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Beim Design von Mixed-Signal-Schaltungen steht der Entwickler vor zahlreichen Herausforderungen. Eine kürzlich an der Stanford-Universität durchgeführte Fallstudie zeigt am Beispiel eines PWM-Ultraschall- treibers, wie sich diese mit Hilfe des Analog FastSPICE AMS Mixed-Signal-Simulators (AFS AMS) Mentor Graphics meistern lassen.

Die von Professor Boris Murmann geleitete Mixed-Signal-IC-Design-Forschungsgruppe der Stanford Universität befasst sich mit verschiedenen Aspekten des Designs von Mixed-Signal-Schaltungen. Dies schließt die Modellierung auf Komponentenebene und das Systemdesign ein. Die aktuelle Arbeit konzentriert sich zwar auf digitale Kalibrierungsalgorithmen für Datenwandler, dennoch ist in allen Projekten der Versuch, die immensen digitalen Signalverarbeitungsfähigkeiten der Fine-Line-CMOS-Technologien zu nutzen, ein wiederkehrendes Thema. Die Vision der Gruppe ist es, eine neue Klasse von ,digital unterstützten‘ Analogschaltungen und Sensor-Frontends zu demonstrieren, die auf der Basis von Analogblöcken die digitale Signalverarbeitung zur Rückgewinnung oder Steigerung der Leistungsfähigkeit nutzen [1].

Der FED trauert um seinen ehemaligen Vorsitzenden und Ehrenmitglied Dr. Werner Witte

Herzlichen Dank an alle FED-Mitglieder und Kunden

Ihr Fachverband, rund um das Elektronik Design, die Leiterplatten- und die Elektronikfertigung – Technischer Verstand und Empathie

FED-Mitgliedschaft und Vorteile für Mitglieder

FED-Veranstaltungskalender

u.v.m

Wie die Elektronik weitere Fahrzeugbereiche erobert

Aus ,dummen' Seitenspiegeln werden elektronische Systeme

Wenn man an Elektronik im Automobil denkt, dann fallen einem sicher zunächst Dinge wie die Motorsteuerung, die Getriebesteuerung oder das Infotainment-System ein. Bis die ersten Matrix- LED-Scheinwerfer ab 2013 im A8 auf- tauchten und zwischenzeitlich zu einem komplexen elektronischen System geworden sind, beschränkten sich Halogen- oder Xenon-Scheinwerfer auf die simplen Schaltzustände Ein/Aus oder Fernlicht/Abblendlicht. Niemand hätte vor zehn Jahren an eine solche Entwicklung geglaubt, nach über 100 Jahren Autoscheinwerfer mit einfachen Glühbirnen.

Die Schmid Group/Gebr. Schmid GmbH, Freudenstadt, hat auf der productronica 2015 ihre neue Modulliniengeneration InfinityLine erstmals dem internationalen Fachpublikum präsentiert. Zudem wurden unter dem Titel ,NEO' (New Etching Options) innovative Ätzlösungen vorgestellt, die das Ätzergebnis revolutionär verbessern können. Ein weiteres Messe-Highlight war die Vorstellung des optimierten NTwC Electro Platers.

Seit mehr als 150 Jahren entwickelt Schmid passende Lösungen für dynamische Industriezweige und hat durch den erfolgreichen Einstieg in neue Geschäftsfelder und internationale Märkte ein beeindruckendes Wachstum erzielt. Seit über 50 Jahren ist Schmid anerkannter Technologieführer der Leiterplatten- industrie in den Bereichen der Metallisierung, Oberflächen- und Resisttechnik sowie in der Automation für Leiterplattenfertigung und Formteilätzen. Berührungsfreie und vollautomatisierte Transportsysteme der Baureihen NTwC und VTwC sind weitere aktuelle Innovationen aus diesem Geschäftsbereich. Durch standardisierte Technologien sowie kundenspezifische Lösungen ist die Schmid Group in der Lage, Markt- und Kundenanforderungen bedarfsgerecht umzusetzen.

Die Limata GmbH blickt auf eine erfolgreiche productronica 2015 zurück und überzeugt mit ihren Produkt- innovationen neue Kunden. Während der viertägigen Messe konnten auf dem Limata-Stand einige Weiter- und Neuentwicklungen besichtigt werden – hier ein kurzer Überblick.

