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n den letzten Jahren sind flexible Polymere für die Schaltungstechnik immer interessanter geworden. Besonders attraktiv sind die flexiblen Substrate durch ihre kostengünstige Herstellung, sowie die großen Einsatzmöglichkeiten. An der Fraunhofer Einrichtung für modulare Festkörper-Technologien EMFT wird seit einigen Jahren auf dem Gebiet der Rolle-zu-Rolle Technik entwickelt und geforscht. Für die Herstellung flexibler Schaltungen werden unter anderem Plasmaätzprozesse für verschiedenste Anwendungen genutzt. Hierfür steht dem EMFT eine spezielle Rolle-zu-Rolle-Plasmaätzanlage zur Verfügung, mit der die verschiedenen Substrate gezielt auf die Anwendung hin bearbeitet werden können. Die große Variabilität der Anlage erlaubt unter anderem die Reinigung von Oberflächen mit einem Abtrag von unter einem Mikro- meter, das Ätzen von dünnen polymeren Schichten in einem Bereich von wenigen Hundert Nanometern sowie das Durchätzen von Polymerfolien mit einer Ätztiefe von 50 µm. In diesem Artikel soll ein Überblick über die Möglichkeiten des Plasmaätzens in der Rolle-zu-Rolle Technik gegeben werden.

Die APEX 2012 Konferenz und Ausstellung für die Elektronik Industrie hatte in diesem Jahr ihren Veranstaltungsort von Las Vegas nach San Diego in Kalifornien verlegt. Besucher konnten die Ausstellung vom 28. Feb- ruar bis zum ersten März 2012 besuchen. Die wichtigsten Aktivitäten während der Apex-Woche vom 25. Februar bis zum 3. März waren die Konferenzvorträge, Trainingsveranstaltungen für junge Fachleute, Designaktivitäten im Designers Council, Informationsveranstaltungen zu neuen fertigungstechnischen und Sicherheitsstandards sowie bestehenden Leiterplatten- und Baugruppenstandards, um diese auf den neuesten Stand zu bringen, und Managementseminare, die sich mit Themen der Führungsriegen im Elektronikbereich befassten. Über 270 Einzelaktivitäten fanden in dieser Woche statt. Jeder wichtige Fachbereich der Leiterplatten- und Baugruppenfertigung hatte seine eigenen Gruppenveranstaltungen mit Fokus auf die aktuellen Themen. 4915 Konferenz- und Ausstellungsbesucher nahmen teil. Das war ein Zuwachs von 26 % gegenüber 2011. Die Anzahl der Aussteller war mit 407 ebenfalls beachtlich. Die gesamte Teilnehmerzahl kam somit auf 8963 Besucher und Aussteller aus dem In- und Ausland.

Mit genauester Temperatursteuerung verhilft die neue Vakuum-Laminierpresse RMV von Lauffer Multilayern zu erhöhter Dimensionsstabilität. Zu hohe Temperaturen bringen das Harz der Prepregs zwischen den Multilayern ins Fließen. Mit der Folge, dass erhebliche Verschiebungen der Passgenauigkeit innerhalb der Schaltungen beim Verfüllen auftreten können. Zu niedrige Temperaturen sind ungeeignet, da das Verpressen unvollständig abläuft. Das Problem der exakten Temperaturführung, mit dem sich die Branche schon lange befasst, löst die neue Vakuum-Laminierpresse auf das Beste.

Die Productronica 2011 hat gezeigt: Direktbelichtung ist das Thema der Zukunft in der Leiterplattenherstellung. Die in die Jahre gekommene Maskenlithographie wird aufgrund des nach wie vor aufwendigen Handlings, des hohen Ausschusses bei Feinleiterschaltungen und nicht zuletzt des Kostenaufwandes zunehmend ausgetauscht. Limata stellt mit seinen neuen UV-Laser Direct Imaging (LDI)-Maschinen die kompromisslose Lösung der Zukunft auf der SMT/Hybrid/Packaging 2012 vor.

