Artikelarchiv

1 Einleitung

Verbesserte Technologien und höhere Arbeitsgeschwindigkeiten der heutigen mikroelektronischen Bauelemente sind die Ursache dafür, daß elektromagnetische Effekte beim Systementwurf nicht mehr zu vernachlässigen sind. Um die Kosten und den Zeitaufwand für evtl. Entwurfsüberarbeitungen zu reduzieren, ist es deshalb notwendig, entwurfsbegleitende Analysen im Hinblick auf elektromagnetische Kopplungen durchzuführen. Zu diesem Zweck sind im industriellen Umfeld bereits einige vielversprechende Ansätze und Werk- zeuge im Einsatz. Häufig ist die Anwendung dieser Verfahren aus Gründen der Rechenzeit auf ausgewählte Strukturen und Effekte beschränkt. Aufgrund wachsender Integrationsdichten und der damit verbundenen Komplexität der zu untersuchenden Leitungsstrukturen müssen deshalb Analyse- verfahren mit deutlich verbessertem Laufzeitverhalten zur Verfügung stehen, in diesem Beitrag wird ein hybrides Berechnungsverfahren (Feldkopplung) vorgestellt, das die Vorteile von zwei numerischen Verfahren (MoM und MTL) kombiniert und so dazu beiträgt die Einschränkungen bezüglich des Anwendungsbereiches rechnergestützter Analyseverfahren zu verringern.

Der Effekt der themischen Vias auf die Wärmeleitfähigkeit von LTCC-Substraten wurde experimentell untersucht. Ziel der Untersuchung war, die Wärmeleitfähigkeit der LTCC-Substrate in Abhängigkeit der vorhandenen Lagen, der Via-Durchmesser und der Rastermaße der thermischen Vias zu ermitteln. Die Ergebnisse werden vorgestellt und diskutiert. //
The effect of thermal vias on the thermal conductivity of LTCC substrates was experimentally investigated. The target of the study was to establish a relationship between the thermal conductivity and the number of LTCC layers, diameter and the array structure of the thermal vias, their pitch. The results are reported and interpreted.

10 Monate nach Start des Projektes „Neues Schulungskonzept für LP-Designer“ im Mai 1999 und ein halbes Jahr nach dessen Vorstellung während der FED-Konferenz in Wiesbaden kam es zu einer Premiere besonderer Art. In der Bayerischen Verwaltungsschule in Neustadt/Aisch eröffnete der Fachverband Elektronik-Design am 15. März 1999 den ersten fünftägigen Grundkurs für Leiterplatten- Designer. Der nachfolgende Beitrag widerspiegelt dieses Ereignis. //
10 months after the beginning of the new project „New Training Concepts for PCB Designers“ in May 1998 and six months after the concept was announced at the FED Conference in Wiesbaden, a rather special Premiere tookplace. At the Bavarian State Management College in Neustadt/Aisch, on 15th March 1999, the German Associationfor Electronic Design launched the first five-day basic course for printed circuit board designers. The report summarises the highlights ofthis event.

Aus dem EMV-Kochbuch

A/D-und D/A-Wandler selbst kommen als Verursacher von EMV-Störungen kaum in Betracht, jedoch wirken sie selber oft als Störsenke, da sie empfindlich auf Störungen der Referenzspannungs- und analogen Eingangsleitung reagieren. Außerdem muß für den Analogteil eine „saubere" Masse vorgesehen werden, denn auch hier machen sich Störsignale als Fehler im gewandelten Ausgangssignal bemerkbar. Je stärker die Auflösung des Wandlers ist, desto empfindlicher reagiert er auf die Störungen. Grundgenug also, Sorgfalt bei der Gestaltung des Layouts der Leiterplatte auch unter EMV-Gesichtspunkten walten zu lassen.

ppe Entwickler - Kolloquium 1999 am 11. Mai 1999 in Ulm

Der reelle Kontakt ist auch im Zeitalter der Homepages und des Downloading für den Aufbau und die Pflege von Kundenbeziehungen ungemein wichtig. Das bestätigte wieder einmal das diesjährige Entwickler-Kolloquium der Photo Print Electronic GmbH, Schopfheim, das seit 1994 regelmäßig veranstaltet wird. Unter dem Motto „Microvia - schon heute eine Realität... für alle, denen die Zukunft wichtig ist“ informierte der gegenwärtig größte Serienhersteller von Microvia-Leiterplatten in Deutschland am Standort Pulversheim sowie in Ulm und in Neuss gestandene und potentielle Kunden über die Möglichkeiten und Vorteile von Microvia-Layouts sowie über den erreichten Stand und die vorgesehene weitere Entwicklung dieser Technologie im Unternehmen.

1. Aus der Wirtschaft
2. Aus der Elektronikindustrie 

3. Aus der Leiterplattenbranche
4. Aus dem VdL und seinen Gremien
5. Kurzgefaßt und aufgestöbert

Im Ergebnis systematischer Untersuchungen zum Einfluß von Pulsströmen auf die elektrolytische Kupferabscheidung aus dem Elektrolyten CU- PROSTAR LP-I zur Durchkontaktierung von Leiterplatten wird gezeigt, daß mittels bipolarem Puls- strom die Schichtdickenverteilung in High Aspect Ratio Löchern verbessert werden kann. Ein positiver Einfluß auf die Makrostreufähigkeit und die Steigerung der Abscheidegeschwindigkeit mittels Pulsstrom konnte nichtfestgestellt werden. //
From a systematic study of the effect ofpulsed cur- rents on the electrodeposition of copperfrom CU- PROSTAR LP-I electrolyte for through-hole plating of printed circuit boards, it was found that using bipolar pulsed currents allowed a significant improvement in deposit thickness uniformity for high aspect ratio holes. It was not, however, possible to demonstrate either improved macro-throwing power or increased deposition rate when using this pulsed current regime.

In Ergänzung zu unserer Berichterstattung von der IPC Expo in Long Beach erreichte uns eine Einschätzung von Dr. Hayao Nakahara, N. T. Information Ltd. Sein Bericht enthält Zahlenmaterial, das die Verbreitung der Microvia-Technik zur Herstellung hochdichter Substrate charakterisiert und daher für die Leser besonders interessant sein dürfte.

Bilanzpressekonferenz der Schweizer Electronic AG am 5. Mai 1999 in Stuttgart

Als einen Markstein in der Firmengeschichte sieht der Vorstand der Schweizer Electronic AG das 150 jährige Jubiläum, das das Unternehmen in diesem Jahr begeht. Technologieführerschaft, Solidität, Mitarbeiterfürsorge und Zukunftsorientierung seien wesentliche Grundwerte, die in der Firma über Generationen gepflegt wurden und zur heutigen Größe und Bedeutung der Schweizer Electronic AG beigetragen haben: in der Leiterplattenbranche gehört das Unternehmen zu den Top 5 in Deutschland und nimmt im europäischen Ranking die neunte
Stelle ein.

Ausstellungskongreß der Superlative in Long Beach/Kalifornien -Teil 2

Mit ihren 15 ganztägigen Tutorials (Lernveranstaltungen), 30 halbtägigen Workshops und 68 technischen Vorträgen, dem Treffen von 80 technischen Arbeitsgruppen sowie der dreitägigen Ausstellung war die IPC Expo 99 ein voller Erfolg. Über 5000 Fachbesucher aus aller Welt trafen sich und zeigten die Wichtigkeit dieser Veranstaltung sowohl bei Leiterplattenherstellern wie bei Zulieferanten, Designern und OEMs. Fachbesucher, Aussteller und der Veranstalter, das IPC, waren mit der Ausstellung und den technischen und Management- Veranstaltungen sehr zufrieden.
Nachdem wir in der letzten Ausgabe über die Ausstellung ausführlich berichteten, folgt in diesem Lieft ein Überblick über die Vorträge und die weiteren Veranstaltungen des Kongresses.

So schlicht umschreibt die Firma TECHNOLAM in Troisdorf ihr Tätigkeitsfeld. Schlicht und markant ist auch das Unternehmensmotto ; „Besser sein als andere”.
1994 von Günther Fuchs, einem weltweit erfahrenen „Laminate-Mann” gegründet, hat sich TECHNOLAM innerhalb weniger Jahre zu einem maßgeblichen Basismaterial-Lieferanten auf dem deutschen Markt entwickelt. Bei starrem FR4 sieht sich TECHNOLAM heute als zweitgrößter Lieferant auf diesem Produktgebiet in Deutschland.

Einweihung des Neu-/Erweiterungsbaus der FELA Hilzinger GmbH in Schwenningen

Im Spätsommer 1997 wurde der Beschluß gefaßt, das Produktionsgebäude der zur Photochemie Group gehörenden FELA Hilzinger GmbH in Schwenningen um einen Anbau zu erweitern, im Frühsommer 1998 erfolgte bereits der erste Bezug und am 16. April 1999 wurde nun das vergrößerte Werk im Rahmen einer Feier offiziell eingeweiht und den Kunden vorgestellt.

Der Weltmarkt für Leiterplatten mit einem Volumen von 29,7 Mrd US$ (ca. 51,6 Mrd DEM) in 1997 - neuere Zahlen liegen noch nicht vorunterteilt sich in vier große Regionen.

