Artikelarchiv

Prognosen sagen, dass 2030 schon etwa 48 % aller verkauften Pkw Elektroautos sein werden. Geht man von den Zielen der UN-Klimakonferenz in Glasgow im November 2021 aus, lässt sich durchaus spekulieren, dass der bereits 2021 deutlich in Fahrt gekommene Übergang zu EV sich im laufenden Jahrzehnt noch beschleunigen wird. Wie die weltweite Leiterplattenindustrie von diesem Prozess profitieren kann und wer die wichtigsten ‚Player‘ in diesem Markt sind, behandelt der vorliegende Beitrag.
Gegenwärtig vergeht kein einziger Tag, ohne dass man über Elektrofahrzeuge (EV) hören oder lesen kann. Hierbei umfasst das Kürzel EV das batteriebetriebene Fahrzeug (BEV), wie die Europäer es gerne unterscheiden, das Plug-In-Hybridfahrzeug (PHEV), das Hybridfahrzeug (HEV) und das Brennstoffzellenfahrzeug (FCV, Hydrogen Fuel Cell). Die Chinesen nennen all das einfach New Energy Vehicle (NEV).

ZVEI baut Führungsspitze aus: Sarah Bäumchen wird Mitglied der ZVEI-Geschäftsleitung: Der ZVEI verstärkt seine Führungsspitze: Zum 1. März 2022 wird Sarah Bäumchen Mitglied der Geschäftsleitung und auch die Leitung des Berliner Büros übernehmen. Sie trägt damit zugleich die Verantwortung für die politische Kommunikation des Verbands der Elektro- und Digitalindustrie. „Mit Frau Bäumchen gewinnt der ZVEI eine ausgewiesene Public-Affairs-Expertin, die in Politik und Wirtschaft exzellent vernetzt ist und auch über hervorragende internationale Kontakte verfügt“, hebt ZVEI-Präsident Dr. Gunther Kegel hervor. „Mit Frau Bäumchen werden wir unsere zentralen Verbandsthemen noch besser in die politische Diskussion einbringen können.“ Sarah Bäumchen arbeitet zurzeit in der FDP-Bundesgeschäftsstelle, wo sie die interne und externe Kommunikation der Partei zu aktuellen politischen Themen leitet. Zuvor hatte sie weitere Positionen in der FDP inne, darunter für die Fraktion und für Bundestagsvizepräsident Dr. Hermann Otto Solms. Für die Wirtschaftsvereinigung Metalle ist sie mehrere Jahre ebenfalls in unterschiedlichen Funktionen tätig gewesen.

Kleinste Elektronik-Bauteile punktgenau mit Auspresseinheiten verkleben ist eine der fertigungstechnischen Lösungen von ViscoTec. Für die aktuelle Generation von Auspresseinheiten liefert Festo das pneumatische Steuerungsmodul. Präzises Verkleben von Smartphone-Displays, Auftragen von Wärmeleitpaste oder Einkleben von Mikrokameras – diese Klebeprozesse sind nur ein kleiner Ausschnitt der Dosier- und Dispensier-Kompetenzen von ViscoTec. Jetzt hat das Unternehmen Auspresseinheiten auf den Markt gebracht, mit denen Klebstoffe, Pasten und Silikone unterschiedlicher Viskosität exakt und sauber zugeführt werden – unterstützt durch ein pneumatisches Steuerungsmodul, das Festo als einbaufertige Baugruppe direkt zur Montage an ViscoTec liefert. Die Einheiten arbeiten mit Doppelkammer-Kartuschen. Diese haben den Vorteil, dass sie Medien wie Klebstoffe, Pasten oder Silikone mit unterschiedlicher Viskosität der zwei Komponenten verarbeitbar machen.

Liebe IMAPS-Mitglieder, nachdem die ganze Welt im Jahr 2020 von der Covid-19-Pandemie überrascht und überrollt wurde, konnte sich ganz Deutschland 2021 organisatorisch und hoffentlich auch mental etwas besser auf den Ausnahmezustand einstellen, auch wenn es bezüglich der bund- und länderspezifischen Verhaltensregelungen teilweise nicht leichtfiel. So war es ein weiteres Jahr voller Herausforderungen. Da der Austausch in Wissenschaft und Forschung nicht zum Stehen kommen darf, haben wir in den zurückliegenden Monaten stets nach Lösungen gesucht, um mit Mitstreiterinnen und Mitstreitern auf dem Gebiet des Advanced Packaging in Kontakt zu bleiben. Veranstaltungen 2021: Nach der ersatzlosen Streichung des IMAPS Frühjahrsseminars wegen zu hoher Infektionszahlen konnten wir uns dann endlich am 21. und 22. Oktober 2021 auf der IMAPS Herbsttagung an der Hochschule München zum ersten Mal seit langer Zeit wieder in Präsenz treffen.

