Artikelarchiv

ANDUS hat ein neues Verfahren qualifiziert, bei dem auch feinere Durchkontaktierungen präzise geteilt werden können.

Board-zu-Board-Verbindungen werden heute vor allem dort eingesetzt, wo zwei Boards mit unterschiedlichen Technologien kombiniert werden. So findet man z.B. komplexe Microcontroller- oder Display-Module „von der Stange“ auf einfachere und individuell designte Leiterplatten montiert. HF- oder Keramikmodule findet man ebenfalls häufig „huckepack“ auf Basisboards. Die verbreitetste Methode, zwei parallel angeordnete Boards miteinander zu verbinden, ist die Aufsteckmon- tage über Stiftleisten (Abb. 1). Die Stifte des Moduls passen in die Buchsen auf der Basisplatine. Besonders im Entwicklungsstadium sind solche Konstruktionen vorteilhaft, da die Module einfach abgenommen und ausgetauscht werden können. Alternativ zu den Stiftleisten werden Module im Reflow direkt auf Basisplatinen gelötet. Diese Board-on-Board-Module weisen hierfür Kantenkontakte auf (Abb. 2), die als SMD-Anschlusspads dienen.

Die CCI?Eurolam GmbH, Lieferant eines breiten Produktprogramms für die Leiterplattenindustrie, hat auf dem Gelände der Isola GmbH ein neues Service-Center eingerichtet. Das Unternehmen setzt damit weiterhin auf kurze Lieferzeiten, hochwertige Produkte, technische Unterstützung und Flexibilität, um auf die sich wandelnden Marktanforderungen eingehen zu können.

Historie

1967 wurde die Firma als CCI in Paris, Frankreich, unter der Leitung von Alain Kahn (Präsident) und Bernard Bismuth (Geschäftsführer) gegründet. 1981 wurde die Masslam-Aktivität aufgenommen, die – dem Markt folgend – 2001 wieder eingestellt wurde. Mit der Übernahme der 1987 gegründeten Cipel Elektronik GmbH in Dreieich, Deutschland, begann 1992 die Expansion nach Europa. 1994 wurde diese in CCI?Eurolam GmbH umfirmiert. Im Jahr 2000 hat CCI Eurolam die Niederlassung in Dreieich um einen Zuschneideservice erweitert. 2002 beteiligte sich Insulectro, der größte US-Distributor, als Anteilseigner an CCI Eurolam und im gleichen Jahr wurde in Großbritannien CCI Eurolam UK gegründet. 2006 wurden die Mehrheitsanteile an Crossley?&?Bradley, Leyland, Großbritan- nien, übernommen. 1992 erreichte CCI?Eurolam die ISO?9002-Zertifizierung, die seither stets erneuert wurde. So folgte 2003 die ISO?9001:2000-Zertifizierung für Frankreich und 2007 auch für Deutschland. 2007 wurde ein Vertriebsbüro in Mailand, Italien, und das Service-Center in Düren eröffnet. CCI?Eurolam beschäftigt aktuell 100 Mitarbeiter in Frankreich, Deutschland, Großbritannien und Italien mit einem voraussichtlichen Umsatz von 35 Mio. € in 2007.

AT&S, Europas und Indiens größter Leiterplattenproduzent, steigerte den Umsatz im 1. Quartal des neuen Wirtschaftsjahres im Vergleich zum Vorjahr um 9 % auf 115 Mio. € und damit zum zehnten Mal in Folge. Der operative Gewinn stieg bei gleicher Betrachtung um 33 % auf 7,8 Mio. €. Die Marktaussichten werden weiterhin positiv beurteilt.

Aufgrund des Wachstums im Segment der HDI / Microvia-Produktion, wurde bei Würth Elektronik in Schopfheim eine neue Bürstmaschine mit integrierter Hochdruckreinigung installiert. Die Wahl fiel auf das Modell Unibloc 4/25/FAS von Pola e Massa, das alle technischen Anforderungen erfüllt. Der Einsatz eines Planarizers nach dem Pluggen wird geprüft.

