Artikelarchiv

Die Installation einer ERSA-Reflowanlage bei der Simtech Electronicservice Simanowski GmbH gestaltete sich abenteuerlich.

Die electronica 2008, die vom 11. bis 14.November 2008 auf dem Gelände der Neuen Messe München veranstaltet wird, zeigt wiederum das gesamte Spektrum der Elektronikindustrie und informiert in Ausstellung, Konferenzen und Foren über richtungsweisende Innovationen und Trends.

SCARA-Roboter mit Schrittmotoren

Präzisionsmikrodosiersystem PMDS 99

Neues Optimum-Zubehör für EFD-Dosiersysteme

VIGON RC?101 mit verbessertem Sprühflaschen-Design

Neue Lötpinzette von OK International für das SMT-Rework

SEHO und KIC mit neuer Kommunikations-Software für den Reflow-Lötprozess

TechnoLab-Videomikroskopie weiter verbessert

Serienmäßige Inspektion von 01005-Bauteilen

Präzisionswiderstandsmodul zur Simulation von Temperatursensoren

Neue Version der BS-Softwareplattform SYSTEM CASCON™ und neues CION-Modul von GOEPEL

NI eröffnet das Jahr mit einer Vielzahl an neuen Produkten electronic

• IMAPS/ACerS 4th International Conference and Exhibition on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies (CICMT 2008)

21./24. April 2008 Holiday Inn – City Centre, München, Deutschland Die Vorbereitungen für die CICMT 2008 in München laufen auf Hochtouren. Interessenten haben die Möglichkeit, sich im Internet unter www.cicmt.org für die Konferenz anzumelden. Darüber hinaus können sich potentielle Aussteller auf den Web-Seiten das Ausstellerinformations- paket herunterladen. Anbei das Konferenz-Programm, welches ebenfalls von der oben genannten Internet-Seite geladen werden kann.

• Firmenporträt Binder Elektronik GmbH
• Öffentliche Abschlusspräsentation des BMBF zum Themenschwerpunkt Mikro-Nano-Integration
• Veranstaltungskalender
• Noch zu haben: Proceedings
• Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Im Mühlbauer-Entwicklungszentrum ASEM werden u.a. modulare Automatenlinien entwickelt, die Handling, Montage und Aufbau- und Verbindungstechnologie von extrem flexiblen Bauteilen innerhalb der Smart Label-Fertigung als Volumenfertigung ermöglichen. So konnte im Ergebnis erfolgreich abgeschlossener Forschungsprojekte gezeigt werden, dass neu entwickelte Automaten das Handling von Halbleiterchips beherrschen, die dünner als 30?µm sind. Auch Mikrobrennstoffzellen, die auf einem Folienschichtaufbau basieren, können automatisiert gefertigt werden. Ebenso wird der Umgang mit Folienbatterien und deren Montage auf Foliensubstraten beherrscht. Auch die Weiterverarbeitung von Folien-basierten CIGS (Cu-In-Ga-Se2)-Solarzellen in einer Fertigungslinie ist möglich und einiges mehr.

Verfahrens- und Produktentwicklung in der MID Technologie – Teil 2

Ein spritzgegossener Schaltungsträger (MID) ist ein Formteil mit integrierter Leiterbildstruktur und kombiniert mechanische und elektrische Funktionen. Der Entwicklungsfokus der Präzisionsfertigungsabteilung von TNO liegt dabei auf der Realisierung größerer Gestaltungsfreiheiten (angefangen von der Oberfläche bis hin zum Volumen), der Erweiterung der einsetzbaren Werkstoffe und der Reduktion von Prozessschritten (z.B. Galvanisation). Im Folgenden werden hierzu anhand durchgeführter Projekte von TNO zwei Beispiele gegeben. Zunächst wird eine neue Methode zur selektiven Metallisierung von dreidimensionalen Polymer-Mikroteilen beschrieben und nachfolgend die Entwicklung eines MID-LED-Gehäuses dargestellt.

Durch erhöhte Temperaturbeständigkeit und optimiertes Z-Achsen-Ausdehnungsverhalten leisten moderne Basismaterialien einen wesentlichen Beitrag zur Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen. Der Beitrag beleuchtet Aspekte der Materialauswahl, der Herstellung und Weiterverarbeitung, der Logistik sowie der Preisentwicklung. // 

Thanks to their improved temperature resistance and optimised Z-axis coefficient of thermal expansion, modern substrate materials make a significant contribution to the improved reliability of electronic assemblies. The paper discusses aspects of selection of materials, the implementation and development of logistics and developments in pricing.

Durch verbesserte Technik konnte die Bewegung von Werkzeug, Draht und Chip beim Ultraschallbonden sichtbar gemacht werden. Dadurch konnte die Phase der Reibung (Draht an Pad) näher charakterisiert werden.

