Artikelarchiv

Innovative Lösungen für den Standort Deutschland rund um die Löttechnologie wurden am 27./28. April 2006 bei der 7. Technologietagung der SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG, Wertheim, präsentiert. Dabei standen die Themen Kostendämpfung, Bleifrei-Technik, Evaluierungskriterien für Reflow-Lötanlagen sowie Qualitätsmanagement und Umweltschutz im Mittelpunkt.

Im Rahmen der Begrüßung der rund 100 Teilnehmer erläuterte SMT-Geschäftsführer Hans-Günter Ulzhöfer die Zielsetzung der Veranstaltung und stellte die Referenten sowie den neuen Leiter des SMT-Bereichs Vertrieb und Marketing Raimund Faber vor, der diese Aufgabe im November 2005 übernommen hat. Anschließend informierte er kurz über sein seit 19 Jahren bestehendes Unternehmen und dessen Produkte. Er bemerkte dabei, dass der Standort Deutschland ein attraktiver Standort bleiben soll und dass SMT deshalb in etwa einem halben Jahr auch einfachere Lötmaschinen mit asiatischem Preisniveau anbieten wird.

Deutsche IMAPS Konferenz

Informationen zum Wachstumskern „fanimat nano“

IMAPS Nordic 2006

51. IWK – Internationales Wissenschaftliches Kolloquium

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Die zweite Auflage der gemeinsam von IMAPS und der Amerikanischen Keramischen Gesellschaft organisierten Tagung fand wieder am traditionellen Standort in Denver statt. In insgesamt 7 Vortragsreihen sowie einer interaktiven Postersession wurden 57 Präsentationen gehalten und 18 Poster vorgestellt.

29. International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)

Das International Spring Seminar on Electronics Technology ist das in Europa führende Forum – beson- ders für junge Wissenschaftler – auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie, des Packaging und der Nano-Technologie. Das 29. ISSE fand im Mai 2006 im Internationalen Begegnungszentrum St. Marienthal in Ostritz (nahe Görlitz) statt. Das wissenschaftliche Programm dieser Konferenz umfasste 19 Vorträge und 89 Posterdarstellungen auf höchstem Niveau. Die drei Konferenztage waren angefüllt mit einer Menge interessanter wissenschaftlicher Diskussionen der 104 Seminarteilnehmer aus 34 europäischen Univer- sitäten aus 12Nationen.

7. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices

Institut für Polymertechnologien e.V. – IPT

Automatisierte Montage optischer Bauelemente auf Substrate mit integrierten Lichtwellenleitern,

MID-Kalender

Eine interessante Variante einer Leiterplatte mit Embedded Components ist der Aktiver Multi Layer (AML®), der von der Hofmann Leiterplatten GmbH aus Regensburg entwickelt wurde. Dabei werden nicht nur die Außenlagen sondern auch die Innenlagen der Leiterplatte zur Bestückung genutzt. Dieses einfache und preiswerte Verfahren spart Platz, transportiert Wärme leichter ab, schützt die innen liegenden Bauteile vor Umwelteinflüssen und kann ggf. sogar das Gehäuse ersetzen. Nachteile sind bei Test und Reparatur in Kauf zu nehmen. Die AML-Technik ist auf alle Bauelemente anwendbar und mit allen bestehenden Leiterplattentechniken kombinierbar. // 

An interesting variety of the PCB with embedded components is the so-called Active Multi-Layer (AML) which was developed by Hofmann Leiterplatten GmbH in Regensburg. Thereby, not only the outer layers but also the PCB innerlayers are used for component mounting. This simple and cost-effective process is space-saving, has improved thermal dissipation, protects the internal components from adverse atmospheric effects and can even avoid the need for housing or encapsulation. There are drawbacks, in terms of access for testing and repair.  The AML approach can be used for any type of assembly and is compatible with all existing PCB manufacturing techniques.

Die Verarbeitung von Flip-Chips bedarf einer aufwendigeren Prozesskette als die von gehäusten Bauelementen, da zur Entlastung der Lotbumps vom thermisch induzierten Stress immer ein Underfill appliziert werden muss, was einen zusätzlichen Prozessschritt darstellt. Alternativ zum Löten bietet sich daher das anisotrope Leitkleben an, da hier flächig bereits vor dem Setzen der Chips der Klebstoff auf die Pads aufgetragen wird und nach dem Aushärten gleich die Funktion eines Underfills übernimmt. // 

Processing of flip-chips requires a somewhat more complex operation sequence than that needed for encased assemblies, since an underfill is invariably required to release thermally-induced stress from the solderbumps. This requires an additional step in the process sequence. However an alternative to the use of solder is to make use of anisotropic conductive adhesives. In this case, the adhesive is applied to the pads immediately prior to placement of the chips and, after curing, assumes the role of underfill.

