Artikelarchiv

Neue Recyclingstrategien gefragt

Wichtigste Fraktionen des heute anfallenden Schrotts aus Elektro- und Elektronikgeräten sind Metalle und Glas sowie Kunststoffe. Erstere lassen sich relativ leicht abtrennen und wiederverwerten, ihr Erlös liefert einen wichtigen Beitrag zur Deckung der anfallenden Kosten. Der deutlich höhere Kunststoffan- teil künftiger Gerätegenerationen wird die Situation jedoch nachhaltig ändern und zwingt zur Suche nach besseren Recyclingpfaden für Kunststoffe.

Es ist nun schon etliche Jahre her, seit der Begriff Roadmap in der deutschsprachigen Fachliteratur für Elektronik erstmalig auftauchte. Was vorher schlicht und einfach als mittelfristige Trendanalyse und Entwicklungsziel daher kam, erhielt mit Roadmap einen geadelten Klang. Seither haben wir eine wahre Roadmap-Inflation und auch Verallgemeinerung des Begriffes erlebt. Es roadmappt allerorten. Jeder benutzt den Begriff, um den Weg zu mehr oder weniger bedeutenden Zielen zu charakterisieren: da gibt es neben den klassischen Technologie-Roadmaps der Branche solche für Umweltvorgaben (z.B. die hochaktuelle IPC Roadmap für bleifreie Elektronikprodukte), für die Qualität, für innerbetriebliche Zielsetzungen jeglicher Art, etc., und in jüngster Vergangenheit bedient sich sogar die Politik der Formel.

Nachrichten//Verschiedenes

Horst Lach – 65 Jahre

COMET North America bezieht neue Räumlichkeiten

Lackwerke Peters baut technischen Service aus

Omron verstärkt in osteuropäischen Märkten

Dr. Grant Boctor verstorben

Neuer Vertriebsleiter für Europa

Kooperation von Souriau, Hirschmann und HARTING

AT&S: Quality Management unter neuer Leitung

AT&S und RIM verlängern strategisches Lieferantenabkommen um weitere zwei Jahre

Neuer Außendienstmitarbeiter bei FineLine

Macrotron unterzeichnet Vertriebskooperation für Solvision Produkte

ELFNET-Report über den aktuellen Stand der Bleifreiumstellung

EMV-Labor Suchmaschine von Würth Elektronik

Neues LZH Spin-off spezialisiert sich auf Mikrobearbeitung

SMT & Hybrid verstärkt Kundenfokussierung

Rohde & Schwarz kauft Hameg

CS ELECTRONIC weitet Vertrieb aus

Weidmüller-Gruppe übernimmt Ethernet-Spezialisten Heyfra

Vorstandswechsel bei Altium

Neways TS-16949 zertifiziert

DMG – Dold Marketing GmbH verstärkt Außendienst

Moeller verkauft Bonner Leiterplattenbestückung

Erwerb des Elektronikchemikalien-Geschäftes der Merck KGaA durch BASF abgeschlossen

CCI-Eurolam vertreibt Doosan-Laminate

FlowCAD übernimmt Vertrieb von DOCTAR

Jahreszahlen IPTE

Neuer Exportleiter bei PINK GmbH Vakuumtechnik

Krubasik neuer ORGALIME-Präsident

ERNI erweitert Vertriebsaktivitäten in Frankreich

Neue Technologie von National Semiconductor revolutioniert die Temperaturerfassung an komplexen Submikron-Bausteinen

phoenix|x-ray erhielt den 2004 Product Line Strategy Leadership Award

DEK Lizenz für VectorGuard-Schablonen sichert bessere Verfügbarkeit und größeren Gesamtmarkt

As PCB track geometries shrink, sometimes it becomes necessary to look deeper than the material data sheet when modelling electrical properties of transmission lines. This study looks at how variation in dielectric constant should be handled in multiple and single dielectric PCB builds. This paper describes how even FR4 builds should in some cases be treated as multiple dielectric builds. Approaches for understanding the root cause of effective dielectric constant variation with structure, coupling and scale are considered. Finally a brief investigation covers sources of measurement errors aimed at helping to put the best data back into the modelling process. //

Mit immer kleiner werdenden Leiterplattengeometrien kann man sich bei der Modellierung elektrischer Eigenschaften von Übertragungsleitungen nicht mehr mit dem Datenblatt zufrieden geben. Diese Studie zeigt, wie die Variation der dielektrischen Konstanten gehandhabt werden soll. Es wird auch gezeigt, warum selbst FR4-Leiterplatten in machen Fällen als Komposit mehrerer Dielektrika behandelt werden sollten. Die Gründe für die Va- riation der effektiven dielektrischen Konstanten mit Struktur, Kopplungen und Skalierung werden dis- kutiert. Schließlich werden Fehlerquellen bei den Messungen aufgezeigt, mit dem Ziel, die besten Daten in den Modellierungsprozess einzubringen.

