Artikelarchiv

Lösbare Verbindungstechnik für die Kontaktierung von Folienflachleitern mit MID-Baugruppen

Verteilt angeordnete mechatronische Baugruppen müssen in komplexen Systemen miteinander elektrisch vernetzt werden. Dabei ist neben der Erstmontage meist ein möglicher Reparatur-, Nachrüst- oder Austauschfall zu berücksichtigen. Somit kommen vorrangig lösbare elektrische Verbindungen zum Einsatz. Mit der Einführung von folienisolierten Flach-
leitern (FFC) eine neue Leiterbahngeometrie zur Verfügung. In diesem Artikel wird ein neuartiges Verbindungskonzept für die lösbare Direktkontaktierung von Folienflachleitern mit MID-Baugruppen vorgestellt.

Vom 15. bis 17. Oktober 2007 fand in Dresden der 2. Mikrosystemtechnik Kongress statt. Veranstaltet wurde dieser Kongress, wie schon der Vorgänger 2005 in Freiburg, durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) gemeinsam mit dem VDE. Für die Organisation zeichneten speziell die VDE/VDI-GMM (Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik) und die VDI/VDE Innovation + Technik GmbH verantwortlich.

Der MST-Kongress ist auf dem besten Weg, die führende wissenschaftliche Konferenz in Deutschland zu werden, die die gesamte Breite des Fachgebietes Mikrosystemtechnik repräsentiert. So reichte die Palette der Themen, zu denen an drei Tagen Workshops, Foren, Podiumsdiskussionen und Fachvor-
träge gehalten wurden, vom Electronic Packaging über Technologien, Mikro- und Nanosysteme,
Medizin- und Energietechnik bis hin zu gesellschaftlichen Themen wie der Situation bezüglich der Fachkräfte für die MST.

Die herausragende Nachricht auf der diesjährigen Organic Electronics Con-
ference OEC-07 am 24./26. September 2007 in Frankfurt/Main war die erste produktionsmäßig von-Rolle-zu-Rolle hergestellte elektronische Schaltung auf
organischer Basis. Die jährlich veranstaltete OEC stellt das international wichtigste Forum dar, auf dem die neuesten Entwicklungen auf dem Gebiet der organischen Elektronik vorgestellt und diskutiert werden.

Es wird eine 3D-Montage von MCM-Modulen vorgestellt, bei der Bare Dies durch Klebetechnik aufeinander gestapelt und durch AlSi1-Wedge/Wedge-Drahtbondtechnik elektrisch kontaktiert werden. Geeignete Klebermaterialien, die bzgl. der automatisierten Verarbeitbarkeit zum Chipstapeln geeignet sind und beim Stacking keinen negativen Einfluss auf nachfolgende Montageschritte, insbesondere das Drahtbonden sowie auf die Fertigungsqualität und die Zuverlässigkeit haben, wurden gefunden. Ferner werden die Vorteile der mittels 3D-Montage aufgebauten Speichermodule ebenso messtechnisch nachgewiesen wie die Zuverlässigkeit der Module unter beanspruchungsähnlichen Bedingungen. //

A 3D assembly of chips (MCM modules) is introduced, where bare dies are stacked one on top of one another through adhesive die bonding and are then electrically contacted through AlSi1 wedge/wedge wire bonding. Against this background, appropriate adhesive materials are introduced that are suitable concerning the automated processability for the chip stacking and have no negative influence on subsequent assembly steps, especially the wire bonding, as well as on production quality and reliability. Furthermore, the advantages of 3D stacked memory chips are confirmed through measurement results as well as the reliability under field conditions.

Ziel der vorliegenden Arbeit war es, die Einflussgrößen auf die Zuverlässigkeit von bleifrei gelöteten Baugruppen mit Chip-Scale-Packages bei Temperaturwechseln zu identifizieren und quantitativ zu erfassen. Die Untersuchung erfolgte durch einen kombinierten Ansatz aus experimenteller Testboard-Arbeit und Finite-Elemente-Simulation. Dabei wurden Einflussparameter wie Materialien, Geometrie und Fertigungseinflüsse systematisch variiert. Experimentell ergaben sich bei µBGA81 Lebensdauern von 600 bis 1600 Zyklen zwischen -40 und 125 °C. QFN64 sind mit bis zu 2600 Zyklen deutlich zuverlässiger. Die numerischen Untersuchungen erlaubten zusätzlich die Wirkungen von vielen expe-
rimentell schwer fassbaren Einflussgrößen auf die Zuverlässigkeit zu ermitteln. Insgesamt stehen nun auf Basis der Untersuchung Daten, Regeln und
Modelle zur Verfügung, um den Einfluss von Geometrie, Bauteiltyp, Materialien und Zyklen auf die Temperaturwechselbeständigkeit der CSP-Baugruppen zu prognostizieren. //

It was the aim of the work reported here to identify the relevant parameters, which affect the reliability of assemblies with Chip Scale Packages during thermal cycling and to assess their effect quantitatively. The investigation was based on an approach, which combines experimental test board work and probabilistic finite-element-simulations. Parameters like materials, geometry and influences of the fabrication were varied systematically. Testing yielded 600 to 1600 cycles to failure between -40 and 125 °C for the µBGA types. The characteristic lifetimes of the QFN assemblies were significantly higher. Numerical investigations were indispensable to reveal the effects of many reliability factors, which are hard to monitor experimentally. Summarising, this project has made available data, rules and models to predict the influences of geometry, component type and materials on the thermal cycling reliability of CSP-assemblies.

Modernes Microelectronic Packaging zeichnet sich durch eine große Vielfalt an Technologievarianten aus. Aus der Sicht des Packagingdienstleisters werden die einzelnen Varianten mit ihren speziellen Anforderungen und technischen/technologischen Möglichkeiten dargestellt. Die Chip-on-Board-Technologie bietet sich besonders für Multi Chip Module (MCM) und Einzelgehäuse mit speziellen Anforderungen im mittleren Stückzahlbereich und für schnelle Realisierungen von Prototypen und Fertigungslösungen an. //

A great variety of technologies is characteristic of modern microelectronic packaging. These variants with their specific requirements and technical/technological applications are herein described from the producer’s point of view. One of the biggest
advantages of Chip-on-Board technology is the swift development of prototypes and manufactural solutions for a medium number of modules and packages.

Jahrbuch „Mikroverbindungstechnik 2007/2008" auf der Productronica vorgestellt –
positive Resonanz

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Manche der betroffenen Firmen haben noch nicht einmal alle Fragen zur EU-RoHS vollständig klären
können, und schon stürzt ungünstigerweise die China-RoHS auf sie ein. Eine Reihe von Informations-
veranstaltungen und Fachartikeln hat zwar die China-RoHS in Deutschland inhaltlich vorgestellt, aber wo die Unterschiede ihrer praktischen Umsetzung liegen, ist nicht allen betroffenen Firmen klar. Roland Sommer von RoHS International, Neuseeland, befasst sich intensiv nicht nur mit der EU-RoHS, sondern auch mit den äquivalenten nationalen Richtlinien der asiatischen Länder und ihren Querbeziehungen. Er berät Firmen dazu. Nachfolgend gibt er einige Tipps zur Umsetzung der China-RoHS im Vergleich zur
EU-RoHS.

Das vom BMBF geförderte Projekt NEFEAT zur Intensivierung der Beziehungen zwischen deutscher
Forschung und russischer Industrie wird vorgestellt. Bei ersten Aktivitäten wurde die Einführung bleifreier
Löttechnologien in der russischen Elektronikindustrie diskutiert, die hier ausführlich dargestellt wird.
Weitere Partnerschaften zur Zusammenarbeit wurden angestoßen.

Vor etwa 2 Jahren beschloss der Eugen G. Leuze Verlag, Ausrichtung und Inhalte der DVS-Zeit-
schrift VTE in die PLUS zu integrieren. Damit trafen sich vom Inhalt her im Wesentlichen die Leiterplattenfertigung mit den Aufbau- und Verbindungstechniken im Halbleiter-, Mikrosystem- und Baugruppenbereich. Auch die Ausrichtungen beider Zeitschriften – PLUS mehr an den Praktiker gerichtet; VTE maßgeblich den Forschungs- und Entwicklungsbereich im Fokus – unterschieden sich grundsätzlich. Trotzdem stellt das Zusammenführen dieser Schwerpunkte für zukünftige, innovative Elektronikprodukte den einzig sinnvollen Weg dar. Dem wird die PLUS damit auch auf publizistischem Gebiet gerecht.

