend hoher Temperaturen mit Temperaturschwankungen und hoher Luftfeuchtigkeit zuverlässig arbeiten, bei denen sie Kondensation, Ätzmitteln oder anderen Chemikalien ausgesetzt sein können.

Toshiba Corporation will gemeinsam mit Intel und Samsung Electronics die Fertigungstechnologien für die nächste Halbleitergeneration entwickeln.

44. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie

Am 29. Juni 2005 trafen sich die sächsischen Elektroniktechnologen und ihre Gäste nach fünf Jahren (PLUS 9/2000, S. 1397-1400) wieder bei der KSG Leiterplatten GmbH im sächsischen Gornsdorf im Erzgebirge. „Neue Herausforderungen an die Leiterplattentechnik“ standen wie damals zur Debatte, jetzt aber mit einem noch höheren Niveau der Leiterplattenfertigung im Hintergrund. Die anspruchsvollen und höchstaktuellen Themen der Zusammenkunft waren die Dickkupfer-Technologie, die Integration optischer Layer in die Leiterplatte, die hohen Anforderungen an Leiterplatten aus der Sicht der COB-Technologie, der Zusammenhang Design – Herstellungskosten und das plasmagestützte Löten mit bleifreien Loten.

Die Kopierschicht ist für Linienbreiten unter 30 µm gedacht. Sie kommt speziell in der Solarindustrie und in der gedruckten Elektronik zum Einsatz.

Im Bereich der gedruckten Elektronik gibt es zahlreiche Anwendungen, in welchen der Siebdruck zum Einsatz kommt. Hierzu zählen beispielsweise OLEDs, Touch Panels und Displays, aber auch LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic), MLCC (Multi Layer Ceramic Capacitor) und Brennstoffzellen sind in diesem Zusammenhang zu nennen. Aktuell können hierbei bereits 20 µm und weniger aufgelöst und gedruckt werden (Abb. 1).

Citizen Electronics Co. Ltd. ist einer der weltweit führenden und erfahrensten Hersteller von Chip-LED. Das japanische Unternehmen hat sein LED-Sortiment um neue Hochleistungs-LED erweitert. Diese bieten beeindruckende Lumen- und Effizienzsteigerungen: Bei der herkömmlichen 13 W-LED wurden beispielsweise 960 lm (3000 K, Ra80) erreicht, die Effizienz lag bei 71,7 lm/W. Die Nachfolge-LED liefert 1223 lm bei einer Effizienz von 89,9 lm/W. Somit ergeben sich eine Lumensteigerung von 27 % sowie eine Effizienzsteigerung von 25 %. Auf diese Weise lassen sich gleiche Beleuchtungsergebnisse bei geringerem Stromverbrauch und entsprechend weniger Wärmeentwicklung erzielen.

Mentor Graphics kündigte eine neue Version seines Hyper-Lynx-Tools für anspruchsvolle High-Speed-Designs und -Analysen an. Wesentliche Merkmale sind weiterentwickelte 3D Kanal- und Leiterbahnmodellierung, verbesserte DDR-Signoff-Verifikation und eine bis zu fünf Mal schnellere Simulationsleistung.

