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FED-Veranstaltungskalender

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Normeninformationen

EMV-Simulationssysteme ermöglichen die Analyse de sEMV-Verhaltens komplexer elektronischer Komponenten und Systeme bereits während ihrer Entwurfsphase. Das Kosteneinsparungspotential eines „first time right Designs “ ist beachtlich, und kann durch Analyse der letzten Entwicklungsprojekte leicht für den individuellen Fall errechnet werden. Jedoch muss sichergestellt werden, dass zum einen ein geeignetes Simulationswerkzeug gewählt wird, und zum anderen dieses Werkzeug durch geschultes Personal effizient zum Einsatz kommt. In diesem Beitrag werden einige Hinweise gegeben, welche bei der Auswahl von Simulationswerkzeugen eine Hilfe geben können.// EMC Simulation systems allow an EMC analysis ofcomplex electronic components and systems at the design stage. The resulting cost-savings for a „first-time-right“ design can be significant. In many cases, results from a previous project can be utilised after appropriate modification. It remains essential, however, to choose and use the correct simulation package, and to ensure that those using it are fully-trained. Some comments are offered which couldprove valuable in selecting the most appropriate simulation package.

Die TechnoLab GmbH. Berlin ist ein junges, unabhängiges Dienstleistungsunternehmen, das techno- logische Serviceleistungen für Firmen anbietet, die Elektronikprodukte entwickeln und/oder herstellen. Bei einem Besuch konnte sich die PLUS-Redaktion vor Kurzem ein Bild vom Angebot und von der Leistungsfähigkeit der TechnoLab GmbH machen. Beides ist enorm.

Bericht über die Sitzung der FED-Regionalgruppe Düsseldorf bei der Isota AG in Düren

Der größte deutsche Basismaterialhersteller, die hobAGinDüren,lud am16.11.2000 Mitglieder des FED Fachverband Elektronik-Design e. V. und einige Gäste zur zweiten Sitzung der Regionalgruppe Düsseldorf in diesem Jahr ins Verwaltungsgebäude der Unternehmenszentrale ein. Hanno Platz moderierte in der Funktion des Regionalgruppenleiters die Veranstaltung, die im großen Seminarraum des Unternehmens stattfand.

ln der November-Ausgabe der PLUS stellte der FED sein neuestes Weiterbildungsangebot vor - die Praxisseminare. Unter dem Motto „Mit dem FED vor Ort“ haben Fachleute, die sich beispielsweise mit Design, Einkauf, Wareneingangskontrolle befassen, die Möglichkeit, in einem Halbtagsseminar einen Blick „hinter die Kulissen “ zu werfen. Sie können sich darüber informieren, was in der Praxis bei der Fertigung der von ihnen entwickelten oder eingekauften Produkte wirklich passiert. Den Nutzen aus dem Gelernten haben sie selber und ihr Unternehmen. Am 30. November fand beim Leiterplattenhersteller ILFA der „Prototyp “ dieser neuen Reihe statt. Arnold Wiemers berichtet über seine Eindrücke.

Das Starke Interesse an SiP-Technologien hat Amkor Technology dazu veranlasst, eine moderne SiP-Prototypen-Fertigungslinie in Chandler, Arizona/USA, zu errichten.

VdL und ZVEI weiterhin auf Kurs

Konjunktur in der Leiterplattenindustrie weiterhin sehr positiv

VdL-Mitglieder-Tendenz steigend

Die Lasertechnik zur Herstellung von Microvias hat sich weltweit durchgesetzt. Anwender unterscheiden sich jedoch hinsichtlich Verfahren und Dielektrikum. Der Autor gibt eine aktuelle Übersicht über die eingesetzten Laser oder Laserkombinationen in Verbindung mit heutigen Materialvarianten (RCC-Folie, Epoxyflüssig oderfest, FR4, Aramid) unter Anwendungs- und Kostenaspekten. Der japanische Microviaboard-Markt und der Verbrauch von Dielektrika wird beziffert.