Am 22. Februar 2005 traf sich das Education Committee des IPC Designers Council (IPC-DC) zu seiner turnusmäßigen Frühjahrsitzung an der Westküste der USA im Rahmen der IPC Printed Circuits Expo/APEX 2005 und der 10. ECWC (Electronic Circuit World Convention) (ausführlicher Bericht Heft 4, S. 613). Das Designers Council ist die fachliche Heimat der Elektronikdesigner innerhalb des global agierenden nordamerikanischen Fachverbandes IPC. Auf der DC-Tagesordnung standen folgende Arbeitspunkte:

• Status des Schulungsprogramms

• Berufung geeigneter Instructors

• Entwicklung der aufbauenden Focus Modules

• Update des Basic Design- und des Advanced Design-Moduls

DownStream Technologies, LLC, kündigte ein „dynamisches" neues Produkt zur Erstellung von Leiterplatten-Doku- mentationen an. BluePrint for Printed Circuit Boards (BluePrint) ist nach Firmenangaben ein revolutionär neues Document Authoring Tool, entwickelt auf Basis von Microsoft Office, das schnell und einfach Leiterplattenzeichnun- gen für Herstellung, Bestückung und Test von Leiterplatten generiert. Es automatisiert den Leiterplatten-Dokumenta- tionsprozess. Nachfolgend wird das neue Werkzeug detailliert vorgestellt.

Nahezu jeder Leiterplattendesigner bemängelt, dass die derzeitigen Methoden zur Leiterplatten-Dokumentation zeitaufwändig sind und Design-Revisionen dadurch nur schwer zu implementieren. DownStream hat deshalb einen neuen Ansatz entwickelt, der genauere und detailliertere Dokumente in einem Bruchteil der Zeit ermöglicht. Dies erlaubt es Firmen, sich auf das zu konzen- trieren, was die eigentliche Qualifikation des Leiter- plattendesigners ist – das Design von Leiterplatten. BluePrint kommt damit DownStream´s Vision von umfassenden Lösungen für die Bereitstellung von Unterlagen entgegen, die alle verfügbaren Informationen und Daten zur Freigabe für die Fertigung einer Leiterplatte enthalten.

Auch 2005 wachsen die Anforderungen an die Elektronikindustrie hinsichtlich Verkürzung der Entwicklungszeiten der neuen Produkte und vermehrter globaler Arbeitsweise. Der weltweit größte EDA-Software-Anbieter Cadence antwortet darauf mit einer Reihe technischer und organisatorischer Maßnahmen auf dem Leiterplatten- und IC-Sektor. Dazu gehören Teamarbeit an einem Design, Schaffung eines Designer-Networks und Steigerung der Leistungsfähigkeit der OrCAD-Produkte. Diese und andere Neuerungen sollen den Unternehmen helfen, mit den strengeren Anforderungen Schritt zu halten. Nachfolgend dazu einige Beispiele.

Cadence ist der weltweit größte Anbieter von Techno- logien und Dienstleistungen für das effiziente Management von Design-Prozessen für Halbleiter, Computersysteme, Netzwerk- und Telekommunikationsgeräte, Verbraucher-Elektronik und andere elektronische Pro- dukte. Cadence beschäftigt derzeit ca. 4900 Mitarbeiter und erreichte 2004 einen Umsatz von etwa 1,2 Mrd. US$. Das Unternehmen mit Hauptsitz im kalifornischen San Jose verfügt über Vertriebsniederlassungen, Design- Zentren und Forschungseinrichtungen auf der ganzen Welt. Mit den für 2005 vorgesehenen Neuerungen möchte Cadence natürlich auch seine international führende Position auf dem EDA-Sektor weiter ausbauen.

