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Des Deutschen liebstes Kind ist auch sein schwierigstes, jedenfalls wenn man mit seiner Herstellung befasst ist: die Automobilindustrie ist seit Jahren zur treibenden Kraft geworden, was technologische Weiterentwicklungen angeht, aber nicht nur das: sie verlangt extreme Zuverlässigkeit der Produkte (und überholt damit mittlerweile die früher führenden Forderungen der Luft- und Raumfahrtindustrie) mit ständig sinkenden Fertigungskosten bei laufender technologischer Weiterentwicklung und höchster Termintreue. Für ihre Zulieferer, auch und gerade in der Automobilelektronik, setzt sie also die Standards der Spitzenklasse. Sie ist sozusagen das New York der Industrie: „If you can make it there, you'll make it anywhere", um Frank Sinatra zu zitieren.

3. DVS/GMM-Tagung „Elektronische Baugruppen: Aufbau- und Fertigungstechnik – Erfolg durch Innovation"

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Das Interface gebondeter Al-Wedges unterschiedlicher Drahtstärken auf ein und derselben Cu/Ni/Flash-Au-Leiterplattenmetallisierung wird durch Untersuchungen am Transmissionselektronenmi- kroskop (TEM) charakterisiert. Es zeigt sich, dass das Interface optimierter Bondkontakte, unabhängig vom Drahtdurchmesser und den verwendeten Bondparametern, stets den gleichen prinzipiellen Aufbau aufweist und dass die Flash-Au-Schicht am Ende des Bondprozesses erhalten ist. Unmittelbar über der Goldschicht hat sich eine intermetallische Phase gebildet, die durch Elektronenbeugung als Au8Al3 identifiziert wurde.// 

The interfaces of Al-wedges of different wire dia- meters on Cu/Ni/Flash-Au PCB-metallization are characterized by Transmission Electron Microscopy (TEM). The interface formation of optimized bond contacts in principle is the same for all used wire diameters and bond parameters. At the end of the wire bond process the thin flash-gold layer still exists. Above this Au layer, a second phase was analyzed and identified by electron diffraction as intermetallic Au8Al3-phase.

Die Standzeit von Drahtbond-Wedges zu verlängern, ist ein alter Wunsch in der Bonderindustrie. Bei Wedges für das Dünndraht-Bonden mit Golddraht sind Tools mit Keramikspitze schon seit einigen Jahren verfügbar; für das Dickdraht-Bonden ist die Entwicklung solcher Werkzeuge bisher schwieriger. Der folgende Beitrag stellt eine Messmethode vor, mit der Qualität und Gleichmäßigkeit der Ultraschall-Schwingeigenschaften von Dickdraht-Bondtools mit Keramikspitzen ohne aufwändige Probebondserien charakterisiert werden können.// 

A long-standing wish of the bonding industry is to provide wedges for wirebonding with longer lifetime. For wedge-bonding with thin gold wire, tools with ceramic tips have been available for years while for heavy wire bonding the development of such wedges has been more difficult. The following paper presents an instrumental method to characterize the quality and uniformity of the ultrasonic behaviour of ceramic-tipped heavy-wire bonding wedges without time-consuming bond tests.

ETHICS IN BUSINESS prüft Mittelständler im Bereich Umwelt und Soziales

Ethisches Handeln in der Wirtschaft ist ein wichtiger Baustein für den langfristigen Erfolg eines Unternehmens, so ein zentrales Ergebnis der bundesweiten Vergleichsstudie ETHICS IN BUSINESS. Untersucht wurden 41 Mittelständler, die sich zu ethischem und nachhaltigem Wirtschaften verpflichtet haben. Durchschnittlich erzielten diese Unternehmen in den letzten zwei Jahren eine Wachstumsrate von 28,5 % des Umsatzes. Gut zwei Drittel von ihnen konnten in einer wirtschaftlich schwierigen Zeit Arbeitsplätze schaffen. Auf der anderen Seite haben 90 % der Betriebe in der letzten Zeit Maßnahmen getroffen, um den Ressourcenverbrauch und die Emissionen zu verringern. Zudem zeigen sie alle großes soziales Engagement. Die Analyse dokumentiert jedoch auch, dass bei allen Firmen noch Potenziale bestehen. Am 2. November wurde in Berlin erstmals der Deutschen Preis für Wirtschaftsethik verliehen. Er ging an den Vakuumspezialisten J. Schmalz GmbH aus Glatten im Schwarzwald. Aus der Elektronikbranche erreichte die E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH mit Sitz im schwäbischen Oberderdingen in den Kategorien Betrieblicher Umweltschutz und Mitarbeiter jeweils den dritten Platz.

Als europaweit größte Forschungsorganisation arbeitet die Fraunhofer-Gesellschaft an den Innovationen von morgen. Auf ihrer diesjährigen Hauptversammlung in Magdeburg wurden am 19. Oktober 2005 Wissenschaftspreise für herausragende Forschungsleistungen vergeben, die anwendungsnahe Probleme der Wirtschaft zum Inhalt hatten.

