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Für die neuen Generationen an energiesparenden und zugleich hochleistungsfähigen Leuchtdioden (LED, Light Emitting Diode) werden funktionale Silberschichten gefordert, die höchste Reflektivität aufweisen. Diese wird üblicherweise mit einem Densitometer bestimmt und in so genannten GAM-Werten quantifiziert. Die zu erreichenden GAM-Werte liegenfür die genannten LEDs um Werte von 2,0, möglichst darüber. Um diese neuesten Anforderungen zu erfüllen, wurde ein neues Glanzzusatzsystem als Bestandteil eines hochleistungsfähigen und zyanidarmen Silberprozess entwickelt, das über einen weiten Stromdichtebereich bis zu 150 A/dm2 GAM-Werte von über 2,0 erzielen kann. Es wurden im Vorfeld Untersuchungen des Einflusses der Aktivierung des Kupfers, das als Basismaterial diente, durchgeführt. Neben einer sauren Aktivierung wurden auch das Mikroätzen sowie das Elektropolieren getestet, wobei letzteres einen positiven Einfluss auf die Erhöhung des GAM- und des Streulicht Wertes hat. Signifikant erhöht werden konnten die optischen Werte durch die Verwendung des Glanznickels anstelle eines Mattnickels. Der Silber-Strike führt zu einer Verschlechterung der optischen Werte. Im Folgenden konnte gezeigt werden, dass unabhängig von der Verwendung des Glanz- oder Mattnickels als Zwischenschicht mit dem neuen Glanzbildnersystem sehr homogene Silberschichten mit GAM-Werten von über 2,0 erzeugt werden konnten. Die Verfärbung der Silberschichten nach Temperatur- behandlung und damit ein Verlust der Reflektivität bzw. im GAM-Wert kann effektiv durch eine neue Nachbehandlung minimiert oder verhindert werden. Um dies zu prüfen wurden silberbeschichtete Proben für 2 h auf 200 °C erwärmt und für 15 Minuten auf 310 °C. In beiden Fällen zeigte der GAM-Wert in Abhängigkeit von der Tauchzeit durch die Nachbehandlung keine signifikante Änderung.

Industrie 4.0 braucht keine neuen Ausbildungsberufe - Für die Digitalisierung der Industrie und der Gesellschaft müssen vorerst keine neuen Berufsbilder entwickelt werden. Erforderlich ist vielmehr eine systematische Integration relevanter Inhalte in die Ausbildungsberufe im Metall-, Elektro- und IT-Bereich. Davon sind die Experten im ZVEI-Ausschuss Berufsbildung überzeugt. „Der Begriff Industrie 4.0 wurde erstmals 2011 auf der Hannover Messe der Öffentlichkeit vorgestellt. Bereits zuvor waren jedoch die intelligente Produktion, der systemische Ansatz der Automatisierungstechnik und die durchgängige IT-Vernetzung zentrale Bestimmungsgrößen bei den Neuordnungsverfahren der Berufe. So können wir heute feststellen: Für Industrie 4.0 sind die passenden Ausbildungsberufe vorhanden", betonte Hermann Trompeter, Vorsitzender des ZVEI-Ausschusses Berufsbildung, anlässlich der 150. Sitzung.

An dieser Stelle berichten wir in zeitlich loser Folge über Neuentwicklungen von ADLINK Technology. Dessen Produkte und Lösungen finden Anwendung z. B. in der Industrieautomation, Kommunikation, Medizintechnik, Verteidigung oder im Transportwesen. Einige Innovationen dazu erörtern wir im folgenden Beitrag. Das Technologieunternehmen ADLINK verfügt mit Embedded-Rechnerlösungen für Peripheriegeräte, intelligenten Gateways und Cloud-Diensten über Basistechnologien für das Internet der Dinge. Das Unternehmen ist Premier-Member der Intel-Internet-of-Things-Solutions-Alliance und arbeitet in mehreren Richtlinien-Organisationen mit. Die Unternehmenszentrale liegt in Taiwan, produziert wird dort sowie in China. Forschungs-, Entwicklungs- und Systemintegrationsstandorte befinden sich ebenfalls in Taiwan und China, weiterhin in den Vereinigten Staaten und in Deutschland. Vertriebs- und Support-Niederlassungen sind vor Ort in der ganzen Welt vorhanden.