In diesem Jahr stand die renommierteste Konferenz Europas zum Thema Nanotechnologie, die Nanofair 2012, wiederum unter dem Motto „Neue Ideen für die Industrie“. Dieses Forum zur Präsentation von aktuellen Ideen und den Informationsaustausch zwischen Forschern, Wissenschaftlern und Ingenieuren ist auch global betrachtet eine der bedeutendsten Veranstaltungen dieser Art. Sie hat sich als Motor für die erfolgreiche und innovative Implementierung von neuen Produkten erwiesen. Organisiert wurde die Nanofair wieder vom Fraunhofer-
Institut für Werkstoff-  und Strahltechnik IWS Dresden, Partner waren Dresden-Concept, das Amt für Wirtschaftsförderung der Stadt Dresden und das Nanotechnologie-Kompetenzzentrum „Ultradünne funktionale Schichten Dresden“. 380 Wissenschaftler, Technologen und industrielle Anwender, Experten aus 23 Ländern diskutierten grundlegende wissenschaftliche Aspekte als auch anwendungsorientierte Erkenntnisse in den Schwerpunktthemen Nanomaterialien, Nanoanalytik und Nanotechnologien für Life-Sciences-, Energie-, Photonik- sowie Elektronikanwendungen. Sie vertieften ihre bestehenden Kontakte, knüpften neue und erörterten die Einbindung in die Europäische Förderpolitik. Parallel zum Konferenzprogramm fand traditionsgemäß eine Fachausstellung von 80 Unternehmen und Forschungseinrichtungen statt. Ein reichhaltiges weiteres Rahmenprogramm, eine Postersession, ein internationales Industrieforum im Fraunhofer-Campus, ein Nachwuchsforum und die Verleihung des VDI-Nachwuchspreises rundeten das Geschehen in Dresden ab.

Die ASYS Group hat am 17. und 18. November 2010 unter dem Motto – Der Kopf ist rund, damit das Denken die Richtung ändern kann! – an ihrem Hauptsitz in Dornstadt Technologietage veranstaltet. Den rund 400 Besuchern wurden in Vorträgen und Workshops sowie einer Ausstellung neue Ideen, Technologien und Fertigungskonzepte vorgestellt.

Nach einer schöpferischen Pause hat sich der AOI-Anwenderkreis im Juni 2007 zu seiner 19. Sitzung unter Leitung von Dr. Thomas Ahrens, Fraunhofer ISIT, Itzehoe, getroffen. Dieser Arbeitskreis hat sich als Forum zum fachlichen Erfahrungsaustausch zwischen Anwendern automatischer Inspektionssysteme für bestückte Elektronikbaugruppen etabliert.

Eine neue Lösung von LPKF ermöglicht, zeit- und platzsparend gehäuseintegrierte Antennen in SiPs zu erzeugen. Das Active Mold Packaging (AMP) genannte Verfahren arbeitet mit Laser Direct Structuring (LDS). Anschließend werden die gelaserten Bereiche selektiv mit Kupfer metallisiert. Für HF-Anwendungen in den Branchen Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie oder Luft- und Raumfahrt ist Active Mold Packaging (AMP) ein raumsparendes, einfaches und zuverlässiges Verfahren zur Integration planarer Antennen direkt in oder auf Packages. Das neue Verfahren im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnologie (AVT) für Fertigung von integrierten Schaltkreisen (ICs) wandelt bisher nicht genutztes Volumen der Epoxid Vergussmasse (Epoxy Mold Compound EMC) eines ICs in einen aktiven Träger der elektrischen Funktionalität um.

Das britische Unternehmen Ciiva stellte auf der DesignCon 2016 im kalifornischen Santa Clara eine neue intelligente Parts-Data-Technologie für das Leiterplattendesign vor. Damit werden Elektronikentwicklern neue Werkzeuge in die Hand gegeben, mit denen sich ihre Designvorhaben besser in realisierbare Designs umsetzen lassen. Die Designer können sich dabei auf intelligente Daten auf Basis der neuesten Erkenntnisse in der Datenautomations-, Analyse- und Verifikations-Technologie stützen.

Acam messelectronic, ein Fabless-Hersteller aus Stutensee bei Karlsruhe, hat auf Basis seiner Time-to-Digital-Wandler-Technologie (TDC) eine Reihe leistungsfähiger Sensor-Signal-Konditionierer mit mehreren analogen Eingängen entwickelt. Acam ist auf System-on-Chip (SoC) ASICs und ASSPs (Application Specific Standard Products) spezialisiert.

Drahtlose Kurzstreckennetze und Langstrecken-Mobilfunknetze entwickeln sich zu interessanten Lösungen für den Einsatz in der Fertigung der Zukunft. Die Machine-to-Machine-Kommunikation (M2M) birgt Rationalisierungspotential für viele Firmen in sich. Sie kann kabelgebundene Netzwerke vorteilhaft ergänzen oder ganz ersetzen. Die dafür erforderliche Bauteilbasis ist im Prinzip schon vorhanden. Antenova zeigt mit seinen sehr kompakten miniaturisierten SMD-Antennenmodulen, dass es auch an den potentiellen Anwendern liegt, auf die neue Technik stärker zuzugehen.

Am 17. März 2011 geht die neue Internetpräsenz der Christian Koenen GmbH – HighTech Stencils an den Start. Lesen Sie im nachfolgenden Artikel, was das Unternehmen dazu bewegte den bisherigen Internetauftritt sowohl grafisch als auch funktionell zu überarbeiten.

Im Jahr 2006 stellten die Arbeitsgremien des IPC 19 Richtlinien fertig. Ergänzend wurde das Angebot bei Übersetzungen in andere Sprachen als Englisch erweitert. Im Arbeitsplan für 2007 sind 17 völlig neue Dokumente enthalten, zu denen es noch keine Vorgänger gab. Der nachfolgende Bericht gibt einen Einblick in die Arbeitsvorhaben und in den Arbeitsstand vor allem neuer Standards.

Der amerikanische Fachverband IPC ist eine der wichtigsten Stützen der globalen Elektronikindustrie in der Richtlinienarbeit. Das traditionelle Angebot an Standards für Design, Fertigung und Qualitätssicherung wird um weitere für die Elektronikindustrie wichtige Richtliniengebiete erweitert. Dieser Beitrag gibt einen Überblick über den Stand der Normungsarbeit im abgelaufenen Jahr und eine Aussicht für 2013.

Eine neue Studie des amerikanischen Fachverbandes IPC sagt aus, dass sich in der nordamerikanischen Elektronikindustrie ein Mangel an qualifizierten Arbeitskräften abzuzeichnen beginnt. Außerdem kommen noch weitere Probleme in der Industrie hinzu. Damit liegt Nordamerika bezüglich der Arbeitskräftesituation gar nicht so weit von der Situation im deutschen Arbeitskräftemarkt für die Elektronikfirmen entfernt. Mit großer Wahrscheinlichkeit können die hiesigen Elektronikdienstleister der Studie nützliche Informationen entnehmen. Die Studie mit dem Titel ,IPC Study of the North American Labor Pool for Electronics Manufacturing' wurde im Februar 2015 veröffentlicht und umfasst 52 Seiten. Sie basiert auf den Aussagen von 107 US-amerikanischen und kanadischen Elektronikherstellern sowie umfangreichem Studium von Sekundärquellen. Die Autoren schätzen die Gründe für das Schwinden qualifizierter Arbeitskräfte in der Elektronikfertigung ein und schlagen Lösungen vor.

Eine neue Studie des amerikanischen Fachverbandes IPC sagt aus, dass sich in der nordamerikanischen Elektronikindustrie ein Mangel an qualifizierten Arbeitskräften abzuzeichnen beginnt. Außerdem kommen noch weitere Probleme in der Industrie hinzu. Damit liegt Nordamerika bezüglich der Arbeitskräftesituation gar nicht so weit von der Situation im deutschen Arbeitskräftemarkt für die Elektronikfirmen entfernt. Mit großer Wahrscheinlichkeit können die hiesigen Elektronikdienstleister der Studie nützliche Informationen entnehmen. Die Studie mit dem Titel ,IPC Study of the North American Labor Pool for Electronics Manufacturing' wurde im Februar 2015 veröffentlicht und umfasst 52 Seiten. Sie basiert auf den Aussagen von 107 US-amerikanischen und kanadischen Elektronikherstellern sowie umfangreichem Studium von Sekundärquellen. Die Autoren schätzen die Gründe für das Schwinden qualifizierter Arbeitskräfte in der Elektronikfertigung ein und schlagen Lösungen vor.