„Wir haben das bestehende Pro- duktportfolio gründlich untersucht und umfassende Weiter- und Neuentwicklungen durchgeführt“, beschreibt Matthias Nagel, geschäftsführender Ge- sellschafter der Limata, die neue Produktlinie der UV-R-Serie, die eine kontinuierliche Weiterentwicklung der bewährten UV-P-Serie darstellt. Die Galvo-Scanner-Technologie gepaart mit der telezentrischen Abbildungsoptik bietet eine vollständige Upgrade-Fähigkeit der Systeme. Die UV-R-Serie kann für verschiedene Kapazitäten konfiguriert und dadurch für die Bedürfnisse der Hersteller individualisiert werden.

Hohe Expertise und modernste Ausstattung sind absolute Notwendigkeiten für eine fachgerechte Handhabung von Nacharbeiten (Rework). Gerade wenn es dabei um Spezialaufgaben wie Package-on-Package oder die Verdrahtung unter BGAs geht, sind Fingerspitzengefühl, Erfahrung und die richtige technische Ausrüstung entscheidend.

Atotech ist Anbieter von Prozessen und Anlagen für die Leiterplatten-, Chip-Träger- und Halbleiterindustrie sowie für dekorative und funktionelle Oberflächenveredelung. Verschiedene Entwicklungen für die Leiter- plattenindustrie mit dem Schwerpunkt auf umweltschonenden Abscheideprozessen sind mehr denn je gefordert – und das Unternehmen hat da einiges zu bieten.

Mit Fokus auf Nachhaltigkeit entwickelt Atotech Technologien, die Abfallprodukte reduzieren und die Umwelt schonen. Als eine Tochter der Total-Gruppe hat Atotech seinen Hauptsitz in Berlin und beschäftigt weltweit ca. 4000 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter in über 40 Ländern. Atotech treibt die chemischen Prozesse bei der Leiterplattenmetallisierung weiter voran. Daraus resultieren Innovationen, wie im Folgenden beschrieben wird.

Laserschneidvorrichtungen werden auch zahlreich in der Elektronikindustrie eingesetzt. Beispiele sind das Schneiden von Folien für die Fertigung von Folientastaturen und von starren als auch flexiblen Leiter- platten. Vor allem bei letzteren steigen ständig die Anforderungen an die Präzision der Schnittkonturen und an die Schnittfeinheit. Oft konzentrieren sich die Technologen vor allem darauf, welcher Laser die gewünschten Resultate bringt. Dabei wird ungenügend beachtet, dass der Schneidprozess ein recht komplexer Vorgang ist, in welchem beispielsweise auch die Qualität des Absaugens das Ergebnis mit bestimmt.

Die TPCA Show 2015, Leistungsschau des taiwanesischen Verbandes der Leiterplattenhersteller (Taiwan Printed Circuit Association), fand im Taipei Nangang Exhibition Center statt. Sie demonstrierte erneut die wachsende Leistungsfähigkeit der asiatischen Maschinen- und Leiterplattenproduzenten. Auch China macht stetige Fortschritte. Verstärkte Automatisierung der Produktion ist die Antwort auf wachsende Produktionskosten durch steigende Löhne in China. Panel-Handling mittels Roboter gewinnt an Bedeutung. Die Messe belegte, dass sich Fertigungstechnologien und Maschinen ohne große Sprünge weiterentwickeln.

Automobil-Elektronik weiter auf Wachs-tumskurs – Digitalisierung und Vernetzung brauchen Vertrauen der Bürger

Deutscher Halbleitermarkt wächst stetig

Termine ECS-PCB-Automotive 2016

Modernisierungsstau bei Gebäuden verhindert Klimaschutz

Kolb Fertigungstechnik steigt mit einer Lackierlinie von Rehm erfolgreich in den Bereich des selektiven Conformal Coatings ein.

Vor allem in der Herstellung von Produkten, bei denen trotz starker Umwelteinflüsse eine fehlerfreie Funktion garantiert sein muss, kommen Lackbeschichtungen zum Einsatz und sorgen für einen sicheren Schutz der komplexen Elektronik. Der EMS-Dienstleister Kolb Fertigungstechnik investierte in die neue Lackieranlage Protecto von Rehm und kann sein Serviceangebot um die Leiterplattenbeschichtung erweitern. Mit dem Einsatz der Protecto im Linienkonzept kann das Unternehmen nicht nur wesentliche Prozessabläufe in der eigenen Fertigung optimieren, sondern auch die steigenden Kundenerwartungen im Bereich des selektiven Conformal Coatings erfüllen.