PLUS-Redakteur Gustl Keller besuchte die Ende 1999 gegründete Hakuto Europe GmbH, die sich sehr erfolgreich im europäischen Leiterplatten-Fotodruck-Gerätemarkt etablierte und noch viel in petto hat.

Die börsennotierte japanische Hakuto Co., Ltd., Tokio, Japan ist der Weltmarktführer bei automatischen Belichtungs- und Laminiersystemen für den Leiterplatten-Fotodruck

Unter dem Motto „ Growing with you!“ veranstaltete der taiwanesische Leiterplattenverband Taiwan Printed Circuit Association (TPCA) vom 25. bis 25. November 2000 seine erste „Show“ in der Halle II des Taipei World Trade Center und dem angrenzenden Taipei International Convention Center. Die TPCA hat in der Vergangenheit bereits viele gut besuchte Konferenzen organisiert, die Kombination von technischer Konferenz mit einer Ausstellung nach dem bewährten Muster der lPC Expo und EPC war jedoch ein Novum für Taiwan.

Die im Nürnberger Vorort Langwasser beheimatete rotra Leiterplatten Produktions- und Vertriebs GmbH nahm die erfolgreiche Inbetriebnahme einer neuen High Tech-Anlage vom Typ Multipress Adara 48 D des italienischen Spezialisten Cedal zum Anlass, im Rahmen eines Pressetermins am 12. Dezember eine Zwischenbilanz zu ziehen. Nach der Devise „wir bringen die Dinge zum Laufen “ soll es mit dem rapiden Wachstum weitergehen. Durch die Investition von einer Million DM in eine der ersten Anlagen ihrer Art und Größe in Deutschland, sind die Voraussetzungen sowohl auf der Produktionsseite wie auch vom Markt her dafür in hohem Maße erfüllt

Nach 3 Jahren Entwicklungszeit stellte die DIEKEN GmbH am 5. Dezember 2000 in Eberbach Anwendern und Interessenten die neue Version ihres PPS-Systems WDSOFT für Leiterplattenhersteller vor

Neue Fräsergeneration von Target-Präzision: Hochgeschwindigkeitsfräser „Sprinter Serie 1300“

Deutsches IMAPS-Seminar „Herausforderung Mechatronik“

Programm des Deutschen IMAPS-Seminars „Herausforderung Mechatronik“

Begleitende Ausstellung zum IMAPS-Seminar 2001

Werbung auf CD-ROM

Proceedings der Deutschen IMAPS-Konferenz 2000

Neuer Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Dass die Dickfilmpasten von DuPont außerordentlich günstige Eigenschaften haben, zeigt ihr Einsatz in einem Kraftstoff- Einspritzsystem.

Beim Design der Elektronik des Kraftstoff-Einspritzsystems für den neuen Fiat Punto musste sich die Firma Magneti Marelli entscheiden, ob sie die komplexe Schaltung in LTCC- oder Dickfilm-Multilayer-Technologie herstellen wollte. Es wurde beschlossen, diese in Dickfilm-Multilayer-Technologie zu realisieren.

Im Jahr 1991 gab der CENELEC die erste europäische Richtlinie für den Aufbau ESD-gerechter Arbeitsplätze und Arbeitsbereiche CECC 00015 heraus. Die CECC00015 gibtHinweiseßreine ESD-gerechte Handhabung elektronischer Bauelemente und Baugruppen nach dem eigentlichen Herstellungsprozess der elektronischen Bauelemente. Die daran beteiligten Länder brachten ihre Erkenntnisse aus bisherigen nationalen und firmeninternen Richtlinien ein.// The first            European guide line for the build-up of workbenches and EPAs conforming with CECC 00015 was released by CENELEC in 1991. The CECC00015 guideline includes instructions for the handling of electronic components and loaded boardsfollowing the manufacturingprocess of electronic components. The member countries contributed with their national and company spe- cific guide lines and experiences.

