Artikelarchiv

• Termine 2024
• Verbände präsentieren sich im Verbund
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Kaum haben Infineon und TSMC ihre milliardenschweren Investitionen in die neue Chipfabrik in Dresden angekündigt, da ziehen bereits die nächsten Branchengrößen nach. Unterdessen haben auch die sächsischen Mikroelektronik-Forschungsinstitute reagiert und wollen ebenfalls ausbauen. Globalfoundries (GF) will bis 2030 die Kapazitäten in seiner Dresdner Fab von jetzt 800.000 auf dann 1,5 Mio. Waferstarts pro Jahr noch einmal nahezu verdoppeln. Das hat Manfred Horstmann, der Geschäftsführer von Globalfoundries Dresden, auf unsere Anfrage hin angekündigt. Wieviel das Unternehmen investiert und welche Subventionen es erwartet, wollte Horstmann allerdings mit Blick auf die Debatten nach dem jüngsten Schuldenbremse-Urteil aus Karlsruhe noch nicht mitteilen.

Dieser Artikel soll eine Einstiegshilfe in das Thema ‚Sidechannel-Attacken‘ auf ICs geben und Techniken umreißen, welche von professionellen Angreifern teilweise mit erstaunlich geringem Aufwand genutzt werden. Design- und Datensicherheit wird auch in der Industrie zunehmend als Thema wahrgenommen. Die vorläufige Essenz zahlloser Gespräche ist: „Wir könnten in dem Bereich schon mehr machen.“ Diese Aussage hat als positiven Aspekt, dass die Thematik bekannt und ein Bewusstsein dafür vorhanden ist. Der negative Aspekt des gleichen Satzes ist der verwendete Konjunktiv. Bringt er doch zum Ausdruck, dass sich nur wenige Firmen ernsthaft oder ausreichend mit dem Thema beschäftigen.

Eigentlich war der Holzweg ein Waldweg, auf dem Holz transportiert wurde (in der Fachsprache: Rückeweg) und der meist in schlechtem Zustand wirklich nirgends hinführte. Heute baut man Wege aus Holz, um es den Wanderern einfacher zu machen, über die Baumwipfel zu schauen und digitale Photos zu schießen – ‚Selfies‘ sind sehr populär. An diese denkt man eventuell, wenn man den journalistischen Rausch der Reportagen liest und sieht, die über die Schulschwänzer der ‚Fridays for Future‘-Demonstrationen berichten.

Am 2. Dezember wurde in Berlin der PAUL Award an Peter Heynmöller, Hanna Lieding und Tim Mattern verliehen (siehe S. 1544). Wie blickt Paul Goldschmidt, erster Sieger aus dem Jahr 2020 und Teil der aktuellen Jury, auf die Veranstaltung?

Wie war es, als Juror die andere Seite des Wettbewerbs kennenzulernen?

Sehr spannend! Verschiedene Projekte neutral bewerten zu müssen und sich mit anderen Juroren abzustimmen ist eine ganz andere Arbeit, als selbst ein Projekt einzureichen.

Vielleicht lagen sie bei manchem Leser auf dem Gabentisch unter dem Weihnachsbaum: smarte Ringe, Armbänder und Uhren – kurz ‚Wearables‘. Dies sind körpernah getragene Computertechnologien, die im Sinn des ‚Ubiquitous Computing ‘ als winzige, drahtlos miteinander kommunizierende Computer unsichtbar in Alltagsgegenstände eingebaut werden oder diesen anhaften. Ihre Beliebtheit steigt zunehmend, ob als Fitness-Tracker im privaten Gebrauch oder im Health-Tech-Sektor des Gesundheitswesens. Die Gründe liegen vor allem am technologischen Fortschritt: Sensorik und Tragekomfort haben sich immer weiter verbessert, und sie sind für den Endverbraucher noch erschwing-licher geworden. Auch wir folgen dem Trend und haben uns in der ersten Ausgabe der PLUS im Jahr 2024 mit diesen Wearables beschäftigt.

• Konsortium will Chiplet-Technologie vorantreiben
• Mexikanische Auszeichnung für 3D-AOI-System
• Dr. Wihelmy-Preis für junge Ingenieurinnen
• Gesetz für Künstliche Intelligenz ist von Nöten
• ‚Superatomares‘ Material schlägt Silizium

Über 1.400 Aussteller aus 45 Ländern präsentierten auf der ‚productronica 2023‘ –und der parallel stattfindenden ‚SEMICON Europa‘ ihre Produkte für Entwicklung, Fertigung und Test von Elektronik. In Ausgabe 12/23 führten wir bereits etliche Innovationen und Programmpunkte auf, die wir gesehen haben. In diesem Heft nennen wir weitere – und berichten von wichtigen Vorträgen der Weltleitmesse. Forum PCB & EMS Marketplace bot Informationen zu aktuellen Themen
Dr. Mareike Haaß, in4ma, informierte anhand aktueller Marktdaten über die Trends und Entwicklungen der europäischen und deutschen EMS-Industrie. Dabei wurden neben detaillierten Umsatzzahlen auch die Rankings für Europa und für die DACH-Region vorgestellt. Sie ging weiterhin auf die fortschreitende Konsolidierung des Marktes ein.

