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Dokumente
SMT Hybrid Packaging 2014 – Spezialthemen mit eigenen Ausstellungsflächen und etlichen Neuheiten
Auf der vom 6. bis 8. Mai 2014 in Nürnberg stattfindenden SMT Hybrid Packaging – Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik (www.smt-exhibition.com) präsentieren sich mehrere Spezialthemen mit eigenen Ausstellungsbereichen. Zudem werden auf vielen Ständen neue und weiterentwickelte Produkte vorgestellt.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 6,378 KByte |
Seiten | 672-701 |
Steckverbinder – klassisches Bauteil in immer neuen Varianten
Jahr | 2014 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 749 KByte |
Seiten | 708-710 |
Kundenspezifische Lösungen bei passiven Bauelementen
Jahr | 2014 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 468 KByte |
Seiten | 711-712 |
Die Beleuchtungstechnik optimieren
Auf der Messe Light+Building 2014 zeigte TE Connectivity eine innovative Dimmerbuchse mit wegweisenden Dimmfunktionen und höherer Effizienz, als ANSI-C136.41-kompatible Lösung zur verbrauchseffizienten Verbindung zwischen Fotozellen und Straßenlampen. Ebenfalls neu ist ein LED-Halter der nächsten Generation für lötfreie Snap-in-Schnellmontage mit skalierbaren Optionen.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 357 KByte |
Seiten | 713-714 |
Kleinster Transistor der Industrie mit 50 Prozent weniger Platzbedarf
Der japanische Konzern Rohm teilte kürzlich mit, dass er mit VML0604 den kleinsten extrem schnellen Kleinsignal- MOSFET der Industrie entwickelt hat. Sein Gehäuse weist die Seitenmaße 0,6 x 0,4 mm auf, was eine Grundfläche von nur 0,24 mm2 bedeutet. Die Höhe beträgt 0,38 mm. Damit können die Leiterplatten extrem kleiner Batteriegeräte weiter verkleinert und der Stromverbrauch verringert werden.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 667 KByte |
Seiten | 713-714 |
SKEDD – Evolution der Einpressverbindung
Nahezu jedes elektronische Gerät enthält eine oder mehrere Leiterplatten. Sie leisten Schwerstarbeit, indem sie elektronische und elektromechanische Bauteile wie Sicherungen oder Relais tragen und für elektrische Verbindungen sorgen. Für die Verbindung zwischen Leiterplatte und Bauteil gibt es unterschiedliche Technologien. Vor allem die Löttechnologien (SMD, THT) und die Einpresstechnik haben sich breit etabliert.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 632 KByte |
Seiten | 717-721 |
Optimieren der Thermodynamik einer Leiterplatte
Mit Gerber-, IDF- und Bohrdaten kann man die thermischen Risiken einer Leiterplatte schon vor dem Labortest untersuchen oder ihr ökonomisch-thermisches Potential ausloten. In einer kleinen Artikelserie in lockerer Folge wird der Autor der Frage nachgehen, wie man die thermische Situation beurteilen und berechnen kann.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 607 KByte |
Seiten | 724-725 |
Die Produktivität hochentwickelter Leiterplatten- Systemdesigns verbessern
Jahr | 2014 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,188 KByte |
Seiten | 726-728 |
Hochfrequenz-Simulation
Jahr | 2014 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 510 KByte |
Seiten | 729-731 |
Smart HMI Stick vereinfacht drahtlose Maschinensteuerung über Tablet und Smartphone
Eines der größten Probleme bei vielen Maschinen besteht darin, dass das Human Machine Interface (HMI) oft nur aus einer einfachen Steuerung mit kleinem, schlecht lesbarem Display und wenigen unhandlichen Reglern besteht. Meist gibt es jedoch einen USB-Anschluss, über den sich ein Laptop für die Problemanalyse und Konfiguration anschließen lässt.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 272 KByte |
Seiten | 731 |
Altium Designer 14.2 kommt mit verstärkter Fokussierung auf zentrale Technologien
Altium stellte Ende Februar mit Altium Designer 14.2 das neueste Update von Altium Designer 14 vor. Im Mittelpunkt steht die weitere Verbesserung der Leistungsfähigkeit der Designsoftware für Leiterplatten.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 512 KByte |
Seiten | 732-733 |
Timing-Closure bei schnellen Baugruppen-Schnittstellen beschleunigt
Weil einerseits der Anteil hochkomplexer High-Speed-Schaltungen beständig zu- und andererseits die Zeit für das Erstellen neuer Produktlösungen abnimmt, hat Cadence sein Designtool Allegro PCB Designer mit der neuen Allegro-TimingVision-Umgebung ergänzt. Sie erlaubt eine Verkürzung des Timing Closure bei Schnittstellen um bis zu 67 %.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 636 KByte |
Seiten | 734-735 |
Die Konstruktion von Computern wird sich langfristig ändern
Jahr | 2014 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 799 KByte |
Seiten | 736-739 |
Bedeutung der Laminatoren für die Leiterplattenindustrie
Jahr | 2014 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,402 KByte |
Seiten | 745-748 |
Verflixt nochmal, schon wieder!
Aus welchem Grund auch immer, man wird von den falsch gedruckten Leiterplatten in der SM-Produktion beinahe verfolgt. Meist ist es zu teuer, besonders wenn der Fehldruck auf der zweiten Seite passiert und die erste schon gelötet ist, die Baugruppe zu entsorgen. Daher stellt sich die Frage, wie man nun am besten billiger wegkommt.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 904 KByte |
Seiten | 750-752 |