Würth Elektronik Schopfheim

Der Geschäftsbereich Circuit Board Technology der Würth Elektronik-Gruppe umfasst vier Produktionswerke, die unterschiedliche Technologiesegmente abdecken, sowie eine werksübergreifende Vertriebsorganisation und ein technologieorientiertes Produktmanagement, die gemeinsam und gezielt Kundenprojekte betreuen.

AlphaPREP® PC-7030-Haftvermittlersystem

Am Rande des MULTEK Technologie-Seminars bot sich der PLUS-Redaktion am 3.Juli 2007 die Möglichkeit, sich den neu installierten POLA e MASSA Planarizer demonstrieren zu lassen. Es ist die erste Anlage dieser Art bei einem Leiterplattenhersteller in Deutschland.

Bei der MULTEK Multilayer Technology GmbH & Co. KG, Böblingen, werden seit langem bei vielen sequentiell aufgebauten HDI-Leiterplatten Bohrungen mit Harz verfüllt. Dieses so genannte Hole Plugging ergibt in der Regel, da zur sicheren kompletten Lochverfüllung mit einem Harzüberschuss gearbeitet wird, keine planen und teilweise mit Harzrückständen verunreinigte Oberflächen. Dies stört die nachfolgenden Prozesse.

Fachtagung „Die Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa" mit Festkolloquium 10 Jahre ZVEI-Fachgruppe Bestückung und Verleihung des E2MS-Awards

ZVEI Jahresstatistik Elektronische Baugruppen

5. ZVEI-Kompetenztreffen: Automobilelektronik der Zukunft

Automobil-Elektronik: ZVEI bietet umfangreiche Broschüren und Best-Practice Empfehlungen

EU-Kommission startet konkrete Phase der Entwicklung verbindlicher EUP-Durchführungsmaßnahmen – Input der Industrie unentbehrlich

Informationsangebot der vbw (Vereinigung der Bayerischen Wirtschaft e.V.) zur Unterstützung bei der REACH-Implementierung

Messe-/Stand-Analyse auf der Productronica – eine lohnende Investition

Halbleitermarkt in Deutschland im Juli rückläufig

ZVEI TECHREPORT 2006 – 2007

Neue Mitglieder im VdL

Deutscher Leiterplattenmarkt zieht an – Mai-Zahlen stimmen optimistisch

Gemeinsames Schulungsangebot von ZVEI und PIEK

Die Anforderungen der Phoenix Contact Electronics GmbH, Bad Pyrmont, an ein Röntgeninspektions- system sind sehr anspruchsvoll und vielseitig; denn es werden manuelle und automatische Prozesskontrol- len und Fehleranalysen in der Baugruppenfertigung, eine einfache Programmierung der Inspektions- module, höchste Auflösungen bis in den Submikrometerbereich sowie eine nachgewiesene höchste Präzision von Hardware und Software gefordert. So nutzt das Unternehmen das System microme|x alpha von phoenix|x-ray.

Seit 18 Jahren werden von der MicroContact AG, Lostorf, Schweiz, Starrnadeladapter zum Kontaktieren von Sub- straten hergestellt. Sie gilt heute als Marktführer in dieser Technologie. Im Laufe der Zeit wurden die Starrnadel- adapter immer feiner und genauer. Die MicroContact AG bringt eine neue Generation Starrnadeladapter auf den Markt, welche auch in herkömmliche Incircuit-Tester eingebaut werden können, so dass auch diese Leiterplatten mit Mikrostrukturen testen können. Mit den neuen MCA?Microadapter können bestückte und unbestückte Substrate, Leiterplatten, Folienschaltungen, Keramikschaltungenen etc. mit Strukturen von 70 µm und einem Raster von 150 µm kontaktiert werden (Abb. 1), wodurch das Generieren von extra Testpunkten auf ein Minimum reduziert werden kann. Diese Adaptertechnologie ermöglicht auch das Testen von Chipstrukturen oder das kraft- lose Kontaktieren von Steckverbindern, welche bisher nur mit einem Gegenstecker ausgemessen werden konnten.

