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Leiterplatten müssen durchkontaktiert werden, wenn die elektrischen Signale über mehrere Lagen geführt werden sollen. Nach dem Bohren der Löcher durchlaufen die Leiterplattenzuschnitte mehrere galvanische Bäder. Auf die Vorreinigung der Bohrungen folgt ein Aktivieren der Bohrhülsen. Der endgültige Aufbau des Hülsenkupfers findet in einem Bad statt, das Kupferionen in wässriger Lösung enthält. Die Kupferionen kommen von Kupferanoden, dicken Kupferblöcken, die in das Bad eingetaucht werden. Der Leiterplattenzuschnitt wirkt als Kathode...

Letztlich war das zu erwarten: Nach fast 60 Jahren lässt sich die Leiterplattentechnologie nicht mehr ausschließlich kreativ und intuitiv planen. Zuviel hat sich in dieser Zeit verändert. Die gedruckte Schaltung hat nicht mehr nur die vornehmliche Aufgabe, Träger elektronischer Komponenten zu sein. Signalintegrität, Powerintegrität, EMV und Entwärmung sind heute selbstverständliche Anforderungen an die Leiterplatte.

Joe Paradiso und Brian Mayton vom US-amerikanischen Massachussetts Institute of Technology (MIT) arbeiten an einem elektronischen Armband namens WristQue, das seinen Träger intelligent mit einem Smart Building vernetzt.

Die Konstruktion von Beleuchtungsanlagen, die alter- native Energiequellen nutzen, ist zunehmend ein inte- ressantes Betätigungsfeld von Industriedesignern. Manche der Konstruktionen gehen neue unkonventionelle und futuristische Wege, wie die des ungarischen Designers Adam Miklosi. Dieser hat eine Straßenlaterne entworfen, die zwei alternative Energieformen auf einmal nutzen kann.

Im Spätsommer letzten Jahres auf einem der Höhepunkte der Finanzkrise gingen die Börsen auf Talfahrt. Der DAX rauschte im August/September von 7400 bis auf 5200 und die globalen Wirtschaftsaussichten drehten auf pessimistisch...

n den letzten Jahren sind flexible Polymere für die Schaltungstechnik immer interessanter geworden. Besonders attraktiv sind die flexiblen Substrate durch ihre kostengünstige Herstellung, sowie die großen Einsatzmöglichkeiten. An der Fraunhofer Einrichtung für modulare Festkörper-Technologien EMFT wird seit einigen Jahren auf dem Gebiet der Rolle-zu-Rolle Technik entwickelt und geforscht. Für die Herstellung flexibler Schaltungen werden unter anderem Plasmaätzprozesse für verschiedenste Anwendungen genutzt. Hierfür steht dem EMFT eine spezielle Rolle-zu-Rolle-Plasmaätzanlage zur Verfügung, mit der die verschiedenen Substrate gezielt auf die Anwendung hin bearbeitet werden können. Die große Variabilität der Anlage erlaubt unter anderem die Reinigung von Oberflächen mit einem Abtrag von unter einem Mikro- meter, das Ätzen von dünnen polymeren Schichten in einem Bereich von wenigen Hundert Nanometern sowie das Durchätzen von Polymerfolien mit einer Ätztiefe von 50 µm. In diesem Artikel soll ein Überblick über die Möglichkeiten des Plasmaätzens in der Rolle-zu-Rolle Technik gegeben werden.

Die APEX 2012 Konferenz und Ausstellung für die Elektronik Industrie hatte in diesem Jahr ihren Veranstaltungsort von Las Vegas nach San Diego in Kalifornien verlegt. Besucher konnten die Ausstellung vom 28. Feb- ruar bis zum ersten März 2012 besuchen. Die wichtigsten Aktivitäten während der Apex-Woche vom 25. Februar bis zum 3. März waren die Konferenzvorträge, Trainingsveranstaltungen für junge Fachleute, Designaktivitäten im Designers Council, Informationsveranstaltungen zu neuen fertigungstechnischen und Sicherheitsstandards sowie bestehenden Leiterplatten- und Baugruppenstandards, um diese auf den neuesten Stand zu bringen, und Managementseminare, die sich mit Themen der Führungsriegen im Elektronikbereich befassten. Über 270 Einzelaktivitäten fanden in dieser Woche statt. Jeder wichtige Fachbereich der Leiterplatten- und Baugruppenfertigung hatte seine eigenen Gruppenveranstaltungen mit Fokus auf die aktuellen Themen. 4915 Konferenz- und Ausstellungsbesucher nahmen teil. Das war ein Zuwachs von 26 % gegenüber 2011. Die Anzahl der Aussteller war mit 407 ebenfalls beachtlich. Die gesamte Teilnehmerzahl kam somit auf 8963 Besucher und Aussteller aus dem In- und Ausland.

Mit genauester Temperatursteuerung verhilft die neue Vakuum-Laminierpresse RMV von Lauffer Multilayern zu erhöhter Dimensionsstabilität. Zu hohe Temperaturen bringen das Harz der Prepregs zwischen den Multilayern ins Fließen. Mit der Folge, dass erhebliche Verschiebungen der Passgenauigkeit innerhalb der Schaltungen beim Verfüllen auftreten können. Zu niedrige Temperaturen sind ungeeignet, da das Verpressen unvollständig abläuft. Das Problem der exakten Temperaturführung, mit dem sich die Branche schon lange befasst, löst die neue Vakuum-Laminierpresse auf das Beste.

Die Productronica 2011 hat gezeigt: Direktbelichtung ist das Thema der Zukunft in der Leiterplattenherstellung. Die in die Jahre gekommene Maskenlithographie wird aufgrund des nach wie vor aufwendigen Handlings, des hohen Ausschusses bei Feinleiterschaltungen und nicht zuletzt des Kostenaufwandes zunehmend ausgetauscht. Limata stellt mit seinen neuen UV-Laser Direct Imaging (LDI)-Maschinen die kompromisslose Lösung der Zukunft auf der SMT/Hybrid/Packaging 2012 vor.

Die ausgefeilte Platinentechnik HSMtec ermöglicht ein intelligentes und effizientes Wärmemanagement von LEDs. Seien es die immer häufiger zum Einsatz kommenden UHB-LEDs (Ultra High Brightness) mit bis zu zehn oder mehr Watt pro Gehäuse oder LED-Arrays mit vielen eng nebeneinander platzierten Leuchtdioden – durch ihre mehrdimensionale Konstruktionsmöglichkeiten lässt sich mit der Platinentechnik kreativ Licht gestalten.