Nach Unterlagen von Virtual Chip Exchange

Die Virtual Chip Exchange, Inc. (VCE) ist ein 1997 gegründetes Joint Venture-Unternehmen von Arrow Electronics, Consumer Electronic und MediagrifInteractive Technologies, das 1998 eine weltweite Bauelementebörse im Internet startete. Mit der VCE-Börse können Elektronikfirmen nun ohne Einschaltung von Brokern ihre überzähligen Bestände an Bauteilen schnell und kostengünstig verkaufen sowie dringend benötigte Bauteile beschaffen. Da alles über VCE abgewickelt wird, bietet die B2B-Handelsplattform Sicherheit und ermöglicht zugleich diskrete Geschäfte. Was die VCE-Börse leistet und wie sie funktioniert wird nachfolgend erläutert.

e4eNet bietet gemeinsames B2B-Engineeringnetz für Elektronik- Versorgungskette

Valor Computerized Systems, weltweit führender Anbieter von DEM- und CAM-Softwarelösungen für Elektronik-OEMs und -CEMs, gründete edeNet Incorporated, ein neues Unternehmen mit Schwerpunkt Produkte und Dienstleistungen im Bereich B2B-e-Collaboration für die gesamte Elektronik-Versorgungskette. edeNet soll Hochgeschwindigkeitssoftware für globale Zusammenarbeit im Engineeringbereich unter Anwendung modernster Internet-gestützter Kommunikationstechnologien entwickeln und eimetzen. Durch abonnierte Software und Dienstleistungen können OEMs und CEMs der Elektronikbranche Engineering-Workgroups, Konstruktionsteams, Käufer und Zulieferer über die gesamte Versorgungskette hin verbinden - unabhängig von Standort, Sprache und Zeitzone.// Valor Computerized Systems, a global leader in providing DEM and CAM software solutions to electronics OEMs and CEMs, launched edeNet Incorporated, its new companyfocused on business to business e-collaboration product and services throughout the electronics supply chain. The edeNet company has been established to developanddeployhighvelocity,globalengi- neering collaboration software using the latest Internet-based communications technologies. The .subscription-based software and services will enable electronics OEMs and CEMs to connect engineering workgroups, design teams, buyers and suppliers throughout the entire supply chain - regardless of location, language and timezone.

Wenn man die Themen der gegenwärtigen Veranstaltungsbeiträge und Fachveröffentlichungen betrachtet, entsteht leicht der Eindruck, dass schon bald nur noch halogen- und bleifreie mit Area-Array-Komponenten bestückte FIDI-Baugruppen gefragt sind. Denn mit den bewährten konventionellen Technologien, mit denen die weitaus meisten Elektronikbaugruppen hergestellt werden, befasst sich fast niemand mehr. Die aktuellen Marktdaten ergeben jedoch ein ganz anderes Bild.

Ob sich ein intensiveres Befassen mit den konventionellen Technologien wirklich nicht mehr lohnt, ist generell davon abhängig, wie schnell und vor allem wie umfassend sich die neuen Technologien am Markt durchsetzen werden. In dieser Hinsicht zeigen sich unterschiedliche Entwicklungen.

Es gibt Bereiche, wo der Übergang zu den neuen Technologien bereits im Gange ist und voraussichtlich in wenigen Jahren abgeschlossen sein wird. Dazu gehört insbesondere die Konsumerelektronik. Bei Mobiltelefonen und einigen anderen tragbaren Geräten ist in der letzten Zeit geradezu ein Umbruch erfolgt. Alle diese Produkte sind typische Massenartikel, die nur von relativ wenigen Großunternehmen hergestellt werden.

