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Dokumente
ESD-Schutz bei Testsystemen für Elektronikbaugruppen
Jahr | 2012 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 717 KByte |
Seiten | 1606-1607 |
3D und Optik in der Elektronik auf der SMT/Hybrid/Packaging 2012
Jahr | 2012 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 5,210 KByte |
Seiten | 1610-1614 |
Asmetec stellt seinen neuen Katalog zur ESD-Kleidung vor
Jahr | 2012 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 172 KByte |
Seiten | 1615 |
Wärmeleitender Kleber und Filler für die Elektronik
Elektronische Bauteile wie beispielsweise Prozesso- ren, Transistoren oder Power-LEDs werden in der Regel über Kühlkörper gekühlt. Die mehr oder weni- ger effektive Wärmeableitung kann hier über verschiedene technische Lösungen realisiert werden und beeinflusst auch Energieverbrauch, Leistung, Lebensdauer und Zuverlässigkeit der Bauteile.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 674 KByte |
Seiten | 1616 |
Schutz aktiver Implantate mittels polymerer Einhausungsmaterialien
Jahr | 2012 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 3,744 KByte |
Seiten | 1620-1630 |
Erarbeitung einer Raumtemperatur-Bondtechnologie in der Mikrosystemtechnik
Jahr | 2012 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 3,510 KByte |
Seiten | 1631-1637 |
PCIM Europe 2012 im Zeichen von Nachhaltigkeit und Energieeffizienz
Der anhaltende Boom der Leistungselektronik bescherte Messeveranstalter Mesago erstmals eine zweite Ausstellungshalle für die PCIM Europe 2012. Fachbesucher konnten sich vom 8. bis 10. Mai 2012 in Nürnberg einen Überblick über aktuelle Trends in der Leistungselektronik und deren Einsatzmöglichkeiten in Bereichen wie Elektromobilität oder erneuerbare Energien verschaffen.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 1,083 KByte |
Seiten | 1496-1507 |
Mikrolegierte Lotpasten und Lötverbindungen
Jahr | 2012 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 654 KByte |
Seiten | 1638-1644 |
Dünnschichtphotovoltaik – eine Technologie behauptet sich
Jahr | 2012 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 231 KByte |
Seiten | 1646-1648 |
Kunststoff im Elektroschrott – entsorgen oder recyceln?
Jahr | 2012 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 144 KByte |
Seiten | 1649 |