Artikelarchiv

Vom 21. bis 23. Juni 2001 veranstaltete die MIMOT Mikro Montage Technik GmbH, Lörrach-Hauingen, Tage der Offenen Tür. Die sehr gut gelungene Veranstaltung umfasste ein Technologieseminar mit 10 Fachvorträgen und eine Ausstellung, an der sich 16 Firmen beteiligten, sowie ein Rahmenprogramm. Am Vortag der Veranstaltung hat zudem ein MIMOT-Anwendertreffen stattgefunden.

Dosierfähige hochaktive Lotpaste für Edelstahl

Präzises Dosieren von Epoxies verbessert Steckerstabilität

Deutsche IMAPS-Konferenz 2001

Werben Sie mit IMAPS-Deutschland im Rahmen der Deutschen IMAPS Konferenz 2001 in München

Ausschnitt aus den Aktivitäten des IMAPS - Deutschland Vorstandes

Neuer Internet-Auftritt für die 14th European Microelectronic and Packaging Conference & Exhibition

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Proceedings des Deutschen IMAPS-Seminars 2001

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Die Flip-Chip-Technologie hält mehr und mehr Ein- zug in die Fertigung elektronischer Baugruppen. Für den Zeitraum 2001 bis 2004 werden beispiels- weisejährliche Wachstumsraten von 20 bis 30 % für Flip-Chip-on-Board (FCOB) prognostiziert, wobei die Gesamtanzahl bei etwa 4,5 Mrd. FCOB in 2004 liegen soll [1]. Bedingt durch die gleichzeitig wachsenden Anforderungen hinsichtlich Zuverlässigkeit und Anzahl der I/O kommt der Verwendung von Underfillern eine immer  größere Bedeutung zu. Im folgenden Beitrag wird dargelegt, warum Underfiller not- wendig sind und dass ihre Funktion weit über das Ausfällen der Lücke zwischen Chip und Substrat hinausgeht. Dabei wird „durch die Brille des Entwicklers“ betrachtet, welche Parameter sich wie auf die Eigenschaften des Underfillers auswirken. Es werden nur sog. Kapillarflow-Underfiller betrachtet, auf No-flow-Underfiller wird nicht eingegangen. Einen recht umfassenden Überblick über die verschiedenen Arten der Underfiller und ihre Anwendung ist z. B. in [1] enthalten.//

Flip-chip technology continues to grow in importance in the production of electronic assemblies. Thus annual growth rates of some 20 to 30 % are predictedfor FCOB (Flip-Chip on Board) over the period 2001 to 2004. This would correspond to a total of4.5 billion FCOB ’sin 2004 [I].

In step with increasingly stringent demands in terms of reliability and the number of I/O connections, the use of underfillers is growing. The report explains why underfillers are necessary and how theirfunc- tion extends way beyond merelyfilling the gap bet- ween chip and substrate. In a treatment as seen through the eyes of a developer, some key para- meters and the manner in which they are linked to thepropertiesoftheunderfillerarenoted. Thetreat- ment deals only with so-called capillary-flow underfillers, and excludes discussion of „No-flow" underfiller. A thorough overview of the various types ofunderfiller and the manner oftheir use is offered, for example in [I].

Die vom 30. Mai bis zum 1. Juni 2001 in Straßburg, Frankreich, von IMAPS durchgeführte Veranstaltung war in jeder Hinsicht ein großer Erfolg. Denn die von IMAPS France mit Unterstützung des Europäischen IMAPS-Komitees veranstaltete 13’th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition hatte eine sehr gute Resonanz. Dank des hohen Niveaus des Programms besuchten etwa 300 Teilnehmer die Vorträge. Noch mehr Besucher frequentierten die Ausstellung, die einen guten Überblick über den aktuellen Stand der Technik bot.

Interdisziplinarität als Erfolgsstrategie in der Mikrosystemtechnik

Erstmals präsentierte die HANNOVER MESSE INDUSTRIE in diesem Jahr die Mikrosystemtechnik in einer eigenen Halle - mit mehr als 300 Aus- steller auf einer Fläche von über 3000 m^2. ,,Micro- technology goes Industry“ lautete das Motto des begleitenden FORUMs MicroTechnology. Dietmar Harting, Präsident des ZVEI und Vorsitzer des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, ging in seiner Rede zur Eröffnungsveranstaltung des Forums mit dem Statement „Microtechnology goes Industry - and Industry goes Microtechnology“ sogar noch einen Schritt weiter als die Veranstalter bei ihrem Motto und implizierte damit Frage: Wo stehen wir eigentlich heute in der Mikrosystemtechnik?

