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Mikrowellentechnologien gab es lange Zeit für eine ziemlich begrenzte Anzahl anspruchsvoller Anwendungen. Diese Situation befindet sich jedoch im Umbruch. Die Kommunikationstechnik entwickelt sich fort und die Taktraten der Chips steigen jährlich. Diese Tendenzen sind der Motor hinter dem zunehmenden Einsatz von Mikrowellentechnologien. Das hat zur Folge, dass sich eine wachsende Anzahl von Ingenieuren den kniffligen Herausforderungen der Entwicklung und Produktion von Systemen für den Mikrowellenbereich stellen muss.

Die LED-Leuchtenindustrie boomt weltweit. Sie ist dabei, die traditionellen Lichtquellen wie Glühbirnen und Energiesparlampen auf Lumineszenzbasis schrittweise abzulösen. Das Feld der LED-Leuchtenhersteller wächst von Jahr zu Jahr rapide, ebenso die konstruktive Vielfalt der LED-Leuchten. Dabei steht man erst am Anfang einer Entwicklung, deren Ende noch bei weitem nicht abzusehen ist.

Die Weiterentwicklung von Bildaufnahmesensoren geht international in mehrere Richtungen, beispielsweise zu noch höheren Integrationsgraden und neuen Wellenbereichen für die Aufnahme. So gab die japanische Sharp Corp. im April die Entwicklung eines ½,3-Inch-CCD-Bildsensors mit 20,2 Millionen Pixeln (davon 20,15 für die Aufnahme) bekannt. Er ist für Digitalkameras vorgesehen.

Der Wunderstoff Graphen kann zukünftig auch in der Kühlung von Elektronik eine große Rolle spielen. Hinweise dafür lieferten Forscher der North Carolina State University. Sie beschreiben eine Methode, die technische Geräte schneller und billiger kühlen soll, als dies bisher möglich war.

Mit einer Wachstumsrate von 152 % bezogen auf die installierte Leistung von 27,7 GW gehörte 2011 die Photovoltaikindustrie erneut zu den globalen Wachstumsmärkten. Rund 70 Mrd. € setzte die Branche vor allem in Italien, Deutschland, China und den USA um...

Der amerikanische Fachverband IPC hat im April die Studie PCB Technology Trends 2011 veröffentlicht. Sie zeigt auf, welche Veränderungen die voranschreitende Miniaturisierung und die High-Speed-Technologie bezüglich der Prozesse und Materialien für die Leiterplattenherstellung mit sich bringen...

In der modernen Automobiltechnologie ist die Elektronik ein wesentlicher Kostenfaktor. Nach den Aussagen von Bosch in Deutschland betragen die Kosten für Elektronik im Automobil bereits über 40 % der Gesamtkosten. Die Leiterplatte hat hierbei einen Anteil von etwa 4 % bis 8 % je nach Komplexität der elektronischen Baugruppe. Für die Funktionalität des Automobils ist die Elektronik mittlerweile der Faktor mit dem höchsten Risiko. Eine Funktionalität von 15 Jahren beziehungsweise von 150 tausend Meilen sind Kriterien die vom Hersteller der elektronischen Baugruppen gefordert werden. Der Vortag soll aufzeigen, was die Voraussetzungen sind damit diese hohen Anforderungen erfüllt werden.

Starre Leiterplatten werden seit Jahrzehnten in so genannten Mehrfachliefernutzen voll automatisch gelötet, getestet und vereinzelt. Wobei das Trennen der Haltestege ein unbeliebter Arbeitsschritt ist und je nach Werkzeug und Arbeitsweise hierbei unerwünschte Partikel aus den Trennstellen austreten können...

Auch in diesem Jahr war die Sager + Mack GmbH auf der O&S in Stuttgart und ist auf der Achema in Frankfurt am Start. Als Hersteller für Standard- und Sonderlösungen im Bereich Pumpen, Filter und Filtersystemen zeichnet sich das Unternehmen durch hohe Qualität und einer 98 %igen Fertigungstiefe, welche Flexibilität und hohe Verfügbarkeit garantiert, aus.

Andreas Contag, Geschäftsführer der CONTAG GmbH, Berlin, hat der Redaktion der PLUS die Möglichkeit zu einem Gespräch über das CONTAG Geschäftsmodell sowie dessen Grundlagen und Weiterentwicklung gegeben. Dabei kam auch die allgemeine Situation der Leiterplattenbranche zur Sprache.

Die Bottroper Basista Leiterplatten GmbH hat sich auf die Fertigung von Leiterplatten-Prototypen und Kleinserien in höchster Qualität spezialisiert. Bei einem großen Kundenkreis genießt die Leiterplattenfertigung aus dem Ruhrgebiet einen hervorragenden Ruf. Mit laufenden Modernisierungen in seinem Betrieb begleitet Peter Basista die Entwicklungen des Marktes - und greift ihnen auch schon einmal vor.

Bei dem vom 21. bis 25. März 2012 in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, veranstalteten 15. Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg mit dem Titel To the roots – Fertigung elektronischer Baugruppen wurden Konzepte für die Losgröße 1, die Großserien- und die EMS-Fertigung mit Nullfehlerstrategie vorgestellt und die Herausforderungen bei der Verarbeitung anspruchsvoller Komponenten sowie funktionelle Oberflächen und die MID-Technik erörtert. Zudem gab es mehrere Workshops, bei denen in Teamarbeit die Themen Fertigungswissen, Normen, Kreativität und Kommunikation diskutiert wurden. Die mit viel Lob bedachte Jubiläumsveranstaltung ist wieder von Dr. Hans Bell, Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren, moderiert und von den Firmen ASM, ASYS, Balver Zinn, Ch. Koenen, Kolb, Rehm, Zevac und TBB unterstützt worden.

Der Fachverbund Blei-Freie Elektronik e.V. (BFE) hat am 27. und 28. März 2012 im Robert-Bosch-Zentrum für Leistungselektronik in Reutlingen-Rommelsbach sein Jahrestreffen veranstaltet. Das Programm umfasste Fachvorträge aus der Industrie und Berichte über BFE-Projekte sowie eine Beiratssitzung und die obligatorische Mitgliederversammlung. Zudem wurde vorab den Studenten eine Einführung in die Bleifreitechnik geboten.

Nachbearbeiten und Reparieren von eng bestückten SMT-Leiterplatten mit Fine-Pitch-Komponenten, -ICs und -Anschlussleisten kann hohen Standards genügen, wenn bei jedem Arbeitsschritt die optimalen Lötsysteme und Techniken sinnvoll ausgewählt werden. Die Steuerung der Wärmeübertragung auf der zu bearbeitenden Stelle ist dabei ausschlaggebend, um die besten Ergebnisse zu erzielen.

Essemtec stellt Tisch-Röntgengerät vor: Das digitale Tisch-Röntgengerät Stingray von Essem- tec, das in Zusammenarbeit mit dem Elektronikhersteller Telma entwickelt worden ist, lässt sich schnell einrichten und einfach bedienen. Das kostengünstige Gerät ist optimal geeignet für Mess- und Prüfauf- gaben in der Elektronikfertigung, dem Wareneingang oder im Prozesslabor. Die Messkammer ist direkt von vorne zugänglich.