Die ausgefeilte Platinentechnik HSMtec ermöglicht ein intelligentes und effizientes Wärmemanagement von LEDs. Seien es die immer häufiger zum Einsatz kommenden UHB-LEDs (Ultra High Brightness) mit bis zu zehn oder mehr Watt pro Gehäuse oder LED-Arrays mit vielen eng nebeneinander platzierten Leuchtdioden – durch ihre mehrdimensionale Konstruktionsmöglichkeiten lässt sich mit der Platinentechnik kreativ Licht gestalten.

Die Zuliefermesse Südtec 2012 und die parallel veranstaltete, führende europäische Fachmesse für Medizintechnik Medtec Europe fanden vom 13. bis 15. März 2012 in Stuttgart statt. Die beiden Messen werden zunehmend auch für internationale Aussteller verschiedenster Branchen interessant. Das Spektrum der präsentierten Produkte und Dienstleistungen ist breit und reicht von der Metallbearbeitung über Elektronik und Kunststoffe bis hin zu Halbzeugen und Konstruktionsdienstleistungen. Zusammen waren diesmal 1017 Aussteller vertreten.

Am 8. und 9. März 2012 kamen über 220 Teilnehmer nach Blaubeuren zu den von der Rehm Thermal Systems GmbH veranstalteten Technologietagen. Das Programm, das diesen enormen Zuspruch auslöste, umfasste 11 Vorträge, 4 Workshops und eine Ausstellung, an der sich Partnerfirmen beteiligten, sowie eine Abendveranstaltung. Wie man Qualität leben und gleichzeitig die Effizienz in der Produktion steigern kann, war das zentrale Thema der Veranstaltung.

Die F&K Delvotec Semiconductor in Braunau am Inn ist in diesem Jahr volljährig geworden – vor 18 Jahren mit 4 Mitarbeitern als Ableger der F&K Delvotec in Ottobrunn bei München gegründet, ist die Zweigstelle unter der Führung von Siegfried Seidl inzwischen zu einem respektablen eigenständigen Unternehmen mit fast 30 Mitarbeitern herangewachsen.

Am 14. und 15. März 2012 veranstaltete die Viscom AG in ihren Räumlichkeiten in Hannover wieder ein Technologie-Forum und Anwendertreffen. Das Programm umfasste neben mehreren Workshops acht Fachvorträge, eine moderierte Live-Demonstration des SPI-AOI-Uplinks, Informationen über Neuentwicklungen in den einzelnen Viscom-Bereichen, eine Ausstellung der Viscom Produkte und eine Get-Together-Abendveranstaltung. Der erneute Besucherzuwachs ist ein Beleg für das große Interesse an den behandelten Themen und vorgestellten Produkten. Zudem gab es wieder reichlich Gelegenheit, sich untereinander und mit den Experten von Viscom auszutauschen.

Am 29. Februar 2012 sowie am 1. März 2012 hat die Christian Koenen GmbH in ihren Räumlichkeiten in Ottobrunn die M-TeCK Technologietage veranstaltet. Dort wurde unter dem Leitthema Drucken auf hohem Niveau – M-TeCK neue Perspektiven in der Schablonentechnik neue Möglichkeiten und Druckergebnisse im Dickschicht- und Lotpastendruck präsentiert. Zusätzlich zu den an beiden Tagen selben Vorträgen gab es jeweils eine Live-Videoübertragung aus dem CK Application Center, bei der zusammen mit den Partnerfirmen EKRA, ERSA, cyberTechnologies, Koh Young, Kolb Cleaning und Semtech verschiedene Druck- und Reinigungsprozesse mit der M-TeCK-Schablone sowie die zugehörige Messtechnik demonstriert wurden. Weiterhin konnte die Firma und der neue Reinraumbereich besichtigt werden.