Final-Tests sind ein wichtiger Bestandteil der Supply Chain von elektronischen Bauteilen und für ICs fest etabliert – für integrierte photonische Schaltkreise (PICs) ist das Test-Eco-System noch im Aufbau. RoodMicrotec nutzt hier die opto-elektronische UFO Probe Card von Jenoptik. Mit einer zunehmenden Nachfrage an photonischen Lösungen im Halbleiterbereich steigen die Anforderungen an entsprechende Eco-Systeme für opto-elektronische Bauteile. Nicht nur Halbleiterhersteller mit eigener Supply Chain müssen umdenken. Neben der bestehenden Test-Infrastruktur für elektronische Bauteile sind auch Infrastrukturen für photonische Bauteiltestungen nötig. Testhäuser, die für Fabless-Hersteller Dienstleistungen, wie Wafer-Level-Tests anbieten, stehen vor der Herausforderung, ihre Testlösungen in Richtung photonisch integrierte Schaltungen (PICs) auszubauen bzw. neu zu konzipieren.

Vorausschau auf die Aktivitäten der Forschungsvereinigung im Jahr 2022: Im Jahr 2022 wird die Teilnahme an der internationalen Fachmesse für gedruckte Elektronik – LOPEC – in München, erneut den Auftakt der Öffentlichkeitsarbeit der Forschungsvereinigung bilden. Die Forschungsvereinigung wird sich vom 22. bis 24. März 2022 den zahlreichen Messe- und Kongressbesucher:innen präsentieren und über die vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten räumlicher elektronischer Baugruppen, ihre Mitglieder und deren Angebote sowie aktuelle Forschungsprojekte im Bereich gedruckter Elektronik informieren. Die Veranstaltungsreihe ‚MID Days‘, die seit ihrer Einführung im Februar 2021 auf großes Interesse stößt, wird auch im neuen Jahr fortgeführt. Der Event findet einmal pro Quartal nachmittags von 16 bis 17 Uhr (CET) über Zoom statt.

Mit IoT, KI und ‚Big Data‘ wird der Bedarf an funktioneller Elektronik gegenüber heute noch um ein Vielfaches steigen. Die ,gedruckte Elektronik‘ wird als eine Möglichkeit gesehen, mit bestehenden Drucktechniken auch elektronische Bauteile herstellen zu können. Hier ein Überblick über den aktuellen Stand und ein Ausblick – der Beitrag basiert auf einem Vortrag, den der Autor zum SGO-Leiterplattenseminar 2021 im vergangenen September beigetragen hatte.

IoT, AI and ‘Big Data’ will drive the demand for functional electronics much higher than it is today. Printed electronics‘ is seen as another way to manufacture electronic components – while using existing printing technologies. Here is an overview of the current status and an outlook – the article is based on a presentation the author contributed to the SGO PCB Seminar 2021 last September.

Spritzgegossene Schaltungsträger (MIDs – Molded Interconnect Devices oder Mechatronic Integrated Devices) ermöglichen komplexe 3D-Funktionsintegration auf minimalem Bauraum und qualifizieren sich dadurch für diverse Anwendungen in Bereichen wie Automotive und Medizintechnik sowie Kommunikations- und Informationstechnik. Mit zunehmendem Einsatz der MID-Technologie bekommt der Aspekt der Prozesssicherheit eine ebenso zunehmende Bedeutung, was die MID-Branche vor Herausforderungen stellt. Der folgende Beitrag beschäftigt sich mit der Frage, wie höhere Prozesssicherheit bei der Herstellung von laserdirektstrukturierten MID-Bauteilen zu erreichen ist.

Molded interconnect devices (MIDs) enable complex 3D functional integration in a minimum of space, making them suitable for a wide range of applications in areas such as automotive, medical technology, communications and information technology. With the increasing use of the MID technology, the aspect of process reliability is becoming equally important, which presents challenges for the MID industry. The following article addresses the question of how a higher process reliability can be achieved in the production of laser direct structured MID components.