Neue Wege der Zusammenarbeit beschreitet die Firma HTV aus Bensheim. Sie entwickelt und realisiert neue Geschäftsideen gemeinsam mit den Kunden nun in dem neuen HTV-Kreativcenter.

„Kreativität ist in fast allen Unternehmen vorhanden, allerdings erhält diese leider dort oftmals zu wenig Raum, Unterstützung und Anerkennung. Wir möchten dem entgegenwirken und, gemeinsam als Team, aus kreativen und innovativen Geschäftsideen etwas Sinnvolles und Einzigartiges schaffen. Fast jede gute Idee ist realisierbar, wenn man es wirklich will“, erklärt Edbill Grote, Geschäftsführer der HTV. Besonderen Wert legt das HTV-Team hierbei auf ein hohes Maß an Kreativität bei Ideen und deren Umsetzung.

Die Paggen Werkzeugtechnik baut ihr Angebot zielstrebig weiter aus und dementsprechend heißt es zum Firmenjubiläum: „Nicht nur 25 Jahre feiern, sondern richtig durchstarten!" Dies wird durch den im Familienbetrieb anstehenden Generationenwechsel gefördert, denn die ,Jugend' hat neue Ideen und andere Vorgehensweisen.

VOC (Volatile Organic Compounds) sind leichtflüchtige organische Verbindungen mit einem Siedepunkt unter 250 °C (gemessen bei Standardatmosphärendruck), die die Umwelt belasten. Deshalb sollte jeder bemüht sein, deren Emission zu vermeiden oder zumindest auf ein Minimum zu reduzieren. Nachfolgend wird erläutert, wie dies bei Flussmitteln erfolgen kann.

Investitionen in zukunftsweisende Technologien bedeuten für Elektronikhersteller durchaus auch Risiken – sie sind jedoch zwingend notwendig, um beim Kampf um Verträge mit führenden Hightech-OEMs erfolgreich zu sein. David Weston, Geschäftsführer von Interconics bei Bath im Vereinigten Königreich hat die Vision, sein Unternehmen zum Technologieführer der europäischen EMS-Branche zu machen. Er entschied sich für die durchgängige Oberflächenmontage-Technologie von Yamaha Intelligent Machines, um sichergehen zu können, dass sein Engagement ein Höchstmaß an Ergebnissen erzielt.

Die Zukunft der Fertigung wird durch die SMART-Factory bestimmt, wobei Produktivität, Rentabilität und Flexibilität im Vordergrund steht, wobei Industrie 4.0 der Ansatz ist, über den dieses Ziel erreicht wird. Mit der aktuellen Entwicklung vieler Industrie-4.0-Konzepte steigt der Bedarf nach Lösungen für intelligente Ferti- gungen. Basierend hierauf hat SolderStar das Datenerfassungssystem SMART-Line eingeführt.

Der VDMA ist neuer Mitträger der Richtlinie VDI/VDE/VDMA 2632 Blatt 2 zur Erstellung von Lasten- und Pflichtenheften in Bildverarbeitungsprojekten. Sie erschien im Oktober 2015. Ein Einführungsvideo ergänzt die Aktivitäten beider Verbände zur Verbreitung des Dokumentes.

Bildverarbeitungssysteme sind in der industriellen Produktion unverzichtbar geworden. Sie arbeiten schnell und berührungslos in der Anlage und erledigen ihre Aufgaben im Fertigungstakt. Doch das optische Verfahren ist auch eine große Herausforderung für die Technik. Daraus ergeben sich spezifische Anforderungen an das Betriebsumfeld sowie an die mit dem Bildverarbeitungssystem untersuchten Bauteile. Eine speziell auf diese Systeme zugeschnittene Richtlinie hilft, Lasten- und Pflichtenhefte zu erstellen, die alle für die spätere Projektabwicklung relevanten Fragen behandeln. Die aufgeführten Aspekte lassen sich sowohl auf Mess- als auch auf Positionier-, Prüf- und Sortieraufgaben anwenden.

