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Die diesjährige Ausstellung des japanischen Leiterplattenverbandes JPCA (Japan Printed Circuit Association) vom 1. bis 3. Juni 2004) war wiederum ein Spiegelbild des hohen technologischen Niveaus der japanischen Leiterplattenindustrie und demonstrierte augenfällig, dass bei entsprechen- der Ausrichtung auch in einem Hochlohnland wirtschaftliche Erfolge erzielt werden können. Der Besu- cherzuspruch aus dem asiatischen Raum war sehr groß und die Atmosphäre ausgesprochen gut.

Die JPCA 2004 zeigte auf, dass die Leiter- plattenindustrie in Japan die Rezessionsphase der letzten Jahre überstanden hat. Gleichzeitig wurde deutlich, wie die japanischen Hersteller durch neueste Technologien die Herausforderung erfolgreich abwehren konnten, die aus dem Wettstreit um Auslastung und Marktanteile mit Niedrigpreisländern erwächst. Hohe Wachstumsraten bei starrflexiblen und flexiblen Leiterplat- ten sowie bei Chip Packages sind die Treiber für den Aufschwung in Japan. Sondertechno- logien, die in kleinen Serien hergestellt wer- den, tragen ebenfalls zu einer Gesundung der Leiterplattenindustrie bei.

Der Trend zur großflächigen Bestückung von SMD-LEDs sorgt für eine wachsende Nachfrage an Automaten für die Bestückung von besonders langen Leiterplatten. So sind dann auch Schablonendrucker erwünscht, die so konzipiert sind, dass diese die Lotpaste auf langen Leiterplatten aufbringen. Hier kann der halbautomatische Schablonendrucker SD903XL mit seinem großen Druckformat von 1200 x 630 mm überzeugen.

Hohe Expertise und modernste Ausstattung sind absolute Notwendigkeiten für eine fachgerechte Handhabung von Nacharbeiten (Rework). Gerade wenn es dabei um Spezialaufgaben wie Package-on-Package oder die Verdrahtung unter BGAs geht, sind Fingerspitzengefühl, Erfahrung und die richtige technische Ausrüstung entscheidend.

Elektronische Baugruppen und Geräte, die mit modernen Fertigungstechnologien hergestellt werden, lassen sich durch die zunehmende Miniaturisierung mit konventionellen elektrischen Prüfverfahren nur noch eingeschränkt und mit hohem Aufwand prüfen. Um die hohen Qualitätsanforderungen dennoch erfüllen zu können, ist oft eine Kombination mehrerer Prüfverfahren notwendig. Nachfolgend wird ein Überblick über die heutigen Möglichkeiten der Prüfung gegeben.

Die Bearbeitung von Aluminium-Trägerplatinen charakteristischer LED-Tagfahrleuchten würde Hartmetallbohrer und -fräser schnell überfordern. Deswegen werden hier diamantbeschichtete Werkzeuge eingesetzt. GCT in Weingarten, Hersteller solcher Werkzeuge, wirkt mit aktuell 26 Mitarbeitern klein. Aus Sicht seines Stromversorgers ist das Unternehmen mit seinen inzwischen 7 Beschichtungsanlagen bemerkenswert groß: Der Jahresbedarf an elektrischer Energie entspricht in etwa dem von 1500 Haushalten.

2. VdL Kongreß am 25.126. Februar 1999 in Düsseldorf

Als das gesellschaftlich-kommunikative Ereignis des Jahres in der deutschen Leiterplattenbranche angekündigt, fand der 2. VdL Kongreß am 25. und 26, Februar 1999 im Düsseldorfer Renaissance Hotel statt. Mit ca. 90 Teilnehmern war der Besuch deutlich geringer als vor zwei Jahren in Stuttgart. Angesichts der fortwährenden Schrumpfung der Unternehmensanzahl - nach der VdL Statistik sind gegenwärtig noch ca. 165 Hersteller in Deutschland aktiv - bezeichnete der Veranstalter die Teilnahme dennoch als zufriedenstellend.

