Artikelarchiv

Die CIM-Team GmbH, Systemhaus mit Geschäftsschwerpunkten auf Entwicklung, Vertrieb und Wartung von E-CAD-Lösungen, konnte den in Hanau ansässigen Sonderanlagenbauer ALD Vacuum Technologies als weiteren Anwender ihrer E-CAD-Suite E3.series ge- winnen. E3.series erreichte in einem E-CAD-Benchmark der ALD in allen Bereichen die höchste Punktzahl, so dass sich die Mitarbeiter des E-CAD-Bereiches der Firma für den Einsatz dieser Software entschieden.

Seit vielen Jahren werden so genannte „Nullkraft-Stecker" beim Einsatz von flexiblen und starr- flexiblen Leiterplatten erfolgreich als lösbare Verbindung verwendet. Wie es schon der Name sagt, werden die dünnen und hoch flexiblen Leiter- platten ohne Kraftaufwand in die Stecker einge- führt und danach verriegelt. Einzelkomponenten in elektronischen Geräten können so mittels flexibler Leiterplatten und Nullkraftsteckern kostengünstig verbunden werden, da nur ein Steckerteil benötigt wird. Die zu kontak- tierende flexible oder starr-flexible Leiterplatte wird konstruktiv so ausgebildet, dass die Kon- taktflächen der Leiterplatten exakt zu den Kon- takten im Stecker positioniert und sicher kontak- tiert werden können. Übliche Rastermaße reichen von 0,50 mm bis 2,54 mm, die Anzahl der Einzelkontakte wird von den Steckerherstellern oft mit 4 bis 40 angegeben. Um einen sicheren Anpressdruck nach dem Ver- riegeln zu erreichen, müssen die Kontaktbereiche der flexiblen Leiterplatten in vorgegebenen Dicken mit entsprechend engen Toleranzen realisiert werden. Auch die Positionsgenauigkeit der Kontaktflächen auf den Leiterplatten, bezogen auf die Außenkontur der flexiblen Leiterplatten, ist ein wichtiges Qualitätskriterium, welches in den Zeichnungsunterlagen eindeutig dargestellt wer- den muss, damit eine Fehlkontaktierung ausgeschlossen ist. Im Folgenden wird detailliert beschrieben, was bei der Konstruktion und Layoutgestaltung der Steckerbereiche zu beachten ist.

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle teilt mit

Kurz notiert

IPC-Richtlinien

Aufschwung und Preiskrieg

Wie viel Leidensdruck verträgt die Branche?

Anziehende Lieferzeiten von Rohmate- rialien folgen den gestiegenen Auftragseingängen in der Leiterplattenbranche. Entspanntere Gesichter, soweit es um die Auslastung geht, quer durch die Branche von Schweizer Electronic AG bis KSG und von Multek bis hmp. Mit einem erfreulichen Book to Bill (B/B) von 1,13 für Dezember schloss die Branche das Jahr 2003 ab, nachdem das letzte Quartal mit immerhin 1,06 B/B eine gewisse Nachhaltigkeit der verbesserten Branchensituation aufzeigte. Auch in den USA weiterhin freudige Gesichter. Kein Wunder bei einem Plus von 9 % beim Um- satz im Dezember und satten 29,8 % beim Auf- tragseingang. Im 4. Quartal summiert sich dieses auf einen B/B von 1,11. Konkret heißt dies, dass der Auftragseingang 11 % über dem Umsatz liegt und damit ein höherer Umsatz in den nächsten Monaten in den USA zu erwarten ist. Auf der Materialseite freuen sich die Laminatoren über +27,5 % Auftragseingang von Laminat- + Prepreg-Fläche im Dezember.

Für die Durchführung chemischer und galvanischer Prozesse in der Leiterplattenfertigung haben sich horizontale Durchlaufanlagen als besonders geeignet herausgestellt. Allerdings stellen die ständig stei- genden Anforderungen neuer Produkte entsprechende Herausforderungen an die Konstrukteure der An- lagen dar. Zur horizontalen galvanischen Kupferabscheidung hat HMS Höllmüller Maschinenbau GmbH einen Compact Plater auf den Markt gebracht, der diesen Forderungen gerecht wird.

Kräftiges Wachstum im dritten Quartal des Geschäftsjahrs 2003/2004

Außerordentlich zufrieden zeigte sich der Vorstand der AT&S mit der Entwicklung des Konzerns im dritten Quartal des laufenden Geschäftsjahrs: der Umsatz konnte in den ersten 9 Monaten um 16 % auf 237,7 Mio. e und der Gewinn sogar um 29 % auf 10,8 Mio. e gesteigert werden. Vorstandsvorsitzender Willi Dörflinger unterstrich die Richtigkeit des Asienengagements und lobte die ausgezeichnete Performance der Werke in China und Indien.