Die beiden Geschäftsleiter Dr. Werner J. Maiwald und Dr. Werner Witte der BuS Elektronik GmbH & Co. KG, Riesa, informierten die PLUS-Redaktion am 26. Juni 2007 über die Entwicklung ihres Unternehmens, wobei das erweiterte Angebot an Entwicklungsdienstleistungen im Mittelpunkt stand.

Die BuS Elektronik GmbH & Co. KG, Riesa, produziert mit ca. 700 Mitarbeitern elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme für nationale und internationale Kunden. Sie bedient dabei insbesondere die Bereiche Industrie- und Automobilelektronik sowie Kommunikations- und Verkehrstechnik. Die BuS Elektronik GmbH & Co. KG ist der größte ostdeutsche Elektronik-Dienstleister und gehört zu den TOP 10 der Branche in Deutschland. Das Unternehmen hat im Geschäftsjahr 2006 einen Umsatz von 81 Mio. € erzielt, was einem Wachstum von 18 % gegenüber dem Vorjahr entspricht. In diesem Jahr wird ein Wachstum in gleicher Größenordnung wie 2006 erwartet. Für 2007 sind Investitionen auf Vorjahresniveau geplant, in dem mehr als 7 Mio. € investiert wurden. Im Lager finden sich etwa 60 000 verschiedene Artikel. Der jährliche Lager-Durchsatz beläuft sich wertmäßig auf etwa 60 Mio.€ .

Mit Hilfe der AOI/AXI können mittlerweile alle möglichen Kriterien geprüft werden. Aufwand und Ergebnissicherheit sind allerdings stark vom Leiterplattendesign abhängig. Dieses ist zudem ein entscheidendes Kriterium für die Komplexität des Inspektionsprozesses. Die gezielte Berücksichtigung von Designrichtlinien kann die Inspektion entscheidend vereinfachen und die Kosten erheblich senken. Nachfolgend wird – basierend auf den Erfahrungen eines Inspektionsspezialisten – erläutert, wie bereits beim Design eine Leiterplatte für optimale Prüfbarkeit ausgelegt werden kann. Anhand vieler Beispiele wird aufgezeigt, wie die Layoutempfehlungen für die AOI und die AXI konkret aussehen.

Zum zweiten Mal hieß es am 27. und 28. Juni 2007 „Wir gehen in die Tiefe". Denn die Firmen Christian Koenen, EKRA, Häusermann, Heraeus, rehm Anlagenbau, Siemens A&D?EA und ZEVAC veranstalteten im Besucherbergwerk Merkers unter diesem Motto wieder ein Seminar über aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie.

Prof. Dr. Mathias Nowottnick, Universität Rostock, Rostock, moderierte die gut besuchte und nicht nur wegen der besonderen Umgebung – im Großbunker des Bergwerks in 500 m Tiefe – außergewöhnliche Veranstaltung. Sie ist von Thorsten Schmidthausen, 4-tec Marketing, München, im Auftrag der Partnerfirmen organisiert worden.

Am 12. und 13. Juni 2007 veranstaltetet die Vitronics Soltec GmbH in ihrem Demo- und Schulungscenter in Marktheidenfeld ein Seminar über die Löttechnik der Zukunft, das über 80 Teilnehmer besuchten. Am ersten Tag stand das Reflowlöten, am zweiten Tag das Wellen- und das Selektivlöten im Mittelpunkt.

