Artikelarchiv

Die Glühlampe hat ausgedient

Engere Zusammenarbeit zwischen den europäischen Normenorganisationen

ZVEI legt Grundlagen für die Harmonisierung von Begriffen und Kenngrößen bei Drehgebern

Revision der Altgeräterichtlinie: Will EU die Verbraucher doppelt zur Kasse bitten?

Eine qualifizierte Jugend ist unsere Zukunft

Die Möglichkeiten der selektiven Lötverfahren und ihre wirtschaftliche Umsetzung werden erläutert. Dabei werden ausgehend von den Prinzipien die Vor- und Nachteile der Selektivlötverfahren sowie deren Einsatzgebiete betrachtet. Zudem werden verschiedene Lötautomations-Lösungen vorgestellt, die als Stand-Alone-, Rundtakt- oder Inline-System die Grundlage für anwendungsspezifische Gesamtfertigungslösungen bilden.

Vom 7. bis 9. Oktober 2009 trafen sich die Fachleute aus dem Halbleiterbereich in Stuttgart zur SEMICON Europa 2008, die eine Ausstellung sowie über 20 Vortrags- bzw. Workshopsitzungen zu technischen und geschäftlichen Themen umfasste.

Das Reflowlöten und andere thermische Prozesse wurden auf der am 18./19. September 2009 in Wertheim von der SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG veranstalteten Tagung hinsichtlich Technik, Umwelt und Innovation erörtert. Zum Rahmenprogramm gehörten eine abendliche Brauereibesichtigung sowie die feierliche Eröffnung des Erweiterungsbaus SMT Werk 3.

Der Grundstein für die sehr erfolgreiche Zusammenarbeit von SEHO und Zollner wurde 1981 mit der Inbetriebnahme der ersten Wellenlötanlage gelegt. Im Herbst 2008 wurde die 25. Lötanlage von SEHO bei Zollner installiert. Rund 50 SEHO-Mitarbeiter folgten der Einladung von Zollner, sich einen Überblick darüber zu verschaffen, wie Elektronik produziert wird und wie ein Elektronikdienstleister arbeitet, sowie zum Feiern des Jubiläums.

Am 23./24. September 2008 veranstaltete die Göpel electronic GmbH die 8. Inspection Days in Jena, die wiederum eine Serie von Fachvorträgen und Workshops zu AOI- und verwandten Themen sowie ein Rahmenprogramm umfassten.

Mit der neu entwickelten Hot-Print-Prebumping-Technologie hat die Martin GmbH ihr Lösungsangebot für das Rework weiter ausgebaut, so dass nun neben dem Transfer-Prebumping ein weiteres Verfahren zum Prebumping von QFN verfügbar ist. Das Hot-Print-Prebumping erfolgt mit dem ursprünglich für das Reballing konzipierten Hot-Reball-03 Gerät, so dass nur eine neue Zusatzausstattung benötigt wird.

Reflow- und Curingofen mit variabler Zonenanzahl

Der RO-VARIO von Essemtec ist ein modular aufgebauter Reflow- und Curing-Ofen, der dank seiner einzigartigen Modularität und Flexibilität für eine Vielzahl von Löt- und Aushärtungsaufgaben beispielweise in der Elektronik oder Solartechnik eingesetzt werden kann. Die Modularität erstreckt sich nicht nur auf die Anzahl Heiz- und Kühlzonen sondern auch auf das Transportsystem und die Prozesstechnologie. Der Ofen kann deshalb als Vollkonvektions-Reflowofen für bleifreies Löten ausgeführt werden, als IR-Curingofen mit speziell langsamem Vorschub oder UV-Aushärtesystem.

Hört oder liest man den Begriff Plastikelektronik (englisch: Plastic Electronics), könnte man gemeinhin an einfache, billige und minderwertige Elektronikprodukte denken, wie beispielsweise Wegwerf- beziehungsweise Einwegelektronik. Mitnichten, es wäre ein fataler und – aus wirtschaftlicher Sicht – auch teurer Irrtum. Plastikelektronik ist ein Technikgebiet, das geeignet ist, zukünftig unser aller Leben wesentlich zu beeinflussen. Das belegte die 4. Global Plastic Electronics Conference vom 27./29. Oktober 2008 im Maritim Hotel Berlin. Aufgrund der Bedeutung sowohl dieses Technikgebietes als auch der Veranstaltung selbst für die deutsche Elektronikbranche eine kleine Nachlese.

Der Mainzer Systemintegrator IMSTec hat mit Bildverarbeitungskomponenten von Stemmer Imaging ein optisches Hochgeschwindigkeitsinspektionssystem für die Prüfung von Leistungselektronikbasisplatten entwickelt.

Leistungselektronik ist im wahrsten Sinne des Wortes ein heißes Thema: Bei Endstufen oder Leistungsschaltern kann viel Verlustleistung anfallen, die man in Form von Wärme ableiten muss, damit die empfindlichen Schaltungen nicht einen vorzeitigen Hitzetod sterben. Realisiert wird diese Wärmeableitung oft mit so genannten Ronden. Dabei handelt es sich um quadratische oder kreisförmige Scheiben aus Molybdän, die als Basisplatten für Halbleiterbausteine dienen. Für eine optimale Wärmeableitung müssen diese Scheiben einen besonders innigen Flächenkontakt zur Elektronik bieten.

