Artikelarchiv

Neue Firma LXinstruments seit 1. April 2006 aktiv

Reibungsloser Führungswechsel bei SEHO

Kuttig in neuem Gebäude

RHe Microsystems feiert 15-jähriges Bestehen

Aus JUMA wurde JUMATECH

Dr. Maiwald erfolgreichster Unternehmer Sachsens 2006

Positive Quartalsbilanz bei MARTIN

Farnell InOne bietet neuen Re-Reeling-Service

HARTING als weltweit erstes Unternehmen nach IRIS zertifiziert

Balver Zinn hat Marktposition international ausgebaut

Neuer Marketingleiter bei ElectronicNetwork (EN)

HARTING Mitronics gewinnt Hermes Award

Vorstand der Fraunhofer-Gesellschaft mit neuer Struktur

Hover-Davis bildet neue Direct Products Division

Vishay vor erneutem Boom

VDE verstärkt strategische Partnerschaft mit China

Valor übernimmt TraceXpert

SICK geht erfolgreich ins Jubiläumsjahr

Zuken hat CIM-Team übernommen

Router Solutions und Sony TiMMS kooperieren

Neuer Metrology-Manager Central Europe

Nachrichten/Verschiedenes

Dr. Martin Stark neuer Vorsitzender des ZVEI-Fachverbands Electronic Components and Systems

RUWEL passt Kapazitäten an

EIPC hat neuen Managing Director

Orbotech erwirbt New System S.r.l

Südkorea beschloss seine eigene RoHS-WEEE

Cadence Design Systems ruft europäischen Elektronik-Design-Wettbewerb für Studenten ins Leben

Weidmüller-Gruppe komplettiert Vorstand

Neuer Geschäftsführer bei ANDUS

Neuer Geschäftsführer bei AT&S Deutschland

Personelle Verstärkung bei alpha-board

Neuer Beschaffungsleiter bei SMT & HYBRID

BMWi fördert Messeteilnahme junger, innova- tiver Unternehmen auf Productronica 2007

PB-Technik übernimmt Vertrieb für Unovis

Cicorel SA auf dem Deutschen Markt

Neuer Leiter Optical Solutions bei FISBA OPTIK

Neuer technischer Leiter bei Metallux

Aktualisierte Internetauftritte von electronica und Productronica

Zevac mit neuem Internetauftritt

Zuken bietet kostenlos Texas Instruments DSP-Footprint-Daten

Viscom-Applikationszentrum in China eröffnet

OSRAM: neue Chip-Fertigung in Malaysia

Wachstum bei Prüfcenter testwerk

Nachrichten/Verschiedenes

• HPTec wechselt Besitzer
• smartTec übernimmt „Tools & More“-Sparte der Peter Jordan GmbH
• Cicor schließt ESG-Übernahme ab
• Fuba Printed Circuits erweitert Geschäftsführung
• EN-Mitbegründer als Vorstand zurückgetreten
• Mania meldet Insolvenz an
• VOGT steigert operativen Ergebnis
• Valor mit neuer Supportniederlassung in Deutschland
• Kirsten Soldering mit eigener Niederlassung in Deutschland
• Zestron baut neue Firmenzentrale in Ingolstadt
• Infor ernennt neuen Vice President EMEA
• Rutronik und Epson Displays Division vereinbaren europaweite Franchise
• Abacus Deltron unterzeichnet Distributionsvertrag mit Epcos
• Harting und Leoni Kerpen kooperieren bei industrieller IT-Verkabelung
• Kontakt durch Tinte aus Silberpartikeln
• CeramCool im Cadillac
• Recycling von Leiterplatten wird Realität
• CONTAG fertigt Impedanzkontrollierte Schaltungen

Nachrichten/Verschiedenes 

Neuerungen beim PLUS-Beirat

IPC nimmt verstärkt russische Elektronikindustrie ins Visier

IT goes green – ein neuer Förderschwerpunkt im Umweltinnovationsprogramm ist gestartet