Fachgesellschaft „Löten" im DVS

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Das Chaos der französischen Revolution machte es möglich, die unterschiedlichen Längen-, Gewichts-, Flächen- und Hohlmaße zu harmonisieren und der Welt ein Längenmaß zu geben, das heute von 95 % der Weltbevölkerung von Staats wegen benutzt wird. Ohne dieses metrische System, aus dem sich die heutigen weltweit eingeführten 7 Standard-Einheiten (SI-Einheiten) entwickelt haben, wäre der grenzüberschreitende Handel, der wissenschaftliche Austausch und die weltweite Kommunikation nicht oder nur mit erheblichen Schwierigkeiten möglich. Dieses „Internationale Einheitensystem SI (Système international d´unités) ist sozusagen ein Kind des metrischen Systems und wurde von der 11. Generalkonferenz für Maß und Gewicht aber erst im Jahr 1960 aus der Wiege gehoben.

Man will es nicht glauben, aber Katastrophen und Notfälle lassen sich nicht vermeiden und ereignen sich meistens dann, wenn es am wenigsten passt. Wer dann gut vorgesorgt hat, verliert weniger, auch weniger Kunden. Nachdem nun schon seit über zwei Jahrzehnten Qualitätsmanagementsysteme nach ISO 9001 allgemein bekannt und fast überall eingerichtet sind, müssten zumindest alle zertifizierten Organisationen auch ein funktionierendes Notfallmanagement aufweisen. Es müsste insbesondere festgelegt sein, wie auf die Katastrophe reagiert wird, d.h. welche Maßnahmen erfolgen sollen, damit die Kunden möglichst wenig da- von betroffen werden. Wenn beispielsweise wegen eines plötzlichen Hochwassers das Lager überflutet wird und die dort gelagerten Produkte unbrauchbar werden, muss sofort Ersatz beschafft und die Kunden über eventuell verspätete Lieferungen informiert werden.

Nachrichten // Verschiedenes 

GfE beteiligt sich an FNE

Generationswechsel bei Morath Systems

Deutsche Experten bei IEC ausgezeichnet

IPTE übernimmt restliche Anteile von Antest, Frankreich

Kemmer Technology AG: Expansion und Rückverlagerung

S&K erweitert Produktangebot um Boundary Scan

First Components GmbH berief Karl Schleer zum Mit-Geschäftsführer

Cognis bündelt europäische Produktion seiner Rheologieadditive in Spanien

EPM verlängert Exklusiv-Vertrag mit Vertriebspartner AAT Aston

GÖPEL electronic eröffnet Niederlassung in UK

iNEMI High-Reliability Group veröffentlicht Richtlinien zur Verarbeitung von bleihaltigen, RoHS-konformen Unterbaugruppen

Wachstum bei GETT hält an

Trübe Aussichten für Vietnams Elektronikindustrie

Baubeginn für die 4.?HMS-Niederlassung

FLOMERICS schließt Distributionsvertrag mit FlowCAD

Fraunhofer eröffnet Zentrum für Mittel- und Osteuropa in Leipzig

EICT: Innovationszentrum für Informations- und Kommunikationstechnologie in Berlin gegründet

CCI Eurolam erweitert den Service im Bereich flexibles Basismaterial

Zum ersten Mal ist mit FLO/PCB 3.1 von Flomerics eine Software auf dem Markt, die qualitativ genaue Aussagen über den Temperaturverlauf einer Leiterplatte und ihrer Komponenten in einem Konvektionsofen macht.

Das Fehlerrisiko beim ersten Reflowlöten einer neuen Leiterplatte kann erheblich reduziert werden, wenn die thermische Reaktion der Leiterplatte und der Bauteile auf die Temperatur- und Strömungsumgebung des Reflowkonvektionsofens bekannt ist. Geometrisch eindimensionale Schätzungen können zwar pauschale Werte der zeitlichen Temperatur der Leiterplatte liefern, besser ist aber eine 3-dimensio- nale transiente Lösung, die die unterschiedlichen thermischen Trägheiten und Wärmeübergänge sowie die Beeinflussung bzw. geometrische Behinderung der Bauteile untereinander berücksichtigt.

Mit erweitertem Produktspektrum zum durchgängigen Design Flow

FlowCAD hat im ersten Halbjahr 2006 bedeutend expandiert – sowohl im Produktportfolio als auch in der Mitarbeiterzahl. Das Unternehmen ist auf dem besten Weg, zum Komplexanbieter in Sachen Design zu werden. Ziel ist es, dem Kunden alles für die Realisierung eines modernen und effektiven Design-Flows aus einer Hand zu bieten. Denn die Zeit des hochspezialisierten Point Tool ist vorbei.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

