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Dokumente
‚Embedded Goes Autonomous‘ – embedded world 2018
Die ‚embedded world Exhibition&Conference‘, in diesem Jahr vom 27. Februar bis zum 1. März in Nürnberg abgehalten, gilt als weltweit wichtigste Fachmesse und Kongressveranstaltung für Embedded-Systeme und das thematisch damit verbundene Internet der Dinge. Demonstriert und diskutiert werden Hardware-Produkte, Entwicklungs-Tools, Software und Dienstleistungen für Embedded-Systeme.
Jahr | 2018 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 3,872 KByte |
Seiten | 201-210 |
‚Expect Solutions’ bereits seit 1864
Jahr | 2014 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 2,150 KByte |
Seiten | 2377-2381 |
‚Floating Pins‘ für robuste Anforderungen
Jahr | 2024 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,017 KByte |
Seiten | 23-26 |
‚Green ICT Award‘: Nachhaltigkeitspreis beim MST Kongress verliehen
Jahr | 2023 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 163 KByte |
Seiten | 1392-1393 |
‚Grüne Elektronik‘ als Hauptziel – IPC will zukünftig mehr Umweltaspekte im Design verankern
Jahr | 2022 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 1,406 KByte |
Seiten | 1207-1210 |
‚LOPEC 2024‘: Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential, 5.-7. März 2024 auf der Messe München
Jahr | 2024 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,199 KByte |
Seiten | 142-146 |
‚SILHOUETTE‘ – Heterogene elektrooptische Plattform für vertrauenswürdige quelloffene Prozessoren
Jahr | 2024 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,121 KByte |
Seiten | 332-342 |
‚Wir gehen in die Tiefe‘ 2023
Jahr | 2024 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,038 KByte |
Seiten | 55-58 |
‚Wir gehen in die Tiefe‘ gab Tipps für die Zukunft
Jahr | 2022 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 2,459 KByte |
Seiten | 1652-1659 |
‚Wir gehen in die Tiefe‘ – zum fünften Mal in Dresden
Jahr | 2013 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,816 KByte |
Seiten | 2430-2436 |
‚Zukunft ? Läuft !‘ – Motto und Fazit der NORTEC 2020
Jahr | 2020 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 2,505 KByte |
Seiten | 401-409 |
„6G kann die Erwartungen erfüllen, die 5G geweckt hat“
Jahr | 2021 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,249 KByte |
Seiten | 616-620 |
„AOI ist zu unzuverlässig – wir wollten es nicht mehr verwenden“
Jahr | 2019 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 1,154 KByte |
Seiten | 1060-1061 |
„Automatische Kostenbremse“
Jahr | 2000 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 253 KByte |
Seiten | 1250-1251 |
„Azubis: Dringend gesucht!“
Jahr | 2023 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 141 KByte |
Seiten | 561 |
„Basismaterial ist unser Metier“
Jahr | 1999 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 388 KByte |
Seiten | 820-822 |
„Chips sind das Erdöl des 21. Jahrhunderts“ – Kanzler schürt beim Baustart für neue Infineon-Fab Hoffnungen auf weitere Großinvestition in Sachsen
Jahr | 2023 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 767 KByte |
Seiten | 779-784 |
„Darf‘s etwas mehr sein?“ – Leiterplatten in Sondergröße – eine Herausforderung
Jahr | 2023 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 703 KByte |
Seiten | 313-316 |
„Das bisschen Packaging machen wir so nebenbei“?
Jahr | 2007 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 325 KByte |
Seiten | 817 |
„Das Glück wurde als Zwilling geboren“
Jahr | 2023 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 464 KByte |
Seiten | 961 |
„Das System war auf Kante genäht.“
Jahr | 2023 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 574 KByte |
Seiten | 361-364 |
„Design for excellence“ – Freudenberg Mektec´s Leitfaden für das Design und die Anwendung von flexiblen Leiterplatten
Neben Design for Manufacturing, Assembly oder Test wird es zukünftig auch ein Design for excellence geben. So nennt die Freudenberg Mektec Europa GmbH ihre Initiative, die nach Geschäftsführer Dr. Wolfgang Bochtler den Elektronikanwendern die flexible Leiterplatte näher bringen soll. Die Vielfalt der Lösungs- und Anwendungsmöglichkeiten flexibler Leiterplatten ist weithin noch nicht bekannt.
Jahr | 2003 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 55 KByte |
Seiten | 1473 |
„Die kertz ist vff den nagel gebrant“
Jahr | 2023 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 518 KByte |
Seiten | 653-656 |
„Die reinste Form des Wahnsinns ist es, alles beim Alten zu lassen und ...
... gleichzeitig zu hoffen, dass sich etwas ändert." (Albert Einstein). Das gilt besonders in Forschung & Technologie – hier ist Innovation der Motor von Industrie und Wirtschaft. Doch davor kommt erst einmal Entwicklung und damit Design bzw. Konstruktion.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 475 KByte |
Seiten | 1817 |
„Eine Schablone schaffen, das ist Genie“
Jahr | 2015 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 330 KByte |
Seiten | 1697 |