Seit mehr als zehn Jahren entwickelt und produziert die High Q Electronic Service GmbH hochwertige Elektronik im Kundenauftrag. Als inhabergeführter EMS-Dienstleister ist das Unternehmen mitten in München der Technologiepartner für die Elektronikproduktion. Größte Sorgfalt und Präzision sowie höchste Qualität und Zuverlässigkeit sind eine Selbstverständlichkeit bei der Entwicklung, Produktion und Prüfung elektronischer Produkte. Die High Q Electronic Service GmbH berät die Kunden auf dem Weg zum Serienprodukt und produziert Elektronik vom Prototypen bis zur Serienreife. Weltweit kommen die von High Q Electronic Service GmbH gefertigten Produkte beispielsweise in Funkkommunikationssystemen, Hochfrequenzleistungsverstärkern oder in digitalen Teleme-triesystemen zum Einsatz.

Die kortec Industrieelektronik GmbH & Co. KG, Sinsheim, bietet seit kurzem die Software-Lösung e-mapps an. Diese Bezeichnung steht für electronic manufacturing automated production planning and sequence und ist ein neues umfassendes Tool für die Arbeitsvorbereitung und Fertigung. Es unterstützt alle Unternehmen der Elektronikbranche in der Aufbereitung von elektronischen Unterlagen, wobei das zeitliche Einsparpotenzial bei bis zu 80 % liegen kann. In vielen Fällen liegen Unterlagen für die Fertigung in unterschiedlichsten Formaten vor und sind zudem unvollständig oder für den eigenen Fertigungsprozess ungeeignet. Bislang mussten die Bauteile im Plan manuell für die Bestückung gekennzeichnet und aufbereitet werden. Gerade in der THT-Bestückung war teilweise ein erheblicher Aufwand notwendig. Bei Änderungen in der Bestückung mussten die Unterlagen manuell korrigiert werden.

Die RAFI Eltec GmbH entwickelt und produziert als Technologiedienstleister in Überlingen am Bodensee elektronische Baugruppen und Systeme nach kundenspezifischen Anforderungen – und das von der Idee bis zum fertigen Produkt. Mit der jüngsten Investition in einen neuen Wedge-Wedge-Wirebonder vom Typ BJ820 der Fa. Hesse erhöht RAFI nun seine Chip-on-Board-Kapazität aufgrund stetig wachsender Nachfrage. Ergänzend zu ihren SMD- und THT-Produktionslinien verfügt die RAFI Eltec GmbH seit über 20 Jahren über eine vollautomatische Chip-on-Board-Produktion im Reinraum und realisiert für seine Kunden miniaturisierte Serienprodukte mit hohem Anspruch an Komplexität und Qualität.

Als weltweit führende Plattform zur ,Präsentation und Diskussion von Innovationen und Lösungen der Leistungselektronik' versteht sich die kommende PCIM Europe 2015, die vom 19. bis 26. Mai auf dem Nürnberger Messegelände stattfindet. An die 400 Aussteller haben sich angemeldet, und über 8000 Fachbesucher werden erwartet, wenn sich der kontinuierliche Aufwärtstrend vom letzten Jahr fortsetzt. Mehrere Foren in den drei von der PCIM belegten Messehallen sprechen aktuelle Themen an: Auf dem ,Fachforum' präsentieren Verbände, Medien und Aussteller ihre Arbeiten und Meinungen zur Leistungselektronik. Auf dem ,Ausstellerforum' geht es in die praktischen Details – mit mehr als 50 Produktpräsentationen des am Markt verfügbaren Angebots.

RFID-Lösungen ermöglichen auch auf metallischen Untergründen und leitenden Materialien eine große Lese-Reichweite. RFID kann so über die gesamte Wertschöpfungskette eine lückenlose Erfassung und ein durchgehendes Qualitätsmanagement sichern. Gerade dazu seien hier einige Möglichkeiten mit den Labels der Serie ((rfid))-xxx vorgestellt.

Die Software TS1 macht die IPTE-Maschinen im Betrieb deutlich schneller und bietet ein intuitives Nutzer-Interface. Zudem wurden alle Abläufe für den Nutzer optimiert. TS1 wird nun zum Standard für alle IPTE-Maschinen. Die Vorteile zeigen sich im Wesentlichen in zwei Punkten: Beim Werkstückwechsel konnte die erforderliche Rüstzeit auf weniger als eine Minute verkürzt werden. Die Erstellung eines Prozess-Programms ist in weniger als zehn Minuten möglich. Für das Set-up sind keinerlei Vorkenntnisse seitens des Bedien-personals erforderlich. Die einfache Handhabung erlaubt den Plug-and-play-Einsatz.