Der Fachverband Electronic Components and Systems im ZVEI – Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V. sieht für 2005 wieder ein Wachstum des deutschen Marktes für Elektromechanische Bauele- mente. „Nach einem Plus von über 4 % im Jahr 2004 ist aufgrund der allgemeinen Wirtschaftstendenzen und des stärker werdenden Preisdrucks durch Produkte aus dem asiatischen Raum für das laufende Jahr mit einem moderaten Wachstum von 2 % zu rechnen", so Dr. Joachim Belz, Vorsitzender der ZVEI-Fachgruppe Elektromechanische Bauelemente. Die positiven Prognosen gelten sowohl für die Bereiche der Schalter und Geräteschutzsicherun- gen als auch für die Steckverbinder. Das Jahr 2004 wurde bei den Elektrome- chanischen Bauelementen in Deutschland mit einem Gesamtvolumen von 2,62 Mrd. € abgeschlossen, was einem Wachstum von 4,4 % entspricht.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle teilt mit

Kurz notiert

Fachliteratur

Neue IPC-Normen

Basismaterialien sind nur indirekt von der RoHS-Direktive betroffen, da sie die verbotenen Stoffe meist ohnehin nicht enthalten. Allerdings werden sie infolge der höheren Löttemperaturen größeren Wärmebelastungen ausgesetzt. In diesem Beitrag werden die möglichen Folgen und die sich daraus ergebenden Auswahlkriterien für Basismaterialien aufgezeigt. // 

Substrate materials are only indirectly affected by the RoHS Directive, since in most cases they do not include any of the proscribed materials. However, they have to get over higher solder temperatures and greater thermal loading involved. The article examines possible consequences and thus the selection criteria for substrate materials

Kooperation mit dem italienischen Maschinenbauer Pola & Massa

Im Produktbereich PCB Manufacturing der Peter Jordan GmbH hat der Bereich Nassfertigung seit geraumer Zeit einen beträchtlichen Anteil. Das Offenbacher Systemhaus arbeitet hier mit dem langjährigen Spezialisten Occleppo zusammen, einem traditionsreichen italienischen Unterneh- men, das weltweit in der Nasstechnik aktiv ist und in diesem Bereich mit seinem Programm einen großen Teil verschiedenster Applikationen abdeckt. Seit März 2005 wird diese erfolgreiche Zusammenarbeit durch die Partnerschaft mit Pola & Massa ergänzt. Pola & Massa ist ebenso wie Occleppo ein weltweit renommiertes italienisches Maschinenbauunternehmen mit hoher Spezialisierung und langjähriger Erfahrung in den Bereichen Oberflächentechnik und Nassfertigung für die Leiterplattenindustrie. Durch die Zusammenarbeit mit Peter Jordan hat das Unternehmen seine Vertriebsaktivitäten im deutschsprachigen Raum auf eine feste Basis gestellt, die vor allem auch für einen bekannt zuverlässigen Service steht.

Die Oberflächengüte nach dem Verpressen von Innen- und Außenlagen ist eine Schlüsseleigenschaft für Quali- tät und Ausbeute bei der Produktion hochkomplexer Leiterplatten. Besonders bei Multilayern mit hoher Packungsdichte und Feinstleiterstrukturen, HDI-Schaltungen mit Laserbohrungen, Starrflex-Schaltungen oder anderen hochpreisigen und technisch schwierigen Lei- terplatten, die in Europa heute mehr als 50?% Produk- tionsanteil ausmachen.

Die Präsenz taiwanesischer Leiterplattenhersteller auf dem chinesischen Festland wird von Jahr zu Jahr stärker. So sind heute 35 % der chinesischen Gesamtproduktion in taiwanesischer Hand und wenn die Expension in dem bisherigen Tempo weitergeht, wird es bald mehr als die Hälfte sein. Trotz der gegenwärtigen politischen Spannungen zwischen China und Taiwan sind die beiden Länder in wirtschaftlicher Hinsicht untrennbar miteinander verbunden. Bei der nachfolgenden Betrachtung von Taiwans Leiterplattenindustrie wird den Aktivitäten der Taiwanesen auf dem chinesischen Festland daher besondere Beachtung geschenkt.

Droht uns eine Semi-Rezession?

Eine bisher unveröffentlichte Studie über den Preisverfall

Hoffnungsfroh waren die Gesichter vor einem Jahr, als die Auftragsbücher voll und Preiserhöhungen möglich waren. „Langfristig disponieren“ lautete der Rat für den Einkauf, um weitere Preiser- höhungen auszubremsen. Dahin und vorbei? Vieles sieht danach aus, wenn man auf die neueste Wachstumsprognose der EU-Kommission vom April schaut. Ganze 0,8?% Wachstum nach 1,7?% im Vorjahr gibt die EU Deutschland noch – ein wirtschaftspolitisches und gesellschaftliches Trauerspiel für unser Land (Abb. 1). Kaum waren die positiven Ergebnisse der ersten Hälfte 2004 durch ein schwaches 2. Halbjahr auf- gezehrt, da rauschte der Auftragseingang in Deutschland für Februar, März und April d. J. erst richtig nach unten. -19,6% Auftragseingang für März 2005 gegenüber Vorjahr meldete der VDL in seiner Statistik. Auch der rollierende Dreimonats-Auftragseingang gibt mit -4,6% gegenüber Vor- jahr wenig Anlass zur Hoffung.