Konzentration der Forschung auf Zukunftsmärkte

Ziel der Fraunhofer-Gesellschaft sei es, durch ihre Forschungstätigkeit die Innovationsfähigkeit der deutschen Wirtschaft zu fördern und damit den Standort Deutschland zu stärken, das betonte der Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft Prof.?Hans-Jörg Bullinger. Um die Kräfte zur Erreichung dieses Ziels zu bündeln, hat das Management der Gesellschaft die weltweiten Technologietrends im Hinblick auf die Struktur der deutschen Industrie und vorhandenen Ressourcen gecheckt und 12 Technologiefelder ausgewählt, die im besonderen Maße marktrelevante Innovationen erwarten. Nahezu alle Themenstellungen schließen im weiteren Sinne die Elektronik ein und einige sind direkt der Elek- troniktechnologie sowie Kommunikations- und Informationstechnik zuzuordnen. Genannt seien die Polymerelektronik oder die Lasertechnologie, die neue Perspektiven für die Zukunft eröffnen bzw. neue Anwendungsfelder in der Industrie erobern. Die Energieversorgung für mobile elektronische Geräte ist ebenso ein Thema wie der verstärkte Einsatz von Simulationstechniken, mit deren Hilfe die Eigenschaften von Bauteilen und Produkten schon in der Konstruktionsphase getestet werden können. Von Sensoren erfasste Signale und Reize werden in Rechnern verarbeitet und steuern Maschinen oder Serviceroboter. Die Stationen dieser Abfolge sind Forschungsgegenstand wie selbstverständlich auch die Biotechnologie.

„Partner für Innovation“ stellen sich den schwierigen Themen, die über den Erfolg oder Misserfolg deutscher Unternehmen in Zukunft entscheiden werden. Mit beispielhaften Projekten gibt die Fachgruppe „Innovationskraft in KMU“ Impulse für eine verbesserte Innovationskultur in Deutschland und stärkt somit die Position des Landes im internatio- nalen Wettbewerb.

In letzter Zeit mehren sich Zeichen, die auf eine Expansion des starken amerikanischen Verbandes IPC-Association Connecting Electronics Industries über die Grenzen des amerikanischen Kontinents hinaus hindeuten: Eröffnung von Büros in China, Ausrichtung von Konferenzen in Europa, schließlich die Errich- tung einer offiziellen Vertretung in Europa. Und das ist erst der Beginn einer langfristig angelegten Kampagne, die nach den Worten des IPC Präsidenten die Etablierung des amerikanischen Verbandes in allen Weltregionen zum Ziel hat. Wie ist diese Entwicklung einzuschätzen? Durch das extreme Ausmaß der Rezession in den USA und die beträchtliche Abwanderung amerikanischer Firmen nach Asien/China wurde die Klientelbasis im eigenen Lande stark dezimiert. Folgerichtig folgte der IPC seinen Kunden nach China, um dort ihre Interessen zu vertreten und das sind nicht etwa neutrale im Sinne einer globalisierten Wirtschaft sondern in erster Linie amerikanische. Als gut ausgestattete und organisierte Administration bringt das IPC dafür beste Voraussetzungen mit. Darüber hinaus nutzt es seine Stärke in Standardisie- rungsfragen, um über diese Schiene amerikanischen Firmen in Entwicklungsländern den Weg zu ebnen und Vorteile zu verschaffen.

Nachrichten // Verschiedenes 

AT&S verstärkt Forschung in China

Unimet setzt auf prozessintegrierte Reinigung Bondfähige Verarbeitung gesichert

Oskar für den Mittelstand für Paul Schall und die Messe Sinsheim

Uni Gießen eröffnet neues Zentrum für SMD-Technologien

Zuken und IBM Japan kooperieren bei Product Life Cycle Management

Printprocess auf Erfolgskurs

Elcoteq auf Expansionskurs

Polar Instruments vertreibt IST-Systeme von PWB Interconnect Solutions

Größtmögliche Testabdeckung bei Flachbaugruppen

Neuer Geschäftsführer bei HARTING Deutschland

VOGT electronic steigert Effizienz im Einkauf

FNE erneut qualifiziert

Universal und Aegis arbeiten in den Bereichen Überwachung und Rückverfolgung zusammen

Paragon übernimmt Bosch-Luftgütesensorgeschäft

Omron Electronic Components eröffnet Niederlassung für Zentraleuropa und ernennt neuen Marketing Manager für Europa

Weg frei für die Fusion von ESEC mit Unaxis

HARTING blickt auf ein erfolgreiches Jahr zurück

Innovative Getriebesteuerung durch Einsatz flexibler Leiterplatten von Freudenberg Mektec

AiF steigt in Bleifrei-Forschung ein

Über die wichtigsten Trends wurde bereits im letzten Heft berichtet. Hier folgt nun eine beispielhafte Auswahl der neuen Produkte und Technologien, die auf der Münchener Messe vom 11. - 14. November 2003 vorgestellt wurden.