EMPC 2015 in Friedrichshafen - Die Vorbereitungen zur 20th European Microelectronics and Packaging Conference (EMPC) laufen auf vollen Touren. Inzwischen hat die Vorbereitungsgruppe des IMAPS Deutschland Vorstands in Zusammenarbeit mit der mcc Agentur für Kommunikation GmbH als professioneller Kongressveranstalterin das Zeitplangerüst für den Tagungsablauf erstellt und die Keynote-Vorträge festgelegt. Außerdem wurde das Review der eingereichten wissenschaftlichen Vorträge abgeschlossen und das Programm fertiggestellt, das hier als Übersicht vorgestellt werden soll.

Bei der Entwicklung mikro-elektromechanischer Systeme (MEMS) ist es wichtig, nicht nur das elektrische Verhalten der Bauelemente zu bestimmen, sondern auch das tatsächliche dynamische Verhalten der beweglichen Komponenten. Schließlich erlaubt die Kenntnis des Bewegungsverhaltens unter kontrollierten Anregungsbedingungen die direkte Überprüfung des spezifizierten Systemverhaltens. FE-Modelle lassen sich dann entsprechend bewerten bzw. optimieren. Bisher war ein solches Vorgehen allerdings meist Wunschdenken der Entwickler. Dank eines neuen Verfahrens, mit dem sich Schwingungen in der Bauteilebene (In-Plane) mit Auflösungen im Pikometerbereich messen lassen, dürfte sich dies jetzt aber ändern.

Das Technologieforum und Anwendertreffen der Viscom AG hatte auch in diesem Jahr viel zu bieten. Das Programm umfasste Anwenderberichte zum Praxiseinsatz der Inspektionssysteme, interessante Fachvorträge, kostenlose Workshops und Live-Vorführungen. Mit der Begrüßung der Teilnehmer und einer kurzen Einführung durch Volker Pape, Vorstand Viscom AG, Hannover, ist das Technologie- forum offiziell eröffnet worden. Danach hat Viscom-Vertriebsingenieur Michael Mügge die Moderation übernommen und durch die Veranstaltung geführt.

26. Mitgliederversammlung des Netzwerkes 3-D MID - Am 26. März 2015 fand in Dresden die 26. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen (3-D MID) statt. Gastgeber war in diesem Jahr die XENON Automatisierungstechnik GmbH. Prof. Jörg Franke, Universität Erlangen-Nürnberg, FAPS (1. Vorsitzender) und Dr. Ingo Kriebitzsch, BMW AG (Vorsitzender des Forschungsbeirats), zeigten in einem umfassenden Überblick die aktuellen Entwicklungen, die Kernthemen der Öffentlichkeitsarbeit und die fachlichen Schwerpunkte in der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. auf.

Die Einpresstechnik mit flexiblen Einpresszonen in Leiterplatten hat sich im letzten Jahrzehnt auch in der Automobilelektronik etabliert. Vorteile der Einpresstechnik liegen insbesondere in der sehr einfachen Prozessführung, dem Wegfall von Temperaturprozessen und der Eignung sowohl für die Miniaturisierung als auch für Hochstromanwendungen. Sie wird in zunehmendem Maß in allen Anbauorten eingesetzt und unterliegt daher den unterschiedlichsten Umweltanforderungen. Dabei hat sich die Einpresstechnik als besonders robuste Verbindungstechnologie sowohl zum Kundenstecker als auch zu elektrischen Komponenten erwiesen. Im europäischen Raum wurde für die Leiterplatten bisher vor allem die chemisch Zinn Oberfläche eingesetzt. Parallel dazu findet im asiatischen Markt die kostengünstigere Cu/OSP-Oberfläche breite Anwendung. Um dieses Kostenpotenzial für Baugruppen mit Einpresstechnik zu erschließen, muss diese für die Cu/OSP-Oberfläche qualifiziert werden.

Auf elektronischen Baugruppen kommen Einpressverbindungen insbesondere als lötfreie Anschlusstechnik für hochpolige Steckverbinder zum Einsatz. Beim Einpressen der Einpressstifte in die Durchkontaktierungen der Leiterplatte erfährt diese eine mechanische Belastung, die zur Schädigung der Leiterplatte führen kann. Auch Schäden an den Einpresskontakten sind möglich. Basismaterial, Design und Metallisierung der Leiterplatte müssen daher auf den verwendeten Kontakt und seine Metallisierung abgestimmt sein. Ziel ist eine gasdichte, elektrisch stabile, kaltverschweißte Verbindung.