Dielektra kommt zu Lamitec

Richtfest bei HÜTTINGER Elektronik

Isola kauft Polyclad

Leichter Rückgang bei HARTING

Neuer General Manager für Europa

SUMIDA wird neuer Hauptaktionär bei VOGT electronic

AEMtec ernennt neuen Direktor für Entwicklung und Technologie

VDE-Experten erstellen  professionelle Betriebsanleitungen

Neuer Verkaufschef bei Palomar

GÖPEL electronic goes China

Productronica trotz vermehrter Geschäftsabschlüsse nicht auf dem Weg zur Verkaufsmesse

Die Productronica ist und bleibt eine Fachmesse, bei der Innovationen und Weiterentwicklungen im Vordergrund stehen. Insbesondere bei den Besuchern zählt hier Klasse statt Masse, so dass die Aussteller mit der Resonanz sehr zufrieden waren.
Nach den „Schlaglichtern" im letzten Heft, folgt nun eine beispielhafte Auswahl der neuen Produkte, die
auf der Münchener Messe vom 15. bis 18. November 2005 vorgestellt wurden. Darunter finden sich vor allem im Hinblick auf die kontinuierliche Prozessverbesserung sowie die Reduzierung der Gesamtkosten (Cost of Ownership) weiterentwickelte Produkte. Die getroffene Auswahl stellt keine Wertung dar, sondern soll vielmehr einen Eindruck von den Trends und der Vielfalt vermitteln.

Isola-Präsident Ray Sharpe informierte darüber, was sich in dem Jahr seit dem Besitzerwechsel getan hat. Isola ist in privater Hand und gehört zu 85 % der Texas Pacific Group (TPG), zu 10 % Redfern Partners und zu 5 % dem Management. Der Umsatz verteilt sich auf die USA (23 %), Europa (36 %) und Asien (41 %). Die Umstrukturierung wurde gänzlich aus dem eigenen Geschäft bezahlt.

Die britische Fachzeitschrift Global SMT & Packaging verlieh auf der Productronica 2005 den Global Technology Award für innovative Produkte im Bereich SMT & Packaging an die Landsberger Firma DELO Industrie Klebstoffe. Nach Effektivitäts- und Qualitätsverbesserungskriterien hatte zuvor eine international besetzte Jury neue Produkte verschiedener Kategorien darunter auch Klebstoffe und Vergussmassen bewertet.

IPTE präsentierte mit dem EasyMounter einen neuen Sonderbestücker, der nach dem „Pick and Place"-Prinzip arbeitet. Seine modulare Struktur entspricht den Kundenforderungen nach Flexibilität sowie schnellen und effizienten Produktwechseln. Er ist für den In- und Offline-Betrieb geeignet. Je nach Bedarf kann beim EasyMounter ein kartesischer oder ein 4-Achsen-Roboter integriert werden. Dies steigert die Geschwindigkeit und die Effizienz des Bestückungsvorgangs. Produktwechsel erfolgen schnell und einfach mit Hilfe der Software-Unterstützung. Serienmäßig ist der EasyMounter für 3 Bauteile-Feeder ausgestattet, er kann problemlos für bis zu 6 Bauteile-Feeder aufgerüstet werden. Die Bestückung kann optional durch eine aktive Kontrolle überwacht werden. Der EasyMounter erfordert eine geringe Investition und bietet damit ein exzellentes Preis-Leistungsverhältnis.

SMT präsentierte die neue Lötanlagen-Baureihe SMT QP M, mit der die bewährte Quattro Peak Technologie jetzt erstmals im mittleren Anlagenbereich angeboten wird. Sie baut auf dem Bestseller SMT 2.8 auf, den sie
nun ablöst. Größter Unterschied ist der Quattro Peak (Doppelpeak mit Ober- und Unterseitenheizung). Zudem wurde das im letzten Jahr neu vorgestellte Wärmeübertragungssystem nochmals deutlich optimiert und die Kühlzone signifikant verbessert. Zusammen mit den seit Jahren bewährten Produktmerkmalen bietet die SMT QP M viele Vorteile.

Die Version 7 der Software Tecnomatix for Electronics von UGS ist die erste integrierte Lösung des Unternehmens für die digitale Produktion, die speziell nach den Forderungen der Elektronikindustrie entwickelt wurde. Die neue Lösung automatisiert und rationalisiert alle wichtigen Prozesse der Produktionsplanung und -ausführung, damit weltweit tätige Unternehmen der Elektronikindustrie ihr Produktangebot, ihre Kosten und ihre Qualität systematisch verbessern können. So können sie erfolgreich dem wachsenden Wettbewerbsdruck und den unterschiedlichen behördlichen Vorschriften verschiedener Länder begegnen. Die Suite Tecnomatix for Electronics fasst verschiedene Software-Produkte zusammen, die bisher als Einzellösungen für die Leiterplattenbestückung, Endmontage und Fertigungssteuerung (MES)
angeboten wurden. Die neue kombinierte Lösung kann UGS nun schwerpunktmäßig auf die Bereiche Einführung neuer Produkte (NPI) und Manufacturing Execution Systeme (MES) anwenden. Während der Weiterentwicklung der Lösung wird ein hohes Maß an funktionaler Integration gewährleistet. U.a. werden geboten:

Die AEMtec GmbH ist ein Full-Service-Fertigungsdienstleister mit Hauptsitz und Fertigungsstätten in Berlin, der sich auf die Implementierung und Fertigung von Multi-Chip-Modulen sowie Advanced Packages und modernste Assemblierungstechniken spezialisiert hat. Das Unternehmen wurde im Jahr 2000 als Ausgründung von Infineon ins Leben gerufen und beschäftigt heute 120 Mitarbeiter. Zum Kundenkreis von AEMtec gehören bekannte Unternehmen aus den Branchen Daten- und
Telekommunikation, Medizintechnik, Automobilindus-
trie und Industrie-Elektronik. Das Unternehmen bietet seinen Kunden ein breites Spektrum an Aufbau- und Verbindungstechnologien für die Entwicklung und Produktion von Multi-Chip-Modulen in Mischtechnologie an. Wenn es um zukunftsträchtige Schlüsseltechnologien, wie z.B. die Mikrosystemtechnik oder optische Technologien
geht, ist das AEMtec-Angebot nahezu konkurrenzlos.
Ihre Stärken sieht die Firma besonders in der Kombina-
tion von SMT-, BGA-/CSP-, COB- und FC-Applikatio-
nen auf allen gängigen Substraten wie Leiterplatten,
Folien, Keramik, Glas und Wafern. Um den wachsenden technischen Anforderungen der Kunden gerecht zu wer-
den, setzt AEMtec als europäischer Vorreiter bereits das innovative von APS entwickelte Copper Pillar Bumping ein.

Diese Productronica stand unter dem Zeichen der Technologie-Zäsur der Bleifrei-Technologie (und der weiteren 5 RoHS-eingeschränkten Stoffe sechswertiges Chrom Cr6+, Cadmium Cd, Quecksilber Hg und die Flammhemmer-Stoffgruppen polybromierte Biphenyle (PBB) und polybromierte Diphenylether (PBDE)): Zum Thema drei Forumsveranstaltungen, das Motto dieser Messe "Noch 225 Tage ...", die Aussteller, soweit sie thematisch involviert sind, auf die diesbezüglichen Fragen ihrer Kunden und Besucher voll eingestellt.

Major changes are underway in the field of high-speed digital PCB design, driven by the demands of speed, economy and remote mass-production. This article introduces some common techniques used in the design of multi-gigabit PCBs to achieve right-first-time results with the assistance of modern EDA.// 

Das Design von digitalen Leiterplatten für Hochgeschwindigkeitsanwendungen erfährt eine rasante Entwicklung. Dieser Beitrag beschreibt einige geläufige Techniken für das Design von Multi-Gigabit-Leiterplatten, um mit Hilfe moderner EDA auf Anhieb korrekte Ergebnisse zu erhalten. 

Altium gab Ende 2005 die Einführung von Altium Designer 6.0 bekannt, der neuesten Version des durchgängigen Systems zur Entwicklung elektronischer Produkte. Altium Designer ist die erste Lösung für den gesamten Design- prozess, in der sowohl Leiterplattendesign als auch der Entwurf programmierbarer Logikbausteine (z.B. FPGAs) und die Entwicklung von Embedded-Software für prozessorbasierte Designs zusammengefasst ist. Die Version 6.0 enthält neben vielen ingenieurtechnischen Verbesserungen auch eine Reihe Veränderungen aus Sicht der Projektbearbeitung und des Projektmanagements. Nachfolgend werden diese detailliert beschrieben.

Im Hinblick auf die Forderungen der Anwender nach einer zuverlässigen Standard-Verifikationssprache hat Cadence Design Systems seine Unterstützung für die IEEEP1647e-Standardisierung erweitert. Cadence stellt hierzu Ressourcen für die technische Dokumentation und das Programm-Management zur Verfügung, um sicherzustellen, dass der Standard hohe Qualität erreicht und pünktlich fertig gestellt wird. Die Sprache e ist eine sehr leistungsfähige und ausgereifte Sprache für die Verifikation auf Systemebene. Sie wird mittlerweile von der überwiegenden Mehrzahl der führenden Unternehmen in der Konsumelektronik sowie im Telekommunikations-, Halbleiter- und IP-Bereich genutzt.

Mentor Graphics hat den neuen Expedition-Enterprise-Flow für das Design von Leiterplatten vorgestellt. Große Unternehmen der Elektronikbranche können mit Hilfe dieses Flows das Potential von Designteams, in denen Mitarbeiter unterschiedlichster Disziplinen zusammenarbeiten, voll ausschöpfen. Der Flow bildet die Möglichkeit, das Intellectual Property (IP) des Unternehmens global zu erzeugen und den Teams weltweit zur Verfü- gung zu stellen. Zudem können Unternehmen, die diesen Flow nutzen, Designdaten in unternehmensweite PLM-, Supply-Chain- und Produktionssteuerungssysteme integrieren sowie Daten mit externen Design- und Fertigungsdienstleistern austauschen. Expedition Enterprise ist gekennzeichnet durch die Kombination von fortschrittlicher Leiterplattendesign-Technologie mit einer Bibliotheks- und Designdaten-Verwaltung sowie einem einheitlichen System zur Bearbeitung einzuhaltender Designvorschriften.