Nach der Begrüßung und Vorstellung von Vitronics Soltec durch Vice President Marc Dulderup, Vitronics Soltec BV, Oosterhout, Niederlande, und Mana- ging Director Alexander Franz, Vitronics Soltec GmbH, Marktheidenfeld, informierten Ronald de Graaf, Produktmanager myReflow von Vitronics Soltec BV, Oosterhout, Niederlande, und Gerjan Diepstraten, Technology Group Manager von Vitronics Soltec BV, Oosterhout, Niederlande, ausgehend von der derzeitigen Situation und heutigen Technik moderner Reflowlötsysteme über die Reflow-Technologien der Zukunft. Sie berichteten dabei u.a. auch über ein als Basis für die zukünftige Reflowsystementwicklung durchgeführtes Projekt, in dem mit einer Testleiterplatte untersucht wurde, wo in der Reflowanlage Stickstoff notwendig ist und was der optimale bzw. akzeptable Restsauerstoffgehalt ist. Keine großen Unterschiede wurden festgestellt. Der maximale Unterschied bei verschiedenen Temperaturprofilen betrug 20 %. Stickstoff ist bei Fine Pitch-Technologie notwendig, wobei die Lösung Stickstoff nur im Reflowbereich möglich ist.

Im Zweijahres-Rhythmus führt die GÖPEL electronic GmbH ihre Automotive Days durch. Die diesjährige Veranstaltung fand am 19. und 20. Juni in Jena statt. Dort wurde über Prüfaufgaben an Kfz-Steuergeräten, den Einsatz optischer Inspektionssysteme und allgemeine Trends zum Thema Automotive-Test informiert. Eine kleine Tischausstellung sowie ein Rahmenprogramm rundeten die Veranstaltung ab.

Nach der Begrüßung und einleitenden Firmenvorstellung durch den Geschäftsführer Manfred Schneider, GÖPEL electronic GmbH, Jena, erläuterten Andreas Hertle, Audi AG, und Jens Münzberg, GÖPEL electronic GmbH, wie eine Automatisierung der Prüfprogrammerstellung für den Test der Netzwerkeigenschaften von Steuergeräten erfolgen kann. Diese ist wegen des Aufwandes notwendig. Denn pro Steuergeräte-Schnittstelle sind ca. 3 - 4 h für die Erstellung bzw. Parametrierung der Prüfabläufe nötig und durch manuelle Parametereingaben besteht ein hohes Risiko von Fehleingaben. Mit der Bereitstellung einer Software-Schnittstelle zwischen den Prüfmakros und einem zentralen Datencontainer sowie der Schaffung einer passenden Datenstruktur kann die Parametrierung automatisiert und der Zeitbedarf drastisch reduziert werden. Zudem lassen sich neu definierte Prüfungen schneller und mit weniger Fehlermöglichkeiten umsetzen.

Deutsche IMAPS-Konferenz 2007

8./9. Oktober 2007, München IMAPS-Deutschland e.V. möchte Sie zur traditionellen 2-tägigen Herbstkonferenz 2007 an der TU-München einladen. Im Rahmen der Konferenz wird neben interessanten Fachvorträgen auf dem Gebiet der Mikroelektronik und der Aufbau- und Verbindungstechnik auch eine begleitende Ausstellung geboten. Wir freuen uns, Sie in diesem Kreise begrüßen zu können. Weitere Informationen entnehmen Sie bitte aus unsren Internetseiten auf http://www.imaps.de.

Auf der von Mark Dietrich moderierten Fachpressekonferenz wurde am 25. Juli 2007 in München über einige der neuesten EPCOS-Entwicklungen und -Produkte, darunter ein Piezo-Transformator, informiert.

Dr. Werner Faber, Member of the Board and CTO der EPCOS AG, München, erläuterte, nachdem er einen kurzen Überblick über die Firma und deren Produkte gegeben hatte, wie der Weg vom Qualitätsmaterial zum Qualitätsprodukt geht. EPCOS stellt in seinem Elektrokeramik-Werk in Deutschlandsberg, Österreich, Materialien mit einer Qualität her, wie sie sonst nur noch in Japan zu erhalten ist, das auf diesem Gebiet führend ist und den Maßstab setzt. Damit hat EPCOS entscheidende Voraussetzungen und Vorteile für die Realisierung von Qualitätsprodukten, die zunehmend in Form von System-in-Package (SIP) Lösungen realisiert werden.

Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. organisiert internes Forschungssymposium

Strukturierte MID-Dünnschichtsysteme

MID-Kalender

As an alternative to in-situ deposited thin film or thick film passive components, DYCONEX AG has developed an integration technology based on embedding discrete ultra flat high precision resistors within flexible multi-layer substrates. As a first example, resistors of 100 k ± 0.1 % were chosen to be integrated and standard manufacturing processes were used to produce the samples. With the addition of only one additional process step, the versatile technique is compatible with sequential build-up technologies commonly used for HDI multi-layer boards. Furthermore, the embedded resistors showed only minor changes during and following the integration procedure. The final flexible printed circuit boards were evaluated according to basic electrical, mechanical and thermal testing procedures (IPC/JEDEC) and displayed excellent robustness, e.g. passing the requirements for MSL 1 conditions. Future work will focus on the integration of other, similar discrete, passive components and on multi-component stacking technologies. // 

Als Alternative zu in-situ abgeschiedenen, passiven Dünnfilm- oder Dickfilmkomponenten hat die DYCONEX AG eine Technologie entwickelt; die auf der Einbettung ultraflacher Präzisionswiderstände in flexible Multilayersubstrate basiert. Die Technik wurde an Widerständen von 100 k  ± 0,1 % mit Standard-Fertigungsprozessen demonstriert. Mit nur einem zusätzlichen Produktionsschritt ist die vielseitige Technik kompatibel mit den SBU-Verfahren, die gewöhnlich für HDI-Leiterplatten eingesetzt werden. Überdies zeigen die eingebetteten Widerstände während und nach der Integration nur geringfügige Änderungen. Die fertigen, flexiblen Leiterplatten wurden den elektrischen, mechanischen und thermischen Standardtests (IPC/JEDEC) unterzogen und legten eine hervorragende Robustheit an den Tag – beispielsweise erfüllten sie die Anforderungen an die MSL-Klasse?1. Weitergehende Anstrengungen gelten der Integration weiterer, diskreter, passiver Komponenten und dem Stapeln mehrerer Bauteile.

Ausgehend von der Definition der RoHS-Grenzwerte für homogenes Material werden die Probleme und Bedenken erörtert, die mit dem RoHS-Screening an Baugruppen und Geräten verbunden sind. Das Messprinzip der Röntgenfluoreszenzanalyse wird erklärt, ebenso wie die zentralen Begriffe Eindringtiefe, Informationstiefe oder der Unterschied zwischen Reproduzierbarkeit und Richtigkeit. Der RoHS-Test gem. IEC 62321 (DIN 62321-Entwurf) wird im Überblick vorgestellt und die darin definierten Eingriffsgrenzen(Over Limit, Below Limit, Inconclusive) erläutert. Auch die Frage, warum RFA-Screening überhaupt funktioniert, wird beantwortet und das Vorgehen an Beispielen aufgezeigt. Weiter wird über Ringversuche zur Genauigkeit, über die Problematik von PBB/PBDE und CrVI sowie über die juristische Belastbarkeit des RoHS-Screenings informiert. //

Starting from the definition of the RoHS threshold values for homogenous material, problems and doubts about the RoHS screening of assemblies and devices are discussed. The measurement principle of X-ray fluorescence (XRF) is explained, just as the central concepts penetration depth, information depth or the difference between precision and accu- racy. An overview over the RoHS test according to IEC 62321 (DIN 62321 draft) is given as well as explanations of the therein given limits (Over Limit, Below Limit, Inconclusive). The question, why does XRF screening anyways work, is answered, too. The procedure is pointed out with examples. Additionally, the article informs about co-operative tests on accuracy, about questions of PBB/PBDE and CrVI, and about the ability to cope with legal questions.