„Das Internet ... Unendliche Weiten ... Wir schreiben das Jahr 2003 ..." In Abwandlung des Vorspannes einer be- kannten, aber schon betagten Science-Fiction-TV-Serie könnte so auch die Ausgangssituation einer Informations- beschaffung im World Wide Web trefflich beschrieben werden. Die Eingabe eines Suchbegriffes in den gebräuchlichen Suchmaschinen erzielt nicht selten Trefferzahlen im fünfstelligen Bereich, ohne dass durch Abruf der ersten zehn angezeigten Link-Seiten auch nur eine brauchbare Informationsquelle gefunden ist. In loser Folge sollen daher an dieser Stelle Hinweise auf Websites zu PLUS-relevanten Themen gegeben, deren Inhalte kurz vorgestellt und so die PLUS um ein weiteres nutzenbringendes „Feature" ergänzt werden.

• CAD-Dienstleister im FED (Teil 1)

Der Schablonendruck übt über den Lötprozess wesentlichen Einfluss auf die Qualität der Bau- gruppe aus. Beim Lotpastendruck hat sich die gelaserte Metallschablone durchgesetzt. Sie ist auch ein sehr gutes Werkzeug für den Kleber- auftrag. Neben der Auswahl geeigneter Lotpasten sind layoutabhängige Festlegungen zur Materialstärke und vor allem geeignete Design-Strategien für die Pads notwendig. In diesem Beitrag werden anhand verschiedener Beispiele verallgemeinerungsfähige Lösungsansätze vorgestellt, die in der speziellen Anwendung jeweils zu prüfen und oft- mals zu modifizieren sind. Ergänzend wird auf einige Trends wie Stecker-Reflow, Pad-Gitter und Home Plate hingewiesen. // 

Screen-printing has a considerable influence, in terms of the subsequent soldering process, on the quality of the resulting assembly. In solder-paste screen printing, laser-cut masks have become a significant technology. The same method lends itself equally well to adhesive application. Apart from selecting the most suitable solder pastes, critical decisions have to be made as to the thickness of mate- rials used (often dependent on layout) and most of all, as to the design strategies for pads. This report uses various examples to illustrate the possible approaches, some of which call for modifications or testing when used in specific applications. In addition, the report describes recent developments such as plug-reflow, pad-mesh and home plate.

Obwohl die Leiterplatten selbst zwar oft doppelt so teuer sind, können die Systemkosten um die Hälfte günstiger sein. High Speed Lösungen mit Signalübertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 10 Gbit/s sind ebenso wie Low Cost Lösungen mit Chip on Flex-Aufbauten realisierbar.

Flex- und Starrflex-Leiterplatten erleben derzeit eine Renaissance. Denn neue sowie weiterentwickelte Flex-Materialien und Herstellungsverfahren ermöglichen heute intelligente Verbindungskonzepte. Bei richtiger Umsetzung ergibt sich laut Hanno Platz, Gesellschaft für Elektronik und Design mbH (GED), Ruppichteroth- Winterscheid, ein hohes Innovationspotenzial für preisgünstigere und zuverlässigere Lösungen. Dies stellt allerdings hohe Anforderungen an den Entwickler, der neben aktuellen Technologiekenntnissen eine große Kreativität benötigt. Das größte Potenzial zum Einsatz der Flex-/Starrflex-Technologie sieht Hanno Platz in der Sensorik und Mechatronic, wo es auf die Reduktion von Volumen, Gewicht und Bauteile-Anzahl ebenso an- kommt wie auf die Kostenoptimierung.

Die Integrationsmöglichkeit von Mentor Graphics´ PCB- Designlösung Expedition wurde jetzt auf das PCB-Layoutsystem Cadence Allegro ausgedehnt. Durch diese Integration in die Allegro-Bibliotheken und -Datenbanken können Kunden die Layout- und Routingfähigkeiten von Mentors Expedition-Serie in ihren Allegro-Flows ein- setzen, einschließlich der Bibliotheken und Entwurfs- daten. Dadurch werden Investitionen in Tools, Bibliotheken, Designdaten und kundenspezifische Fertigungs- ausgänge erhalten und geschützt. Der EDA-Anbieter will damit besonders jene Kunden unterstützen, die gemischte Umgebungen einsetzen. Nach Aussagen von Mentor Graphics stellen Leiterplattendesigns auch zukünftig einen strategisch wichtigen Teil des Mentor Graphics-Geschäfts dar, weshalb auch künftig stark in F&E sowie in Technologie-Akquisitionen investiert wird, um der rasch fortschreitenden PCB- und IC/ FPGA-Technologie stets einen Schritt voraus zu bleiben.

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Aus dem Verbandsleben

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