Spritzgegossene Schaltungsträger (MIDs – Molded Interconnect Devices oder Mechatronic Integrated Devices) ermöglichen komplexe 3D-Funktionsintegration auf minimalem Bauraum und qualifizieren sich dadurch für diverse Anwendungen in Bereichen wie Automotive und Medizintechnik sowie Kommunikations- und Informationstechnik. Mit zunehmendem Einsatz der MID-Technologie bekommt der Aspekt der Prozesssicherheit eine ebenso zunehmende Bedeutung, was die MID-Branche vor Herausforderungen stellt. Der folgende Beitrag beschäftigt sich mit der Frage, wie höhere Prozesssicherheit bei der Herstellung von laserdirektstrukturierten MID-Bauteilen zu erreichen ist.

Molded interconnect devices (MIDs) enable complex 3D functional integration in a minimum of space, making them suitable for a wide range of applications in areas such as automotive, medical technology, communications and information technology. With the increasing use of the MID technology, the aspect of process reliability is becoming equally important, which presents challenges for the MID industry. The following article addresses the question of how a higher process reliability can be achieved in the production of laser direct structured MID components.

Die nunmehr 5. Boundary Scan Days der GÖPEL electronic GmbH am 22. und 23. Mai 2007 in Jena zeigten das Potential, das dieses sich ständig ausbreitende Verfahren für den umfassenden Test moderner komplexer elektronischer Baugruppen enthält. In Kombination mit anderen Prüftechniken kann eine 100 %ige Prüfabdeckung kostengünstig erreicht werden.

Die Moderation der Tagung besorgte wieder Vertriebsleiter Hans-Ulrich Stolze, der GÖPEL electronic und seine drei Geschäftsbereiche Boundary Scan-Testsysteme, Automatische Optische Inspektion und Automotive Test Solutions vorstellte. Gegenwärtig beschäftigt das Unternehmen 128 Mitarbeiter und erzielt in 2006 einen Umsatz von ca. 16 Mio. €. Mit ca. 100 Teilnehmern bewegte sich die Teilnehmerzahl auf dem Niveau des Vorjahres.

Der japanische Bestückautomatenhersteller will mit allerlei Erleichterungen für vermehrten Komfort sorgen, der letztlich in höherem Durchsatz und besserer Handhabung in der SMT-Fertigung von elektronischen Bau- gruppen mündet. Vermehrte Flexibilität und höhere Bestückgeschwindigkeit verspricht Juki Automation Systems mit seinen neuartigen elektrischen Tape-Feedern (ETF) (Abb. 1). Sie sind für den Chip-Shooter FX-3 und den KE-3020 konzipiert. Gleichwohl haben die mechanischen Feeder, die einen sehr stabilen Bauteilvorschub gewähren, nicht ausgedient, versichert Heinz Schlup. Der Marketing Manager Europe von Juki beteuert, dass auf der FX-3 sowohl die mechanischen als auch elek- trischen Feeder-Trolleys gleichzeitig im Mischbetrieb verwendbar sind, so dass der Anwender auf eine maxi- male Flexibilität bauen kann.

Die moderne Autoentwicklung spielt sich zu einem immer größer werdenden Teil im Bereich der Elektronik ab, bei der die Software einen erheblichen Anteil hat. Eine auf einer Studie der französischen Altran Technologie- beratung basierende Informatik-Doktorarbeit, die an der Technischen Universität München erstellt wurde, widmet sich daher dem wichtigen Thema, wie die Entwicklung der Software in diesem Bereich optimiert werden kann. Das Ergebnis: Einsparungen bis zu 50 % sind möglich.

Die TDK Corporation ist ein führender, global agierender Elektronikkonzern mit Hauptsitz in Tokio. Das 1935 gegründete Unternehmen ist weltbekannt. Im scharfen Wettbewerb verteidigt es seine Führungsposition bei vielen Bauelementtypen mit einem hohen Tempo in der Produktinnovation. Wie dieser Beitrag zeigt, gehören aber zum wirtschaftlichen Erfolg unbedingt auch ebenbürtige Vertriebspartner. Dazu verstärkt TDK seine Zusammenarbeit mit der US-amerikanischen Mouser Electronics.

Für organische und gedruckte Elektronik werden auch 2018 zweistellige Wachstumsraten erwartet. Das ergab die aktuelle Geschäftsklimaumfrage der OE-A (Organic and Printed Electronics Association). Mehr als 80 % der Befragten sind der Meinung, dass sich die Branche im kommenden Jahr weiter positiv entwickeln wird.