11. DVS/GMM-Fachtagung/EBL 2022: 2. und 3. März 2022, Schwabenlandhalle Fellbach: Daten – Fluch oder Segen? Begriffe wie ‚Data-Mining‘, ‚Cloud Solutions‘, ‚Artificial Intelligence‘ und weitere sind im aktuellen Zeitalter der Digitalen Transformation nicht mehr weg zu denken. So fallen auch in der modernen Baugruppentechnologie riesige Datenmengen an: Bei der Entwicklung und Konstruktion, der Materialbeschaffung und Lagerung, während der Fertigung, in der Qualitätskontrolle, beim Vertrieb und beim Anwender werden Daten generiert. Die Digitalisierung hat es möglich gemacht, diese Datenmengen zu erfassen, schnell weiterzuleiten und zu sammeln. Aber was machen wir mit diesen Daten? Dieser und ähnlichen Fragen wird die 11. DVS/GMM-Fachtagung auf dem Gebiet der elektronischen Baugruppen und Leiterplatten nachgehen und zur Diskussion anregen.

Mittelständler und Institute Hand in Hand mit der Elektronikbranche – Wegweisende Lösungen für eine ökologische Kreislauf-Wirtschaft: Abgasreiniger für Halbleiterfabriken, selbstzersetzende Shampoo-Tütchen, Hochtemperatur-Brennstoffzellen für die Wasserstoffwirtschaft und Schwungräder für Windstromflauten: Umwelttechnik ist in Sachsen längst zu einem wichtigen Wirtschafts- und Technologiefaktor geworden. Oft handelt es sich um Systeme, die auf bekannter Technik basieren, aber erst durch zusätzliche Elektronik ihre wahren Effizienzpotenziale zeigen können. Mittlerweile sind im Freistaat über 700 Unternehmen und Institute mit mehr als 17 000 Beschäftigten und über 3,7 Mrd. € Jahresumsatz im Sektor Umwelttechnik unterwegs. Allein in der Landeshauptstadt beschäftigen sich über 360 Akteure mit ‚Greentech‘, wie die Umwelttechnik im weiteren Wortsinne heute gern und oft genannt wird.

Mit einer Podiumsdiskussion auf der productronica 2021 informierte die EMS-Initiative des ZVEI über die Herausforderungen und Realisierung von Compliance, Digitalisierung sowie Nachhaltigkeit und zeigte dabei auf, wie EMS-Unternehmen Geschäftsmodelle sichern. Moderiert von Johann Wiesböck, Elektronik Praxis, diskutierten Markus Aschenbrenner, Zollner Elektronk AG, Michael Velmeden, cms electronics, Christian Rückert, Binder Elektronik GmbH, und Dietmar Günther, Sanmina-SCI, die für die gesamte Branche aktuellen und wichtigen Themen.
Durchgängigkeit erfordert Digitalisierung: Zusammenfassend hier die wichtigsten Aussagen aus der Diskussionsrunde: Ein zentrales Thema in der derzeitigen durch massive Störungen in der Supply Chain geprägten Situation ist die Bedarfsplanung bzw. das Management der Bedarfe.

Eine neue Methode zur lokalen Luft- und Klimaverbesserung bewährt sich in zahlreichen Metropolen: sogenannte CityTrees, vielgestaltige Stadtmöbel mit einem biologisch aktiven Filter- und Kühlmedium. Nach technischen Startproblemen sicherte die Kooperation des Herstellers mit einem Elektronik-Systemanbieter aus Sachsen-Anhalt Funktionalität und europaweiten Erfolg. Moos hat die natürliche Fähigkeit, Schadstoffe zu binden und abzubauen sowie große Mengen Feuchtigkeit zu verdunsten. Die Green City Solutions GmbH nutzt diese Eigenschaft, um die Belastung der Luft mit Feinstaub, CO₂ und anderen schädlichen Substanzen lokal gezielt zu mindern, den Sauerstoffgehalt zu erhöhen und sommerliche Hitze zu reduzieren. Dazu bepflanzt das 2014 gegründete Unternehmen vertikale Flächen seiner neuartigen Stadtmöbel mit dem natürlichen Filtermedium.