CSR – Es ist nicht alles Gold was glänzt

Neues Mitglied der Geschäftsführung bei ENAYATI

Yoichiro Kega ist neuer Präsident von ALPS ELECTRIC EUROPE

TSK Kunststofftechnik – Umzug in neue Räume

Thomas Wiegand von der TU Berlin erhält Europäischen Forschungspreis

Auszeichnung für RPI-System von KIC

Carl Zeiss zeichnet Varian Vacuum Technologies als Supply Chain Partner aus

Essemtec AG und Promass Assembly Systems B.V arbeiten bei Transportsystemen für Platinen zusammen 

Mentor Graphics übernimmt LogicVision 

Nachrichten / Verschiedenes

Im Rahmen der konsequenten Weiterführung der Neuausrichtung und Straffung des Unternehmens sowie weiterer Kostensenkungsmaßnahmen werden die Aufgaben des derzeitigen Headquarters Wien an andere Standorte der AT&S-Gruppe übertragen und der Bürostandort Wien zum Ende des Jahres 2010 geschlossen. Im Zuge der intensiven Expansion des Unternehmens zu Beginn der Dekade waren strategische Abteilungen in die Hauptstadt verlegt und Wien zum Hauptsitz des Konzerns erkoren worden. Seither hat sich die Situation erheblich geändert. Große Teile der Produktion wurden in die neuen asiatischen Standorte verlagert. Die heutige Marktlage zwingt zu Einsparung und Rationalisierung, so dass für Repräsentations- objekte kein Platz mehr ist.

Nachrichten / Verschiedenes

Release ANSYS 16.1 ermöglicht industriellen Designprozess in der Cloud - Mit Release 16.1 und der Enterprise-Cloud gibt es jetzt die Möglichkeit, durchgängige unternehmensspezifische Simulationsprozesse und Daten für eine größere Zahl von Entwicklern verfügbar zu machen, unabhängig vom Standort oder von der Unternehmenseinheit. Die neue Lösung stellt innerhalb weniger Tage eine einsatzfähige Referenzarchitektur bereit. Die Simulationskapazität kann nach Bedarf skaliert und an die betrieblichen Anforderungen angepasst werden.

Nachrichten/Verschiedenes

AWS Electronics erweitert Werk um Hochspannungsfertigungsbereich

Laut VDMA-Umfrage Elektronik-Maschinenbau mit stabilem Wachstum

Aktives Fassadenelement gewinnt Wettbewerb der Printed Electronics Association 2016

Harting Technologiegruppe gewinnt zum zweiten Mal Hermes-Award

Neue Materialien und Leiterplatten bei Contag – auch für den Kunst und Design-Bereich

Exceet mit Platz eins beim Top-Company-Award, exceet-Gesellschaft AEMtec als wissenschaftliches Unternehmen

Studie zeigt: Zügiger Aufbau von agilen Organisationen ist für Unternehmen zwingend

Gewinner Best-Paper- und Best-Poster-Award der Smart Systems Integration 2016

UTAC und AT&S arbeiten als Turnkey-Anbieter für 3D-SiP-Lösungen mit Embedded-Chip- Substraten zusammen

Zestron Europe befördert Thomas Möller zum Senior Prozessingenieur

VDE-Studie – Internet of Things in zehn Jahren realisiert, aber auch hierzulande?

Neuer Geschäftsführer bei straschu Leiterplatten

Elekonta Marek arbeitet mit dem Solder Mask System Diamond 8 von Orbotech

Infineon verstärkt Vorstand, startet IoSense-Pilotlinienprojekt und wird für Produktqualität ausgezeichnet

Startschuss für die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland
Software unterstützt schlanke Elektronikproduktion
Spezielle Befestiger optimieren die Leiterplattenfertigung
Mikroelektronik für die vernetzte Produktion – Infineon startet Forschungsprojekt ,Productive4.0‘
Die Umsatzerwartungen 2017 sind laut VDMA Productronic auf Rekordniveau
Erfolgreiche Image-Sensor-Tech-Days bei Framos
Zukunftschancen durch Ausbildung
Rehm erweitert Technology Center um Pasten- und Lackinspektionssysteme
Technologiepark ‚Electronic-Displays-Center‘ bei Worms wächst
Super Dry Totech wird Teil der ASYS Group
Productware investiert in THT-Löttechnologie
RS Components unterzeichnet Vertriebs-
vereinbarung mit Digilent

Nachrichten / Verschiedenes

Leuze Verlag: In eigener Sache
Marantz-Electronics führt AOI-System mit künstlicher Intelligenz ein
Neue AOI-Technik bei kortec Industrieelektronik
Mentor erweitert die Emulationsplattform Veloce Strato
Infineon startet in Dresden Entwicklungszentrum für Automobilelektronik und künstliche Intelligenz
Aktuelle Forschungsergebnisse
über UV-Schutzlacke für Leiterplatten
Mountain Embedded startet Service für Behe- bung von EMV-Problemen auf der Leiterplatte
Sabic stellt neue Thermocomp HMD-D-Serie auf der NPE 2018 vor
Apple modernisiert sein Material-Recycling mit Robotern zum Zerlegen von iPhones
Neuer Vertriebsleiter bei ANS answer elektronik
Aus dem Leiterplattenunternehmen Christian Enzmann wird KCE Printed Circuit Boards
Tesa SE begegnet Veränderungen mit Innovationen

BASF plant Bau von Anlagen für technische Kunststoffe und thermoplastische Polyurethane an neuem Standort in China
TSK setzt Spatenstich für Bürogebäude
Covestro erweitert Folienproduktion in Deutschland
Florian Krückl neuer Vice President der Bodo Möller Chemie-Gruppe
Mit Speziallösungen gegen den LED-Preisverfall
Marantz Electronics feiert 25-jähriges Jubiläum
Erfolgreiche Hannover Messe 2019 für Harting
Programm-Highlights der Printed Electronics
Granulares Aluminium für Computer der Zukunft
Neuer Geschäftsführer Produktentwicklung und Vertrieb bei concept electronic
Carsten Kramer übernimmt Leitung der US-amerikanischen Niederlassung von Rehm
Ventec modernisiert Reinraumanlage, deutsche Niederlassung wird nach ISO 9001 rezertifiziert
Neue VDI/VDE-Richtlinie für die Herstellung räumlicher Schaltungsträger veröffentlicht
20 Jahre Flying-Probe-Testsystem Condor
Technologiekonzern Asahi Kasei verlegt Europazentrale in den Düsseldorfer Hafen
Lichtfixierung von Zweikomponentenklebstoffen spart Zeit und Energie
in der Baugruppenfertigung
Rohde & Schwarz zeigte Testlösungen auf der Automotive Testing Expo Europe
SENSOR+TEST: Sonderforum für Sensorik und Messtechnik in der Prozessautomation fast ausgebucht
Rutronik und Hongfa schließen Distributionsvertrag für Europa
TDK würdigt europäische Distributionspartner
Kraus EMS erfolgsorientiert für 2019 – Priorität auf Qualität und Nachverfolgbarkeit
Patrick Schlagmüller verstärkt Vertriebsteam ‚Thermal systems‘ bei CeraCon
ALBA PCB Group erwirbt Mehrheitsanteile der Q-print electronic GmbH
Atotech mit fortschrittlichen Packaging- Lösungen auf der ECTC
Dow liefert drei neue hitzebeständige Silikon-Vergussmassen
SEHO und Heller demonstrieren hoch effiziente, selektive Lötsysteme
MODI und VisiConsult kooperieren bei der Wareneingangs-Prüfung
Marktstudie 2D-Materialien
und Kohenstoff-Nanoröhren: Preis-Leistungs-Wettbewerb zeichnet sich ab
Yamaha Motor Europe ernennt 
ANS-Answer als exklusiven Vertriebspartner

Nachrichten / Verschiedenes: Multi Leiterplatten führt Multi Printed Circuit Boards weiter: Im Zuge einer grenzüberschreitenden Verschmelzung (Verschmelzung durch Aufnahme) hat die Multi Leiterplatten GmbH, Brunnthal, am 13. Mai 2020 die Geschäftstätigkeit der Multi Printed Circuit Boards Ltd. übernommen. Verschmelzungsstichtag (deutsche Rechnungslegung) ist der 1. Januar 2020. Wie Geschäftsführerin Phaedra und Geschäftsführer Frank Horstmann mitteilen, ändert sich für Geschäftspartner und Vertragspartner nur der Firmenname: Die GmbH hat das Vermögen der Ltd. mit allen Rechten und Pflichten als Rechtsnachfolger übernommen. Rückfragen können gerne an Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein! gestellt werden.

• Dreh- und Angelpunkt für persönliche Beratung
• 2021 keine Internationale Funk-Ausstellung
• Schrittweise Übergabe der Verantwortung
• Kooperationsvereinbarung für Reinigungsmedien
• HF-Spezialist baut Vertriebsteam aus
• PCIM: 2. Digitale Ausgabe mit positiver Resonanz
• Expansion auf die Iberische Halbinsel
• Baubeginn: Neues Bürogebäude in Leoben
• Bei LPKF: Britta Schulz ist Interims-Vorstand
• Quantum computing-Lösungen neu im Portfolio

• VDE und BSKI: Energiewende mit 100 % Erneuerbaren machbar
• Weiter auf Wachstumskurs
• Cicor: SMT Elektronik übernommen
• Vorstandsposten der Fraunhofer-Gesellschaft besetzt
• Messe im Norden mit deutlichem Elektronikfertigungs-Schwerpunkt
• Technologietage für Schweizer Fachpublikum
• Wechsel an der Spitze von Arrow Electronics
• Klebstoffspezialist erneut mit Umsatzplus
• Core-Material für IC-Packaging-Substrate
• Neuer Technischer Direktor von MicroCare
• Peer-to-Peer Plattform für Handel mit Bauteil-beständen
• VDMA-Blitzumfrage: Elektronikmaschinenbau verhalten optimistisch
• Materialkosten sind Schmerzpunkt für Elektronikhersteller weltweit
• Finden statt suchen

• Druckbares 3D-Dielektrikum ist UV-härtbar
• Komplette SMT-Linie wandert nach Estland
• Kontron veröffentlicht Betriebsergebnisse für das erste Quartal 2023
• Dramatischer Apell zur Entwicklung künstlicher Intelligenz
• Wissenschaftler warnen vor drastischem Rückgang der Studienanfängerzahlen
• Hersteller von elektronischen Flachbaugruppen will Produktionskapazitäten verdoppeln
• EU-Projekt ‚AIMS5.0‘ für Nachhaltigkeit und Resilienz
• 3 Mrd. $ für die Leiterplattenindustrie der USA

Nachrichten//Verschiedenes

EKRA „verstärkt“ sich weiter
Greule: Erfolgreicher Messeauftritt auf der SMT/ES&S/Hybrid‘99
Coates vertreibt seine
Produkte in Deutschland in eigener Regie
Hoffmann + Krippner
Neubau mit markanten Akzenten
Dietmar Harting neuer Vorsitzender der DKE
Maßnahmen zur Sicherstellung
der Jahr-2000-Fähigkeit zertifiziert
Kester Solder expandiert in Japan
Neico International mit der Mutter vereinigt
SPS/IPC/DRIVES ’99 weiter auf Wachstumskurs
EKRA bietet Kunden Prozeßunterstützung
Dietmar Harting neuer ZVEI-Präsident
10 Jahre PL PRO LAYOUT GmbH im Dienste des Kunden
Flextronics übernimmt weitere Elektronikfertigung in Schweden
Lötbare Oberflächen für Leiterplatten
gktec 
mit qualifizierter Unterstützung zur Spitze
Erwin Böckeler zum Werksleiter in Dunningen ernannt
GALVABAU goes WEST
Prof. Jugel im Vorstand des Dräger-Konzerns
Cadence unterstützt in Partnerschaften
DuPont erweitert Aramidproduktion
Ein noch junges Unternehmen:
die Arden-Verfahrenstechnik GmbH
Elektronikreinigung bei Siemens

Nachrichten//Verschiedenes
Flextronics erzielte wieder Rekordumsätze und -gewinne
Veränderung im ATN Vertrieb
Isola AG und Sumitomo Bakelite Co., Ltd. ändern Asienstrategie
EU-Gesetzgebung
mit neuem Termin zum Bleiverbot
Erweiterung der KOAX-Steckverbinder-Palette
Lohnbeschichtung für die Industrie
A. Waterkamp
neuer Vorstand der HARTING Führungs-AG
pretema mit zweiten Standort in den USA
Multiline International Europa L.P. mit neuem Corporate Design
DuPont erweitert Kapazität für Kapton®-Polyimidfolien
TEKNEK ELECTRONICS Ltd.
mit neuer Adresse auf Wachstumskurs
Philips EMT startet Roadshow durch 26 Staaten
Strategische Allianz von Motorola Communications Enterprise und Flextronics
AMKOR erweitert seine Werke und übernimmt Integra
Mattson Technology und IMEC entwickeln neues Verfahren für die nächste IC-Generation
AT&S gibt Startschuss für neues Werk in China
GenRad ernennt neuen CEO

