Artikelarchiv

Zinnoberflächen sind in der elektrischen Verbindungstechnik eine der am weitest verbreiteten Oberflächen. Besonders bei der Entwicklung von Steckverbindersystemen rücken vor dem Hintergrund der immer höher werdenden Anforderungen an Zuverlässigkeit und Qualität die tribologischen Eigenschaften der Kontaktoberflächen immer mehr in den Vordergrund und stellen Hersteller und Entwickler für elektrische Verbindungstechnik vor große Herausforderungen. Neben einer Vielzahl von Kennwerten, die solche Systeme beschreiben, wie zum Beispiel Strombelastbarkeit, Kontaktwiderstand, Steck- und Ziehkräfte, werden tribologische Eigenschaften, also echte Reibungskenngrößen und Verschleißmessgrößen, eher weniger beachtet. Tribologische Eigenschaften von Zinnoberflächen in Steckverbindersystemen werden heute meist auf empirischer Basis durch applikationsnahe mechanische Lebensdauerprüfungen ermittelt und bewertet. Der Verschleiß der eigentlichen Kontaktoberflächen wird dabei oft nur rein phänomenologisch beschrieben, indem eine Beurteilung anhand von Durchrieb der Kontaktoberflächen bis auf das Grundmaterial oder durch Überschreitungen eines elektrischen Grenzwerts stattfindet.

Mit einem ganzen Reigen an Mikrocontrollern will Freescale Semiconductor durchstarten: Für Furore sorgen will das Unternehmen mit den Digital Signal Controllern, kurz DSC. Die mit einem 32-Bit-Kern ausgestatteten MCUs sollen deutliche Energieeinsparungen ergeben. Auch seine Kinets-Familie hat der Halbleiterhersteller erweitert und für die Automobilindustrie hält Freescale seine Qorivva-Chips bereit.

IBM Research Zürich hat einen Kapazitäts-Durchbruch bei dem als Flash-Nachfolger gehandelten Phasenwechselspeicher (Phase-Change Memory, PCM) bekannt gegeben. Forschern ist es erstmals gelungen, ähnlich wie bei Flash durch MLC-Technologie (Multi- Level-Cell) mehrere Bits pro Zelle zu speichern. Damit wurde die Realisierbarkeit einer neuen Technologie in einem realen Umfeld auf einem echten Chip nachgewiesen. 

Mit dem Start der Pilotproduktionslinie für organische Leuchtdioden (OLED) in Regensburg am 30. August 2011 hat Osram nach eigenem Bekunden einen wichtigen Meilenstein auf dem Weg zur Volumenfertigung geschafft. Hinsichtlich ihrer Möglichkeiten und Qualitätsmerkmale sei die Anlage einzigartig und die erste ihrer Art weltweit, bekräftigt Wolfgang Dehen, Vorstandsvorsitzender der Osram AG.

Bericht von der IFA 2011 in Berlin

Zuken ist weltweit die Nr. 2 unter den Anbietern von Leiterplatten- und Kabelbaumdesign. Diese hart erkämpfte Position zu halten, erfordert ständige Verbesserung und Optimierung der angebotenen EDASoftware. Im Sommer dieses Jahres kündigte Zuken kurz hintereinander zwei neue Softwaremodule an, die vor allem mehr Sicherheit für die frühe Planungsund Designphase geben sollen. Das ist auch logisch, denn First Time Right ist immer noch der beste Ansatz für Fehlerfreiheit und Effektivität. Nachfolgend werden die beiden Module System Planner (für elektronische die Systeme) und E³.topology (für Elektrik) detaillierter vorgestellt.

Die herkömmliche physische Tastatur, die der Computer einst von der Schreibmaschine übernommen hat, könnte bald auch auf Notebooks ausgedient haben. Touchscreen-Keyboards werden bald konventionelle Vorgänger ersetzen. Anzeichen dafür sind jüngste Patent-Vorstöße wie von Apple oder IBM.

Der amerikanische Fachverband IPC ist dabei, sein Tätigkeitsfeld der Erarbeitung von Richtlinien für die Elektronikindustrie erneut zu erweitern.

Neue Herausforderungen an die Branche durch Electromobility / Mit dem Wunsch, überall, zu jeder Zeit und an jedem Ort erreichbar zu sein, startete Anfang der neunziger Jahren der Mobilfunk- Hype

Bericht über das SGO-Leiterplattenseminar am 29. Juni in Uitikon/Schweiz

Worin besteht der Nutzen der Doppelspindeltechnologie/Dualtechnologie? Was sind die Ziele der Bohr- und Fräsmaschinenhersteller? Die Technologie gewinnt immer mehr an Bedeutung und vielleicht können hier einige Antworten gegeben werden.

Knapp zwei Jahre nachdem der weltgrößte Leiterplattenhersteller Unimicron mit Hauptsitz in Taiwan sich als strategischer Investor mit 35 % der Geschäftsanteile an der Ruwel International GmbH beteiligt hatte, weitet der Branchenführer jetzt sein Engagement deutlich aus

Die Gould Electronics GmbH in Eichstetten (Baden- Württemberg), Kupferfolienhersteller und Partner einer Vielzahl der führenden Basismaterial- und Leiterplattenhersteller, feierte im Mai sein 50-jähriges Bestehen

Elget Ltd. und ahk Service & Solutions GmbH bieten Leiterplattenherstellern eine Lötstopplack Sprühbeschichtungslinie von höchster Qualität und Flexibilität. Das Ergebnis ist eine optimale Lackverteilung über die Fläche der Leiterplatte mit einer hervorragenden Kantendeckung der Leiterzüge.

Die Altix SAS, Val de Reuil, Frankreich, ist im Januar 2009 durch ein Management-Buy-Out aus der Firma Automa-Tech entstanden, wobei neben dem geschützten Markennamen Automa-Tech auch die Kontinuität des gesamten Geschäfts erhalten blieb. Altix entwickelt, produziert und vertreibt Belichtungsautomaten für die Leiterplattenindustrie und gehört in diesem Bereich zu den führenden Unternehmen der Welt. Derzeit wird das Produktportfolio erweitert und vervollständigt.

Die Schweizer Electronic AG, der drittgrößte Leiterplattenhersteller in Europa, und die ETH Zürich (Eidgenössische Technische Hochschule Zürich), eine der international führenden technisch-naturwissenschaftlichen Hochschulen, kooperieren auf den Gebieten Embedding und Leistungselektronik.

84 % aller Leiterplatten werden in Asien hergestellt, 7 % in Europa und in Europa steht die Schweiz als Produktionsstandort gleich nach Deutschland an 2. Stelle. Die Schweizer Leiterplattenindustrie ist geprägt von wenigen, jedoch namhaften Unternehmen. Jedes hat eine Nische gefunden: einige fertigen sehr große Leiterplatten von mehr als einem Quadratmeter, andere bauen Hochfrequenzmodelle oder flexible Platten, welche hauptsächlich im Medizinalbereich eingesetzt werden. Allen gemeinsam ist, dass sie als Zulieferer für den Hightech-Bereich fungieren und höchste Qualitätsansprüche befriedigen.

Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen