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APEX 2006 heißt nicht nur Konferenz und Firmenausstellungen, sondern auch angestrengte und intensive Arbeit an neuen Richtlinien. Die diesjährige Großveranstaltung in Anaheim, Kalifornien, bildete da keine Ausnahme. Wiederum kamen traditionsgemäß viele Fachleute zusammen, um in mehr als 50 Arbeitsgruppen unter der Regie des IPC und befreundeter Verbände an Richtlinien für die Elektronikindustrie zu feilen.

Immer mehr schält sich heraus, dass der US-amerikanische Fachverband IPC zur weltweiten Hauptquelle aktueller, global angewandter Richtlinien für die Fertigung von Elektronikprodukten wird. Er bemüht sich, der Elektronikbranche möglichst rasch Hilfe bei der Einführung neuer Techniken durch die Erarbeitung diesbezüglicher neuer oder durch die Aktualisierung vorhandener Richtlinien zu geben. Dabei stützt er sich auf mehr als 100 ständige thematische Arbeitsgruppen, den so genannten Task Groups bzw. Standards Subcommittees, deren Mitglieder hauptsächlich aus den US-amerikanischen Elektronikunternehmen kommen.

Die FED-Regionalgruppe Düsseldorf traf sich am 15. März 2006 in der Universität Siegen

Gastgeber der ersten Veranstaltung der FED-Regionalgruppe Düsseldorf im neuen Jahr war – ebenfalls erstmalig – der Fachbereich Elektrotechnik der Universität Siegen. Regionalgruppenleiter und Moderator Hanno Platz, Geschäftsführer der GED mbH, Winterscheid, begrüßte mehr als 60?interessierte Zuhörer im „gelben Hörsaal AR-D 5105“, darunter auch zahlreiche Studenten der Universität. Wieder einmal präsentierte die Regionalgruppenleitung interessante Vorträge, dieses Mal zu aktuellen Leiterplattenthemen. Und eine Pause bot ausreichend Gelegenheit zu Diskussionen und einem Meinungsaustausch.

Die Leiterplattendesigner kämpfen zunehmend in einer mehrseitigen Drucksituation: Von der Bauelemente- seite her müssen sie die rasant zunehmenden Signal- bzw. Schaltgeschwindigkeiten der integrierten Schaltkreise und die enorm wachsenden Pinzahlen erfolgreich auf eine effektiv zu fertigende Baugruppe ummünzen. Bei der Erstellung der High Speed-Designs ist Sorgfalt angesagt und mehr Wissen gefordert. Von der Marktseite dagegen werden die Designer mit einer weiter steigenden Produkterneuerungsrate, also kürzerer Time-to-Market konfrontiert. Zuken hat diese Situation erkannt und mit CR-5000 Lightning ein neues Designwerkzeug bereitgestellt, welches die Situation entspannen hilft.

Viele reden davon, dass die Umsetzung der RoHS auch Einfluss auf den Designprozess von Leiterplatten bzw. Bau- gruppen und damit auf die als Arbeitsinstrument einzusetzende CAD-Software hat. Doch kaum ein EDA-Software- anbieter hat bisher öffentlich detailliert dargelegt, welche Anforderungen die RoHS nun zusätzlich an die Software stellt und wie er entsprechende Lösungen konkret realisiert. Dies soll hier anhand eines CAD-Programms der Firma Ing.-Büro Friedrich erfolgen.

Neues Designsystem für Übertragungsleitungen auf Leiterplatten von Polar Instruments

FireWire für den industriellen Einsatz

Neue X2-Reihe der Folien-Kondensatoren von EPCOS wurde erweitert

Altium Designer 6.0 verbessert FPGA-PCB-Co-Design

Zuken bringt VISULA8 mit neuen Features heraus

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

Kurz notiert

IPC-Richtlinien

Chance für den Neubeginn

Fuba Printed Circuits, bald eine Phönix aus der Asche?

Die Meldung über den Insolvenzantrag von Fuba am 7. Juli 2005, von Insidern schon länger erwartet, schlug wie eine Bombe ein. Kaum hatte die Elektronikbranche das Ausmaß des Großbrandes bei der Schweizer Electronic AG ganz realisiert, als einer der bekanntesten und größten europäischen Leiterplattenhersteller in die Insolvenz ging. All dies blieb nicht ohne Auswirkungen: Die OEMs überprüften die Allocation (Verteilung) ihrer Aufträge und verabschiedeten sich von Single Source-Lösungen. Die Bonität der Lieferanten, aber auch das Verständnis für das strategische Konzept der Zulieferer rückten wieder stark in den Vordergrund. So manchem Materialwirtschaftsmanager wurde aber wieder einmal bewusst, dass Raubbau mit Lieferanten die heute sensitive Supply Chain zum eigenen Nachteil erheblich stören kann.

Für die Einführung einer automatisierten Preisfindung wurde die Häusermann GmbH aus Gars am Kamp, Österreich, auf der CEBIT mit dem „BestPractice-IT Award 2006 International" ausgezeichnet. Durch die nachahmenswerte Individuallösung für optimierten Informationsfluss wird eine höhere Trefferquote bei Angeboten erreicht.

Der Leiterplattenhersteller Häusermann GmbH in Gars am Kamp, der auch Folientastaturen und Metallschilder in seinem Produktportfolio führt, hat beim diesjährigen BestPractice-IT Award den mit 7500,– € dotierten Europapreis gewonnen. Die 164 Mitarbeiter erwirtschaften in Gars am Kamp, 80 km von Wien, einen jährlichen Umsatz von rund 17 Mio. €. Das Unternehmen posi- tioniert sich im Klein- und Mittelseriensegment von High-Tech und High-Service Produkten.

Ein Barometer für die positive Entwicklung auf dem Elektroniksektor in den USA

Vom 8. bis 10. Februar fand in diesen Jahr die größte Ausstellung in den USA für Designer, Leiterplattenhersteller und Bestücker im Konferenzzentrum in Anaheim, Kalifornien, USA, statt. Über 10 500 Leiterplatten- und Elektronikexperten trafen sich auf der diesjährigen IPC Printed Circuits Expo, APEX und dem Designers Summit in den USA in Anaheim, Kalifornien. Entsprechend waren die drei Ausstellungsschwerpunkte Leiterplattenfertigung, Bestückung und Design. 430 Aussteller belegten eine Standfläche von ca. 15 000 m2. Ein wichtiger Schwerpunkt der Veranstaltung des IPCs ist die Aus- und Weiterbildung von Fachleuten, die die Ausstellung besuchen. In diesem Jahr nahmen 1200 Personen an den professionellen Weiterbildungskursen teil. 850 Teilnehmer besuchten die technische Konferenz und 50 Designer nahmen and dem Designers Summit teil.

Die i.Sys Leiterplatten AG bedient mit der Dickkupfertechnik eine „Nische", die ihr mit kräftigen Wachstumsraten eine gute Position auf dem problematischen europäischen Leiterplattenmarkt sichert. Das Nürnberger Unternehmen strebt die Marktführerschaft in diesem wachsenden Marktsegment an, dessen Potential noch lange nicht ausgeschöpft ist.

Heute dürfte sich herumgesprochen haben, dass mit der Standardleiterplatte in Deutschland kein Blumentopf mehr zu gewinnen ist. Die Asiaten können Commodity-Produkte billiger herstellen und exportieren diese wenn ihre Kapazitäten nicht gerade durch den Bedarf in der Region ausgelastet sind in alle Welt. Mitteleuropäische Hersteller, die nicht ausgesprochene Prototypen-Hersteller sind, müssen schon Produkte mit Besonderheiten anbieten, wenn sie auf Dauer Kunden finden wollen. Dazu gehören die Begleitung in der Entwicklungsphase eines Produkts, die Berücksichtigung kundenspezifischer Wünsche hinsichtlich Format, Material, bestimmter Eigenschaften, Zuverlässigkeit, der Einsatz speziel- ler Technologien, etc. Im Gegensatz zum gewinnmageren Main Stream bedient man attraktive „Nischen“ – wie klein oder groß diese auch immer sein mögen.

Die Schweizer Electronic AG hat ein prämiertes Weiterbildungssystem entwickelt, das auch den Mitar- beitern anderer Firmen offen steht. Die so genannte Mehrebenen-Qualifikation (MEQ) zielt auf die Verbesserung der Kommunikation zwischen den Abteilungen entlang der Innovationskette bis hin zum Kunden. Diese integrierte Qualifikation entlang der Prozesskette mit Focus auf die Kernkompetenzen und direkter Umsetzung von Theorie und Praxis am eigenen Arbeitsplatz kann insbesondere für Produktions- bereiche mit hohem Innovationsbedarf als Modell der Zukunft gelten.

Innovationen sind heute wichtiger denn je, um am Markt bestehen zu können. Allerdings erfordern neue Produkte mehr Aufmerksamkeit als eingefahrene Serien. Essentiell ist ein Informationsaustausch zwischen allen Beteiligten in Entwicklung, Qualitätswesen, Produktion, Vertrieb und beim Kunden. Hier beginnen jedoch oftmals die Probleme: jeder Bereich hat seinen eigenen Fach-Jargon entwickelt und meist wenig Einblick in das Geschehen und die Bedürfnisse der anderen Bereiche. Dies muss überwunden werden. Besonders wichtig ist hierbei die konsequente Ausrichtung auf den Kunden. Das Wissen um die konkreten Bedürfnisse der Kunden muss in allen Bereichen des Unternehmens vorhanden sein. Ein effizienter Wissensfluss entlang des Innovationsprozesses über die Abteilungsgrenzen zwischen Vertrieb, Entwicklung und Produktion hinweg ist unabdingbar.

Fachverband ECS lädt zur attraktiven Mitgliederversammlung

Optimierung des elektronischen Geschäfts- verkehrs im Bereich der Steckverbinder

Frühjahrs-Pressekonferenz der FG Halbleiter Bauelemente

Technologie Roadmap für elektronische Bauelemente und Baugruppen erschienen

17./18. Mai 2006: ZVEI Kooperations-Symposium MST Bauteilpackaging für Mikrosysteme – Dienstleister stellen sich vor

Belebung des Inlandmarktes führt zu kräftigem Importwachstum im 2. Halbjahr 2005

VdL auf der SMT/Hybrid/Packaging

Anforderungen und Kennziffern für bleifreie Oberflächen

Halbleitermarkt in Deutschland im Februar 2006 leicht rückläufig

Die von der MARTIN GmbH, Wessling, auf der productronica 2005 vorgestellten neuen bzw. verbesserten Produkte kommen bei den Kunden sehr gut an. Der neue Auto-Vision-Expert-09.5 und der neue Hot-Beam-03 gehen laut Firmenchef Bernhard Martin weltweit weg wie warme Semmeln. Da zudem weltweit auch die Nachfrage nach den anderen Produkten der Firma laufend zunimmt – in Europa sind die Dispensgeräte derzeit sehr gefragt – wird ein deutliches Umsatzwachstum und insgesamt ein klasse Jahr erwartet.

Zur Information ihrer Kunden veranstaltete die Preh GmbH, Willich, am 2. Februar 2006 einen Workshoptag über die EMS-Schwerpunkt-Themen 2006. Schwerpunkte waren dabei neben den Umstellungen, die zur Erfüllung des ElektroG bzw. der RoHS notwendig sind, die Prüftechnik sowie der Schutz der Baugruppen.

Ansgar Schröder, der Leiter der Preh electronics, bemerkte bei der Begrüßung, dass diese dritte Kundenveranstaltung von Preh erstmals in Form eines Workshops durchgeführt wird, damit sich die Teilnehmer direkt an den Arbeitsplätzen informieren können. Auch hier ist die Firma innovativ. Anschließend informier- te er über die Preh-Gruppe, deren Anteilseigner die Deutsche Beteili- gungs AG, Frankfurt, die Familie Preh, Bad Neustadt, und seit dem letzten Jahr das Preh-Managementteam sind. Die Preh-Gruppe gliedert sich in die Firmen Preh automotive mit Sitz in Bad Neustadt, Preh electronics, die für das Preh-Werk Willich steht, Preh KeyTec, die robuste Tastaturen und Bildschirme produziert, und Preh engineering, die Sondermaschinen und Automationslösungen anbietet. Weltweit werden insgesamt 1900 Mitarbeiter beschäftigt. Im Jahr 2005 wurde ein weiteres Wachstum erzielt, so dass der Umsatz bei 248,4 Mio. € lag. Davon entfielen 81 % auf den Bereich Auto- motive, 14 % auf Elektronik und 5 % auf Engineering.

Systemintegration in der Mikroelektronik – Internationale Fachmesse und Kongress vom 30. Mai bis 1. Juni 2006 im Messezentrum Nürnberg

Die SMT/HYBRID/PACKAGING spiegelt den Aufwärts- trend in der SMT-Branche wider. Dies verdeutlichen die bereits vorliegenden Zahlen. Die bis Mitte März gebuchten Flächen überschreiten die Vergleichswerte der letzten fünf Jahre. Zahlreiche Aussteller präsentieren sich größer und umfangreicher. Derzeit haben sich bereits Aussteller aus 23 Ländern angemeldet. Der Auslandsanteil liegt bei über 30 %. Die SMT/HYBRID/PACKAGING zeigt Produkte und Dienstleistungen rund um die Systemintegration in der Mikroelektronik. Die Messe präsentiert kompakt und übersichtlich unter einem Dach u.a. die Themen Design und Entwicklung, Leiterplattenfertigung, Bauelemente, Aufbau- und Bestückungstechnologien sowie Test-Equipment.

Die vierte Auflage des Viscom Technologie-Forums und Anwendertreffens, die am 15. und 16. Februar 2006 am Firmensitz in Hannover stattfand, stieß wieder auf eine sehr große Resonanz. Denn das Interesse an den Themen AOI und Röntgeninspektion sowie Bildverarbeitung ist nach wie vor enorm und bei Viscom wird vieles geboten. So kamen 25 % mehr Besucher als im Vorjahr und mit über 200 Teilnehmern gab es einen neuen Rekord. Neben Fachvorträgen zu aktuellen Themen wurden neue Entwicklungen von Viscom vorgestellt und Inspektionslösungen im Applikationszentrum demonstriert. Zudem wurden Workshops zu speziellen Themen angeboten.

Während die Bleifrei-Umstellungsszenarien bei den Elektronikdistributoren und Bauteileherstellern noch lange nicht bei allen Produktgruppen und Bauteiltypen abgeschlossen sind, bietet die Leiterplattenindustrie schon seit geraumer Zeit RoHS-konforme Leiterplatten mit seit Jahren bewährten Oberflächen an. Doch die Vielzahl der möglichen Beschichtungsvarianten stellt den Anwender vor eine gewisse „Qual der Wahl". Hier die richtige Auswahl zu treffen, setzt voraus, gut informiert zu sein! Die nachfolgenden Informationen stellte der niederrheinische Leiterplattenhersteller E&K Leiterplatten GmbH, Heinsberg, seinen Kunden per Rundschreiben zur Verfügung.

Die Helmut Fischer GmbH + Co. KG, Sindelfingen, veranstaltete im Januar und Februar eine Reihe von Seminaren, bei denen über die Schichtdickenmessung und Materialanalyse in der Qualitätsprüfung mit der Röntgenfluoreszenzmethode informiert sowie praktisch demonstriert wurde, was mit den heutigen Geräten möglich ist.

Das Fischer RoHS-WEEE-Seminar am 15. Februar 2006 in Sindelfingen wurde von Jutta Peter moderiert. Als Einleitung informierte sie nach der Begrüßung kurz über das Unternehmen und seine Produkte. Die im Jahr 1953 gegründete Firma Helmut Fischer beschäftigt heute in allen zu der Fischer-Gruppe gehörenden Firmen zusammen etwa 300 Mitarbeiter und ist als führender Spe- zialist für elektronische Schichtdickenmess- und Werkstoffprüfgeräte weltweit vertreten. Das Unternehmen bietet Geräte für die Schichtdickenmessung, die mit radiometrischer, magnetinduktiver, Wirbelstrom- und coulometrischer Methode arbeiten, sowie Geräte zur Messung von Mikrohärte, Leitfähigkeit, Ferritgehalt, Nachverdichtung und Porengehalt von Werkstoffen an. Zudem werden kundenspezifische Messlösungen entwickelt. Die Helmut Fischer GmbH + Co. KG ist nach ISO 9001:2000 zertifiziert und verfügt seit 2003 als erste Institution in Deutschland über ein DKD-akkreditiertes Kalibrierlabor gemäß DIN EN ISO 17025 für die Messgröße „Flächenmasse“ (DKD-K-33101).

Vom 7. bis 9. März fand nunmehr zum fünften Mal im Messezentrum Düsseldorf die laut Veranstalter Mesago in Europa führende Veranstaltung zum Thema Elektromagnetische Verträglichkeit statt. Die EMV 2006 Düsseldorf ist „der" internationale Branchentreffpunkt für Anwender und Experten aus allen Bereichen der Elektro- und Elektronik- industrie.

Das Thema EMV bleibt weiterhin ein wichtiges Qualitätsmerkmal in der Elektronikbranche, das der Veranstalter MESAGO Messe Frankfurt GmbH zum nunmehr vierzehnten Male mit einer eigenen Fachmesse und einem Kongressprogramm bedient. 119 Aussteller aus 14 Ländern präsentierten drei Tage lang 3765 Fachbesuchern aus aller Welt ihre neuesten EMV-Lösungen, Produkte und Service- leistungen auf 4400 m2 Messefläche. Die große Nachfrage nach dem Kongressangebot mit 1339 Kongress-Buchungen unterstreicht die Bedeutung dieser Veranstaltung für die EMV-Branche.

Deutsche IMAPS Konferenz

10./11. Oktober 2006, München

Call for Papers

Wie bereits Tradition findet die Deutsche IMAPS-Konferenz 2006 an der Technischen Universität in München statt. Wir würden uns freuen, wenn Sie zu einem der folgenden Themen der Mikroelektronik, des Packaging bzw. der Aufbau- und Verbindungstechnik einen Vortrag von ca. 20 Minuten Dauer halten:

• Materialien und Technologien (Dickschicht, Dünnschicht, LTCC, Advanced PCBs, MCMs, Flip Chip, CSP, COB, SMT)

• Design und Modellierung (Fertigungsgerechtes Design, thermische/mechanische/elektrische Simulation, CAD)

• Fertigung und Prozesse (Large Panel Prozessierung, HDI-Prozesse)

• Anwendungen (HF/Mikrowellenschaltungen, Power Packaging, Kommunikationstechnik, Automobilelektronik, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt)

• Qualität und Zuverlässigkeit (Test und Inspektion, Package Zuverlässigkeit, Qualitätsstandards)

• Umweltaspekte (Bleifreie Produkte, Recycling, Umweltverträgliche Materialien) Bitte senden Sie Ihren Abstract (ca. 200 Wörter) bis zum 26. Mai 2006 an: Dr.-Ing. Gisela Dittmar, Ingenieurbüro Elektroniktechnologie Dittmar, Egerlandstr. 88, D-73431 Aalen, Tel. 07361/931129, Fax 07361/943004, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein! Es wird wieder ein BEST PAPER AWARD vergeben !

??Nutzen Sie bitte auch die Möglichkeit der Online-Anmeldung unter: http://www.imaps.de!???

Seit mehr als 25 Jahren beschäftigt sich die in Blaubeuren sitzende Firma centrotherm mit allem, was an thermischen Prozessen in der Halbleiter- und Hybrid-Fertigung notwendig ist. Dazu zählen nicht nur die klassischen Diffusionsöfen für die Waferfab, sondern auch die Durchlauf- und Einbrennöfen für das Fast Firing, für die Photovoltaik und nun verstärkt auch Vakuumlötsysteme für das Halbleiter-Back-End.

Die von centrotherm angebotenen Vakuum-Batch- öfen der Produktreihe VLO 20 – 300 mit Kammervolumina von 20 bis 300 l und die für den Inline-Betrieb konfigurierten Durchlauföfen CVSS und VSA K1 können für eine Vielzahl von Spezialprozessen eingesetzt werden, z.B. zur Verarbeitung von Glasloten in der Optoelektronik oder für das lun- kerfreie Löten unter Hochvakuum bis zu 10-5?mbar, das beispielsweise zur Erzeugung von hochinte- grierten Schaltungen in Flipchip-Techniken benötigt wird. Die klassischen Durchlauföfen der Reihe DO sind bestens geeignet zur Herstellung moderner passiver Bauelemente, z.B. von Dickschicht-Kapazitäten auf Keramik-Multilayern. Auch die neuen Anforderungen von Mehrlagen-Schaltungen in LTCC-Techniken (Low Temperature Co Fired Ceramic) werden von dieser Baureihe bestens erfüllt. So wird für ein breites Applikationsfeld von der Dickschichttechnik bis zum Halbleiter-Packaging das passende Equipment angeboten.

47. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie (SAET)

Integrierte Systeme zur Zustandsüberwachung sind zunehmend wichtiger Bestandteil von technischen Ausrüstungen. Sie gewährleisten einen qualitätsgerechten und kostenoptimalen Betrieb der überwachten technischen Systeme. Die ganzheitliche Überwachung komplexer Systeme erfordert die gleichzeitige Betrachtung einer Vielzahl von Zustandsparametern. Der Schritt von der Entwicklung einer Einzelpara- meter-Sensorsystemlösung hin zu einer ganzheitlichen, multisensoriellen Lösung erfordert ein breites Spektrum an Kompetenzen und Know-how. In der Region Dresden existiert eine Vielzahl junger Unternehmen und Forschungseinrichtungen, die angefangen vom Sensor über die benötigte Elektronik bis hin zur Softwareentwicklung aktiv sind.

Die Frage "Muss jeder Sensor smart sein " wurde am 9. Februar 2006 in Göppingen beim gleichnamigen Deutschen IMAPS-Seminar 2006 diskutiert, das von den IMAPS-Vorsitzenden Dr.?Jens Müller und Dr. Gisela Dittmar geleitet wurde. Zudem wurde über Aufbau, Packaging, Eigenschaften und Anwendungen von smarten Sensoren informiert.

Podiumsvorträge

Dr. Andreas Stratmann, Robert Bosch GmbH, Reutlingen, stellte im Eröffnungsvortrag als eine innova- tive Sensor-Anwendung die iBoltTM-Technologie vor, die einen erweiterten Insassenschutz durch gewichtsensierende Airbag-Steuerung bietet. Er erläuterte die Forderungen an und den Aufbau der Sensoreinheit sowie deren Eigenschaften. So wird die elektrische Verbindung zwischen der Leiterplatte und dem Hall-IC-Halter mit Federkontakten und diese zum Gehäuse mit Einpressstiften realisiert. Aufgrund der Bauweise und des integrierten Überlastschutzes hat sie bei Unfällen ein hohes Leistungsvermögen und wird zukünftig mit Digitalbus-Schnittstellen ausgerüstet und in das Airbag-Steuergerät integriert.

Der 1965 von Werner Kern, RCA – Radio Corporation of America, entwickelte nasschemische Reini- gungsprozess ist in verschiedenen Variationen heute immer noch Standard in der Halbleiterproduk- tion. Nach einer ausführlichen Beschreibung des Prozesses werden die Gründe hierfür dargelegt und Alternativen vorgestellt.

Hintergrund

Das Problem der Reinigung in der Halbleiter- industrie ist vielschichtig: Verunreinigungen (orga- nische Rückstände wie Fingerabdrücke; marodierende Oxide und Metallpartikel; Schwermetalle in ionischem und atomarem Zustand) müssen so entfernt werden, dass die Siliziumoberfläche oder der Zustand unverändert bleiben. Falls man dabei die ionischen und atomaren Schwermetalle vor den Oxid- und Metallpartikel entfernt, riskiert man eine erneute Verunreinigung der Halbleiterober- fläche durch ionische Bestandteile. Die RCA-Reinigung (die, anders als andere Ver- fahren zur Partikelentfernung, ohne Schall ar- beitet) ist ein gutes Beispiel für einen funktionsgerechten Ansatz zum Lösen von Reinigungsproblemen durch geeignete Mittel im richtigen Umfang. In den seltensten Fällen wird man auf eine Technologie treffen, die 1965 entwickelt wurde und bis heute in Gebrauch ist, wie im hier vorgestellten Fall. Werner Kern, ehemaliger Auszubildender bei den Bell Labs kann stolz sein, dass die RCA-Rei- nigung (RCM – RCA Cleaning Methode) [1] für Halbleiter immer noch verwendet wird [2].

MID 2006 – Kongressvorbereitungen

MID-Förderpreis der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

Verbesserung der Lötbeständigkeit von 3D-MID-Baugruppen durch Strahlenvernetzung

Im Automobil wird immer mehr Elektronik verbaut – bei immer unfreundlicheren Umgebungsbedingungen. In diesem Zusammenhang gewinnen die Zyklenfähigkeit von Leiterplatten und die sog. TWT (Temperatur-Wechsel-Tests) an Bedeutung. Welche Auswirkungen haben diese Tests auf den Lötstopplack? Welche Auswirkungen sind auf die Isolationseigenschaften, insbesondere auch unter späterer Klimabelastung zu erwarten? Prüfergebnisse aus Dauerlagerungstests bei 150 °C über 2000?Stunden wie auch TWTs über 1000 Zyklen und -40 °C/+150 °C werden vorgestellt und diskutiert. // 

The amount of electronics incorporated into road vehicles continues to increase, while being exposed to ever harsher operating environments. Given this, the temperature cycling performance of printed circuit boards and the so-called TWT (Temperature Change Tests) are becoming ever more significant. What consequences do such tests have for solder stopmasks? What are the effects on the insulation behaviour, especially in subsequent extremes of temperature? Test results for long-term storage at 150 ºC for over 2000 hours, as well as TWT data taken over 1000?cycles between -40 ºC and +150 ºC are presented and discussed.

Nach Vorbemerkungen zur allgemeinen Situation vor der Umstellung auf die Bleifreitechnologie in der Elektronik wird auf die Zuverlässigkeit der bleifreien Lötverbindungen eingegangen. Es wird versucht, Ergebnisse zu den Temperatur- zyklenfestigkeiten aus mehreren Quellen, die jeweils mehrere Lotlegierungen untersuchten, miteinander abzugleichen. Es ergeben sich teilweise (qualitative) Übereinstimmungen, teilweise Differenzen. Insbesondere die Relationen zwischen SnAgCu und SnCu werden unterschiedlich berichtet. Es bleiben vorerst ungeklärte Inkongruenzen. // 

After some preliminary comments on the overall situation prior to conversion to lead-free in electro- nics, the issue of reliability of lead-free solder joints is considered. An attempt is made to reconcile data from several sources, from temperature cycling tests with several lead-free alloys, to form an overall assessment. These results provide, in part a (qualitative) agreement, but also reveal differences. In particular, there are conflicting reports as to the relationship between SnAgCu and SnCu.  For the present, unsolved incongruities remain.

Am 8./9. Februar 2006 fand in der Schwabenlandhalle, Fellbach, die 3. DVS/GMM-Fachtagung „Elektro- nische Baugruppen - Aufbau- und Fertigungstechnik" unter dem Motto „Erfolg durch Innovation" statt. 201 Teilnehmer verfolgten die 52?Vorträge. Auf der begleitenden Tabletop-Ausstellung präsentierten 19 Firmen ihre Produkte und Dienstleistungen.

Das Programm war so umfassend, dass hier naturgemäß nur schlaglichtartig berichtet werden kann. Die ausführlichen Tagungsunterlagen (GMM-Fachbericht 50, inkl. CD-ROM) sind beim DVS (Tel. 0211/1591-161, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!) für 160,– € + Versandkosten erhältlich. Interessant ist die Aufschlüsselung der Teilnehmer: 40 % OEM/Baugruppenfertiger, 10 % Leiterplattenhersteller, 26 % Material und Equipment, 14 % Wissenschaftliche Einrichtungen, 10?% Verbände. Die nächste Tagung, Anfang Februar 2008, ist bereits in Planung.

Eine LED liefert genügend Licht für Schreibtischleuchte

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik