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Dokumente
Tagungen / Fachmessen / Weiterbildungen 03/2024
Jahr | 2024 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 2,028 KByte |
Seiten | 273-276 |
Bauelemente 03/2024
- Optische Distanz-Sensormodule mit besonders großem Sichtfeld
- Markteinführung von GJM022-Keramikchipkondensatoren
Jahr | 2024 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 188 KByte |
Seiten | 277-278 |
Designlösungen in Kooperation
Jahr | 2024 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 366 KByte |
Seiten | 279-280 |
Hohlleiterstrukturen in Leiterplatten – HL-Hochfrequenzsysteme in Standardleiterplattentechnik durch clevere Signalleitung
Jahr | 2024 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 926 KByte |
Seiten | 281-285 |
Anfängerfreundliches Entwurfswerkzeug für Leiterplatten – Das neue kostenlose PCB-Design-Tool LibrePCB
Jahr | 2024 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 607 KByte |
Seiten | 286-291 |
FED-Informationen 03/2024
Jahr | 2024 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 714 KByte |
Seiten | 292-296 |
Auf den Punkt gebracht: Das Herz der Elektromobilität – die Batterie – Keine automobile Energiewende ohne China
Jahr | 2024 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 951 KByte |
Seiten | 297-301 |
eipc-Informationen 03/2024
Jahr | 2024 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 757 KByte |
Seiten | 302-305 |
12. PCB-Designer-Tag mit Fokus auf High Speed
Jahr | 2024 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 643 KByte |
Seiten | 306-311 |
ZVEI-Informationen 03/2024
Jahr | 2024 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 306 KByte |
Seiten | 312-317 |
COM-HPC-Leistung für die Edge – Performante Rechnermodule im COM-HPC-Formfaktor von Avnet Embedded nutzen Intels Core-Prozessoren der 13. Generation
Jahr | 2024 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 194 KByte |
Seiten | 318-319 |
iMAPS-Mitteilungen 03/2024
Jahr | 2024 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 203 KByte |
Seiten | 320-323 |
Vom Hollywood-Filmset ins Labor
Jahr | 2024 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 273 KByte |
Seiten | 324-325 |
Neuer Prüfadapter für Leiterplatten
Jahr | 2024 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 600 KByte |
Seiten | 326-327 |
3D-AOI prüft LED-Systeme schneller und genauer
Jahr | 2024 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 109 KByte |
Seiten | 328 |
3-D MID-Informationen 03/2024
Jahr | 2024 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 349 KByte |
Seiten | 329-331 |
‚SILHOUETTE‘ – Heterogene elektrooptische Plattform für vertrauenswürdige quelloffene Prozessoren
Jahr | 2024 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,121 KByte |
Seiten | 332-342 |
DVS-Mitteilungen 03/2024
- Termine 2024
10./11. Apr.: INNOVATIONSTAG 2024
29. Apr. - 1. Mai: ITSC 2024
16./17. Sept.: DVS Congress 2024 - DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
Jahr | 2024 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 106 KByte |
Seiten | 343 |
Die Modernisierung der Lieferkette
Jahr | 2024 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 187 KByte |
Seiten | 344-345 |
Der Chipkrieg
Jahr | 2024 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 882 KByte |
Seiten | 346-348 |
Kolumne Anders gesehen – Vom Schummeln
Jahr | 2024 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,059 KByte |
Seiten | 349-352 |
Gespräch des Monats: Malcom Penn (Future Horizons), „Ich befürchte, dass die Blase Mitte 2024 platzen wird“
Jahr | 2024 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 172 KByte |
Seiten | 384 |
Skylla und Charybdis
Jahr | 2024 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 163 KByte |
Seiten | 385 |
Aktuelles 04/2024
Jahr | 2024 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 2,297 KByte |
Seiten | 389-395 |
Tagungen / Fachmessen / Weiterbildungen 04/2024
- LOUNGES 2024 Karlsruhe
23.-25. April 2024 in Karlsruhe - 8. ULT-Symposium
14. / 15. Mai 2024 in Löbau - VDMA Productronic Round Table ‚Status und Perspektiven des Halbleiterökosystems Sachsen‘
05.06.24 in Dresden - rapid.tech 3D
14.-16. Mai 2024 in Erfurt
Jahr | 2024 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 71 KByte |
Seiten | 396-397 |
Bauelemente 04/2024
- SiC-MOSFETs bieten Durchbruchspannung von 2000 Volt DC
- Neuer Varistor für Überspannungsschutz
Jahr | 2024 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 114 KByte |
Seiten | 398 |
Modernes Design, zukunftsweisende Kühltechnik – Bopla präsentiert neue Gehäuseserie BoVersa
Jahr | 2024 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 382 KByte |
Seiten | 399-402 |
25 Jahre FED-Designerkurse – Eine Erfolgsgeschichte
Jahr | 2024 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 509 KByte |
Seiten | 403-405 |
FED-Informationen 04/2024
Jahr | 2024 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,119 KByte |
Seiten | 406-410 |
Auf den Punkt gebracht: Sind Halbleiter das Öl des 21. Jahrhunderts? – Künstliche Intelligenz und High-Performance-Computer sind die Booster der Chipentwicklung
Jahr | 2024 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 914 KByte |
Seiten | 411-414 |