Die „Sales & Service Company" ExCellTec GmbH, Dietzenbach, ist ein noch junges Unternehmen, das für die Leiterplattenherstellung ein hochinteressantes Spektrum an Produkten und Dienstleistungen für die mechanische Bearbeitung und die Belichtung anbietet.

Einer der Höhepunkte der weltweiten Aktivitäten der Leiterplattenindustrie ist die Leistungsschau des chinesischen Leiterplattenverbandes China Printed Circuits Association (CPCA) im März eines jeden Jahres. Die 14. Internationale Electronic Circuits Exhibition fand vom 16. bis 18. März 2005 auf dem Gelände des ShanghaiMart und der Intex in Shanghai statt.

Bericht über die beispielhafte Entwicklung eines Kleinbetriebes – REN Technologie GmbH, Neuruppin

Wirtschaftsflaute, wachsende globale Konkurrenz,Kundenabwanderung ins Ausland, steigender Büro- kratismus statt Entlastung etc. sind häufig zu hörende Redewendungen, die vielfach verbreiteten Pessimismus im Bereich von Unternehmen ausdrücken. Was bleibt, wenn die größeren Auftraggeber ins kostengünstigere Ausland abwandern? Die hohe Zahl von Insolvenzen in Deutschland dokumentiert die Existenzprobleme gerade kleiner und mittlerer Unternehmen, denen das zum Durchhalten erforderliche Finanzpolster fehlt, wenn staatliche Fördermaßnahmen auslaufen. Dass dennoch auch kleine und mittlere Betriebe reale Existenz-Chancen haben, zeigt das Beispiel eines Unternehmens in Brandenburg. Manche Parallele zu kleinen und mittleren Handwerksbetrieben, wie sie im Bereich der Oberflächentechnik häufig anzutreffen sind, könnte auch für die letztgenannten Anstöße geben, mit vertretbarem Finanzaufwand die betriebliche Existenz einschließlich der Arbeitsplätze zu sichern.

Jahresstatistik Produktion Leiterplatte Europa 2004 VdL/ZVEI

VdL/ZVEI-Arbeitsgruppe Zyklenfähigkeit/TW-Test von Leiterplatten

6. CEO-Treffen der Bestückungsindustrie

Fachgruppe II Passive Bauelemente stellt von Notarstatistik auf eStatistik um

ElektroG im Bundesgesetzblatt veröffentlicht

Arbeitskreis entwickelt Weiterbildungsangebot im Marketing und Vertriebsbereich

electronicAsia in Hongkong: Elektronik-Messe für ganz Südostasien

Preisindizes für Wiederbeschaffungswerte für das Jahr 2004

Jahresabschlusskennzahlen Ergebnisse der ZVEI Erhebung für das Jahr 2003

Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikrosystemtechnik

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine

Halbleitermarkt in Deutschland wächst im März 2005 schwächer

Zu den wichtigsten und interessantesten Richtlinien des amerikanischen Fachverbandes IPC gehört ohne Zweifel die reich und bunt illustrierte IPC-A-610. Es ist der weltweit am meisten eingesetzte Standard, wenn es um die visuelle Beurteilung der Qualität elektronischer Baugruppen geht. Im Übergangsprozess auf bleifreie Prozesse kommt ihm besondere Bedeutung zu. Deshalb hat der amerikanische Fachverband IPC im Februar 2005 die neue IPC-A-610D „Acceptability of Electronics Assemblies" herausgegeben – völlig überarbeitet und schon mit ersten Bleifrei-Aspekten. Nachfolgend wird das neue Dokument vor- gestellt.

Über 150 Fachleute aus Industrie und Forschung trafen sich vom 10. – 12. März 2005 im Club Colonia St Jordi, Mallorca, Spanien, zum 8. Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg. Neben einer Serie von aktuellen Fachvorträgen umfasste das Programm wieder mehrere Workshops und eine Podiumsdiskussion. Veranstalter war wie in den Vorjahren die TBB Technologie Beratung Bell, Berlin.