Die Leiterplatte hat sich schon viel gefallen lassen müssen. Es gab Zeiten, in denen sie als „Brett mit Löchern“ bezeichnet und zum Massenartikel degradiert wurde, der ausschließlich nach Gewicht oder Quadratmetern eingekauft wurde. Die Zeiten sind Gott sei Dank vorbei. Es hat sich allgemein die Meinung durchgesetzt und mittlerweile ist man auch in den Strategiestäben der OEMs der Ansicht, dass Leiterplatten keine billigen Normteile sondern produktspezifische Komponenten darstellen, die innerhalb der Produktionskette eine Position einnehmen, die den Erfolg des Endprodukts wesentlich mitbestimmen.

Nachrichten//Verschiedenes 

Jörg Trödler ist Manager Technical Service-SMT bei Heraeus

Philips wählte das MLF-Package von Amkor für die neuen Power Train-Produkte für CPU-Spannungsregler

Flextronics Photonics übernimmt für K2 Optronics die Produktion von Metro-DWDM-Laserdioden

Neuer Vertriebs- und Marketingleiter der MIMOT GmbH

Cambridge Display Technology bestellte FPD-AOI-System von Orbotech

Amkor wurde von Philips als Lieferant des Jahres ausgezeichnet

Innoveda gab Ergebnisse des 2. Quartals 2001 bekannt

AT&S bleibt in der Gewinnzone

Frontline übernahm Prestim

Die DEK Printing Machines GmbH erweiterte ihre Schulungskapazitäten

Michael Zahn ist Leiter der Schabionenabteilung bei DEK

Neue Plattform reduziert Testzeiten für HF-Komponenten

Neuer PR-Chef bei HARTING

Flextronics und Alcatel schließen strategische Partnerschaft zur Herstellung von GSM-Handsets

Orbotech mit neuer Website

Neuer Vertriebsleiter Europa bei Rohde & Schwarz

CIM-Team und TDV beschließen Kooperation in Bereich E-CAD

PROTAVIC hat IPN übernommen

Amkor und Philips vereinbarten Technologieaustausch

Orbotech gründete eigene Venture-Kapitalgesellschaft

SPEA in Paderborn mit neuer Anschrift

Gründung der DDE - EDA A/S

Coretec entschied sich für LDi-Systeme von Orbotech

Vogt Electronic FUBA bestellte weitere AOI-Systeme bei Orbotech

CMK erteilte Orbotech einen Auftrag für AOI-Systeme im Wert von ca. 1,6 Mio. USS

Entwickler und Designer von Hochfrequenzschaltungen wissen, dass sie die Impedanz von Leiterbahnen errechnen und bei der Erstellung des CAD- Layoutes beachten müssen. Weniger geläufig ist, dass auch für viele„normale" Digitalschaltungen die Impedanz der Signalleiterbahnen und der Stromversorgung zunehmend eine funktionsentscheidende Rolle spielt. Die Ursache ist in den kürzer werden- den Schaltzeiten (Signal-Anstiegsflanken) moderner Bauelemente zu suchen. Die Elektronikindustrie steht folglich vor der Aufgabe, sich verstärkt mit dem Einsatz impedanzkontrollierter Leiterplatten auseinanderzusetzen. Der nachfolgende Beitrag gibt zunächst einen kurzen Einblick in die Klassifizierung der Impedanzen und wendet sich dann detailliert der asymmetrischen Single Stripline zu.//

Designers and developers of high-frequency printed circuit boards are well aware that they need to take into account track impedances, and incorporate these effects at the CAD layout stage. What is less widely recognised is that even formany “normal" digitalcircuits, the signal track and current feedline impedances are also of critical importance in optimising circuit functionality. The cause lies in the use of shorter switching times (signal rise-times) which characterise modern components and circuits. As a result, the electronics industry recognises it cannot avoid the issue of printed circuit boards with defined impedance. The treatment briefly surveys the classifications used in controlled impedance circuits, after which a detailed consideration of  asymmetric single stripline technology is provided.

Federführend bei der Erstellung von Richtlinienwerken für Design und Fertigung von Leiterplatten als auch elektronischen Baugruppen ist weltweit der amerikanische Fachverband IPC. Das betrifft auch spezifische Richtlinien für hochdichte Baugruppen unter Anwendung von Micravias (FIDI-Techniken). Seit 1999 sind mehrere Richtlinien zu diesem Thema herausgegeben worden, die HDl-Baugruppen aus unterschiedlichen Blickwinkeln berühren: Laminate, Design, Leiterplattenfertigung. Jedoch tangieren auch andere Richtlinien die Fertigung hochdichter Baugruppen, ohne dieses in ihrem Titel deutlich erkennen zu lassen. Außerdem bauen alle diese Richtlinien mehr oder weniger auf den sogenannten Basisrichtlinien für Laminate, Design, Leiterplatten und Baugruppen (Generic and Sectional Standards) des IPC auf. Nachfolgend wird hierzu eine kurze Übersicht unter Berücksichtigung der genannten Zusammenhänge gegeben. Damit soll den potentiellen Anwendern von IPC-Richtlinien das Verständnis zur Arbeitsweise des IPC erleichtert werden.

Bericht über die Sitzung der FED-Regionalgruppe Düsseldorf bei der Moeller GmbH in Bonn

Zur zweiten Sitzung der FED-Regionalgruppe Düsseldorf in diesem Jahr lud die Moeller GmbH FED-Mitglieder und einige Gäste am 21. Juni 2001 ins Verwaltungsgebäude der Unternehmenszentrale in Bonn ein. Hanno Platz moderierte in der Funktion des Regionalgruppenleiters die Veranstaltung.

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die Geschäftsstelle teilt mit...

Kurz informiert....

Normen- und Literaturinformationen

Anwender-Workshop am 17./18. Juli 2001 in Faulquemont/Frankreich

Die Adara-Presstechnik zur Laminierung von Multilayern und Basismaterial des italienischen Herstellers Cedal Sri mit Sitz in Varese nutzt ein vollkommen anderes Prinzip zur Erwärmung der Presspakete: die induktive Erwärmung der mäanderförmig um Innenlagen und Prepregs gelegte Kupferfolie.

HDI-Leiterplattentechnologien für Mobiltelefone und zukünftige elektronische Anwendungen standen im Fokus der EIPC Sommerkonferenz, die in diesem Jahr am 18. und 19. Juni im DGI-byen Hotel and Conference Center im Herzen von Kopenhagen, nur einige Schritte vom Tivoli entfernt, stattfand. Mehr als 150 Spezialisten und Ingenieure aus Europa, Japan, Asien und den USA trafen sich zu einem fachlichen Gedankenaustausch. Neben technischen Themen war auch die wirtschaftliche Entwicklung auf dem Leiterplattenmarkt ein wichtiges Diskussionsthema.

Analyse der JPCA-Marktdaten und eigene Einschätzungen von Dr. Hayao Nakahara, N.T. Information, Huntington, NY/USA

Begleitend zur JPCA Show veröffentlichte der JPCA die Broschüre „The Current Status of Electronics Circuit, 2001 Edition“. Sie enthält auch eine Tabelle über die gesamte japanische Leiterplattenproduktion in 2000 und die Voraussage für 2001. Obwohl der Verband eine enorme Menge von Daten sammelte, spiegeln diese leider nicht die aktuelle Situation wider. Die Vorhersage für 2001 (6,4 % Wachstum gegenüber 2000) ist völlig unrealistisch angesichts der gegenwärtigen schweren Rezession in Japan.

AT&S, assoziiert mit dem Begriff HDI/Microvia und Handyplatinen, ist weit diversifizierter als vielen bekannt ist. Der Standort Fehring in der Oststeiermark, einem landschaftlich wundervollen Fleckchen Erde, das Vergleiche mit der Toskana nicht scheuen muss, hat sich dabei auf den Automobilbereich spezialisiert.// AT&S, well known as a manufacturer of HDU Microvia technology and mobile phone boards, is far more diversified than one might expect. Situated at Fehring in East Styria and located in a landscape equal in beauty with that of Tuscany, has become a specialist for the manufacture of PCBs to the automotive industry.

Mit einer praktischen und theoretischen Abschlussprüfung endete die erste mehrmonatige Qualifizierungsmaßnahme zum IHK-geprüften Leiterplattenwerker

Der Trend in der Elektronik-Industrie geht zu kleineren, dichter gepackten sowie schnelleren hochentwickelten Packages und JCs mit mehr Funktionen und einer größeren Anzahl von Anschlüssen. Die Leiterplattenhersteller sehen sich mit der Heraus- forderung einer immer höheren Anschlussdichte bei vertretbaren Kosten, gleichbleibend hoher Qualität und hohem Durchsatz konfrontiert. In herkömmlicher Technikgefertigte Mehrlagen-Leiterplatten mit mechanisch gebohrten und metallisierten Bohrungen, Umsteigern und Sacklöchern konnten diesen Anforderungen nicht auf kostengünstige Weise entsprechen.

Unter dem Namen mie-Online Commmication präsentiert mie neue Online-Aktivitäten, die vor allem den Kunden-Service und Support unterstützen sollen.//

mie-OnlineCommunications, the new mie Online activity, started its operation for an improved service support of their customer base.