„Die Strategie ist eine Ökonomie der Kräfte“, sagte von Clausewitz unter anderem: Seine Hinweise und Erkenntnisse rund um Krieg und Politik betreffen, obwohl von einem Soldaten kommend, mittlerweile auch die gesamte Elektronik-Industrie. Der Kampf um Vorherrschaft ist inzwischen aus den Firmen in die Politik übergetreten, denn es geht nicht nur um ein paar Chips, sondern um Dominanz auf einem der wichtigsten industriellen Gebiete der Zukunft. Insoweit ist recht einfach nachzuvollziehen, was ökonomischer Wettstreit genau mit von Clausewitz zu tun hat, denn auch hier werden Strategien wie aus dem theoretischen Standardwerk des Militärs verwendet. Schwieriger einzuordnen ist ein anderes Clausewitz-Zitat: „Der Listige lässt denjenigen, welchen er betrügen will, die Irrtümer des Verstandes selbst begehen ... “ Wenn man allerdings bedenkt, dass es ja sein kann, dass die eine Seite sich dumm gestellt hat, um einen Vorteil zu gewinnen, gibt es auch hier Parallelen zur Elektronik-Industrie.

Was früher einmal unter EMS verstanden wurde, nämlich die als externe Werkbank aufgestellte Elektronikfertigung, hat sich in unserer sehr serviceorientierten Branche längst zum vernetzten Elektronikentwicklungs- und -fertigungsangebot gemausert. Als Kürzel dafür kursieren beispielsweise E2MS (Electronics Engineering and Manufacturing Services) oder JDM (Joint Development Manufacturing). Der Einfachheit halber kann man aber auch weiterhin bei EMS bleiben – und dabei im Hinterkopf behalten, dass diese Branche weder bezüglich der Technologie noch des Service-Angebots stehen geblieben ist. Wenn man sich denn schon jenseits des marketingorientierten Alleinstellungswunsches näher mit Kürzeln befassen möchte, so schaue man sich einfach mal die Welt des ‚Design for ...‘ näher an. Da gibt es Design for Cost (DfC), Design for Manufacturing (DfM), Design for Supply Chain (DfSC), Design for Automation (DfA) oder Design for Test (DfT).

• Luftfahrt-Industrie setzt auf Xcelerator
• Hilpert übernimmt Rehm-Vertrieb Schweiz
• Wieder Spende statt Geschenke
• NCAB Group kauft Meta Leiterplatten
• TSK Schill: Neue DES-Linie für Wink 
• Neue CI, neues Logo
• Umicore legt Business Units zusammen
• Bodo Möller Chemie baut Partnerschaft mit Henkel für Elektronikbereich aus
• Strategische Partnerschaft 
• ASM: Ralph Pötter verantwortet optimiertes CRM für EMEA
• 3D-MID ist FAM-Mitglied
• Forschungsfertigung Batteriezelle – selbstständige FhG-Einrichtung
• Wechsel in der Vertriebsleitung
• Kooperation bei Optimierung von Batterie-Testlösungen
• Klimaziel ‚Zero Emission‘ in der Mobilität
• Peters bündelt Vertrieb in Irland und UK
• Mikroelektronik – Neues Magazin für Wissens-transfer und Dialog
• Wissenschaftlerin aus Paderborn im Beirats-Vorstand der GMA

Nach Pandemie-bedingtem Ausfall als Präsenz-Event 2021 gab es die IPC Apex Expo vom 22. bis 27. Januar 2022 in San Diego wieder live – mit schwungvollem Start unter der ambitionierten, beinahe metaphysisch klingenden Headline ‚Lead Drive Achieve Digital Transcendence‘. Das Motto der größten Ausstellung und Konferenz der USA zu Elektronikfertigung und verwandten Themen ist nicht einfach ins Deutsche zu übersetzen, könnte aber als Anspruch verstanden werden, mit durchgehend digitaler Transformation die höchste Entwicklungsstufe der industriellen Produktion zu erreichen. Themen des Events waren Automation, Factory of the Future, Data Analytics, Digital Twin und weitere aktuelle Konzepte.