Organische und gedruckte Elektronik steht für eine neue Art von Elektronik: dünn, leicht, flexibel, robust und kostengünstig zu produzieren. Sie eröffnet neue Einsatzfelder, die bis hin zur Einwegelektronik reicht, die in alle Gegenstände integriert werden kann. Darum kommt das Ergebnis der aktuellen Geschäftsklimaumfrage der OE-A nicht unerwartet: Die Mitglieder des Interessenverbandes sehen deutliche Zuwächse entlang der gesamten Wertschöpfungskette in dieser noch relativ jungen Branche. In der halbjährlichen Geschäftsklimaumfrage erhebt die OE-A, eine Arbeitsgemeinschaft im VDMA, ein Stimmungsbild ihrer internationalen Mitglieder – vom Materiallieferanten bis hin zum Endanwender – hinsichtlich Umsatz, Auftragseingang, Investitionen und Beschäftigung.

Der Leiterplattenproduzent Becker & Müller stellt als Resultat eines vom Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) geförderten Gemeinschaftsprojekts mit der TU Berlin eine Technik vor, die es erlaubt, gesamte Hochfrequenzsysteme bei geringen Signalverlusten äußerst kostengünstig zu fertigen.
Bei dieser Technik werden miniaturisierte Hohlleiterstrukturen in konventioneller Leiterplattentechnik gefertigt. Auf Grundlage dieses Konzepts konnten verlustarme Strukturen bis ≤ 140 GHz aufgebaut und vermessen werden, wobei das Systemkonzept wesentlich höhere Frequenzen ermöglicht. Neben einfachen Punkt-zu-Punkt-Leitungen wurden Verzweigungen mit einstellbaren Teilungsverhältnis, Filterstrukturen und Antennen zur Abstrahlung entlang der Oberfläche der Leiterplatte und senkrecht dazu entwickelt. Alle Leitungsteile sind so konzipiert, dass sich ein Anwender sein Zielsystem frei aus den einzelnen Blöcken auf der Leiterplatte konfigurieren kann.

Das ist noch lange kein Grund abergläubisch zu werden, denn eigentlich ist die Erklärung recht direkt: Zinn ist, besonders bei höheren Temperaturen, ein sehr aggressives Metall, das Kupfer, Silber, Gold und auch Eisen etc. angreift und ‚auflöst‘.

Entsprechend der strategischen Ausrichtung der Holders Technology, zukünftig stärker auf den Vertrieb von flexiblen und starren Basismaterialien zu fokussieren, wurde die Palette der Basismaterialien um die Produkte der Grace Electron erweitert. Grace Electron ist ein kompetenter Hersteller hochwertiger und innovativer Produkte, der international einen hervorragenden Ruf besitzt aber in Europa bislang nicht ausreichend vertreten war. Diese Materialien ergänzen somit die von Holders Technology angebotenen Standard FR4-Basismaterialien von Taiwan Leader, einem langjährigen Partner, mit dem eine enge und bewährte Zusammenarbeit besteht. Die Basismaterialien der Grace Electron decken den Bereich der gefüllten und halogenfreien Basismaterialien mit höheren Tg-Werten ab, so dass Holders Technology nun auch im Bereich der qualitativ anspruchsvollen Basismaterialien für erhöhte thermische Anforderungen und Anwendungen wettbewerbsfähig ist und somit einen Beitrag zur erhöhten Prozesssicherheit leisten kann. Abbildung 1 gibt anhand der Roadmap von Grace Electron einen Überblick über das heutige Produktportfolio und zeichnet den Weg für ihre zukünftigen Materialentwicklungen. Gerade der zunehmende Einsatz bleifreier Lote und komplexere Lötprozesse (Mehrfachlötungen) stellen erhöhte Anforderungen an die thermische Stabilität der Basismaterialien. Wurde früher der Tg-Wert als Kriterium für thermische Stabilität herangezogen, so weiß man heute, dass eine deutlich bessere Bewertung der Basismaterialien durch den T260-, T288-Test, die z-Achsenausdehnung (CTE) und die Zersetzungstemperatur (Td) vorgenommen werden kann. Abbildung 2 gibt für einige ausgewählte Basismaterialien einen Überblick über diese wichtigen Kenngrößen.