• World Artificial Intelligence Cannes Festival (WAICF)
  08.-10. Februar 2024 in Cannes (Frankreich)
• EBL 2024 – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik
  5./6. März 2024 in Fellbach
• AmEC 2024
  14./15. März 2024 in Dortmund

• Metall-Dünnfilm-Chipwiderstände in Automobilqualität
• Neuer Referenz-Flow für HF-Designs im N4PRF-Prozess
• Kraftgeregelte Drahtvorschübe für präzise und reproduzierbare Prozesse

Minimalisierung und Robustheit sind nicht nur, aber vor allem bei der Entwicklung von Leiterplatten im Bereich Automotive eine Herausforderung. Elektronische Bauteile müssen in diesem Bereich eine ganze Reihe besonderer Kriterien erfüllen. Die Surface Mount Technologie (SMT) hat sich hier weitgehend durchgesetzt – ‚Floating‘-Elemente geben jetzt neue Impulse.
Die Automobilindustrie unterliegt einem dynamischen Wandel. Neue Fahrzeug-Generationen laufen mit alternativen Antrieben aus den Produktionshallen und bieten hochautomatisiertes Fahren. Hinzu kommt der Wunsch der Anwender nach noch mehr Gadgets, noch mehr Komfort, noch mehr Intelligenz sowie Connectivity und Services. Die in den Getrieben verbauten Elektronikkomponenten sollen auf immer kleinerem Raum immer mehr Leistung erbringen.

Das Jahr 2023 ist im Wearables-Sektor durch zwei Jubiläen gekennzeichnet: Vor zehn Jahren erschien der erste kommerziell verfügbare Smart Ring und vor zehn Jahren wurde auch die Firma ‚Oura Health Oy‘ gegründet. Letztere hat in dieser relativ kurzen Zeitspanne Bemerkenswertes zur konstruktiven Entwicklung von smarten Ringen als auch zu deren wissenschaftlich begründeten Anwendung im Sport- und Medizinsektor geleistet. Smarte Ringe (intelligente Ringe) zählen wie Fitness-Tracker und Smartwatches zu den sogenannten Wearables, wörtlich ‚tragbare‘ Elektronik). Der Begriff Wearables steht für kleine vernetzte Elektronikgeräte, teilweise mit Computereigenschaften, die am Körper getragen werden. Sie sind das Ergebnis der Fortschritte in der Miniaturisierung der Bauelementbasis, insbesondere der integrierten Schaltkreise, Sensoren, Aktoren und Batterien. Zu letzteren muss erwähnt werden, dass manche Ringarten, beispielsweise mit NFC-Fähigkeiten (Nahfeldkommunikation), in bestimmten Fällen bereits keine Batterie mehr benötigen.

Mit seinem Portfolio an MEMS-Sensoren konzentriert sich Würth Elektronik auf IoT-Anwendungen. Zephyr OS, das Mikrocontroller-Betriebssystem der Linux-Foundation, hat jetzt entsprechende Treiber bekommen.
Mit der Application Note ANR034 stellt Würth Elektronik eine Anleitung bereit, wie sich ein Sensor mit wenigen Schritten softwareseitig in ein Endgerät einbinden lässt. Würth verfügt über ein umfangreiches Produktportfolio an kompakten Sensoren, zu denen Feuchtigkeits- und Temperatursensoren, ein Sechs-Achsen-Gyroskop und Beschleunigungssensor, Absolutdruck- und Differenzdrucksensoren (unter anderem der WSEN-TIDS Temperatur-Sensor IC, der WSEN-ITDS 3-Achsen-Beschleunigungssensor und der neue WSEN-HIDS Feuchtigkeitssensor mit integriertem Temperatursensor) gehören.

PAUL Award 2023: FED feiert junge Techniktalente: Zehn Teams und Einzelkämpfer hatten es ins Finale des PAUL Award geschafft und waren am 1. Dezember unsere Gäste in der Szenelocation „Spreespeicher“ in Berlin bei der Verleihung der PAUL Awards. Der vom FED ins Leben gerufen Talentwettbewerb wurde 2023 zum dritten Mal durchgeführt. Damit ehrt der FED clevere Ideen für ein Hardwareprojekt, das Azubis, Schüler und Studenten selbst entwickelt und gefertigt haben. Die Finalisten hatten ihre Projekte zum Anschauen und Anfassen mitgebracht und auch die Profis staunten nicht schlecht über die vielen Ideen und deren clevere Umsetzung. Der mit 3.000 Euro dotierte erste Platz ging an Peter Heynmöller, 20-jähriger Student an der RWTH Aachen.

Wenn man in der heutigen Zeit etwas Beeindruckendes sucht, dann ist der Aufstieg der chinesischen Automobilindustrie ein gutes Beispiel (Abb. 1). Von bescheidenen 1,9 Mio. Kraftfahrzeugen, produziert im Jahr 2000, bis zu weltmeisterlichen 26,8 Mio. Kraftfahrzeugen, davon 23,8 Mio. Pkw, im Jahr 2022, reicht die Erfolgsspur. Dabei darf man das geschickte chinesische Geschäftsmodell ‚Marktzugang gegen Technologietransfer‘ nicht vergessen, durch die westliche Automobilhersteller ihr ‚Know-how‘ verkauften. Ein weiterer Wachstums-Hebel war die Joint Venture Politik. Mindestens 50%iger Anteil durch ein chinesiches Unternehmen war die Vorschrift für Firmengründugen von westlichen Autoherstellern in China.