Der neue DFT Analyzer™ von ASSET® InterTech Inc. reduziert die Fertigungs- und Testkosten, indem er die Boundary-Scan-DFT-Features (Design-for-Test) eines Leiterplattendesigns noch vor dem Bau eines Prototyps prüft. Darüber hinaus ermittelt der DFT?Analyzer den Um- fang der Boundary-Scan-Testabdeckung eines Designs und empfiehlt Änderungen zur Erweiterung der Abdeckung.

„Allzu oft verzögert sich die Entwicklung eines neuen Produkts beim Wechsel von der Entwicklung in die Herstellung, weil eine Leiterplatte nicht ausreichend getestet werden kann und deshalb ein neues Design erforderlich ist. Ohne hinreichende Testabdeckung kann sich aber der Hersteller nicht auf die Qualität des Produktes verlassen“, kommentierte Reg Waller, European Director von ASSET InterTech. „Der DFT Analyzer verringert verschiedene Terminrisiken und reduziert die Test- und Prototyping-Kosten, indem er Warnungen an Designer und Testingenieure bereits in einer Frühphase des Prozesses ausgibt, wenn es noch einfacher und wesentlich kostengünstiger ist, das Produkt testbar zu machen.“

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle teilt mit

Fachliteratur

Berufliche Neuorientierung 2006?

Nicht der beste gewinnt, sondern der passende

Es gibt viele Gründe für eine berufliche Neuorientierung. Die eigene Karrierepla- nung oder das Sammeln weiterer Erfahrungen in einem an- deren Unternehmen gehören zu den posi- tiven. Es ist dabei unerheblich, ob man nun durch einen jüngeren Vorgesetzten für absehbare Zeit am Aufstieg blockiert wird oder das eigene Unternehmen mangels Markterfolg vor sich hin dümpelt und seinen Mitarbeitern keine Karrierechancen mehr bietet. Natürlich gibt es in der heutigen Zeit auch weniger angenehme Ursachen. Insolvenzen, Betriebsschließungen oder -verlagerungen, Unternehmensver- käufe oder einfach die plötzlich nicht mehr stimmende Chemie nach einem Vorgesetzten- oder Gesellschafterwechsel.

Zuverlässigere Härtemessung durch höhere Prüfkraft

Das Bauteil „Leiterplatte" wird als die Basis der Elektronik bezeichnet, weil alle anderen Bauelemente durch diese Schaltung erst miteinander verbunden und dadurch funktionsfähig werden. Leiterplatten haben einen Anteil vom Verkaufswert des Fertigproduktes von ca. 3 %. Daher ist ihr „Schicksal" eng mit der Entwicklung der Elektronik-Weltproduktion verbunden. Deshalb zunächst ein Blick auf die Elektronikfertigung allgemein.

Elektronik

Die Elektronik ist heute der größte Industriezweig der Welt. Die jährlichen Wachstumsraten liegen meist im oberen einstelligen, manchmal sogar im zweistelligen Bereich. Für 2005 wird weltweit mit einem Umsatz-Wachstum in der Elektronik um 8,3 % gerechnet. Interessant ist dabei jedoch die regionale Verteilung, wo diese Elektronik gefertigt wird. Während ursprünglich Amerika und Europa das Zentrum der Elektronikfertigung waren, übernahm inzwischen Asien den Spitzenplatz.

54 Teilnehmer folgten der Einladung von MOS Electronic zum 3. Kunden-Symposium Leiterplatte am 21. Oktober 2005. Am Vormittag wurden in drei Vorträgen neue technologische Trends und Entwicklungen aufgezeigt. Am Nachmittag gab es Gelegenheit zur Werksbesichtigung.

Trends

Nach der Begrüßung durch Jürgen Bauer, Prokurist der MOS Electronic GmbH, stellte Dr. Manfred Cygon von der Isola GmbH neue Trends bei Basis- materialien vor, die im Wesentlichen aus den An- forderungen von Automobilelektronik, Kommunikationselektronik und Umweltfreundlichkeit resultieren. Dabei stellte er die wichtigsten Parameter und Messmethoden vor. Er betonte, dass bei der Angabe von Werten für die Glasübergangstemperatur Tg, die Dielektrizitätskonstante r und den Verlustfaktor tan immer die verwendete Meßmethode angegeben werden muss, da verschiedene Mess- methoden zu unterschiedlichen Ergebnissen führen. Die kritischen Größen für die thermische Stabili- tät ist die Time to Delamination T260 und für die Zyklenfestigkeit der thermische Ausdehnungskoeffizient in z-Richtung, die durch Füllstoffe eingestellt werden können, wobei es nicht nur auf die richtigen Füllstoffe sondern auch auf die richtige Mischtechnik ankommt.

Die verschiedenen Verbindungstechniken im Bereich der Elektronik beinhalten teilweise sehr unterschiedliche Anforderungsprofile an die in Fra- ge kommenden Oberflächenbeschichtungen. Gerade bei den hierbei im Vordergrund stehenden Edelmetallschichten spielt neben einer sehr genauen Kenntnis und Definition der funktionellen Eigenschaften der Systeme und einer qualitätskonstanten und abgestimmten Prozesstechnik vor allem auch der Wirtschaftlichkeitsfaktor eine besondere Rolle, um den gestellten Anforderungen gerecht werden zu können. // 

The various interconnection technologies used in electronics have very different requirements in terms of the coatings involved. This is very much the case for the precious metal coatings considered here, which demand a detailed control of their functional properties, and thus very careful monitoring of these parameters and the processes used in their deposition. In this, cost-effectiveness is a key factor, while ensuring that the requirements of the coating in question are met.

Komponenten, Systeme, Applikationen – electronica 2006 mit Vielfalt und Fokus

ZVEI/ZSG Rahmenabkommen für Verbandsmitglieder

RoHS: ZVEI veranstaltet Internationalen Workshop / Konferenz im Januar 2006

Erstes Steering Committee Treffen der Applikationsgruppe Automotive

Werbeleiter wollen Messe-Etats leicht erhöhen – Studie von GfK und Wirtschaftswoche

EU-Parlament verabschiedet REACH in erster Lesung

Neues Jahreshoch des Halbleitermarkts in Deutschland im November

Kontakte

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Am 6. Oktober 2005 fand in der Handwerkskammer Düsseldorf das 2. Kolloquium Bleifreies Löten mit über 50 Teilnehmern statt. Schwerpunkt der Veranstaltung war die Präsentation von Forschungsergebnissen und industriellen Transferapplikationen, die im Rahmen von öffentlich geförderten Forschungsvorhaben durchgeführt wurden. Ebenfalls wurden bereits erfolgreich in der Praxis umgesetzte Forschungsergebnisse von Industriepartnern vorgestellt. Begleitend wurde auch eine Tabletop-Ausstellung durchgeführt, an der sich 4 Unternehmen beteiligten.

Es ist eine Tatsache, dass man aus den verschiedensten Gründen nicht in der Lage ist, fehlerfrei zu fertigen, wobei eines der entscheidenden Kriterien leider der Mensch ist, der durch Unachtsamkeit für diese Probleme während der Fertigung sorgt. Eine weitere bittere Tatsache ist es, dass über 30 % aller Baugruppen danach überhaupt nicht getestet werden, weitere 30 % wenigstens optisch inspiziert, 25 % mehr schlecht als recht funktionsgetestet und ein verbleibender Rest von 15 % mit der notwendigen Sorgfalt und Weitsicht geprüft werden, um absolut sicher zu sein, dass Produkthaftungen mit Sicherheit ausgeschlossen sind und beste Qualität zum Endkunden kommt, ohne jedoch den Anspruch von 0?Fehlern zu erheben. Diese Daten stammen aus der Marktkenntnis der REINHARDT System- und Messelectronic GmbH. Einer der Gründe dafür ist wohl darin zu suchen, dass in den letzten 40 Jahren immer wieder schubweise neue Testmethoden vorgestellt wur- den, welche mehr oder weniger als die allein selig machenden verkauft wurden und so immer wieder neue Irreführungen gebracht haben, die von vielen Verantwortlichen missverstanden und dann leider auch falsch ein- gesetzt wurden.

Kein gewöhnliches, aber doch ein rundes Jubiläum feierte die Helmut Beyers GmbH im November 2005. Seit nunmehr 20 Jahren bietet der Mönchengladbacher Auftragsfertiger seinen zufriedenen Kunden professionelle Bestückungsdienstleistungen unter Einsatz eines modernen Maschinenparks. Stetige Investitionen in die technische Ausstattung und ein kontinuierliches Umsatzwachstum zeugen von einer erfolgreichen Unternehmensentwicklung. Zum Jubiläum stellten die Geschäftsführer Helmut und Wolfgang Beyers das Unternehmen und seine wirtschaftlichen Kennzahlen der geladenen Presse vor.