Liebe IMAPS-Mitglieder,

das Jahr 2015 stand für uns alle voll und ganz im Zeichen der EMPC 2015, die Mitte September in Friedrichshafen stattfand. Der Beginn der Planung für die Konferenz erfolgte bereits im Herbst 2012, als mich unser ehemaliger 1. Vorsitzender Heinz Osterwinter darauf hinwies, dass – sollte ich mich 2013 zum 3. Mal zum 1. Vorsitzenden wählen lassen – ich doch bitteschön auch als General Chair der EMPC in 2015 aktiv werden möge. Ich nahm diese Aufgabe gerne an, wohlwissend, dass ich ein exzellentes ,Orga-Team‘ hinter mir haben würde.

Als langfristig planendes Familienunternehmen ist Rohde & Schwarz auf Messtechnik, Rundfunk- und Medientechnik, Cyber-Sicherheit, sichere Kommunikation, Funküberwachung und Funkortung ausgerichtet. In der Mobilfunk- und EMV-Messtechnik, und der Sende- und Messtechnik für das digitale terrestrische Fernsehen ist der Konzern sogar Weltmarktführer. Jetzt macht das Unternehmen mit tragbaren Oszilloskopen von sich reden, die einiges können.

Die Straschu Industrie-Elektronik GmbH sieht sich zusammen mit der Straschu Leiterplatten GmbH und der Rostock Leiterplatten GmbH als den EMS-Anbieter mit der größten Fertigungstiefe. Die Dienstleistungspalette der Drei reicht von der Leiterplattenproduktion über die Erstellung von SMD-Schablonen bis hin zur komplett bestückten, anschlussfertigen Baugruppe und zum fertigen Gerät. Jetzt hat das Unternehmenstrio sein Leistungsangebot weiter vergrößert. Ab sofort werden entwicklungsbegleitende EMV-Messungen angeboten. Weiterhin kann die Absorberkammer in Stuhr mit dem dazugehörigen Messequipment von anderen Unternehmen genutzt werden.

Von der Digitaltest GmbH wurde zusammen mit Partnerfirmen in Esslingen am Neckar ein Seminar zum Leiterplattentest veranstaltet. Dabei wurden Hinweise für das Layout und Schaltungsdesign gegeben, mit denen die Testqualität verbessert werden kann, und neue Lösungen vorgestellt.

Nach der Begrüßung durch Detlef Schäfer von Digitaltest eröffnete Frank Brendler, ATX Hardware GmbH, Pürgen, die Vorträge. Er informierte über die Möglichkeiten zur Optimierung der Kraftbelastung auf elektronische Baugruppen beim Einsatz von Prüfadaptern. Es gibt kein allgemeines Kriterium für die Auswahl zwischen Vakuum- und mechanischen Adaptern. Letztere sind aufwändiger, schwerer und teurer. Aufgrund der Entwicklung hin zur Integration des Funktionstests kommen allerdings Vakuumadapter bei neuen Produkten kaum mehr zum Einsatz. Bei Vakuumadaptern wirkt der atmosphärische Druck, ansonsten die Kraft der Prüfnadeln als Belastung. Standardmäßig wirkt pro Nadel eine Kraft von 2 N.

Schnelleres LDS-Verfahren

Fachtagung Elektronikproduktion 4.0: vernetzt – intelligent – autonom

MID-Kalender 2016

Ansprechpartner und Adressen

Bei Industrie 4.0 herrschen eher diffuse Vorstellungen davon, was Industrie 4.0 tatsächlich ist und vor allem, wie sich die digitale Fabrik realisieren lässt. Eine Technologie- und Unternehmensberatung, die Lösungen zu Projektmanagement und Engineering Services konfiguriert, kann dazu einiges klar stellen. Speziell für Projekte zur Digitalisierung von Unternehmen ist eine standardisierte Vorgehensweise angesagt. // 

The concept of Industry 4.0 is confronted with rather diffuse ideas about what it really is, and especially how the digitized fab is to be realized. A technology and enterprise consulting agency, which is engaged in setting up solutions for project management and engineering services, can clear up a few things. Specifically for projects relating to enterprise digitalization a standardized procedure is called for.

Das Thema Industrie 4.0 ist aktuell in aller Munde, von der 4. industriellen Revolution wird in diesem Zusammenhang gesprochen. Ist es wirklich eine Revolution, oder ist es nur ein ,Continuous Improvement' aus Sicht der Elektronik? // 

The topic of Industry 4.0 is very much talked about today, even in terms of a fourth industrial revolution. From the perspective of electronics manufacturing, is it really a revolution or just ‘continuous improvement’?