Eine extrem schnelle Temperaturreaktion - und damit verbundene kürzeste Aufheizzeiten- sind die Markenzeichen der Löt- und Entlötstationen der Advanced Serie von JBC. Erreicht wird dies unter anderem durch mikroprozessor- geregelte Temperatursteuerungen und modernste, ultraleichte Materialien der Löt- und Entlötwerkzeuge. Zeitgewinn, mehr Effizienz und höchste Bedienerfreundlichkeit durch ausgeklügelte Ergonomie sind Vorteile, die jederzeit bessere Ergebnisse im Service- und Reparaturbereich sicherstellen.

Das Jenaer Unternehmen MAZeT GmbH hat auf der diesjährigen Light & Building 2012 (15./20.4.2012) in Frankfurt/Main zwei neue IC für die Zielanwendung LED-Lichtsteuerung ausgestellt...

Die moderne Aufbau- und Verbindungstechnik ist durch die Verwendung einer Vielzahl verschiedener Technologien für die elektrische Kontaktierung von Bauelementen gekennzeichnet. Im Bereich Chipverbindungstechnik sind dies hauptsächlich Draht-Bonden sowie Löten, Thermokompressions- und Ultraschall-Bonden sowie Kleben für Flip-Chip-Anwendungen. Dabei erfährt die Klebetechnologie stetig zunehmendes Interesse aufgrund vielfältiger Vorteile wie z.B. die Gewährleistung der Bleifreiheit, Kontaktierung nicht lötbarer Oberflächen, vergleichbar niedrige Prozesstemperaturen sowie allgemein hohe Flexibilität. Bereits heute wird eine Vielzahl (mikro-)elektronischer Anwendungen in den Bereichen der Consumer-, Medizin- und Automobilindustrie unter Einsatz von Klebetechnik realisiert. Darüber hinaus resultiert ein großes Anwendungspotenzial für die Klebetechnologie durch stetige Fortschritte und Entwicklungen in den Bereichen Material, Bauteile, Substrate und Fertigungstechnik sowie die fortschreitende Ausbreitung und Integration von Elektronik in eine Vielzahl neuer Produkte (z. B. Textilien). Hier können Synergien genutzt werden, die unter den Gesichtspunkten Innovation und Rentabilität interessante Ansätze bieten. Anhand zweier aktueller F&E-Beispiele auf dem Gebiet der Mikrosystemtechnik (3D-ACA-Flip-Chip-Klebetechnik und Polyurethan-NCA-Klebetechnologie) wird hier das große Potenzial für die Klebetechnik erkennbar.

Modern assembly and interconnection processes are characterised by their use of a multiplicity of methods for electrical interconnection of  components. In the case of chips, interconnection is usually with wire-bonding or soldering, while thermocompression and ultrasonic bonding as well as adhesives for FlipChip applications are also used. In this, adhesive bonding is attracting a growing interest thanks to its numerous advantages such as its guaranteed lead-free status and its use with  surfaces which are not solderable. Further benefits include use at room temperatures and its very flexible nature. Already today, a wide variety of (micro)-electronic applications in the fields of consumer electronics, medical and automotive applications employ this technology. Furthermore, the use of adhesives in these areas has benefited from advances in materials technology,  components, substrates and fabrication processes. It also finds application in a range of new products where electronics are incorporated for the first time, e.g. textiles. Here, synergies come into play in terms of innovation and cost-effectiveness. Using two actual R&D case studies in the field of microsystems technology (3D-ACA-FlipChip adhesive bonding and polyurethane-NCA-adhesive bonding), the huge potential of adhesives bonding is illustrated.

Das US-amerikanische Unternehmen MPS (San Jose, Kalifornien) gehört weltweit mit zu den Firmen, die erhebliche Beiträge zur weiteren Miniaturisierung von elektronischen Bauteilen und Baugruppen leisten. Nachfolgend werden Beispiele dafür gegeben.