Mit der Inbetriebnahme einer neuen Produktionshalle hat die BuS Elektronik GmbH & Co. KG ihre bis- her äußerst erfolgreiche Entwicklung am Standort Riesa vorläufig gekrönt. Der größte elektronische Dienstleister in den neuen Bundesländern verdoppelte damit seine Produktionsfläche von 6000 auf 12 000 m2.

Mit einer Festveranstaltung feierte BuS Elektronik Riesa am 24. November 2005 die Inbetriebnahme einer neuen Produktionshalle, mit der die Neustrukturierung der Fertigung vorerst abgeschlossen wird. Nach der Wende entstand aus bescheidenen Anfängen heraus ein mittelständischer Dienstleister, der heute mehr als 500 Mitarbeiter beschäftigt und einen Umsatz von 65 Mio. € erwirtschaftet. Geschäftsführer Dr. Werner J. Maiwald, einer der beiden Gründer des Unternehmens sprach in seinen eröffnenden Worten die Kunden des Unternehmens direkt an. Die Dienstleistung von BuS Elektronik sei ganz auf sie zugeschnitten. Mit dieser Kundenorientierung konnte BuS Elektronik die Produktion in Deutschland halten und Arbeitsplätze schaffen und damit in einer Branche bestehen, die den globalen Wettbewerbsdruck besonders zu spüren bekommt.

Die Motorträgerplatten im neuen Siemens-Bestückautomaten Siplace X sind nur handtellergroß, von außen nicht zu sehen und auf den ersten Blick ziemlich unscheinbar. Dennoch sorgen sie dafür, dass sich die Gurte, auf denen Bau- elemente zur Leiterplatte im Bestückautomaten transportiert werden, absolut gleichmäßig bewegen. Nur so kann die neue Siplace X-Serie ihre einzigartige Bestückgeschwindigkeit von bis zu 80 000 Bauelementen pro Stunde kontinuierlich beibehalten.

Aktuell steht im Fokus vieler Elektronikfertiger die automatisierte Bestückung von Sonderbauteilen. Die Erhöhung der Rentabilität in der Produktion bedingt dabei vielfältige Anforderungen an den Automaten, um Prozesse und Funktio- nen zu integrieren. Ähnlich zur Entwicklung und Standardisierung der SMD-Bauteile (Surface Mount Devices) wird nun auch für Sonderbauteile die automatisierte Verarbeitung vorangetrieben – nicht zu letzt, um durch Kostenreduzierung den Fertigungsstandort Europa zu sichern. Mit dem SpeedMounter2 hat IPTE (Integrated Production and Test Engineering) einen Sonderbestücker der Extraklasse vorgestellt.

Der Stichtag 1. Juli 2006 rückt unaufhaltsam näher. Nach diesem Termin dürfen gemäß ElektroG keine elektronischen Geräte und Baugruppen mehr in Verkehr gebracht werden, die Blei oder einen der anderen fünf aufgeführten Verbotsstoffe enthalten. Das Thema Bleifrei befindet sich somit derzeit im übertragenen Sinne auf der Zielgeraden. Obwohl schon umfangreiche Informationen auch in der PLUS und anderen Fachmedien bereitgestellt wurden, ist das Interesse an neuen Trends und Entwicklungen von bleifreien Lötmitteln, Technologien und Prozessen weiterhin ungebrochen. Eine wichtige Informationsquelle stellen Seminare und Schulungen dar. Der FED – Fachverband Elektronik-Design e.V. bietet hierzu mit seinem „Fahrplan Bleifrei" ein interessantes Angebot.

Muss jeder Sensor „smart" sein?

Gemeinsames PIDEA+ Eurimus II Meeting in Berlin

Noch zu haben: Proceedings

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Setting out from a review of the state-of-art in fle- xible electronics, areas of present and future application are discussed as well as ways in which the materials used and the associated processes might be exploited. For large-scale production, reel-to-reel printing techniques, much the same as those used in the paper printing industry, appear most promi- sing. It should be possible to use these not only for passive components, but also for active components such as transistors and IC's. Novel materials are now available for such an approach. // 

Ausgehend vom aktuellen Status der flexiblen Elektronik werden deren Anwendungsgebiete sowie die Forderungen an die verwendeten Materialien und Prozesse erläutert. Für Massenanwendungen werden für die Realisierung – auch aktiver Bauelemente wie Transistoren und IC – Druckprozesse im Rolle-zu-Rolle-Verfahren ähnlich wie bei Papierdruck- erzeugnissen benötigt. Erste neue Materialien stehen zur Verfügung.

Organisiert vom VDI Wissensforum IWB GmbH bot die NANOFAIR, eine der bedeutendsten Nanotechnologie-Tagungen Europas, nun schon zum vierten Mal – und zum zweiten Mal in Dresden – Vertretern aus Industrie und Wissenschaft, die sich mit der Entwicklung nanotechnologischer Anwendungen befassen, die Gelegenheit zum Erfahrungsaustausch. Das Symposium befasste sich mit der Theorie und Anwendung der Nanotechnologie mit Themenschwerpunkten Elektronik, Werkstoffe, Oberflächen, Optik, Automobiltechnik und Biowissenschaften. Eine umfangreiche Posterpräsentation und eine zur Kleinmesse gewachsene Fachausstellung ergänzten die anspruchsvolle Veranstaltung.

Verleihung des MID Industriepreises 2005 durch die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

MID-Förderpreis der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

Lasereinsatz in der flexiblen Gestaltung räumlicher Leiterstrukturen

6. Fachseminar „Kunststoffe in der Elektronik“

Ansprechpartner und Adressen

Press-Fit technology offers the possibility of lead- free solderless mounting of power modules. Advantages of this new technology for power modules in comparison to existent technologies are shown. Results regarding high current behaviour, vibration loads and mounting are presented. The measured low electrical and thermal contact resistance shows the ability to use the contact technology for a wide range of currents and applications.// 

Die Press-Fit-Technologie ist eine lötfreie Verbindungstechnik für den Montageprozess von Leistungshalbleitermodulen. Ihre Vorteile im Vergleich zu bestehenden Technologien werden aufgezeigt. Die Qualifizierungsergebnisse zeigen geringe elektrische und thermische Kontaktübergangswiderstände. Die Leistungsfähigkeit der Press-Fit Kontakttechnik wurde nachgewiesen und steht für den Gebrauch in Anwendungen mit hohen Strömen im Medium- Powerbereich bereit.

Chemiekonzern Degussa AG und Forschungszentrum Karlsruhe entwickeln zusammen Zukunftstechnologien

Der Spezialchemiekonzern Degussa AG, Düsseldorf, und das Forschungszentrum Karlsruhe entwickeln gemeinsam in den nächsten 30 Monaten neue Funktionsmaterialien für druckbare Elektronik auf Basis halbleitender Nanopartikel. Die Forschungskooperation hat einen Umfang von 2 Mio. €, die je zur Hälfte von beiden Partnern getragen werden. Grundlage für die enge Zusammenarbeit ist die langjährige Partnerschaft im Netzwerk NanoMat. In diesem Netzwerk bündeln 25 Mitglieder aus Forschung und Industrie ihre Kompetenzen im Bereich Nanomaterialien.

Der Verkabelungsaufwand im Automobilbau wächst mit dem rasant ansteigenden Elektronikanteil im Fahrzeug trotz BUS-Architekturen stetig. Zukünf- tige Bordnetze im Automobil werden aufgrund ihrer Vorteile zunehmend von Flachleiterkabelsätzen unterschiedlicher Ausprägung bestimmt sein. Die Domäne zur Verkabelung über lange Strecken im Fahrzeug liegt bei Kabelsätzen auf Basis von FFCs (Flexible Flat Cables), deren Meterware mit hohen Verarbeitungsgeschwindigkeiten wirtschaftlich gefertigt werden kann. Mittels der aus der „MID-Welt" stammenden Heißprägetechnologie gelingt es, die plane Oberfläche von Flachleiterkabeln als Schaltungsträger zu modifizieren und so dem Wunsch nach dezentraler „Vor-Ort-Intelligenz" Rechnung zu tragen. Die verfahrenstechnischen Grundlagen des Entwicklungsprojekts werden vorgestellt. // 

The amount of in-vehicle electrical cabling is rapidly increasing as the number of electrical and electronic devices continues to grow, notwithstand- ing the use of BUS architecture. Because of their inherent advantages, on-board vehicle networks will increasingly be based on flat cable systems of various designs. Longer cabling runs within a vehicle are increasingly based on harnesses using FFC (Flexible Flat Cables), which can be manu-factured in lengths of many meters at high rates and cost-effectively. Using hot-pressing technology originally developed for use in MID (Moulded Interconnect Device) manufacture, it is possible to use parts of the flat cable as printed circuit board substrates and thus provide “in-situ” intelligent functions. The process basics of the development project are described.