In this article we investigate what Industry 4.0 actually is, but really, and more importantly, what the issues are behind it that makes significant change to the PCB electronics industry inevitable. We will look at through the whole supply and demand chain, at what changes need to be made, starting with the consumer, the customer, to understand what their demands are, how they want to behave, and what benefits or changes Industry 4.0 will bring to them.// 

In diesem Beitrag untersuchen wir, was Industrie 4.0 wirklich ist und, wichtiger noch, was die wichtigen Themen hinter diesem Konzept sind, das signifikante Änderungen in der Leiterplattenfertigung unumgänglich macht. Wir befassen uns mit der gesamten Liefer- und Nachfragekette und den notwendigen Änderungen, beginnend bei den Verbrauchern, um zu verstehen, was deren Anforderungen und mögliche Verhaltensweisen sind, und worin die Vorteile oder Veränderungen be- stehen, die ihnen Industrie 4.0 bringen wird.

Merkblatt DVS 2615 ,Verunreinigungen bleifreier Lotbäder'

8. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016‘ mit hochkarätigem Programm

Termine 2017

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

In den 80er-Jahren entwickelte Bernd Junghans für die ehemalige DDR den Megabit-Chip – heute bringt der 74-Jährige dem Internet der Dinge (IoT) die Peilung bei. Wie dies per elektronischem Halsband und Sensoren geschieht, erläutern wir hier an einem praktischen IoT-Beispiel in einer hochautomatisierten Landwirtschaft.

Einen Namen hat die Kuh 174 nicht. Sie steht in einem Stall irgendwo in Südamerika. Hier gibt es keinen Bauern mehr, der sich die Zeit nehmen würde, sie ,Conchita‘ zu nennen. Denn die Anlage ist riesig. Rund 300 Tiere stehen in Reih und Glied und warten auf den Melker. Doch schon seit über einer Woche hat sich hier keine Menschenseele hin verirrt: Wie ihre Artgenossen bekommt die Kuh 174 ihr Futter von einem Roboter. Die Automaten füttern die Tiere, melken sie, reinigen die Ställe.

Automatisierung, Vernetzung und Datensicherheit sind Grundbedingungen für die nächste Generation der Industrieproduktion. Die Mitglieder des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie trafen sich in Beierfeld im Erzgebirge bei einem Unternehmen der Turck-Gruppe, führend auf dem Gebiet der Industrieautomatisierung. Sie widmeten sich den Fragen, wie die Elektronikfertigung selbst zur Umgestaltung der industriellen Fertigung beitragen kann, welche Herausforderungen bestehen und wie Fertigungen in Zukunft aussehen. Darüber hinaus beschäftigen sich im Silicon Saxony die Wissenschaftler und Unternehmen mit intelligenten, auch mobilen Fertigungssteuerungen, der Einbeziehung des Personals, mit Datensicherheit und der nächsten Mobilfunkgeneration, Voraussetzung für das (Taktile) Internet der Dinge und der vernetzten Produktion.

Mit der Erfolgsformel ,3P – Persönlich, Pragmatisch, Profitabel – in der 5. Dimension' differenziert sich die TQU Group von den Mitbewerbern. Das Beratungsunternehmen bietet die erfolgreiche Kombination aus Strategie/Lehre und Fachwissen/Praxis. Besonders wichtig ist dabei als fünfte Dimension die Umsetzungsbegleitung. Die TQU Group lässt ihre Kunden nach dem Vorschlag bei der Umsetzung nicht allein: Neben den vier Dimen- sionen Beratung, Weiterbildung, Zertifizierung und Information wird der Kunde bis zum Erfolg begleitet.

Zwar braucht man bei manchen Elektronik-Baugruppen keine Requisite wie beim Tanz, aber ein Bauteil mit ‚Gull-wing'-Anschlüssen. Diese Anschlussbeinchen (‚gull-wing': Mövenflügel) nehmen nicht nur mehr Platz auf der Leiterplatte ein als andere Bauteilformen, sondern machen auch gelegentlich Kopfzerbrechen ob ihrer Lötung. Ihr Vorteil liegt in der visuellen (Teil-)Inspizierbarkeit der Lötstellen – die Ferse ist of schlecht zu erkennen – und daher finden sich dafür auch Kriterien in einer Vielzahl von Normen. Was sicherlich zur Klarifizierung gedacht war, hat aber zur Verunsicherung der Anwender geführt, wie sich aus den vielen An- fragen in Journalen und Diskussionen in den einschlägigen Internet-Foren ablesen lässt [1].