ATEcare – der Name steht für die Unternehmensphilosophie, einen Rundum-Service und Support für auto- matisiertes Test-Equipment zu bieten. Denn gerade für den Standort Deutschland ist der Support einer der wichtigsten Faktoren, um im hart umkämpften Inspektionsmarkt zu bestehen. Mit einem neuen Demo-Center und einem ausgeklügelten Supportnetzwerk will sich der Dienstleiter vom Wettbewerb abheben.

Um heute auf den schnelllebigen und anspruchsvollen Markt global wettbewerbsfähig zu sein, müssen die Produkte hohe Anforderungen an Qualität und Zuverlässigkeit erfüllen. Dazu ist es erforderlich, unter wirtschaftlich optimalen Bedingungen die Funktionsfähigkeit der Geräte auch im späteren Einsatz zu berücksichtigen, um während des Entwicklungsprozesses Schwachstellen und latent vorhandene Fehler erfolgreich vorbeugen zu können. Um einen optimalen Schutz der Elektronik zu erreichen, bietet InnoCoat der Elektronikindustrie ein breites Spektrum an unterschiedlichsten Applikationsmethoden als Service an. Dabei wird nicht allein die klassische Schutzlackierung nach Vorgabe als Lösung angesehen, sondern die optimale Produktzuverlässigkeit unter Berücksichtigung wirtschaftlicher Aspekte.

Der Diffusionsprozess während des Al-Ultraschall-Wedge/Wedge-Drahtbondens führt zur Herstellung einer stoffschlüssigen Verbindung zwischen dem Draht und dem Gold als typische Finish-Metallisierung einer COB geeigneten Leiterplatte. Für die Untersuchung dieses Prozesses sollen sowohl die thermischen als auch die mechanischen Mechanismen, die während des Drahtbondens ablaufen, studiert werden. Zu diesem Zweck wurden thermomechanische Finite-Elemente-Simulationen durchgeführt, um die Spannungszustände und die Temperatur am Interface zu bestimmen. Die Ergebnisse der FE-Simulationen sollen mit den durchgeführten Experimenten abgeglichen werden, um ein Wachstumsgesetz für die intermetallischen Phasen zu entwickeln.

Sie haben sich zu einer idealen Partnerschaft zusammengeschlossen: MEMS in Verbindung mit 3D MID-Technik. Die kleinen Bauelemente, vereinen Logikelemente und mikromechanische Strukturen in einem Chip. Die MEMS (Mikro-Elektro-Mechanische-Systeme) verarbeiten sowohl mechanische als auch elektrische Informationen. Die auf Silizium basierenden, mechatronischen Chips lassen sich aufgrund ihrer Miniaturisierung und der heute verfügbaren Technologien in Massen herstellen. Dabei erreichen ihre Strukturen heute Abmessungen unter einem Mikrometer.

Mit steigender Integrationsdichte von Baugruppen und wachsendem Bedarf an mechanisch flexiblen elektronischen Systemen, gewinnen Hybridsysteme aus Kunststoffsubstraten und ultradünnen Siliziumchips (System-in-Foil) zunehmend an Bedeutung. Die hohen Anforderungen an die ultradünnen Chips hinsichtlich Ihrer mechanischen Flexibilität als auch Zuverlässigkeit müssen schon in deren Fertigungsprozess berücksichtigt werden. Darüber hinaus erfordert die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) der flexiblen Systeme eine hohe Planarität der ultradünnen Chips. Mechanische Spannungen können jedoch schon während der Integration der elektronischen Bauelemente zu einer signifikanten Eigenwölbung führen, welche allerdings durch eine entsprechende Prozessführung und ein geeignetes Chipdesign verringert werden kann. Sowohl statische als auch dynamische Verbiegung der flexiblen elektronischen Systeme ist ein wesentlicher Bestandteil der Applikation. Um dennoch eine korrekte und zuverlässige Funktion der elektronischen Komponenten zu gewährleisten, muss der Einfluss der durch die Biegung eingeprägten mechanischen Spannungen kompensiert und die maxi- male mechanische Belastbarkeit bestimmt werden.