3. DVS/GMM-Tagung „Elektronische Baugruppen: Aufbau- und Fertigungstechnik – Erfolg durch Innovation"

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die Arbeitssicherheit ist ein Thema, das nicht nur die galvanotechnischen Firmen sondern alle betrifft. In einem ZOG-Seminar wurden am 20. Oktober 2005 in Schwäbisch Gmünd neben den generellen Arbeitssicherheitsforderungen vor allem praxisbewährte Umsetzungsmöglichkeiten aufgezeigt, die sich für alle – auch Nichtgalvanofirmen - eignen, was bei den Teilnehmern sehr gut ankam. Dies ist ein Anlass, relativ ausführlich über das ZOG-Seminar „Arbeitssicherheit in der Galvanotechnik" zu berichten.

Das Bild des Unternehmers in der Öffentlichkeit ist schlecht – Ausnahme waren wohl nur die 50er Jahre. Darunter leiden auch die oft unsachlichen Debatten über den Kapitalismus. Studien ergeben, dass es eine große Diskrepanz gibt zwischen Selbst- und Fremdwahrnehmung.

Die Frage „Wie ist sichergestellt, dass Ihre Produkte alle gesetzlichen Forderungen erfüllen?" so zu beantworten, dass die Kunden und insbesondere die Auditoren zufrieden sind, bereitet in der Regel einige Probleme. Diese oder ähnliche Fragen werden aber wegen der für die meisten Elektro- und Elektronikgeräte ab 1. Juli diesen Jahres gel- tenden „Stoffverbote" gegenwärtig immer häufiger gestellt. Denn die Kunden wollen sicher sein, dass ihre Liefe- ranten ihrer Herstellerverantwortung auch gerecht werden.

Nachrichten/Verschiedenes 

Wissenschaftler des Fraunhofer IZM übernahmen führende Funktionen bei IEEE und PIDEA+

STATS ChipPAC hat Kupfermetallisierungsprozess für integrierte passive Bauelemente qualifiziert

Swissbit startet Volumenfertigung des 1 Zoll großen 1 GB DDR2 SO-DIMM und erweitert das SDR Portfolio

ZAVT unter neuer Führung

ZAVT, Fraunhofer und PERA initiieren das EU-Projekt Spraytec

Bob Willis wurde von Soldertec Global mit dem Lead Free Solder Award 2005 ausgezeichnet

FiberComm geht in LASER und SYSTEMS auf

RUTRONIK eröffnet Niederlassung in der Slowakei und verstärkt Relais-Vertrieb

Neue Wege im Vertrieb von FINETECH

Neuer Gesamtvertriebsleiter bei Viscom

Neuer Vorstand bei HARTING

Neues von Polytec

paragon AG mit zusätzlichen Bereichsvorständen

BASF investiert in optische Lichtwellenleiter-Technologie

Grünes Licht für FUBA

Veränderungen im Vertrieb von ELSOLD

Es wird aufgezeigt, wie bekannte Vorgaben und Eigenschaften adaptiert werden können, um für High-Speed-Designs spezielle Signalintegritäts- und EMV-Ziele zu erreichen. // 

It is shown how known preconditions and proper- ties can be modified, in order to maximise signal integrity in high-speed circuit designs and to meet required shielding goals.

Einleitung

Objekte in der Natur wie zum Beispiel Pflanzen weisen oft eine charakteristische Eigenschaft auf: Symmetrie. Symmetrische Designs sind meist per Definition simpler: Man entwerfe ein Blatt und schon hat man zumindest von der Grundstruktur mehr oder weniger alle Blätter entworfen. Symmetrische Dinge sind häufig auch sehr zuverlässig in der Wiederholung ihrer grundlegenden Eigenschaften: Bekommt man eine Blume richtig hin, bekommt man sie alle richtig hin. Symmetrische Dinge sind auch wieder verwendbar: Auch nach Jahrtausenden sind Schlüsselmerkmale der afrikanischen Wildkatze noch immer in unseren Hauskatzen zu finden.

Die Umweltgesetzgebung hat nicht nur Auswirkungen auf den Lötprozess, sondern beeinflusst über die Verfügbarkeit von Bauteilen und die Kompatibilität von Oberflächen selbst den Entwicklungsprozess. Um dem gerecht zu werden und um die mit der Umstellung verbundenen logistischen Probleme möglichst gering zu halten, muss die Design-Soft- ware überarbeitet und erweitert werden. Im Folgenden wird die Problematik im Detail sowie ein Lösungsvorschlag vorgestellt. // 

The recently introduced RoHS environmental legislation impacts not only soldering processes but, in its effect on availability of assemblies and the compatibility of surface finishes, reaches right down to new product development. In order to ensure com- pliance and to minimise any logistical problems when converting to new processes or products, the design software itself must, in many cases, be updated and extended. These problems, and the appropriate solutions, are elaborated in detail.

Eröffnung eines Entwicklungs- und Design-Zentrums in Rumänien

Bisher wurden die Mitarbeiter von Elektronikunternehmen in Westeuropa einschließlich Deutschland vor allem durch Pressemeldungen über die massive Verlagerung von Baugruppen- und Gerätefertigungen nach Asien bzw. Osteuropa beunruhigt. Jetzt folgen in einer zweiten Welle vermehrt Meldungen darüber, dass das Konzern- und Firmenmanagement auch Entwicklungs- und Designkapazitäten aus den entwickelten Industrieländern abzieht bzw. in Billigländern neu aufbaut.

Nach langer Analyse der typischen Entwicklungsabläufe in der Elektronikindustrie hat Flomerics mit FLO/PCB einen altbekannten Flaschenhals beseitigt: die Schwierigkeiten und Probleme beim Informationsaustausch zwischen Leiterplatten-Designern und Konstrukteuren.

Lange existierte kein einheitliches Bild, in welcher Form und zu welchem Zeitpunkt die Informationen vom Systemarchitekten zum Hardwaredesigner und weiter zum Konstrukteur durchdringen. Mit der Software FLO/PCB bietet Flomerics ein gemeinsames Kommunikationstool für alle an der Produktentwicklung Beteiligten, welches optional eine Analysefunktion für das Wärmemanagement beinhaltet.

Neue Version des Capital-Harness-Systems von Mentor Graphics bietet 140 Erweiterungen

Manchmal ist es gut, über den eigenen Tellerrand zu schauen und zu sehen, wie es andere machen. In IPC-Review Januar 2005 erschien auf den Seiten 12/13 ein Bericht über das Schulungs- und Zertifizierungsprogramm des IPC nach IPC-A-610 und dessen Anwendung bei L-3 Communications. Nachfolgend ein Auszug und Kommentar.

Der amerikanische Fachverband IPC hatte im Dezember 2005 ein bemerkenswertes Jubiläum, dessen Bedeutung nicht zu unterschätzen ist. Nach einer IPC-A-610-Schulung von Mitarbeitern des Unternehmens L-3 Communications in Salt Lake City überreichte Jack Crawford, Director of Certi- fication and Assembly im IPC, an einen der erfolgreichen Prüfungsabsolventen das 100 000. Schulungs- bzw. Prüfungszertifikat nach IPC-A-610.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle teilt mit

Kurz notiert

Fachliteratur

IPC-Richtlinien

Guter Start 2006, mehr als ein Strohfeuer?

Mut zu kostendeckenden Preisen, nicht nur bei Laminaten und Kupferfolien

„Die wahren Optimisten sind nicht davon überzeugt, dass alles gut gehen wird, aber sie sind davon überzeugt, dass nicht alles schief gehen wird.“ Dieser Satz von Jean Dutourd bringt es auf den Punkt, denn gejammert wurde sicher genug in den letzten Jahren. Dass nicht alles schief gehen wird, zeigen die in den letzten Monaten deutlich gestiegenen Auftragsbestände. Eigentlich war ja 2005 in Europa vom Geschäfts- verlauf her ein eher langweiliges Jahr, wäre nicht dieser erstaunliche Schluss-Spurt gewesen. Die Auslastung nahm deutlich zu und verschaffte schlussendlich so manchem Leiterplattenhersteller ein erfreuliches Wachstum für das Gesamtjahr.

Die verschiedenen Verbindungstechniken im Bereich der Elektronik beinhalten teilweise sehr unterschiedliche Anforderungsprofile an die in Fra- ge kommenden Oberflächenbeschichtungen. Gerade bei den hierbei im Vordergrund stehenden Edelmetallschichten spielt neben einer sehr genauen Kenntnis und Definition der funktionellen Eigenschaften der Systeme und einer qualitätskonstanten und abgestimmten Prozesstechnik vor allem auch der Wirtschaftlichkeitsfaktor eine besondere Rolle, um den gestellten Anforderungen gerecht werden zu können. //

The various interconnection technologies used in electronics have very different requirements in terms of the coatings involved. This is very much the case for the precious metal coatings considered here, which demand a detailed control of their functional properties, and thus very careful monitoring of these parameters and the processes used in their deposition. In this, cost-effectiveness is a key factor, while ensuring that the requirements of the coating in question are met.

Neuer Vierfasenbohrer mit besten Werten beim Tieflochbohren

Mit neuen Kontaktwerkstoffen ohne Kadmium, einem neuen Chrom(VI)-freien Silberanlaufschutz, einem neuen bleifreien Chemisch Nickel/Gold-Verfahren und einem neuen Flussmittel für die bleifreie Heißluftverzinnung sowie weiteren Produkten können nicht nur die Forderungen der RoHS erfüllt werden, sondern resultieren auch bessere Eigenschaften.

Im Rahmen des Fachseminars Folienschaltungen am 6. Dezember 2005 in der Forschungsfabrik Nürnberg gab es von erfahrenen Experten aus Industrie und Forschung aktuelle Informationen zum Stand der Entwicklung und Produktion von Folienschaltungen. Neben innovativen Ansätzen zur Folienstrukturierung und zur Montagetechnik wurden neue Systemlösungen zum Reel-to-Reel-Prinzip vorgestellt.

Durch den Einsatz von flexiblen Schaltungsträgern eröffnen sich neue Möglichkeiten zur Integration von Elektronik auf kleinstem Raum und zur Erhöhung der Zuverlässigkeit. Leistungsfähige Folien- materialien und innovative Fertigungskonzepte ermöglichen die kostengünstige Herstellung im planaren Standardprozessen und die anschließende mögliche räumliche Integration in das Produkt.

Bericht über die HKPCA/IPC-Ausstellung für Maschinen und Anlagen zur Leiterplattenherstellung und zur Bestückung von Leiterplatten, die in diesem Jahr unter dem Thema „Potenzial mal Expansion" vom 30. November bis zum 2. Dezember im modernen Guangdong Internationalen Houjie Ausstellungszentrum der Stadt Dongguan in Südchina stattfand

Das Ziel der Ausstellung war es, die Leiterplattenhersteller, Zulieferfirmen der Leiterplattenindus- trie, sowie die Bestücker und EMS in einer Ausstellung zu vereinen und so Synergien herzustellen, die dazu beitragen sollen, einen höheren Qualitätsstandard zu sichern, die Kosten zu senken und den Informationsgehalt zu erhöhen.

Beim schweizerischen Spezial-Leiterplattenhersteller Optiprint sichern heute wie schon seit 20 Jahren ständige technische Innovationen und Investitionen sowie engagierte und qualifizierte Mitarbeiter den Markterfolg.

Kurt Etter und der im Jahre 2004 verstorbene Roman Kürsteiner haben 1985 als Spin-Off die heute von Hans-Jörg Etter geführte Optiprint AG gegründet. In einer ehemaligen Weberei in Rehetobel fanden sich geeignete Räumlichkeiten für die damals etwa 50 Mitarbeiter. Bereits im ersten Geschäftsjahr wurde trotz großer Konkurrenz die Gewinnzone erreicht und eine Erfolgsgeschichte begann.

Walzkupferfolie für Flex-Schaltungen mit hohen Biegezyklen

Was tun gegen Produktpiraterie auf Messen?

ZVEI Jahresstatistik Baugruppenhersteller und EMS 2005

Zukünftig benötigte Dienstleistungen auf dem Gebiet Elektronik und Mechatronik – eine gemeinsame Umfrageinitiative von PLUS und ZVEI

EU-Parlament verabschiedet REACH in 1. Lesung

EITI Crazy Guy Meeting: 40 Gbps Elektrische Backpanel II

Neufassung der „Grünen Lieferbedingungen“ 2005 erschienen

VdL/ZVEI Jahresstatistik Leiterplattenindustrie in Europa 2005

Innovatives Weiterbildungskonzept – Mehrebenenqualifikation

Halbleitermarkt in Deutschland: Book-to-Bill-Ratio im Dezember deutlich verbessert

Termine Fachverband 2006

Kontakte

IPC J-STD-001D legt die grundlegenden Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen sowie an die Durchführung des Lötprozesses selbst fest. Die Richtlinie gehört zusammen mit IPC-A-610D zu den wichtigsten international eingesetzten Dokumenten des IPC für die Baugruppenfertigung. Aufgrund der wachsenden Anforderungen an die Elektronikfertigung hat der IPC im Februar 2005 neben IPC-A-610D auch J-STD-001D neu herausgebracht (Abb. 1). Wegen ihres Grundlagencharakters und ihrer großen Affinität zu IPC-A-610D bietet der FED diese Richtlinie seit Januar 2006 erstmals in Deutsch an.

Die seit gut einem Jahr verfügbaren innovativen Bestückautomaten der Siplace X-Serie sind hinsichtlich Kompakt- heit, Geschwindigkeit und Effizienz zu einem Standard geworden. Je nach Konfiguration erzielen sie ein 10 bis 15 % besseres Preis-Leistungs-Verhältnis als vergleichbare Automaten. Sie werden in den unterschiedlichsten Branchen von der IT-Industrie und der Telekommunikation über die Automobilelektronik bis hin zur Medizintechnik eingesetzt. Ihr besonderer Vorteil ist der modulare und flexible Aufbau der Maschinen-Plattform.

Welcher registrierter Hersteller im Sinne des ElektroG wartet nicht schon in aufgeregter Vorfreude auf den ersten Abholauftrag der Stiftung EAR, in dem ihm mitgeteilt wird, wo in Deutschland an einer Sammelstelle von ihm eine Gitterbox mit Elektroaltgeräten seiner gemeldeten Gerätekategorie kurzfristig zur Entsorgung abzuholen sei? Wo Großunternehmen vielleicht noch über die geeignete Infrastruktur zur eigenständigen Abwicklung der Abholanordnung und Entsorgung der zugeteilten Altgerätemengen ver- fügen, sind hier die so genannten KMU schnell mit ihren Möglichkeiten am Ende. Einen Ausweg aus die- sem Dilemma zeigen Herstellerverbände auf, die ihren Mitgliedern einen Teil der verwaltungstechnischen Verpflichtungen aus dem ElektroG sowie die Organisation der Entsorgung der zugeteilten Altgeräte zu vertretbaren Konditionen abnehmen. Ein speziell für diese Aufgaben vom VERE gegründete Unternehmung ist die take-e-way GmbH in Hamburg.

Seit dem 24. November 2005 gilt für unregistrierte Elektro- und Elektronikgerätehersteller in Deutschland ein totales Verbot, Ihre Geräte zu verkaufen oder anderwärtig in Verkehr zu bringen. Zuwiderhandlungen werden mit hohen Strafen bis zu 50000,– € sanktioniert. Diese Regelung trifft vor allem die kleinen Unternehmer und Nischenproduzenten sehr hart, weil die WEEE-Richtlinie deren Belange und Sonder- fälle nicht berücksichtigt. Die Bundesregierung hat die bereits schon recht komplizierten Regelungen der WEEE-Richtlinie als ElektroG mit immensen bürokratischen Auswirkungen für die Betroffenen in deutsches Recht umgesetzt.

Moderiert von Dr. Gerd Schulz, EPCOS AG, fand am 31. Oktober 2005 in Frankfurt am Main in den Räumlichkeiten des ZVEI ein wie bereits in den Vorjahren gut besuchter und aufgrund der vielfältigen Beiträge sehr interessanter Workshop zum obengenannten Thema statt.

Dr. Gerd Schulz, EPCOS AG, bemerkte bei der Begrüßung und Einführung, dass man die RoHS und WEEE sowie deren Forderungen im größeren Rahmen von IPP und zusammen mit der EuP betrachten müsse, bevor er auf den Zeitplan sowie die bereits erfolgten Klarstellungen und Änderungen der Richtlinien einging. Dass sich die Grenzwerte auf homogene Materialien beziehen, die mechanisch nicht weiter in verschiedene Stoffe zerteilt werden können, ist durch die Ergänzung RoHS 2005/618/EC definiert. Auch die Ausnahmen für das Blei- und Cadmium-Anwendungsverbot wurden konkretisiert und weitere Ausnahmen sind in Diskussion bzw. Prüfung.

Am 6. Dezember 2005 stellte das Fraunhofer ISIT im Rahmen einer Fachveranstaltung seine neue Linie zur Erprobung der Fertigung elektronischer Baugruppen in RoHS-konformen („bleifreien") Lötprozessen vor. Dies war gleichzeitig der Startschuss für das EU-Projekt „LEADFREE", das vom ISIT gemeinsam mit dem am gleichen Standort sitzenden IZET durchgeführt wird.

Nach der Begrüßung durch die Leiterin des Arbeitsgebiets Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen, Karin Pape, Fraunhofer ISIT, Itzehoe, erläuterte der Initiator des neuen Kompetenz- zentrums, Dr. Thomas Ahrens, Fraunhofer ISIT, Itzehoe, ausgehend von den Forderungen der RoHS das Projekt und Konzept der „bleifrei-Trainingslinie“; grüne Elektronik durch Life Cycle Assessment.

Mit Investitionen für die Bleifrei-Technik und die Folienbestückung sowie einem beträchtlichen Umsatzzuwachs von ca. 20 % gegenüber dem Vorjahr hat sich die Firma LM-Electronic im letzten Jahr sehr gut weiterentwickelt.

Nach Einschätzung von Experten ist derzeit etwa ein Drittel aller Baugruppenhersteller in Deutschland sehr gut auf die Bleifrei-Umstellung vorbereitet, ein weiteres Drittel ist in solider Vorbereitung, jedoch einem gewissen Zeitdruck ausgesetzt, das verbleibende Drittel hat Probleme, da zu spät oder noch gar nicht ernsthaft begonnen wurde. Dass der Mönchengladbacher Auftragsfertiger Schlafhorst Electronics zur ersten Gruppe zu zählen ist, beweisen eine recht frühzeitige Umstellung und die umfangreichen Erfahrungen, die bislang beim bleifreien Löten von elektronischen Baugruppen gesammelt werden konnten.

Das Fachseminar zur Elektronikproduktion in Nürnberg am 29. November 2005 in den Räumen der Forschungsfabrik Nürnberg lieferte wertvolle Informationen aus dem Kreis erfahrener Experten aus Industrie und Forschung zu den aktuellen Entwicklungen in der Aufbau- und Verbindungstechnik. Besonders zu bleifreien Lotlegierungen und die dadurch notwendigen Anpassungen im Lötprozess wurden Praxistipps und Lösungswege vorgestellt.

Jetzt bei Datacon erhältlich: Der höchstpräzise Flipchip-Diebonder M9 von Laurier

ERNI stellte hydro-pneumatisches Pressensystem für kleine und mittlere Serienfertigung vor

Nadelsensor für GLT Tischroboter der Serie JR-2000N

PXI-basierte Testlösung von Rohde & Schwarz nun mit erweiterbarem, analogen In-Circuit-Test

Neue AOI-Plattform von Schneider & Koch

Stickstoff zum bleifreien Löten

DEK bietet 100 %-Verifizierung mit Rückverfolgbarkeit im Viersekundentakt

Innovation bei Test

Advanced Packaging Conference

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Das neue micro SMDxt-Gehäuse zeichnet sich durch besonders geringen Platzbedarf, ein flaches Profil und über- ragende thermische und elektrische Eigenschaften aus.

Am 10. und 11. Oktober 2005 trafen sich Experten und Interessenten an der TU München zur IMAPS- Konferenz 2005, auf der neue LTCC-Anwendungen vorgestellt sowie neue Packaging-Möglichkeiten und aktuelle Zuverlässigkeitsfragen diskutiert wurden.

Nach der Begrüßung durch den IMAPS-Vorsitzenden Dr.-Ing. Jens Müller, der die Veranstaltung zusammen mit Dr.-Ing. Gisela Dittmar moderierte, stellte Richard Matz, Siemens AG, München, eine keramische System-in-Package Technologie für 5 GHz-WLAN-Transceiver vor. Er gab zuerst einen kurzen Überblick über die WLAN-Entwicklung sowie über die besonderen Vorteile keramischer Schaltungsträger und ging dann im Detail auf die entwickelten speziellen Lösungen und deren Ergebnisse ein. Die ICs werden als Flipchips auf das siebgedruckte Leiterbild mit minimalen Strukturen von 80 µm (Leiter) bzw. 50 µm (Zwischenräume) aufgebracht. Zur Erhöhung der Passgenauigkeit durch Vermeidung des Schrumpfs erfolgt das LTCC-Sintern mit Al2O3-Außenlagen sowie mit alternierend um 90 ° gedrehten Grünfolien. Zur Anpassung der elektrischen Eigenschaften werden LTCC-Lagen mit „künstlicher Porosität“ realisiert, d. h. mit luftgefüllten 300 µm-Vias versehen.

46. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie

Die geometrische Charakterisierung ist in der Aufbau- und Verbindungstechnik eine wichtige Komponente der zerstörungsfreien Prüfung. Ihre Bedeutung nimmt aufgrund der Trends in der AVT – getrieben von der Nanoelektronik – weiter zu. Der Sächsische Arbeitskreis hatte zur Diskussion dieses Themas zu einem wissenschaftlichen Kolloquium des Instituts für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik (IAVT) und des Zentrums für mikrotechnische Produktion (ZµP) eingeladen. Eine Vielzahl von Verfahren und zugehörigem Equipment erfüllt die Anforderungen hinsichtlich Messfeld und Auflösung weitestgehend. Allerdings müssen sich diese Verfahren zukünftig im produktions- und produktspezifischen Umfeld unter Echtzeitbedingungen noch bewähren.

7. Internationaler Kongress MID 2006

MID (Molded Interconnect Devices) – Kunststoff-Baugruppen der Neuzeit mit besonderen Funktionen im Automobil

Call for Papers

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

The continuous reduction of circuit dimensions in the hybrid industry has lead to ever increasing power densities. This fact necessitates better cooling methods for hybrid substrates. One needs to have a good idea of the current carrying capacity and thermal capacity of various thick and thin film conductors and ceramic substrates, so that they could be dimensioned to withstand desired amounts of current, and the corresponding cooling arrangements could be built. Selected ceramic substrates and metallizations were experimented with and the results analysed as a part of a student internship at RHe Microsystems GmbH, Radeberg, Germany. // 

Die fortgesetzte Verkleinerung der Schaltkreise in der Hybridindustrie führt zu immer größeren Leis- tungsdichten. Infolgedessen müssen die Kühlme- thoden für Hybridsubstrate verbessert werden. Um die verschiedenen Dick- und Dünnfilmsubstrate und Keramiken für die geplanten Ströme und Kühlaufgaben geeignet dimensionieren zu können, muss man ihre Strombelastbarkeit und Wärmekapazität kennen. Ausgewählte Keramiksubstrate und Metallisierungen wurden im Rahmen von Industriepraktika bei der RHe Microsystems GmbH, Radeberg, untersucht und analysiert.

Das europäische Forschungszentrum für Nanotechnologie und Nanoelektronik IMEC hat zwei alternative Methoden zur Bestimmung der Qualität des Level-0 „Chip Capping" entwickelt: den Through-hole-Test und die Messung des Gütefaktors von MEMS-Resonatoren. Während die existierenden Verfahren zur Überprüfung der Dichtheit (Hermetizität) von MEMS-Packaging Nachteile zeigen, sind die Ergebnisse der beiden neuen Methoden, die anhand verschiedener Gehäusetypen evaluiert wurden, viel versprechend. Beide Methoden haben sich als nützliche Werkzeuge zur Unterstützung der Gehäuseentwickler bei der Verbesserung ihrer Technologien erwiesen. // 

IMEC, the European Research Centre for Nano- technology & Nano-Electronics, has developed two different methods for assessing the quality of Level-0 “chip-capping”. These are the through-hole test and a measurement of the Quality Factor of MEMs resonators. Whereas the currently used methods for testing sealing integrity (hermeticity) of MEMs packaging show drawbacks, results from the new test methods which were assessed using several types of packaging, are extremely encouraging. Both methods have been shown to be useful tools to support developments in MEMs packaging, thereby improving the technology.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Am 18.Januar 2006 startete am Fraunhofer-Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF in Jena das Innovationscluster Jena Optical INnovations JOIN. Ziel von JOIN ist es, Excellenz und Kompetenz in der Optik zu bündeln und damit Forschungsergebnisse schneller in marktfähige Produkte umzusetzen.

Innovation ist das Schlüsselwort, wenn von der Erhaltung des Wirtschaftsstandorts Deutschland innerhalb des globalen Wettbewerbs gesprochen wird. Nur wenn wir besser und schneller sind als die anderen, können wir als Hochlohnland im internationalen Wettbewerb mithalten. In Politik, Wissenschaft und Wirtschaft wird ständig über Strategien und Instrumente nachgedacht, um in Deutschland zweifellos vorhandene Potentiale zielgerichtet zu nutzen und Fördermittel effektiv einzusetzen. In der Umsetzung der Beschlüsse der Bund-Länder-Kommission zum „Pakt für Forschung und Innovation“ hat die Fraunhofer-Gesellschaft nach der Devise „vorhandene Stärken stärken“ sog. Innovationscluster initiiert, in denen Fraunhofer-Institute, Hochschuleinrichtungen und Partner aus der Industrie in einem Netzwerk regional zusammenarbeiten. Nach den Clustern Mechatronischer Maschinenbau in Chemnitz und Digitale Produktion in Stuttgart wurde mit JOIN jetzt das dritte regionale Netzwerk gestartet.

Practical orientated hints for the preparation and auditing the RoHS compliance capability in a company are given. //

Praktische Hinweise zur Vorbereitung und Durchführung der Auditierung der Fähigkeiten eines Unternehmens zur Umsetzung der RoHS-Forderungen werden gegeben.

As the industry changes to meet the RoHS deadline of July 2006, components, materials, printed boards and service industries will also change the product and services they supply. If you are going to conduct a technical assessment on your production facility or a contract manufacturer prepare a basic plan to help structure your project. Let us consider some of the basic points and information that should be obtained prior to your audit to help rank potential suppliers. Often only one or two days are spent visiting each supplier and the time can easily be consumed with company presentations, lunch and less important issues etc. Don’t be afraid to set out your own agenda to avoid wasting any time. Time can often be more valuably spent in reviewing material in advance and gaining a valuable insight into your chosen companies. It may also help to reduce the visits you have to do. Any good contractor will be able to supply this information for review. Sales and marketing executives will know the benefit of creating the right feeling of professionalism and technical awareness.

Hersteller und Importeure von elektrischen und elektronischen Geräten müssen seit dem 24. November 2005 beim Elektro-Altgeräte-Register (EAR) registriert sein, wenn sie Geräte auf den Markt bringen wollen. Voraussetzung für die Registrierung ist der Nachweis einer Garantie zur Übernahme der Recyclingkosten von Elektro- und Elektronikgeräten. Durch das ZVEI-Angebot kommen die Hersteller und Importeure in den Genuss einer vollen Leistungsgarantie ohne eine individuelle Risikoeinstufung oder Bonitätsprüfung.