Vielen Geräteentwicklern, Designern und Ge- räteproduzenten sind die umfangreichen Vorteile flexibler Leiterplatten noch immer unbekannt. Sie schwören traditionsgemäß auf starre Leiterplatten, im progressiven Fall auch auf FPGA- und ASIC-Einsatz. Der nachfolgende Beitrag soll eine Grundübersicht über die Arten, Möglich- keiten und Besonderheiten von Flex-Leiterplatten bieten. Im Anschluss werden Hinweise für ergänzende weiterführende Richtlinien gegeben. // 

A surprisingly large number of product developers, designers and product manufacturers appear unaware of the numerous advantages offered by flexible PCB’s. So they swear by conventional rigid boards, albeit in some cases using FPGA and ASIC’s. The paper provides a basic overview of the various types of flexible PCB, the options that these offer and special features. The paper concludes with suggestions for further reading and guidelines.

Anti-Statik-Spray HP 5500

Optische Kontrolle der Schablonenlage für Schablonendrucker

PHP-9OO Permanent Hole Plugging Ink

Flexible Lötstopplacke für alle Anwendungsfälle!

FPC – gewusst wie

Mit Flip Chips bestückte flexible Schaltungsträger eröffnen neue Perspektiven bei der Miniaturisierung mobiler Elektronikgeräte. Es werden Ent- wicklungen beschrieben, die auf die wirtschaft- liche Herstellung von Baugruppen in Flip-Chip-Technik mit einem Bauelemente-Pitch von 40 µm und darunter abzielen. Die Flip-Chip-Technik erreicht und unterschreitet damit Rastermaße, wie sie sonst nur mit fortgeschrittener Wirebond-Technologie möglich sind. Zur Entwicklung gehören kleberlose Flexmaterialien, neueste Methoden der Laserdirektstrukturierung von dünnen Resist- und Kupferschichten. Als Alternative zur beherrschenden Subtraktivtechnik wurden die Möglichkeiten eines additiven Kupferaufbaus feinste Leiter untersucht.// 

Flip-chips mounted on flexible circuit boards, offer new concepts for construction of miniaturized hand-held devices. Developments are described which allow cost-effective production of assemblies using flip-chip technology with component pitches of 40 µm or even less. Flip-chip techno- logy achieves and falls short of pitches, which usually are attainable only using advanced wire-bond technology. These developments include adhesive-free flexible materials as well as recent methods of laser patterning of thinner copper and resist layers. The capabilities of an additive copper build-up of finer-pitched track structures are investigated as an alternative to the dominating subtractive technology.

Hoher Zuspruch bei Workshop UltraCaps im ZVEI

Sitzung der Fachabteilung Bestückung am 24. und 25. März 2004 bei SEHO

Grundlegende Positionen des ZVEI zur Ingenieurausbildung

Neue ZVEI-Schriftenreihe RECHT VERMERKT

Inlandsmessen 2004 für Unternehmen aus den neuen Bundesländern

Schlaglicht Rezession oder Stagnation ?

Termine des Fachverbandes

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2004

International Material Data System

Erwartung an Halbleitermarkt in Deutschland für 2004 weiter positiv

Dieser Beitrag schildert die Pb-frei-Problematik aus der Sicht eines Bauelementeherstellers. Die Umstellung auf Pb-freie Anschlüsse und auf Gehäusematerialien, die den höheren Temperaturen der Pb-frei-Prozesse standhalten, wird insbesondere am Beispiel von IC-Packages aufgezeigt. Die Marktdurchdringung Pb-freier Produkte hängt von der – derzeit noch etwas schwachen – Kundennachfrage ab. // 

The problems involved in converting to lead- free for connections and to packaging materials, where higher solder temperatures are involved, are illustrated in terms of IC packages. The pace of transition to lead-free technology depends on customer demand, which is at present subdued.

Der Sonderforschungsbereich 356 „Produktionssysteme in der Elektronik" wurde am 1. Juli 1992 in Erlangen eingerichtet und hat das Ziel, zur weiteren Entwicklung der Elektronikproduktion beizutragen. Nachfolgend werden dessen aktuellen Forschungsschwerpunkte zum Laser-Einsatz auf dem Gebiet der Mikro-Schweiß- und -Löttechnik sowie zu Trends bei Mess- und Prüfstrategien vorgestellt. // 

The Special Research Sector 356 “Production Systems for Electronics” was launched in Erlangen on the 1st July 1992. Its goal is the further develop- ment of electronic production processes. Some of the main thrusts of this are reported here, including the use of lasers for micro-welding and soldering, and also trends in measurement and testing stra- tegies.