• Jahrbuch Mikroverbindungstechnik 2008/2009
• Termine
•  DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die am 3./4. Dezember vom ZVEI in München veranstaltete Konferenz bot einen umfassenden Überblick über die Zukunft der Automobilelektronik, wobei vor allem die Hybrid-Antriebstechnik und aktive Sicherheitssysteme sowie deren Vernetzung im Blickpunkt standen.

Im Rahmen einer Pressetour, die von London über Paris nach München ging, präsentierte SEMI Europe (Semiconductor Equipment and Materials International) in Partnerschaft mit dem Fachverband Productronic im Verband Deutscher Maschinen- und Anlagenbau (VDMA) in München die neuesten Informationen.

Hochleistungssubstrate, eingebettete Komponenten und Multifunktionalität

Wieder einmal war zu beobachten, dass innovative Technologiekonzepte und marktrelevante Entwicklungen eine erhebliche Wirkung auf die Fachwelt haben und Chancen für neue Produkte und erweiterte Anwendungen generieren. Die Konferenz und Fachausstellung EBL?2008 in Fellbach hat dies gerade mit großem Erfolg für Material- Fertigungs- und Zuverlässigkeitsaspekte moderner Leiterplatten- und Baugruppentechnologien gezeigt. Die Anforderungen an eine Elektronik-Baugruppe hinsichtlich Leistungsfähigkeit, Funktionalität, Integrationsdichte, Zuverlässigkeit und nicht zuletzt ertragbarer Kosten haben entsprechend der verschiedenen Anwendungsgebiete enorm zugenommen. So werden bei Produkten im Automobilbereich Lösungen für erhöhte Betriebstemperaturen, hohe Leistungsdichten und hohe Zuverlässigkeiten gefordert. Der Einsatz in der Kommunikation ist dagegen von einer hohen Integrationsdichte bei gleichzeitig hohem Miniaturisierungsgrad des Gesamtsystems gekennzeichnet. Bei Anwendungen in Medizin, Sicherheit und Umwelt sind oft Kompatibilität zu organischen oder biologischen Stoffen und die Integration nicht-elektrischer Kenngrößen wichtige Themen.

• Koenen Group eröffnet Application Center
• AT&S errichtet neues Werk in Indien
• paragon eröffnet Vertriebsbüro in Italien
• ELGET Ltd. erweitert Wirkungsbereich in Europa
• Siplace wird durch Verselbständigung noch schneller und flexibler
• 2007 war für IPTE bisher bestes Jahr
• Neuer ZVEI-Hauptgeschäftsführer
• Prof. Dr. Marion Schick wird neues Vorstandsmitglied der Fraunhofer-Gesellschaft
• Philip F.W. Harting neuer Vorstand bei HARTING
• TÜV SÜD Industrie Service mit neuem Führungsteam

Der zunehmende Einsatz von Elektronikkomponenten in langlebigen Primärprodukten, wie Automobilen oder Fertigungsanlagen, schafft neue Her- ausforderungen für das lebenszyklus-orientierte Ersatzteilmanagement. Kurze Bauteillebenszyklen und lange Versorgungszeiträume erfordern neue Methoden, um die Verfügbarkeit von Ersatzteilen während der Versorgungsphase sicherzustellen. Ein Ansatz hierzu ist die nachserienversorgungsgerechte Produktgestaltung. Hierbei werden frühzeitig die Anforderungen der Nachserienversorgung erfasst und bei der Produktentwicklung berücksichtigt. In diesem Beitrag wird auf die unterschiedlichen Anforderungen der Versorgungsstrategien eingegangen und dargestellt, wie die Lebenszykluskosten bei Elektronikbauteilen gesenkt werden können. // 

The increasing use of electronics in long-life primary products such as automobiles or manufacturing equipment, brings fresh challenges to managers involved with spare part provision, especially those concerned with product life-cycles. Short lifetime cycles for components coupled with extended deliv- ery times, call for new thinking if security of spare parts supply is to be assured. This raises the whole question of component provision after the end of a mass production run. The requirements of such a post-production run supply should be addressed as early as possible and preferably incorporated at the design stage. Considered here, are the various requirements for a supply strategy, showing how the costs of electronic components over a product life-cycle, can be reduced.

Die wichtige Rolle der Schablone für die Fertigungsqualität von Elektronikbaugruppen ist unbestritten und wächst. Design und Pflege der Schablonen bestimmen in hohem Maße die Fertigungsqualität. Mit IPC-7525A und IPC-7526 stehen der Industrie zwei hilfreiche Grundsatzdokumente zur Erstellung von Schablonen und zum Umgang mit ihnen zur Verfügung. Doch die Qualität des Lotpastenauftrags mittels Schablonen und damit die Qualität der Lötung hängen ebenfalls von der Qualität der Leiterplattenoberfläche ab, z.B. der Reinheit und der Lötbarkeit des Trägers. Mit ihnen befassen sich IPC-5702 und J-STD-003B. Nachfolgend werden die IPC-Unterlagen vorgestellt.