Das Berliner IZM stellt mit seiner neuen Reihe von Experten-Sessions ‚Advanced flexible circuits for novel applications‘ sein Know-how und seine Kapazitäten in diesem Forschungsbereich vor. Die erste Session der englischsprachigen Reihe fand am 25. Januar statt. Die nächste folgt am 15. Februar. Das Fraunhofer IZM deckt mit seiner anwendungsorientierten, industrienahen Forschung im Bereich der Wafer- und Substratprozesstechnik sowie mit seiner hohen Kompetenz in der Simulation und Messtechnik in mehreren Technologieclustern das gesamte Spektrum ab, das für die Realisierung zuverlässiger Elektronik und deren Integration in Anwendungen erforderlich ist. „Mit der nun gestarteten Experten-Session-Reihe wollen wir an unserer Arbeit Interessierte in die Welt der Flexiblen einführen“, so Erik Jung vom IZM-Business Development Team.

Eine neue IDTechEx-Studie untersucht den Stand und die zukünftige Entwicklung der RFID-Technologie in einem aktuellen Report. Die Autoren fokussieren auch auf Marktverzerrungen durch die Corona-Pandemie und deren Einfluss auf Wandel der Consumer-Präferenzen und Strukturen der industriellen Fertigung samt Lieferketten.
Die Studie ‚RFID Forecasts, Players and Opportunities 2022–2032‘ des britischen Marktforschers beschäftigt sich eingehend mit der auf hochfrequenten Transpondern basierenden RFID-Technologie (radio-frequency identification). Sie wird mit leichten und flexiblen, in gedruckter Elektronik auf organischen Substraten gefertigten Funketiketten oder ‚RFID Tags‘ in zahlreichen Applikationen und Geschäftsfeldern eingesetzt. Das reicht von der persönlichen Identifikation und Lokalisation von Kunden und Gütern im Handel bis zur kontaktlosen Verfolgung von Halbfertigfabrikaten in der industriellen Fertigung. Die weltweit standardisierte Frequenz beträgt 13,56 MHz.

• EMS-Unternehmen bietet Webinare für Entwickler
• CfP für ESREF 2022
• all about automation
• Symposium Elektronik und Systemintegration ESI
• PCIM Europe 2022 wieder live geplant
• NORTEC Ende Mai im CCH
• W3+ Fair 2022

Heterogene Chip-Integration auf Basis von Advanded-Packaging-Technologien (AP) gilt als Schlüssel zur Erfüllung künftig geforderter System-Performance. Das bedingt steigende Werthaltigkeit, bedeutet aber auch enormen Bedarf an individueller Kundenspezifizierung. Yole Développement hat dazu eine Studie erstellt: Sie prognostiziert bis 2026 ein AP-Marktvolumen von 47,5 Mrd. $ und Wachstum des ,traditionellen‘ Packaging-Marktes auf 50 Mrd. $. Mit dem Aufkommen anspruchsvoller Anwendungsfelder und Technologietreiber – Big Data, Künstliche Intelligenz, 5G, High-Performance Computing (HPC), AR/VR/MR (Artificial/Virtual/Mixed Reality), Cloud/Edge Computing, IIoT (Industrial Internet of Things), selbstfahrende Fahrzeuge, Industrie 4.0 und Hyperscale-Datenzentren – sieht sich die Hableiterindustrie starken Herausforderungen bei der bedarfsgerechten Auslegung ihrer Komponenten gegenüber.

Einen fehlertoleranten eingebetteten RISC-V-Prozessorkern entwickelte das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS, um den strengen Anforderungen der funktionalen Sicherheit im Automotive-Umfeld gerecht zu werden. Der IP Core namens EMSA5-FS wird durch den Partner CAST Inc. vermarktet. Es handelt sich um einen 32-Bit-/In-Order-/Single-Issue-/5-Stage-Pipeline-Prozessor. Zu den ausfallsicheren Merkmalen des EMSA5-FS gehören Dual- und Triple-Mode Redundancy (mit/ohne Lockstep), ECC-Protection (Error Correction Code) der internen Busse, eine konfigurierbare Memory-Protection-Unit, Priviledged Operation Modes sowie Reset- und Safety-Manager-Module. Er ist als stand-alone Prozessor oder als vorkonfiguriertes Subsystem kombiniert mit typischen Peripheriekomponenten für ASIC- und FPGA-Implementierungen erhältlich.