Nachrichten//Verschiedenes

BuS verbreitert Managementbasis

Park/Nelco errichtet Kundenzentrum in China

Cimnets intelligentes PPS-System Paradigm unterstützt das Wachstum der chinesischen Leiterplattenindustrie

David B. Miller wird neuer Global Vice President und General Manager von DuPont Electronic Technologies

PPC-Website im neuen Outfit

Lloyd Doyle eröffnete Niederlassung in San Jose/Kalifornien

phoenix |x-ray bezieht neue Firmenzentrale und erwartet weiteres Rekordjahr

Neue Homepage der emv GmbH

WELD-EQUIP DEUTSCHLAND in neuem Domizil

CIM-Team GmbH baut seinen Direktvertrieb weiter aus

Präventive Wartung und Instandhaltung mit RDU Siemens bietet neuartiges Expertensystem zur Anlagenüberwachung

BuS setzt auf zukunftsorientierte EDV

Cimnet vertieft die Partnerschaft mit Viasystems

Amkor informierte über das Quartalsergebnis und seine Erwartungen

Neues Unternehmen in der straschu Gruppe

Neue Impedanzberechnungssoftware Si6000b verfügbar

Dr. Klaus Schumacher neuer Vertriebsleiter bei ppe

Nordic VLSI wählt formale Verifikationstechnologie von Mentor Graphics

15 Jahre Taube Electronic

Reduziertes Wachstum bei AT&S

Amkor Technology und Shinko vereinbarten gemeinsame Produkt- entwicklung und Patentaustausch

Nachrichten/Verschiedenes

Technolam weiter auf Wachstumskurs

Neugestaltung der laconic Homepage

HARTING Electronics und Future Electronics vereinbaren weltweite Zusammenarbeit im Vertrieb

Neu im Außendienst bei MPK Kemmer PCB Toois; Josef Kratzer

GÖPEL electronic intensiviert key account

Konferenzprogramm zur ECWC9

Neuer Distributor fu?r Lloyd Doyle AOI Gera?te in Japan

AT&S blieb in 2001 noch über der Nulllinie

dii in neuer Formation

hmp verstärkt regionale Vertriebspräsenz

Vogt electronic korrigiert bei Halbzeit die Prognose für das laufende Geschäftsjahr nach unten

TARGET electronic service GmbH setzte den ersten Spatenstich

IFR; Philippe Le Gail neuer Regional-Vertriebsleiter Europa

Infineon steigert Umsatz um 34 Prozent

Eltek steigt bei kubatronik ein

Mentor Graphic schloss Übernahmeangebot

Nachrichten // Verschiedenes 

DEK erweiterte mit der Übernahme von Acumen Technology seine PumpPrint Schablonenfertigungskapazitäten

Cadence, MatrixOne und IBM erarbeiten zusammen neue Designlösungen

Erfolgreiches Symposium bei IPTE

ElectronicNetwork (EN) erweiterte die Geschäftsführungen

Andreas Ebeling neuer Vorsitzender des Verbandes der Leiterplattenindustrie e. V.

Neue Gesichter im Vertriebsteam von Orbotech

Tilo Brandis neuer Leiter der Siemens Dematic Electronics Assembly Systems

Mania Technologie verstärkt Engagement in Asien

Blitzangebot per Klick

Übernahme der Niebuhr GmbH durch OPTOCOMPONENTS

Re-Launch des Internetauftritts von LPKF

Produkt-Training vor Ort mit dem Siplace Mobile Classroom

Peter Bauer neuer Vorsitzer des ZVEI-Fachverbandes Bauelemente der Elektronik

Eingliederung der SMT-Produktion von SANYO durch Hitachi High-Technologies

Neue straschu-Niederlassung in Hamburg

E3.series mit zertifizierter SAP-Schnittstelle

Leadership Award an Infineon Technologies

Orbotech liefert neues AOI-System für Flachbildschirm-Produktion aus

Optimierung der Bestückungsprogrammierung und der Auftragsreihenfolge für die Leiterplattenbestückung