Mit der Entwicklung immer dichter gepackter Schaltkreise durch immer feinere Leiterbahnen und gleichzeitig Zunahme der Layer hat die Bedeutung und der Einsatz von Flüssigresist weltweit wesentlich zugenommen. Mit dem Einsatz verbinden sich für den Anwender deutliche Vorteile: Materialkosten fallen und die Ausbeute steigt. Der Schlüssel dieses Erfolgs liegt in der Möglichkeit niedrigere Schichtdicken beispielsweise zwischen 8 und 12 pm zu erzeugen. Unabhängig davon, ob positiv oder negativ wirkend, die mit beiden Resisttypen erzielbaren Schicht- dicken liegen unter denen von Folien. Die klebefreie Oberfläche des getrockneten Flüssigresistfilms erlaubt ein dichtes Aufliegen der Belichtungsmaske und dadurch die Erzeugung sehr feiner Leiterbahnen.

Leiterplatten mit chemisch Ni/Sud-Au-Oberßächen aus der laufenden Fertigung verschiedener Hersteller werden auf ihre Bondbarkeit mit Golddraht getestet. Auf die Leiterplatten im Anlieferungs- zustand konnte nicht oder nur unzureichend mit Golddraht gebondet werden. Durch die Anwendung einer beschriebenen kombinierten Naß- und Plasmareinigung werden die Oberflächen in allen Fällen serientauglich Golddrahtbondbar. // Printed circuit boards metallised with electroless nickel and immersion gold were selectedfrom current production output of several manufacturers and their bondability with gold wires was tested. In their "as-delivered" condition, gold wire-bonding was either not possible or unsatisfactory. After using a prescribed combination of aqueous and plasma cleaning cycles, the surfaces were readily gold wire-bondable on a serial basis.

Die Oberflächenmontage elektronischer Bauelemente und das lötfreie Einpressen von Steckverbindern gehören zu den Baugruppen-Fertigungsverfahren mit wirtschaftlichen Vorteilen gegenüber der konventionelle Montage bedrahteter Bauteile. Es gilt jedoch bei der Kombination beider Technologien aufgrund ihrer sehr verschiedenen Anforderungen an die Leiterplatte wichtige Punkte zu beachten. Die auftretenden Probleme und einige Lösungsvorschläge sind Thema dieses Beitrags. //
Surface mounting of electronic components and a solderless pressing-in of plug connectors are among a group ofelectronic assembly finishing processes with economic advantages over the classical processes using wired components. Both types of process are important and have often to be used in combination because of the very different requirements they make on the printed circuit board. Some problems which can arise and suggestions for overcoming these,form the basis ofthis contribution.

Kongreßmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik vom 4. bis 6. Mai 1999 in Nürnberg (Teil 1)

Die SMT/ES&S/Hybrid nimmt für sich in Anspruch in Kongreß und Ausstellung den Systemcharakter heutiger elektronischer Systeme zu betonen und wiederzuspiegeln. Tatsächlich entstehen innovative und kostengünstige und damit wettbewerbsbeständige Produkte nur dann, wenn alle Bereiche des Werdeprozesses von der Entwicklung über das Design der Leiter- platten, Aufbau- und Bestückungstechnologien bis hin zum Test frühzeitig übergreifend Zusammenarbeiten. Die Konzeption der Kongreßmesse ist in dem Sinne auf Erfolg angelegt und die bisherige Entwicklung der Veranstaltung hat dies auch bewiesen.

Informationen vom Besuch in Ungarn

Mit ZALA B wurde am 28. April 1999 von Flextronics International ein weiterer Industriepark in Ungarn eröffnet. Aus diesem Anlaß waren Kunden und Fachpresse zu einem Besuch der Standorte Sävär und Zalaegerszeg in Ungarn eingeladen. Die Firma Flextronics International informierte bei dieser Gelegenheit über ihr Dienstleistungsangebot, ihre Strategie einschließlich ihres Industrieparkkonzepts sowie über ihre weiteren Planungen. Beeindruckend sind nicht nur das enorme Wachstum und ^ die Dimensionen der installierten Produktionskapazitäten sondern auch das umfassende Dienstleistungsangebot bis hin zur Teilefertigung. //
The inauguration of ZALA B on 28th April 1999 marked a further expansion by Messrs Flextronics International in Hungary. As part of this, customers and members of the technicalpress were invited to a visit at the Headquarters at Savar and Zalaegerszeg in Hungary. The company took this opportunity ofmaking a presentation at which its range of customer services was displayed and also of revealing its forward strategy, including the concept of Industry Parks and their further developments. What was so impressive was not simply the enormous growth rate achieved in recent times and the sheer size of the production plant capacity, but also the all-embracing nature of customer service and support, all the way to completion of assemblies.