Smart Power Mechanics stellt einen neuen Forschungsschwerpunkt des Fraunhofer IZM in Oberpfaffenhofen dar – eingeordnet in die Aufbau- und Verbindungstechnik der Leistungselektronik. Hier werden Weiterentwicklungen von elektrisch-mechanischen Verbindungen unter dem Aspekt der Zuverlässigkeit, Test und Optimierung behandelt. Des Weiteren werden neue Kontakte und Kontaktmechanismen aufgegriffen, entwickelt bzw. analysiert. Speziell im Bereich der Elektromobilität sind hohe Ströme von besonderer Bedeutung. Es ist erforderlich, Lösungen und Ansätze zu erforschen, die sowohl metallorganische-, mikro- und nanostrukturierte Kontakte, als auch Leichtbaukonzepte beinhalten. Der vorliegende Artikel zeigt zwei Möglichkeiten von elektromechanischen Hochstrom-Verbindungen auf und vergleicht diese exemplarisch. Bei den beschriebenen Einpressverbindungen konnte bereits ein erstes Raffungsmodell abgeleitet werden. Zukunftsträchtige Schraubverbindungen aus Aluminium-Legierungen, die z. B. derzeit in der Automobiltechnik eingesetzt werden, sind phänomenologisch bereits gut erfasst und Schädigungen der Kontaktzonen konnten experimentell wie theoretisch beschrieben werden.

Beim Schmelzlöten erfolgt die Bildung der Schmelzlötverbindung über die metallurgischen Prozesse im stofflichen Kontakt der Oberfläche des viskosen Grundwerkstoffs mit der Oberfläche des flüssigen Zusatzwerkstoffs, d. h. mit der Oberfläche der Lotschmelze. Dieser stoffliche Kontakt entsteht in Folge der Benetzung, wobei man zwischen der physikalischen und chemischen Benetzung unterscheiden muss. Nur beim chemischen Kontakt von Stoffen ausreichender gegenseitiger Löslichkeit kann ein Atomaustausch über die Kontaktflächen erfolgen, was Grundvoraussetzung für ein erfolgreiches Schmelzlöten ist.

4. DVS-Tagung ,Weichlöten 2015' erfolgreich durchgeführt - Unter dem Motto ,Trends und Entwicklungsschwerpunkte in der Leistungselektronik' fand am 24./25. März 2015 im Richard-Küch-Forum in Hanau die 4. DVS-Tagung ,Weichlöten' statt. 70 Teilnehmer informierten sich ausführlich über aktuelle Entwicklungen im Bereich der Leistungselektronik. Die Leistungselektronik stellt ganz neue Herausforderungen an die Verbindungstechnik, insbesondere auch an das Weichlöten. Eine möglichst gute elektrische und thermische Leitfähigkeit, Porenfreiheit und steigende Arbeitstemperaturen sind nur einige der Besonderheiten. Neben konventionellen Weichloten kommen deshalb auch neue Materialien und Technologien wie das Diffusionslöten oder das Flüssigphasensintern zum Einsatz.

Die deutsche Wirtschaft hat ihre Zusammenarbeit mit Russland in den letzten Jahren massiv ausgebaut. Die Elektronikindustrie und der Maschinenbau nahmen dabei vordere Plätze ein. Doch die negativen Ereignisse um die Ukrainekrise herum werfen ihre Schatten schon voraus – auch auf die deutsche Wirtschaft. Russland hat im Jahr 2014 aus der Not heraus massive Maßnahmen zur wirtschaftlichen Umstrukturierung und Umorientierung eingeleitet. Diese betreffen besonders auch die Zusammenarbeit mit der deutschen Wirtschaft. Der Bericht versucht, Hintergrundinformationen zum Entstehen dieser Situation zu vermitteln und Informationsdefizite insbesondere zur russischen Elektronikindustrie abzubauen. Es ist eine Binsenwahrheit, dass Geschichte, Gegenwart und Zukunft eines Partners bei der Festlegung von Firmenstrategien immer im Zusammenhang zu sehen sind.

Durch die Entwicklung neuer Möglichkeiten zur Datenerhebung, deren Aufbereitung, einer superschnellen Kommunikationstechnik bei hoher Sicherheit und Technologien für flexiblere Produktion trägt die Wirtschaft zur Umsetzung der vierten industriellen Revolution bei. Software und IT-Branche sind wichtige Pfeiler für Sachsen als integrierten Hightech-Standort und sein am stärksten wachsender Wirtschaftsbereich.