Lackwerke Peters Überwachungsaudit erfolgreich bestanden

LPKF-Tochter ELASER GmbH gab Schablonenfertigung ab

Omron ernennt Produktmanager für Europa

Leiterplattenpreis in Asien verfällt

Michael Gasch übergab die Leitung des Exports bei Schweizer an Steffen Wachtel

Umfassende IPC Studie zu favorisierten Bleifrei-Loten

Solectron fertigt 2003 bleifreie Elektronik bereits in neun Ländern

Allied Vision Technologies erhält Siplace Partnership Excellence Award 2003

Fremat errichtet neue Produktionsstätte

Chipverband senkt Wachstumsprognosen drastisch

Nachrichten // Verschiedenes 

Neuer Präsident von Cadence Design Systems

Vorstand der VOGT electronic AG wieder komplett

Neuer Sales Direktor für Flextronics Deutschland

Neuer Schablonenrekord bei DEK GmbH

FNE übernimmt Keramikfertigung von HTM

Infineon Technologies wiederum mit Market Engineering Leadership Award ausgezeichnet

Hochauflösendes Fotowerkzeug bis 5 µm Linienbreite

Digitaltest GmbH schließt Partnerschaft mit Herbert Schmidt GmbH

PXIdirect Vertriebspartner von ADLINK

Elcoteq plant große Baugruppenfertigung in Indien

Cypress: Alle neuen IC bleifrei ab 3. Quartal 2004

Hermann Weimar seit 50 Jahren im Beruf

Peter Schuster neuer Vertriebsleiter der ElectronicNetwork AG

X-Ray Service legt Blitzstart vor

Würth für Lebenswerk geehrt

Edward G. Krubasik neuer ZVEI-Präsident

Asymtek ernannte Wes Walters zum verantwortlichen Manager für Win3-Partner

phoenix|x-ray: nach Rekord-Auftragseingang wird Geschäftstätigkeit weiter ausgebaut

Sanmina-SCI übernimmt Pentex-Schweizer

Assembléon und Tecnomatix erweiterten Abkommen

Asymtek erhielt Auszeichnungen

Nachrichten // Verschiedenes 

Erstmalig verliehen: DKE-Nadel für aktive Normungsarbeit

VOGT electronic Witten GmbH stellt Insolvenzantrag

Führungswechsel bei Assembléon

Brasilien im Aufwärtstrend

phoenix|x-ray mit Rekordumsatz

Isola verlagert Produktion von den Philippinen nach China

Hans Schmid, Erne, verstorben

Weidmüller-Gruppe verstärkt internationales Produktionsnetzwerk

Mentor Graphics übernimmt Volcano Communications Technologies

CERN zeichnet Reinhardt Microtech AG aus

Bundespräsident zu Gast bei Fraunhofer ISIT

RUTRONIK vertreibt FME-Produkte europaweit

technoboards Kronach GmbH investiert in Bohrlochreinigungsanlage von HMS Höllmüller

Vertretungsübernahme

Cadence X Architecture-Designlösung revolutioniert das IC-Chipdesign, reduziert Kosten und verbessert die Leistung

iNEMI-Mitglieder wollen gesonderte Teile- nummern für RoHS-relevante Bauelemente

Laser-Direktbelichtung dringt in die Großserien- und HDI-Leiterplattenfertigung vor

JEDEC mit neuem Material-Standard für RoHS

Neue weltweite Bleifrei-Zertifizierungslösung von IECQ

WEEE/RoHS-Abgeordneten-Initiative in den USA – Beginn des nationalen Gesamtumdenkens?