Nachrichten//Verschiedenes

Alois Kubat 60 Jahre

B&B übernahm MWL

ESEC meldet Rekordergebnis bei sinkendem Auftragseingang

IMST-Prüfzentrum von RegTP akkreditiert

Neues von Dyconex

Motorola und Fraunhofer-Gesellschaft forschen gemeinsam

Suez steigt bei BuS mit knapp 50 % ein

Technolam nahm neues Distribution-Center für Nan Ya-Basismaterial in Betrieb

Hervorragende Elektrokonjunktur in 2000 gute Aussichten für das laufende Jahr

Knürr AG verlegt Verwaltung nach Arnstorf

Future Electronics ist weltweiter Distributor für FPAA von Anadigm

Übernahme von JIT durch Flextronics weltweit abgeschlossen

paragon erhielt ersten bedeutenden Bluetooth-Auftrag

Gebr. Schmid setzt auf Expansion

Lloyd Doyle gewinnt mit AO.Tweitere Anwender

Amkor und Toshiba schlossen Joint-Venture-Vereinbarung ab - Amkor Iwate Co. startete bereits am 1.01.2001

Agilent Technologies mit neuem Team für Baden-Württemberg und neuen Telefonnummern

Orbotech beendete das Jahr 2000 mit weiteren Großaufträgen

S & P setzt auf Qualifizierung in der Mikroelektronik

ATN hat nach dem Umzug in größere Räumlichkeiten eine neue Adresse

Sigtronics: Paul Makin ist neuer Sales und Marketing Director

feinfocus zertifiziert nach höchstem Qualitätsstandard

Ruwel auf dem Weg zur AG

Älteste Resco-Anlage gesucht

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

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Normen- und Literaturinformationen

EMV-Simulationssysteme ermöglichen die Analyse des EMV- Verhaltens komplexer elektronischer Komponenten und Systeme bereits während ihrer Entwurfsphase. Das Kosteneinsparungspotential eines „first time right Designs“ ist beachtlich, und kann durch Analyse der letzten Entwicklungsprojekte leicht für den individuellen Fall errechnet werden. Jedoch muss sichergestellt werden, dass zum einen ein geeignetes Simulationswerkzeug gewählt wird, und zum anderen dieses Werkzeug durch geschultes Personal effizient zum Einsatz kommt. In diesem Beitrag werden einige Hinweise gegeben, welche bei der Auswahl von Simulationswerkzeugen eine Hilfe gehen können.//

EMC simulation systems allow an EMC analysis of complex electronic components and systems at the design stage. The re.mlting cost-savings for a “first-time-right" design can be significant. In many cases, results from a previous project can be utilised after appropriate modification. It remains essential, however, to choose and use the correct simulation package, and to ensure that those using it are fully-trained. Some comments are offered which couldprove valuable in selecting the most appropriate simulation package.

In den letzten zehn Jahren wurden zahlreiche Arbeiten zur Problematik einer erfolgreichen CAD- /CAM-Kommunikation veröffentlicht. Ausschüsse wurden gegründet mit dem Ziel, Methoden eines effektiveren Datenaustauschs zwischen Entwicklungs- und Fertigungsstätten bereitzustellen.

Die Unternehmensberatung Syska und der Fachverband Elektronik-Design e.V. (FED) stiften einen Preis für herausragende Leistungen im Bereich der Baugruppenfertigung

Das Thema „Temperaturbelastbarkeit von Leiterzügen “ ist ein ,,Dauerbrenner ", und so wird es wohl auch noch lange bleiben. Die Austauschrunden der Fachleute im FED-Forum, dem Internet-Diskussionsforum des FED, beweisen dieses nachhaltig. Mit zunehmender Miniaturisierung der Bauelemente und Kompaktheit der elektronischen Baugruppen dürfte die Schere zwischen den minimal und maximal in den Leiterzügen einer Baugruppe fließenden Strömen weiter auseinander gehen. Gute Orientierungstabellen, die alle Strombereiche abdecken, sind nach wie vor rar. Zwar arbeitet, wie in der PLUS unlängst berichtet wurde, eine interdisziplinäre Arbeitsgruppe des IPC in den USA intensiv an diesem Thema, jedoch ist man gut beraten, manche Berechnung selbst durchzuführen. Dazu gehört insbesondere das Thema der Kurzstrombelastbarkeit von Leiterzügen. Nachfolgend wird dafür eine Berechnungsmethodik dargestellt, die bei Telefunken Sendertechnik in Berlin entwickelt wurde.