Hilfestellung bei betrieblichen Reorganisationen durch Übernahme von wirtschaftlich nicht mehr rentabel arbeitenden „Elektronischen Abteilungen”

Die Zusammenarbeit mit dem Anwender steht bei dem Outsourcing-Partner Nedworks Electronics Group mit Hauptsitz in Uden, Holland, an erster Stelle. Nach Geschäftsführer E.A.G. van den Acker versteht sich der Dienstleister vor allem als Kooperationspartner. „Unsere Engineering-Kompetenz in Verbindung mit hoher Effizienz bei der Herstellung und Montage von elektronischen Baugruppen und Geräten gibt unseren Kunden die Möglichkeit, sich auf ihre Kemaktivitäten zu konzentrieren. Gemeinsam sind wir in der Lage, hochwertige und technisch ausgereifte Produkte zu entwickeln und zu fertigen, die im hart umkämpften Markt beste Chancen haben.”

25 Jahre Baugruppenfertigung in Waldstetten

Die Binder Elektronik GmbH ist ein Dienstleistungsunternehmen, das einen Komplettservice vom Schaltplan bis zum geprüften Elektroniksystem einschließlich Leiterplattendesign, Materialbeschaffung, Bestückung und Test von Elektronikbau- gruppen und Gerätemontage anbietet. Zudem werden selbst entwickelte Testkits für die FPD-, BGA-, CSP- und Flipchip-Prozeßerprobung, das flexible Regalsystem SMD-Mobil und Normeinbaugehäuse aus Kunststoff und Zubehör angeboten.

feinfocus präsentiert den neuen „p-3D Visualiser“ für die off-line-Fehleranalyse im 2D- und 3D-Modus

Der Integrationsgrad bestückter Leiterplatten (PCBs) steigt beständig an und führt zu immer dichteren Strukturen und größeren I/O-Zahlen. Für Bauelemente mit flächiger Anbindung, wie z.B. BGAs, und für doppelseitig bestückte Leiterplatten benötigt man daher ein leistungsfähiges 3D-Röntgeninspektionssystem, um die höheren Produktionsstandards in der Elektronikindustrie erfüllen zu können.

Exklusiv für PLUS: Entwicklungsleiter Dr. Daniel J. Jendritza
über die Philips Mikroelektronik Module-Werk Krefeld und deren Ziele

Das Philips Mikroelektronik Module-Werk Krefeld, Krefeld, ist eine Geschäftseinheit der Produktdivision Philips Components des Weltkonzems Royal Philips Electronics. Das Philips Mikroelektronik-Module- WerkKrefeld hat sich von einem internen Zulieferer von Dickschichtschaltungen für Farbfemsehgeräte - die ersten Hybridschaltungen waren bereits 1974 hergestellt und die Serienproduktion in 1978 begonnen worden - zu einem modernen Dienstleistungsunternehmen für kundenspezifische Mikroelektronikmodule entwickelt. Es konzentriert sich hauptsächlich auf Anwendungen in den Bereichen Automobilelektronik, Telekommunikation, Informationstechnik und Industrieelektronik.

Ein Lehrgang an der Technischen Akademie Esslingen (TAE)

Am 14. April fand an der Technischen Akademie Esslingen (TAE), Ostfildern der Lehrgang CSP- Technik und Alternativen statt. Bauelemente in Form von CSP, Flipchips und COB kommen zu- nehmend zum Einsatz. Neue bzw. geänderte Anforderungen ergeben sich dementsprechend an das Design, die Leiterplattentechnik sowie an die Montage- und Prüftechnik von Elektronikbaugruppen. Im Lehrgang wurden die Grundlagen für den Einstieg in diese neuen Technologien vermittelt.

Grundlagen, Forschungsergebnisse, Anwendungen in einem OTTI-Seminar

Die heutige industrielle Fertigung vielseitiger Elektronikbaugruppen beinhaltet je nach Verfahrenstechnik oft Fügeprozesse, die durch Kleben ihre beste Lösung erfahren können. So werden in der SMT vor dem Wellenlöten die Bauelemente durch geeignete Klebstoffe festgelegt und in der Hybridtechnik, aber auch der Leiterplattenverarbeitung elektrisch oder thermisch leitende Klebstoffe oder Klebstoffe mit einer Kombination dieser Eigenschaften benutzt.

„IMAPS-Fragebogenaktion
Markt- und Technologietrends in der Aufbau und Verbindungstechnik (AVT)” // IMAPS Questionnaire „Techniques, Technoiogy and Market Trends”
Nachruf auf Manfred Krems
Kontakte und Adressen des Vorstands