Chinas staatliches Normeninsitut CESI übernimmt JEDEC-Standards

10 Elektrotechnik-Unternehmen in den TOP 100

Wiederaufbau bei SEAG mit verstärktem Vorstand

Leiterplatten-Pionier Fritz Greule verstorben

Nachrichten / Verschiedenes 

Führungswechsel bei Orbotech

Neuer Sales Manager Mitteleuropa bei Valor

SMT & Hybrid: Umweltmanagementsystem erfolgreich zertifiziert

Neuer Vertriebsleiter bei ggp-peters

PIEK erhielt Qualitätsauszeichnung

Wechsel im Vorstand der i.Sys Leiterplatten AG

Neues Fernstudium Wirtschaftsinformatik

AT&S erhält Lieferanten-Auszeichnung von Sony-Ericsson

Neue eMail-Adressen von Pickering

Siemens und Carl Zeiss kooperieren bei Kalibrierdienstleistungen

Reichelt Elektronik nun auch mit RoHS-Informationen im Online-Katalog

Cicor Technologies mit Rekordergebnis

Ruwel nunmehr auf sicherer finanzieller Basis

ELFNET und COST?531 stellen Datenbank zu Eigenschaften von SnAgCu-Legierungen zur Verfügung

Neuer Vertriebsleiter bei HEYFRA

RUTRONIK besetzt Schlüsselposition im Europa-Vertrieb

Weltweit kleinste Dioden- und Transistoren-Bauform von Philips

Umstrukturierung bei MacDermid-Tochter CPS

First Components ist nun FCI-Distributor für Europa und hat neuen Vice President Sales

Nachrichten/Verschiedenes 

Flextronics übernimmt Solectron für rund 3,6 Mrd. US$

RENA kauft Höllmüller

FineLine von Fine Print Technologies gekauft

ERNI Electronics übernimmt Pewamat Elektronik

Beijer Electronics hat Lauer übernommen

Infrastruktur für High-Tech-Unternehmen

SOMACIS pcb industries und Graphic Plc bilden Joint Venture

SMT & HYBRID mit Spitzenumsatz

CCI Eurolam hat neues Service Center in Düren

Neue DKE-Geschäftsführer

Neuer Konzernsprecher bei AT&S

Neuer Vice President und General Manager Europe bei National Semiconductor

Joachim Weitzel neuer Vorsitzender der ZVEI-Fachgruppe Mikrosystemtechnik

Gerhard Lipski – erstes westliches Vorstandsmitglied der Zuken Inc

Siemens und rehm Anlagenbau vertiefen ihre Kooperation

IPTE verdoppelt Produktionskapazität in Rumänien

Lackwerke Peters verstärkt Anwendungstechnik

Leiterplattenhersteller verstärkt Vertrieb

Rubröder verstärkt Vertriebsteam

Nachrichten/Verschiedenes 

Circuit Foil 40 Jahre Mitglied im EIPC

Kooperation HMS und UYEMURA

Lackwerke Peters kooperiert mit Ormecon

RUWEL übernimmt NCS in Indien

Weidmüller übernimmt Heyfra Electronic

Cadence will Mentor Graphics übernehmen – mit welchen Folgen?

EU-Risikobewertung von Flammschutzmitteln abgeschlossen

Ovation Products ernennt neuen Präsidenten

Neuer Rittal Electronic Systems-Geschäftsführer

Infor ernennt neue Führung für Central Europe

HPM expandiert

Neuer Vertriebsingenieur bei GÖPEL electronic

Fertigungsdienstleister AEMtec baut Vertrieb aus

RF-iT Solutions auf internationalem Wachstumskurs

Prof. Dr. Wolfgang Scheel im Ruhestand

Philip Harting in den Vorstand des AUMA gewählt

Rosnanotech und Intel kooperieren in Nanotechnologie

Dehnbare Silizium-Chips für flexible Elektronik

Nachrichten/Verschiedenes 

Neues Business Guide Deutschland Russland

Dr. Marc Schweizer neuer Vorsitzender des Verbandes der Leiterplattenindustrie – Verschmelzung mit dem ZVEI beschlossen

Verschmelzungsvertrag von VdL und ZVEI unterzeichnet

Restrukturierung bei AT&S

AT&S: Land will Fördergelder zurück

Dr. Gregor Feiertag leitet Labor für Aufbau- und Verbindungstechnik an FH München

SEHO verstärkt Präsenz im Norden

Neue Assistentin der Geschäftsleitung bei der FineLine Technologie

Neue Gesichter im LZH-Vorstand

Dehne, National Instruments, wird Teil von ASSETs Board of Directors

FINETECH mit neuem Vertriebsleiter für Europa