Elektronische Baugruppen - Schwerpunkt des ZVEI-Podiums auf der Productronica

ZVEl-Podium auf der Productronica 2001

Buchbesprechung: Zoll-Leitfaden für die Betriebspraxis

Lastenhefte zur Beschaffung von Anlagen für den Bestückungsprozess

Uneinheitliche Entwicklung des Markts für Steckverbinder in Deutschland

Energiepolitik

Halbleitermarkt in Deutschland - Juli 2001

Wie die zukünftigen Vorschriften erfüllen? Während Japan bis 2004 umgestellt haben wird, hat es die europäische Kulissenschieberei geschafft, nach zu- nächst 2008, dann 2004, nun 2006 herausgehandelt zu haben. Dabei ist Blei- und Halogenfreiheit funktional durchaus beherrsch- und vor allem auch reproduzierbar. Das war der Tenor des vom Electronic Forum ausgerichteten Internationalen Fachkongresses mit Fachausstellung am 28. und 29. Juni 2001 im Waiblinger Kongresszentrum.//

Leadfree, but how? How to meet the future specs? Whilst Japan rushes to meet the leadfree criteria by 2004 the Europeans delay, first to 2004 now to 2006. This despite thefact that there is no shortage of solutions available for both lead and halide. Such processes are controllable and reproducible. This was the conclusion of the International Congress organized by Electronic Forum, and held on June 28'th and 29'th with associated small exhibition in the congress centre at Waiblingen (Stuttgart).

Bob Willis, Electronic Presentation Services, Chelmsford, Essex, England, discusses some of the problems with the solder resist during assembling and gives a hint to a new related NPL project.// Bob Willis, Electronic Presentation Services, Chelmsford, Essex, England, diskutiert einige der Lötstoppmaskenprobleme bei der Bestückung und weist auf ein neues entsprechendes NPL-Projekt hin.

Bis 1998 als Marconi Instruments Ltd in die Marconi-Gruppe im früheren Konzern GEC (General Electric Company PLC, London), integriert und im deutschsprachigen Raum als Marconi Messtechnik, Germering, ein marktführender Lieferant für In-Circuit-Testsysteme vom Typ System 80 und Midata, hatte der Messgeräte- und ATE-Spezialist Anfang 1998 mit der Übernahme durch den nordamerikanischen Messtechnikhersteller IFR, Wichita, auch den Namen Marconi abgegeben und in IFR umfirmiert. PLUS Heft 7/01 berichtete erstmals über die neue europäische Zentrale für ATE in Stevenage. PLUS-Redakteur Wolf Schmidt sprach mit dem neuen ATE General Manager, Peter Wilson, in der deutschen Niederlassung in Dachau b. München.// 

Well known in the test world, Marconi Instruments Ltd (part ofGECPLC, London), named Marconi Messtechnik GmbH (Germering) in German speaking countries, is a market leading supplier of System 80 and Midata Testsystems. In 1998 it changed its name due to a takeover by the North American instrument specialist IFR (Wichita). PLUS 7/01 reported on the recent opening of the new UKATE headquarters in Stevenage. Recently PLUS Editor Wolf Schmidt took the opportunity to talk to the newly appointed General Manager of ATEPeter Wilson during his visit to the German IFR ATE office at Dachau near Munich.

Die Heyfra Electronic GmbH, ein aufstrebender Dienstleister auf dem Elektroniksektor mit Sitz in Eisleben in den neuen Bundesländern, konnte im ersten Halbjahr 2001 ihren Umsatz um 24,3 % steigern. Dieses gute Ergebnis ist jedoch nicht das einzige, was Heyfra auszeichnet. Nachfolgend wird ein kurzes Porträt über die Firma gegeben.

Die Zierick Manufacturing Corporation hat einen oberflächenmontierbaren Header entwickelt, der sich durch festere Lötverbindungen und höhere Positionsgenauigkeit auszeichnet.

Erzielt werden diese Verbesserungen durch aktive Nutzung der Kapillarwirkung des flüssigen Lots in der Reflowphase. Aufgrund der Kapillarwirkung des Lotes gleitet der Header auf der Leiterplatte beim Reflowlöten in die richtige Position, wobei eine dünnere und gleichzeitig festere Lötverbindung entsteht. Dies erfolgt auch dann, wenn der Header nicht korrekt gesetzt wurde. Die Positionierung auf den Lötpads ist also nach dem Löten sehr viel genauer, ebenso die Koplanarität. Ermöglicht wird die Nutzung des Kapillareflekts durch ein neues Header-Design, welches die im Lötprozess entstehenden Gase ohne Widerstand entweichen lässt. Als Nebeneffekt werden auch die Zahl und die Größe von Gaseinschlüssen vermindert.