Dr. Wolfgang Schruttke begrüßte im Namen der ZAVT GmbH mehr als 70 interessierte Teilnehmer zum Statusseminar über Baulemente für die bleifreie Verarbeitung am 22. Januar 2004 im CARTEC Tech- nologie- und EntwicklungsCentrum in Lippstadt.

Mit den Richtlinien WEEE und RoHS verbietet die EU u. a. Blei und Halogene zum 1. Juli 2006 als umweltbelastende Bestandteile von elektronischen Baugruppen und Geräten. Bis auf wenige Aus- nahmeregelungen müssen bis dahin alle Produkte und Prozesse auf alternative Materialien umge- stellt werden.

KohYoung-Systeme bieten eine neue Alternative für die 100 %-ige Inline-3D-Lotpastendruck-Inspektion

Für die Inline-Lotpastendruck-Inspektion wurden bisher meistens die Inspektionsmöglichkeiten der Schablonendrucker genutzt oder einfache 2D-Systeme auf Scannerbasis eingesetzt. Dies rührte daher, dass die bisher am Markt verfügbaren 3D-Systeme relativ teuer und dazu ziemlich langsam sowie deren Programmierung auf- wändig und deren Genauigkeit unzureichend waren. Die meisten Lotpastendruck-Inspektionssysteme ar- beiten mit Vergleichsanalysen und „Golden Board“-Aufnahmen. Diese Art der Inspektion erfordert eine Bibliothek mit einer großen Menge an Bilddaten, die während der Programmierung erstellt werden muss. Die Daten umfassen Bilder der auf die Pads gedruckten Lotpastendepots. Diese müssen vom Bedienpersonal hierfür ausgesucht werden. Das Erstellen einer solchen Bibliothek erfordert viel Zeit, Aufwand und Erfahrung. Während der Inspektion in der laufenden Produktion (Echtzeit-Kontrolle) erfassen die Inspektionssysteme dann jedes Lotpastendepot und beurteilen, ob dieses mit einem Bild in der Bibliothek übereinstimmt.

Das Reflowtemperaturprofil ist mit entscheidend für die Optimierung von SMT-Prozessen bzw. -Linien. Denn bei einem passenden Reflowprofil gibt es weniger Lötfehler. Viele Anwender scheitern allerdings dabei, ein optimales Reflowprofil zu finden. Der von der Indium Corporation of America angebotene ReflowCoach™ bietet nun eine Unterstützung bei der Reflowtempera- turprofil-Optimierung.

Neue strategische Aufstellung: Aus Siemens Dematic wird der Bereich Siemens Logistics and Assembly Systems (L&A)

Eine Stärkung der Logistiksparte verspricht sich die Siemens AG durch die Integration der bisher selbstän- digen Siemens Dematic AG (Geschäftsvolumen rund 2,6 Mrd. e, weltweit 10 000 Mitarbeiter) in den Mutterkonzern. Mögliche Synergien im Siemens-Verbund sollen damit noch intensiver genutzt werden, insbesondere in der Produkt-Entwicklung und -Innovation sowie im globalen Vertrieb und Service-Geschäft. Als Pro- duktname für die Produkte und Systeme der Logistik- automatisierung soll „Dematic“ nach der im Frühjahr erfolgten Verschmelzung beibehalten werden.

Nicht nur aus Lotpasten, sondern auch aus Leiterplatten und Bauelementen sowie Schmierstoffen dampfen Bestandteile aus, die sich später in der Lötanlage als Niederschlag wiederfinden. Was sie dort anrichten, reicht von lästig, wenn eine regelmäßige Reinigung der Anlage erforderlich ist, über ärgerlich, wenn Leiter- platten verschmutzt werden, bis hin zu handfesten Pro- duktionsausfällen, die durch verschmutzte Sensoren, verklebte Antriebselemente und ähnliches hervorge- rufen werden. Beim Übergang auf bleifreie Fertigung werden sich die Probleme aufgrund höherer Prozesstemperaturen und anderer Pastenformulierungen noch verschärfen. Durch gezieltes Abscheiden der verdampften Bestandteile aus dem Prozessgas können die zuvor geschilderten Probleme allerdings verhindert werden. Hierzu werden seit einigen Jahren sogenannte Konden- satmanagementsysteme angeboten. Aber viele Kondensatmanagementsysteme verlagern das Problem der Verschmutzung lediglich von der Ofenmuffel in ein separates Aggregat.