Wenn der Schwanz mit dem Hund wedelt … 
Sind sie es auch so leid und finden Sie es nicht auch unerträglich: Von ihren gedanklichen Verwirrungen überzeugte Wirrköpfe und Spinner bekommen hundertprozentige Aufmerksamkeit, während die wirklichen Helden des Alltags, die einfach ihren Job – oft auch noch unterbezahlt – erledigen und immer noch mehr aufgebürdet bekommen, vergessen werden? Kann es richtig sein, dass die „Exekutivkräfte“ – egal ob Polizei, Krankenschwester oder Müllmann – immer ihren Kopf für andere hinhalten müssen, während egoistische Individualisten, denen ihre eigene Freiheit weit über das Gemeinwohl hinausgeht, unseren Staat scheinbar ohne Konsequenzen exzessiv ausnutzen? Muss ich mir jetzt schon wieder Gedanken darüber machen, dass ich Müllmann geschrieben habe, oder würde sich hier niemand über unterlassenes Gendern beschweren, weil es kein In-Beruf ist? Alleine, dass ich darüber nachdenke, ist schon unglaublich. Viele von Ihnen werden bis hierhin genickt haben und sind damit anfällig! Anfällig für Populisten, die genau hier einhaken und sagen: „Das ändern wir!“ – Aber wie und um welchen Preis?

Nachhaltigkeit spielt in Entwicklung und Fertigung innovativer Produkte eine wichtige Rolle. Innovation bedeutet nicht nur schneller, besser, günstiger, sondern auch energieeffizienter und umweltfreundlicher – und ermöglicht auch effizienteres Recycling. Im EU-geförderten Projekt ReIn-E arbeitet das INM – Leibniz-Institut für Neue Materialien gemeinsam mit Projektpartnern an diesem Thema. Moderne Anwendungen von Elektronik erfordern eine immer weitere Miniaturisierung. Dies betrifft nicht nur die Elektronik selbst, sondern auch ihre Kombination mit den Materialien, die sie halten und schützen. Konventionelle Bauteile sind oftmals zu sperrig und zu unflexibel. So ist es nicht verwunderlich, dass die Industrie immer mehr auf platzsparende Lösungen setzt. Der Gedanke, Elektronikelemente direkt in ein Trägermaterial zu integrieren oder darauf zu drucken, liegt auf der Hand. Sogenannte In-Mould- und Printed-Electronics-Technologien sind wirtschaftlich, ermöglichen neue Designs und sparen Platz, Gewicht und Material.

Nicht nur bei der deutschen Bundeswehr gibt es das Problem, dass bewährte analoge Technik nicht einfach ersetzt werden kann. Auch in der Verkehrsinfrastruktur und in Anwendungen der Signaldatenverarbeitung kann man ähnliches beobachten. Hier lassen sich die Weichen in eine digitale Zukunft stellen – durch Embedded-Technologie und modulares Elektronik-Design. Der Ruf nach schneller Digitalisierung ist kaum zu überhören und in allen Branchen und Anwendungen überwiegen heute die Vorteile digitaler Daten. Dennoch sind Kosten und Aufwand enorm hoch, sollen analoge Systeme zur Signaldatenverarbeitung in Verkehrsanwendungen, in der Logistik und Überwachung ersetzt werden. Abhilfe schaffen Retrofit-Lösungen, die analoge Systeme erweitern, ohne die komplette Infrastruktur austauschen zu müssen. Mit modularem Elektronikdesign sind sie wirtschaftlich realisierbar und können an verschiedene Anwendungen angepasst werden.

AK 3D-Elektronik analysiert additive Prozesse in der Elektronikfertigung: Der Arbeitskreis 3D-Elektronik hat die Klassifizierung der Aufbautopologie für mehrdimensionale Verbindungsträger mittels additiver Herstellungsverfahren gestartet. Zu Möglichkeiten und Einsatzgebieten additiver Fertigungsprozesse in der Elektronik spricht Michael Schleicher, SEMIKRON Elektronik, auf der EBL-Tagung am 14. und 15. Juni 2022 in Fellbach. Komplexe Geometrien, maßgeschneiderte Teile und neue Verfahren sind Eigenschaften, die man mit additiven Herstellungsverfahren (Additive Manufacturing: AM) in Verbindung bringt. In den letzten Jahren wurden verschiedene additive Fertigungsverfahren entwickelt. Diese Verfahren und Anwendungen sind in der Fertigung von Einzelteilen für Muster und Reparaturen oder Modell- und Designstudien nicht mehr wegzudenken. In Bezug auf Massenfertigung, Serientauglichkeit und Zuverlässigkeit werden allerdings Hürden assoziiert. Doch neue Maschinengenerationen arbeiten inzwischen vergleichbar schnell und rechtfertigen auch eine Serienfertigung.