Cookson Electronics führte umfangreiche Untersuchungen zum Abziehen von Lotkugeln bei hoher Geschwindigkeit durch und nutzt dieses Verfahren als ein Werkzeug zur Voraussage von Sprödbrüchen in Lötverbindungen. Die Ergebnisse von Untersuchungen zu bleifreien Legierungen, die auf unterschiedliche Padoberflächen unter wechselnden Reflowbedingungen aufgebracht wurden, werden vorgestellt. Sowohl der Wechsel der Legierungseigenschaften als auch das Wachstum der intermetallischen Schicht bei Alterung führen zu Änderungen im Ausfallmechanismus. Diese finden sowohl bei Raumtemperatur als auch bei einer Alterung durch erhöhte Temperatur statt. Mit Angaben zum Falltest an denselben Legierung/Pad-Kombinationen wird gezeigt, dass der Abziehtest bei hoher Geschwindigkeit zur Vorhersage der Ausfallwahrscheinlichkeit von Lötverbindungen durch Sprödbruch verwendet werden kann. // 

Cookson Electronics carried out extensive studies on high speed ball pull and have used it as a tool to predict the brittle fracture of solder joints. Results of studies on lead free alloys soldered to different pad finishes under a number of reflow conditions are presented. Changes in alloy bulk properties as well as growth of the intermetallic layer under aging lead to changes in failure mechanisms. These changes take place at room temperature as well as during high temperature aging. Drop shock data on the same alloy-pad combinations will be presented that shows that high speed ball pull test can be used to predict the brittle fracture failure probability of the solder joints.

Neue Halbleiter ermöglichen leistungsfähigere Breitbandverstärker für den Mobilfunk und dienen so als Basis für eine unabhängige europäische Produktion.

Die Galliumnitrid-Technologie des Fraunhofer-Instituts für Angewandte Festkörperphysik IAF in Freiburg wird zukünftig in Breitbandverstärkern für den Mobilfunk eingesetzt. Die neuen Halbleiter leisten mehr, sind flexibler einsetzbar, verbrauchen weniger Energie und führen im Gesamtsystem zu Kostenvorteilen. Die Firmen UMS United Monolithic Semiconductors, Ulm, und NXP Semiconductors, ehemals Philips Semiconductors, Nijmegen, werden die Produkte in Kooperation mit dem Fraunhofer IAF zur Marktreife entwickeln.

Zweites LEADOUT-Seminar der Forschungsvereinigung des DVS

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Der Aktionskreis „Deutsche Wirtschaft gegen Produkt- und Markenpiraterie" (APM e.V.) ist seit 1997 als führender branchenübergreifender Verband im Kampf gegen die Produkt- und Markenpiraterie tätig. Wie nötig ein gemeinsames Vorgehen gegen Produktpiraterie insbesondere bezüglich China ist, zeigte sich allerdings erst in den vergangenen beiden Jahren angesichts weiter zunehmender Nachahmung und Produktkopien. Nachfolgend werden die Informationsmöglichkeiten vorgestellt, die der Verband APM kosten- los bietet.

Laut einer aktuellen Studie wird das Risiko von Wirtschaftskriminalität im Beschaffungsbereich unterschätzt. Trans- parente Beschaffungsprozesse unterbinden kriminelle Handlungen.

Der Einkauf ist neben dem Vertrieb die größte Schnitt- stelle eines Unternehmens zur Außenwelt. Dennoch schätzen in einer aktuellen Studie des Beratungsunternehmens BrainNet [1] nur 4% der Befragten das Risiko von kriminellen Handlungen (Kasten Fraud) in diesem Bereich als hoch ein. Weniger als ein Drittel (27 %) ist sich der Gefahren bewusst, die damit einhergehen. Dr. Lars Immerthal, Verfasser der Studie: „Das Risiko krimineller Handlungen spielt in der Wahrnehmung der Verantwortlichen nur eine untergeordnete Rolle. Wir führen das darauf zurück, dass der Beschaffungsbereich das Thema nicht wirklich richtig einordnen bzw. einschätzen kann.“

„Schnäppchenjagen kostet Sicherheit!" Auf diese kurze Formel lassen sich wichtige Erkenntnisse der Produktanalyse 2007 des VDE-Instituts bringen. Ein großer und zunehmender Anteil der bemängelten Produkte kommt aus China. Die Fehler sind oft elementar, aber gefährlich. Viel Arbeit für das VDE-Institut. Nachfolgend ein Bericht dazu.