Einem US-Forscherteam von Intel, dem Forschungs- unternehmen RTI International (www.rti.org) und Partnern ist es gelungen, ein nanostrukturiertes thermo- elektrisches Dünnfilmgitter in moderne Elektronik zu integrieren. Ein Experiment brachte den Nachweis, dass damit ausgewählte Bereiche eines Siliziumchips um bis zu 15?°C gekühlt werden können. Das wiederum wirkt sich positiv auf die Leistungsfähigkeit des Chips aus. Das Intel-Wissenschaftlerteam um Ravi Prasher sieht das als erste Demonstration praktikabler Kühltechnologie auf Chipskala, die das Potenzial hat, ein breites Spektrum bislang thermisch beschränkter Anwendungen zu erschließen.

MID-Industriepreis 2009

Preisverleihung im Rahmen der Productronica 2009

Traditionell zur Productronica verleiht die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. den MID-Industriepreis. Mit dieser Auszeichnung werden richtungsweisende, innovative Produkte auf dem Gebiet spritzgegossener Schaltungsträger gewürdigt.

Lasererstellte Tiefenfräsungen in Leiterplatten sind nach der etablierten Microvia-Technik nun die neueste Möglichkeit, Komponenten mit einer bisher nicht erreichten Präzision auf tiefer liegenden Lagen eines Multilayers anzuschließen und einzubetten. Einer der entscheidenden Unterschiede zu den bisher favorisierten klassischen Lösungsansätzen ist die Entflechtung direkt auf der Ankontaktierungslage. Mit der innovativen Kombination aus strukturierten Lasercavities und modernstem Flip-Chip-Bondverfahren lassen sich nun Embedded Active Devices einfach und wirtschaftlich auf den innen liegenden Lagen von HDI-Multilayern platzieren. Erste Anwendungen der neuen Very High Interconnection Density (VHDI) laufen bereits in Produk- tionsserie.// 

Laser-formed deep-milled cavities in printed circuit boards are the latest advance in established microvia technology. They allow components to be positioned, embedded and connected within deeper internal board layers with a hitherto unachievable accuracy. A key advantage, in comparison with the previously used technology is that components can be positioned and connected uniquely to the appropriate board layer. With an innovative combination of structured laser-formed cavities and state-of-art flip-chip bonding processes, embedded active devi- ces can now be simply and cost-effectively positio- ned at inner layers of an HDI multilayer board. The first application of this VHDI (Very High Density Interconnect) technology is now in full mass-production.

Die Technik der einbettbaren Bauelemente – der so genannten embedded components – wurde nach ersten Versuchen vor ungefähr 10 Jahren wieder eingestellt. Inzwischen sind kleinere Bauelemente in größerer Zahl verfügbar und die Notwendigkeit zum besseren Wärmemanagement wächst. Derzeit wird deshalb verstärkt an den notwendigen Bearbeitungsverfahren zur Umsetzung der Technik gearbeitet. Dabei geht heute die Weiterentwicklung besonders von zahlreichen kleinen und mittleren Unternehmen aus.// 

The technology broadly described as “embedded components” has evolved after initial research some 10 years ago. Since then, an increasing range of components have become available in much smal- ler formats. This, in turn, has led to a demand for improved thermal management and there are currently considerable efforts underway to achieve this, and thus enable conversion to embedded component assembly. Such efforts presently are under way in countless small and medium sized companies.

Die Chipeinbettung von Bauteilen in Leiterplatten führt unter anderem zu einer deutlichen Einsparung an Fläche auf einer Leiterplatte. Zudem wird die Entwärmung der Chipkomponenten einfacher und die Bauteile sind besser geschützt, als bei der herkömmlichen Montage auf die Oberfläche der Leiterplatte. Im Rahmen eines vom BMBF geförderten Vorhabens wurden die Möglichkeiten zur Einbettung von Bauteilen in die Leiterplatte untersucht. Als eine Variante ergab sich die Einpressung unter Nutzung vorhandener Verfahren zur Herstellung von Multilayern.// 

Embedding component chips in printed circuit boards brings, among other benefits, a significant saving in surface space. In addition, heat extraction from the chip components is made easier and they are less vulnerable to damage as compared with normal mounting methods on a board surface. As part of a recent German government funded research project, a study of such chip embedding processes was carried out. One variant of this approach was to use press-in methods, based on existing technology use in multilayer board manufacture.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Vielen Produkten auf der Basis organischer Elektronik wird zukünftig ein immenses Wachstum vorausgesagt, nicht weil sie unbedingt besser sind als jene auf Silizium- basis, jedoch wesentlich billiger herzustellen als diese und daher ihr Einsatz in Massenanwendungen besonders geeignet ist. Augenfällige Beispiele sind gedruckte Transistoren, die als RFID-Etiketten (Tags) in der Warenlogistik zum Einsatz kommen oder organische Leuchtdioden (OLEDs) und organische Photovoltaikzellen.

Wenn ich in letzter Zeit morgens in die Zeitung sehe, kommt mir immer wieder ein chinesisches Wort in den Sinn: Mögest du in interessanten Zeiten leben. Das Sprichwort ist eigentlich eine Verwünschung – aber es beschreibt die Realität – ohne dass uns jemand etwas Böses will.

Etwa jedes siebte deutsche Unternehmen des verarbeitenden Gewerbes verlagerte zwischen 2004 und 2006 erhebliche Teile seiner Produktion ins Ausland – insgesamt rund 6600 Betriebe. Wichtig- ste Zielländer waren und sind die neuen EU-Staaten in Osteuropa, wofür sich mehr als die Hälfte der Betriebe bei der Wahl eines neuen Standortes entschieden. Nur knapp ein Viertel wanderte nach China ab. Das sind die Ergebnisse einer aktuellen Studie des Fraunhofer Instituts für System- und Innovationsforschung im Auftrag des VDI – Verein Deutscher Ingenieure.