Kurz notiert

Fachliteratur

IPC-Richtlinien

Hidden Champion: Gebr. Schmid, Freudenstadt

Wie ein Mittelständler, regional verwurzelt, globaler Marktführer wurde

Was hat die Leiterplattentechnik mit der Photovoltaik (So- lartechnik) und der Displaytechnologie gemeinsam? Auf den ersten Blick gar nichts. Aber auf den zweiten Blick steckt man schon mitten drin in einem der Er- folgsgeheimnisse der Firma Gebr. Schmid GmbH & Co. Ungewöhnlich für unsere Zeit sind auch das Firmenalter und der Standort. Stolze 142 Jahre alt oder besser jung ist das 1864 gegründete Unternehmen mit dem heutigen Credo Innovation aus Tradition. „Gesunde Luft, Seen, Wälder und Wiesen – Freudenstadt im mittleren Schwarzwald, das ist der ideale Ferienort und Heilklimatischer- und Kneipp-Kurort für alle, die Fitness und Wellness mit Gesundheit gleichsetzen“, heißt es in der Touristikwerbung der Kreisstadt. Gute Voraussetzungen für die rund 400?Mitarbeiter, die hier und in der Umgebung für das Unternehmen arbeiten und vor allem entwickeln.

9.?Symposium Leiterplatten-Technologie der Ruwel AG am 22. und 23. Juni 2006 in Kleve/Niederrhein

Die Attraktivität der jährlichen Ruwel-Symposien ist ungebrochen. Die Veranstaltung in Kleve gilt als ausgezeichnetes Forum für die Kommunikation zwischen Kunden, Hersteller und Zulieferer. Die Ruwel AG war vor neun Jahren eines der ersten Unternehmen der Branche, das den Nutzen dieser Art des Kundenkontakts erkannte. Inzwischen sind bei vielen Herstellern Kundenveranstaltungen in ähnlicher Form zur Regel geworden. Mit mehr als 170 Teilnehmern wurde in diesem Jahr in Kleve ein neues Allzeithoch der Beteiligung erzielt. Mit Stolz verwies Marketingleiter Frank Hoiboom, der die Veranstaltung auch in diesem Jahr professionell organisierte und moderierte, auf die Tradition der Veranstaltungsreihe.

Wie Michael und Wolfgang Vaas der PLUS-Redaktion berichteten, konnten mit dem seit März diesen Jahres im Einsatz befindlichen AOI-System ORION von CAMTEK bereits einige Verbesserungen erzielt werden. Vor allem der Fehlerschlupf bei feinststrukturierten Leiterplatten ist deutlich reduziert worden.

Hightech-Leiterplatten sind Schwerpunkt – und auch deren Qualität

Die Vaas Leiterplattentechnologie GmbH, Schwäbisch Gmünd, ist ein vor über 30 Jahren gegründe- ter mittelständischer Leiterplattenhersteller, der heute überwiegend Hightech-Produkte für anspruchsvolle Kunden aus den Bereichen Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation, Maschinenbau, Medizintechnik und Optoelektronik fertigt und etwa 65 Mitarbeiter beschäftigt.

HMS Höllmüller hat gemeinsam mit der Markus Hofstetter AG eine Rolle-zu-Rolle-Anlage für die Galvanisierung von ultradünnem Polyimid-Material mit 0,1 µm Kupfer-Kaschierung entwickelt und realisiert. Das Grundkonzept ist, Kupfer bis zur gewünschten Stärke aufzubauen anstatt es von 17 µm abzuätzen. Dadurch ergibt sich ein riesiges Einsparungspotential. Im Folgenden wird der Stand des Projekts 7 Monate nach seiner erstmaligen Präsentation auf der Productronica vorgestellt.

Wie es zustande kam

Als der Trend zu flexiblen Schaltungen immer deutlicher wurde, hat Hofstetter entsprechend reagiert (PLUS 1/05, S. 78). Für Sheet-Material wurden Spezialgestelle entwickelt, bei denen Kontaktleisten über den gesamten Seitenrand die Folienschaltungen komplett spannen und somit für die erforderliche Stabilität bei der Prozessierung in Vertikal- anlagen sorgen.

Optische Leiterplatten Inspektion

Kupfer-Schichtdicke auf Leiterplatten rasch bestimmt

Stoffe in Produkten der Elektrotechnik- und Elektronikindustrie – Compliance im globalen Umfeld

ZVEI-Kongress am 21. September 2006 in Frankfurt

Im Zuge wachsenden Umweltbewusstseins und vor dem Hintergrund einer immer weitreichenderen Produktverantwortung ist eine Vielzahl von Stoffen in Produkten gesetzlich geregelt. Die sich im globalen Umfeld hieraus ergebenden Fragestellungen will der ZVEI diskutieren. Er veranstaltet deshalb am 21. September 2006 in Frankfurt einen Kongress zu Themen rund um die Beschränkung der Verwendung bestimmter Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten. Bewusst nicht nur auf die europäische RoHS-Richtlinie beschränkt, stehen die Einhaltung von Stoffbeschränkungen, deren Vollzug und Überwachung in globalen Märkten im Mittelpunkt.