Höhensensor für JR-2000 und JSR-4400 Roboter

Valor stellte neue Version der Trilogy 5000 und Enterprise 3000 vor

Tecnomatix Unicam bietet mit eM-DFM Expert eine neue DFM-Lösung an

Universal erweiterte den Bereich Hochgeschwindigkeitsbestückung

Neuer Finepitch-Drucker mit Vision von ESSEMTEC

Neuer HF-Testadapter mit integrierbarer Bildverarbeitung und Sensorik von Rohde & Schwarz

Tyco Electronics stellt mit der ROV-Serie neue Bauelemente zum Überspannungsschutz vor

Bob Willis is a process engineer providing engineering support in conventional and surface mount assembly processes. He is providing training (seminars and workshops), consultancy and product failure analysis. He is also running production lines for suppliers at exhibitions. In this article Bob Willis concentrates on secondary reflow, which is not only a lead-free soldering defect. // 

Bob Willis ist ein Prozessingenieur, der Ingenieursdienstleistungen für Loch- und Oberflächenmon- tageprozesse anbietet. Er bietet Training (Seminare und Workshops), Beratung und Produktfehlerana- lysen an. Er betreut für Lieferanten auf Ausstellungen auch Fertigungslinien. In diesem Beitrag konzentriert sich Bob Willis auf das sekundäre Reflow, das nicht nur ein Bleifrei-Lötprozess-Fehler ist.

Deutsches IMAPS-Seminar 2004 in Göppingen

2nd European Advanced Packaging Conference/Workshop

Noch zu haben: Proceedings

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Das Fine Pitch Wire Bonden hat in den letzten Jahren immer wieder physikalisch vorausgesagte Grenzen überschritten. Die ständig wachsenden Anforderungen, getrieben vom Chipdesign, mit immer kleiner werdenden Bondpadabmessungen und -abständen, verlangen von jedem Lieferanten, seine Ge- räte und Prozesse auf die neuen, ständig steigenden Anforderungen auszurichten.

Die Halbleiterindustrie befindet sich derzeit im Aufwärtstrend aus einer tiefen Krise heraus, die bisher nicht gekannte Auswirkungen speziell auf die Lieferanten von Equipment zum Bonden hatte. Umsatzeinbußen waren eng mit Entlassungs- wellen gekoppelt. Dennoch haben die meisten Hersteller von Wire Bondern die Zeit genutzt, sich mit neuen Geräten auf den kommenden Bedarf einzustellen. Die Erhöhung der Anzahl von I/O- Anschlüssen bezogen auf die Chipfläche und die Verringerung der durch die Bondpads vereinnahmten Chipfläche führte dazu, dass namhafte Chiphersteller derzeit schon Chips mit einem Bond Pad Pitch von 45 µm und geringer anbieten. Mehr- fache Bondpadreihen und gestapelte Chips fordern die Kreativität für neue und hochgenaue Draht- bogenformen bei gleichbleibender Produktivität heraus.

Erhöhte Produktivität bei der Montage von Photonik-Bauteilen durch kontrollierte Klebstoffdosierung

Neue Plattform für das Dick- und Dünnfilm-Lasertrimmen von GSI Lumonics

EEC&S Waferprober RM0408

Steuergeräte auf Keramik-Basis bilden die Grundlage eines Dieselschnellstartsystems von BERU

Von der Idee zum Serienprodukt

Dr.-Ing. Ingo Kriebitzsch ist neuer Forschungsbeiratvorsitzender

Ansprechpartner und Adressen:

Mit dieser Ausgabe ist die VTE Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik zu einem neuen und bedeutenden Teil der PLUS geworden. Damit ist das Weiterleben der VTE auf Dauer gesichert. Außer dem handlicheren Format und dem anderen Layout wird sich vorerst an der VTE nur wenig ändern. Denn in der „neuen alten" VTE wird auch zukünftig schwerpunktmäßig über die Verbindungs- techniken der Elektronik informiert werden. Selbstverständlich werden auch die bisherigen Autoren, sofern sie sich weiter für die VTE engagieren, zu Wort kommen. Die spezifischen Inhalte und die hohe Qualität der Beiträge der VTE werden auch in der PLUS erhalten bleiben, so dass die neue VTE im Prinzip die alte ist. Die Redaktion hofft sehr, dass sich die Leser rasch an die neue Aufmachung der VTE in der PLUS ge- wöhnen und sie weiterhin schätzen werden. Die Redaktion ist für alle Anregungen im Hinblick auf die Weiterentwicklung der VTE dankbar – aber auch für kritische Kommentare. Lassen Sie uns deshalb wissen, wie wir die VTE in der PLUS weiter verbessern können!