Gegenwärtig sieht sich die europäische Leiterplattenindustrie neuen Herausforderungen gegenüber. Die Designfeatures werden immer kleiner und HDI- Schaltungen mit sequentiell aufgebauten Außenlagen erfordern den Einsatz völlig neuer Technologien. In diesem Licht kommt der sicheren Beherrschung geeigneter Prozesse zum Verfüllen von Bohrungen eine neue Bedeutung zu.
Die Prozesse, die erforderlich sind, um in der Massenfertigung zuverlässig Bohrungen zu verschließen, sind wenigstens teilweise neu für eine europäische Leiterplattenfertigung. Dieser Artikel will versuchen, einen Überblick über die derzeit an- gewendeten Methoden zum Verschließen von Bohrungen geben. Detaillierter wird besonders der von den meisten japanischen Wettbewerbern angewendete „Hole Plugging"-Prozeß dargestellt. //
The European printed circuit board industry conti-nues to be confronted with new demands. Design features continue to decrease in size, while HDI circuits with sequentially built-up outer layers callfor the introduction of totally new technology. Given this situation, a new importance is attached to processes suitablefor hole-closing.
Processes reliably capable of hole closing on long production runs are at least to some extent a comparative novelty on the European printed circuit board scene. This report endeavours to present an over- view of the currently used hole closing methods. Particular emphasis is laid on the „holeplugging” method currently favoured by Japanese printed circuit board manufacturers.

Die Höllmüller Maschinenbau GmbH in Herrenberg, seit jeher einer der führenden Anlagenhersteller für nasschemische Prozesse der Leiterplattenproduktion, hat sich im letzten Jahrzehnt von einem handwerklich geprägten Betrieb zu einem modernen Dienstleistungsunternehmen entwickelt, das die Anforderungen der weltweiten Kunden kurzfristig in ausgewogene Projekte umsetzt und realisiert. Dieser Wandel in der Unternehmensphilosophie wird in dem Werksneubau in Roth bei Nürnberg sichtbar und in dem neuen corporate identity der Firma deutlich gemacht.

Die Holthausen Elektronik GmbH in Nettetal-Wevelinghoven ist ein Elektronik-Dienstleister mit langjährigen Erfahrungen und einem breitgefächerten Leistungsangebot. Seit seinen Anfängen mit dem Fertigungsschwerpunkt Piezoelektronik entwickelte sich das mittelständische Unternehmen kontinuierlich zu einem Full-Service-Anbieterför elektronische Baugruppen und Systeme. Neben der Produktentwicklung, der Auftragsfertigung von Baugruppen und der Gerätemontage bieten die niederrheinischen Elektronikspezialisten auch Mechanik-Kompetenz insbesondere in der Kunststoffspritztechnik für den Elektronikgehäusebau als auch EMV Dienstleistungen an. Die dazu notwendigen Werkzeuge und messtechnischen Ausstattungen sind in Form einer mechanischen Werkstatt und einer EMV-Prüfkammer verfügbar. Ergänzt wird dieses Leistungsportfolio durch einige hauseigene, am Markt erfolgreich eingeführte Produkte.

Der vorerst letzte Fachkongress im gewohnt opulenten Zuschnitt mit Tausenden Besuchern aus aller Welt war wohl die gute alte ‚International Solid-State-Circuits Conference‘ in San Francisco. Das war Mitte Februar. Da war das Corona-Virus noch nicht alles beherrschendes Thema. Fachmessen und Kongresse fielen reihenweise aus – ganz abgesehen von den immensen gesamtwirtschaftlichen Folgen, die aufwendig durch Kurzarbeit und Finanzhilfen vom Staat abgefedert wurden. Es ist nicht abschätzbar, was es gebracht hat angesichts unterbrochener Lieferketten, Werksschließungen, Nachfrageschwäche oder Auftragsschwund (im April laut BWMi knapp 26 %). Mittlerweile sind wir in der dritten Phase der (politisch ebenso rigorosen wie erfolgreichen) Pandemie-Schutzmaßnahmen – was immer das an Einschränkungen in unserem Berufs- und Privatleben und letztlich Freiheiten und Bürgerrechten noch bringen mag.

Im nachfolgenden Beitrag wird der Einfluss der werkstoffspezifischen homologen Temperatur auf den metallurgischen Prozess des Schmelzlötens und die Wirtschaftlichkeit des Lötprozesses am Beispiel von Cu-Grundwerkstoffen dargestellt. // 

The following article describes the impact of the material-specific homologous temperature on the metallurgical process of fusion soldering and the economic viability of the solder process, using Cu basic materials as an example.