Mit einem weltweiten Wachstum von über 8 % beim Elektronik-Equipment, 6 % bei den Leiterplatten und  7 % bei den Halbleitern war 2005 ein gutes Jahr. So schätzte es Walter Custer, Keynote Speaker auf der APEX 2006 in Anaheim, USA, ein. Ein geringeres Wachstum (6,5 %) wird für das Elektronik-Equipment in diesem Jahr erwartet, wobei Westeuropa im Vergleich der Märkte mit 1,4 % fast stagniert, während China mit 18,7 % weiterhin boomt.

Im Wettbewerb der Märkte kann Europa bestehen, wenn verstärkt innovative und umweltfreundliche Technologien gefördert und diese in neuen Produkten umgesetzt wer- den.

Nachrichten / Verschiedenes 

Tyco Electronics wird ein eigenständiges, börsennotiertes Unternehmen

Rafi erwirbt Elcoteq

Polytec-Firmengründer verstorben

Geschäftsführungen innerhalb des ElectronicNetwork (EN) erweitert

tpu Testsysteme übernimmt die Geschäfte von variotest

Dürr Ecoclean: Einheitlicher Auftritt weltweit

Neuer Vertriebsleiter bei TECHNOLAM

ProDesign nominiert Eastwell in China als Distributor

Leukert bezieht neue eigene Halle

Internetauftritt von JUMO runderneuert

Neuer Europa-Direktor bei Universal Instruments

FUBA-Insolvenzplan: Rechtskraft bestätigt

ZVEI und PIEK arbeiten zusammen

Neuer Produktbereich und neuer Internetauftritt bei Rutronik

Prüfcenter testwerk weitet seine Kapazitäten aus

Data I/O ernennt Harald Weigelt zum Vice President, Worldwide Sales and Services

Huntsman übernimmt Geschäftsbereich Textile Effects von Ciba

Aufwärtstrend in Europa

F&K Delvotec übergibt Die Bonder-Sparte an Siemens

Berichtigung

Aber nicht optimal für Designer

Jedes Jahr im Februar ist Anaheim, Kalifornien, USA, der wichtigste Treffpunkt der US-amerikanischen Elektronikindustrie. Längst ist der kalifornische Frühling auch begehrtes Reiseziel vieler internationaler Firmen, darunter aus Europa und Asien. Das aus den drei Teilen IPC Printed Circuits EXPO, APEX und Designers Summit bestehende sehr komplexe Branchenereignis ist in gewissem Sinne eine Mammutver- anstaltung, die es in dieser Art weltweit wohl nur einmal gibt. Nachfolgend ein erster Bericht, der hauptsächlich das Design im Visier hat.

Im Fachjournal EETimes veröffentlichte Richard Goering, Redakteur der Zeitschrift, Ende Januar unter dem o.g. Titel einen kurzen Beitrag, in dem er auf prognostische Aussagen des Marktforschungsunternehmens Gartner Dataquest in deren neuem Marktreport „EDA Market Trends" einging. Zwar war der Artikel verbal und inhaltlich recht einfach abgefasst, jedoch nannte er genau diejenigen Dinge beim Namen, die auch für die Designergemeinschaft in Deutschland wichtig sind. Das kurze Fazit könnte sein: Lernen, lernen, nochmals lernen – oder langfristig „no Chance". Nachfolgend sinngemäße Auszüge.

Samsung Electronics Co. Ltd. hat die Entwicklung einer Micro-Memory-Card bekannt gegeben, die auf den Abmessungen 12 x 14 x 1,1 mm3 eine Speicherkapazität von 1 GB aufweist. Gleichzeitig soll sie die schnellste Schreib- und Lesegeschwindigkeit haben.

Das Moscow Institute of Electronic Technology (MIET) eröffnete in Selenograd, dem ehemaligen sowjetischen und jetzt russischen Halbleiterzentrum 20 km von Moskau entfernt, ein Startup-Zentrum für die russische Elektronikindustrie. Dazu hat das Moskauer Institut Cadence als ausgewählten Anbieter von Design-Technologien selektiert, um MIET bei der Weiterentwicklung der russischen Elektronikindustrie zu unterstützen. Gleichzeitig soll damit auch der Zugang zur weltweiten Industrie für lokale Startup-Unternehmen verbessert werden. Im neuen Projekt IRIS (Inspire the Russian Innovation System) wird ein breites Spektrum von Technologien von Cadence – darunter das VCAD (virtuelles integriertes CAD) Servicemodell und Cadence?Kits – eingesetzt. Mit diesem verstärkten Engagement in Russland setzt Cadence seine bereits vor einiger Zeit in China und Indien begonnenen Aktivitäten fort, sich in Osteuropa und Asien auf brei- tester Ebene fest zu positionieren, indem es in die Ausbildung von Design-Fachleuten an den Hochschulen des Landes bzw. in die Weiterbildung und Spezialisierung von jungen Ingenieuren investiert. Cadence hat dazu ein spezielles University Campus Program entwickelt, dessen Direktor Dennis Schneider dieses sehr aktiv weltweit umsetzt. Cadence hat folgerichtig erkannt, dass es zur Sicherung und Ausweitung seiner weltweiten Firmenposition schon bei der Ausbildung der zukünftigen Designfachleute einsetzen muss. Russland hat nach Meinung von Cadence einen großen Pool talentierter und engagierter junger Leute, die willig und bereit sind, in die Führungs- elite der in Russland tätigen ausländischen Technologie- unternehmen einzusteigen.

Hybrid- und LTCC Schaltungsdesign

Die Global Player unter den EDA-Software-Firmen wie Cadence, Mentor Graphics, Zuken und Altium sind bei den Leiterplattendesignern Europas hinreichend bekannt, denn sie setzen auch entsprechende Werbebudgets ein. Daneben gibt es jedoch auch kleine Firmen, die mit unvergleichlich bescheideneren Mitteln ebenfalls gute Software für das Leiterplatten- und ASIC-Design mit interessantem Leistungsinhalt ent- wickeln und erfolgreich vermarkten. Zu ihnen gehört das Ing.-Büro FRIEDRICH in Eichenzell. Es bietet die Designsoftware TARGET 3001! an, die nachfolgend vorgestellt wird.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

Fachliteratur

IPC- und andere Richtlinien

Folgt die Produktion dem Markt? Der wachsende Einfluss von China auf das Automobilgeschäft

Mit mehr als 25 % der Weltproduktion führt Westeuropa die Rangliste der größten Automobilhersteller-Nationen an. 17,4 Millionen PKWs werden voraussichtlich in diesem Jahr in der EU produziert. Hinter weltweit 69,6 Millionen?Fahrzeugen (Abb. 1) steht ein Elektronikbedarf von 83,4 Mrd. US$. Ein echter Wachstumsmarkt mit einer durchschnittlichen Steigerung von 7,1 % p.a. bis 2008. Kein Wunder, dass sich viele Elektronikhersteller aus der EU in diesem Markt mit einem Volumen von 16,9?Mrd. € in Westeuropa engagieren (Abb.2).

EIPC-Winterkonferenz mit Table Top-Ausstellung am 26./27. Januar 2006 in Budapest

Mit über 100 Teilnehmern war die diesjährige EIPC-Winterkonferenz, die dieses Jahr unter dem Motto Leiterplatten – Innovation und Kosten stand, gut besucht. Leider kamen zu wenig Teilnehmer aus den neuen EU-Mitgliedsstaaten. Hier sind wahrscheinlich die Kosten für eine solche Veranstaltung ein wesentlicher Faktor zur Teilnahme.

Eröffnung

Pünktlich um 8:15 Uhr begrüßte Paul Waldner, Präsident des EIPCs, die über 100 Konferenzteilnehmer. In der Einführung stellte Waldner fest, dass neben Technik- und Management-Aspekten auch das „Networking“ ein wichtiger Punkt der EIPC-Veranstaltungen ist. Waldner animierte die Konferenzteilnehmer, sich mit ihren Sitznachbarn bekannt zu machen und Visitenkarten auszutauschen. Durch diese etwas verwirrende Zeremonie wurde das Eis bei den Teilnehmern gebrochen und so wurden noch vor Beginn der Vorträge viele neue Kontakte hergestellt.

Neuer LPKF Fräsbohrplotter für die Fachausbildung

Nach 2004 und 2005 führte Bayern innovativ am 25. Januar das 3. Kooperationsforum Leiterplattentechnologie im Mövenpick-Konferenzzentrum im Flughafengebäude in Nürnberg durch. Mit 220 Teilnehmern war die Resonanz deutlich größer als letztes Jahr (130 Teilnehmer).

Prof. Dr. Nassauer, Geschäftsführer der Bayern Innovativ GmbH, eröffnete das Kooperationsforum und gab neben der Vorstellung des BAIKEM-Netzwerkes eine kurze Einführung in die Thematik. Anschließend richteten die Geschäftsführer der die Veranstaltung unterstützenden Verbände ZVEI Bayern, Dr. Peter J. Thelen, und VDMA Bayern, Elgar Straub, Grußworte an die Teilnehmer.