Mit der Ruwel AG wurde ein weiteres großes Unternehmen der Branche von amerikanischen Finanzinvestoren aufgekauft. Ein derartiger Deal ist auf dem globalen Kapitalmarkt nichts Besonderes, wäre da nicht die unsägliche Heuschrecken-Debatte, die durch die bekannte Äußerung von Franz Müntefering vor einem Jahr ausgelöst wurde und die Gemüter bundesweit bewegte. Mit seinem biologischen Vergleich machte Müntefering eine Erscheinung zum öffentlichen Diskussionsgegenstand, die bisher im Wesentlichen nur Insidern bekannt war: der Übergang vom sog. rheinischen Kapitalismus der Nachkriegszeit mit seiner typischen „Hausbank"finanzierung zu einem der Globalisierung der Weltwirtschaft analogen System der Finanzierung über international tätige Investmentbanken und Private Equity Gesellschaften. Ethische Verantwortung des Unternehmers/Geldgebers und Share Holder Value wurden zu Synonymen für die beiden Systeme. Selbstverständlich war auch vormals der Gewinn das Ziel aller Geschäftstätigkeit, aber bitteschön mit sozialem, kulturellem und gesellschaftlichem Engagement und Verantwortung. In der globalisierten Welt steht die Gewinnmaximierung an erster Stelle.

Die Hönle Gruppe, vertreten durch den Klebstoffspezialisten Panacol und die Dr. Hönle AG, zeigte auf der SMT leitfähige und UV-härtende Klebstoffe (ACA) aus der Reihe Elecolit®. Für diese wurde eine neue prozessoptimierte Dispens- und Härtungsanlage entwickelt, die die Anwendung jetzt noch einfacher macht. Alle Vorgänge erfolgen innerhalb der Maschine: Dosieren, Aufbringen mit integriertem Dispenser, Fügen der Teile und Aushärtung.

Mit dem Single-Chip-Audio-Leistungsverstärker TB2909FNG von Toshiba bietet der Distributor Rutronik nun eine Lösung, um den Klang eines Verbrennungsmotors zu Elektro- und Hybrid-Elektrofahrzeugen hinzuzufügen. Das ist keine kosmetische Maßnahme, sondern soll einen hörbaren Mindest-Geräuschpegel erzeugen.

Hybrid- und Elektrofahrzeuge sind im reinen Elektro-modus wesentlich leiser als Verbrennungsmotoren. Um andere Verkehrsteilnehmer zu schützen, werden einige Fahrzeuge mit einem AVA-System (Acoustic Vehicle Alerting) ausgestattet. Es wird erwartet, dass solche Systeme bald gesetzlich vorgeschrieben werden, da ein Mindest-Geräuschpegel und ein bestimmter Klang für langsam fahrende, rein elektrische Fahrzeuge erforderlich ist

Seit Dezember letzten Jahres ist deutlich zu erkennen, dass die in Karlsruhe ansässige Hoschar AG nach ihrem Gang an die Börse nun auch ihr Geschäftsfeld und mit ihr die Anzahl der Geschäftspartner zielstrebig ausweitet. Dabei ist auch augenfällig, dass sich Hoschar bemüht, im Bereich preislich gut erschwinglicher und trotzdem leistungsfähiger EDA-Werkzeuge unterschiedlicher Art und Anbieter zu rangieren. Zur Realisierung dessen wurde 2001 die EDA AG als eine hundertprozentige Tochter der Hoschar AG gegründet. Nachfolgend werden einige der neuen Schritte näher betrachtet.

Die nächste Generation der Elektronikfertigung stand im Blickpunkt der Rehm Technology Days 2018, die am Hauptsitz in Blaubeuren-Seissen veranstaltet wurden. In sieben Vorträgen und vier Workshops mit Live- Demonstrationen sowie einer begleitenden Ausstellung, an der sich Partnerfirmen beteiligten, wurde darüber informiert, wohin die Entwicklung geht und welche Lösungen für die Smart Factory bereits verfügbar sind.

„Abwechslungsreich, spannend, unterhaltsam“ lautete das Fazit von Teilnehmern. „Wir haben uns auch dieses Mal wieder Gedanken gemacht, wie wir unseren Kunden und Partnerfirmen einen interessanten Tag bieten können“, sagte Geschäftsführer Johannes Rehm. So wurden die Besucher diesmal auf die ‚Technology Islands‘ eingeladen.