Artikelarchiv

Der E2MS-Dienstleister bebro electronic, Frickenhausen, veranstaltete in diesem Jahr erstmals einen ,Techno Day'. Dort wurde den rund 50 geladenen Gästen in fünf Vorträgen eine erweiterte Dimension der Elektronikfertigung vermittelt: Weg von der reinen Leiterplattenbestückung, hin zu neuem Denken im Verbundkonzept.

Albrecht Faber, der seit Anfang dieses Jahres Geschäftsführer von bebro electronic ist, betonte bei der Begrüßung, dass beim Techno Day die Fachthemen sowie Orientierung und Hilfestellung im Vordergrund stünden und nicht der Verkauf. Er wünschte allen gute Gespräche und gab ein Statement in Richtung Mehrwertschöpfung für seine Klientel durch erweiterte Dienstleistungen ab: „Es gibt heute wesentlich mehr Serviceansätze in der Hightech-Elektronik, als perfekt und schnell in der reinen Leiterplattenfertigung zu sein. Das Denken und Handeln aus der Sicht unserer Kunden, die das Systemdenken zu eigen haben müssen, gibt uns die Chance, mehr für sie zu tun. Wir schicken uns heute viel mehr an, im mechatronischen Sinne zur Seite zu stehen, ihnen ein guter, aufgeschlossener Begleiter zu sein.“

Der konstruktive Wandel in der Fertigung von Festplatten für Personalcomputer und der Rückgang des PC-Absatzes haben messbare Auswirkungen auf den Absatz in der Zulieferkette – also von Flexleiterplatten als auch fertigen HDD-Festplatten-Speichern. Um weiterhin gute Geschäfte machen zu können, müssen sich die die asiatischen Hersteller dieser Zulieferprodukte verstärkt nach sicheren Abnahmequellen umschauen oder ihr Produkt- bzw. Leistungsangebot diversifizieren.

IMAPS Herbstkonferenz 2016

Firmenportaits

Juki Roadshow 2016 in Magdeburg

Pyramid: Modulare Messsysteme für die individuelle Therapie und Betreuung von Demenzpatienten

Die Proceedings

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Impressum

Damit elektronische Bauteile und Steuerungssysteme für Fahrzeuge in allen Klimazonen der Welt zuverlässig ihre Funktion erfüllen, verlangt die Automobilindustrie bei allen sicherheitsrelevanten Komponenten eine Hundert-Prozent-Kontrolle. Hier konnten die Firmen Baumann Automation und SMT mit einem Klimatester eine besonders energieeffiziente Prüfanlage für die Qualitätssicherung realisieren.

Wafer-Bumps kommen in vielerlei Gestalt, und entsprechend komplex ist der Test ihrer Funktionalität und Qualität. Der Bond-Test erfordert den Einsatz von Zug- oder Scherkräften.

Shear-Testing hat den Vorteil der Einfachheit gegenüber dem Pull-Test und ist eine geeignete Wahl zur Ermittlung der im Test interessierenden Ausfälle. Andererseits führt der Pull-Test eher zu einem Bond-Ausfall als dem Ausfall des Bump-Materials.

12. Internationaler Kongress MID 2016

27. Mitgliederversammlung des Netzwerkes 3-D MID

Neuwahlen des Vorstandes und Forschungsbeirats der Forschungs-vereinigung 3-D MID e.V.

Neues Mitglied in der Forschungs- vereinigung 3-D MID e.V.

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Im Rennen um immer dichtere und schnellere DRAM-Speicher ist DDR4 derzeit Standard. Dieses Kürzel steht für ‚Double Data Rate' und die vierte SDRAM-Generation (Synchronous Dynamic Random-Access Memory). Ebenso wie bei allen bisherigen DDR- und SDR-RAM-Standards für die Server- und PC-Industrie wurden die Schnittstellenverbindungen und das Physical-Layer-Protokoll auch hier von der JEDEC festgelegt. Diese können von jedermann mit einem kostenlosen Benutzerkonto heruntergeladen werden ­– man sucht auf JEDEC.org einfach nach JESD79-4. // 

In the race for ever denser and faster DRAM devices DDR4 currently is the standard. The abbreviation stands for ‚double data rate‘ and the fourth generation of SDRAM (synchronous dynamic random-access memory). As with all existing DDR and SDR-RAM standards for the server and PC industry the interface connections and the physical layer protocol were established by JEDEC. They can be downloaded by everybody having a free user account. At the JEDEC.org website just look for JESD79-4.

Leiterplatten sind das Rückgrat von Elektronikprodukten. Sie stellen das elektronische System bereit, von dessen Performance, Lebensdauer und Zuverlässigkeit das Endprodukt abhängig ist. Produkte mit hochwertigen Schaltungen haben geringere Fehlerraten im Betrieb und weniger Servicerückläufern, wenn sie korrekt entwickelt wurden. Dies bedeutet, dass der Preis für die Herstellung der Produkte gesenkt und der Gewinn erhöht werden kann. Um hochwertige Leiterplatten genügend schnell produzieren zu können und gleichzeitig eine längere Entwicklungszeit und hohe Kosten für die Überarbeitung zu vermeiden, ist es wichtig, Integritätsprobleme beim Design und bei den Schaltkreisen möglichst früh im Entwicklungsprozess zu erkennen. // 

Printed circuit boards, PCBs, are the backbone of electronics products, providing the electrical system upon which the performance, life span, and reliability of the end product depend. When designed correctly, products with high-quality circuitry have lower field failure rates and fewer field returns. As a result, products can be produced at lower cost and higher profit. To produce high-quality PCBs on time, without the penalty of added design time and high rework costs, it is important to detect design and circuit integrity issues early in the design process.

Termine 2016

Termine 2017

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Airbus DS Electronics and Border Security (EBS) und Dedrone, San Francisco, haben ein Kooperationsabkommen geschlossen. Die beiden Firmen wollen gemeinsam Drohnenabwehrsysteme anbieten. Mit diesen kann man das unbefugte Eindringen von Drohnen in kritische Lufträume zuverlässig entdecken und Gegenmaßnahmen frühzeitig ergreifen ­– so auch bei kriminellen wie terroristischen Delikten.

Technologie- und Branchentrends standen im Juni im Mittelpunkt des 11. Silicon Saxony Day in Dresden: Unter dem Motto ,Mastering the Digital Change' kamen die Branchenakteure aus den Bereichen Forschung, Equipment und Chipherstellung sowie Verfahrens- und Softwareentwicklung zusammen. Sie diskutierten unabhängig von Fach- und Organisationsgrenzen über Herausforderungen und Chancen der fortschreitenden Digitalisierung in Fabriken, Logistikprozessen und Medizintechnikanwendungen. Im Mittelpunkt stand dabei die Frage nach dem richtigen und konsequenten Umgang mit dem Wandel, den die fortschreitende Digitalisierung für alle Industrie- und Lebensbereiche mit sich bringt.

Im ersten Teil dieses Artikels haben wir erläutert, wie die in4ma-Statistiken entstanden sind und welche recht- lichen Rahmenbedingungen es für Statistiken gibt. Im zweiten Teil wird aufgezeigt, wie die Statistiken aufgebaut sind, welche Erkenntnisse man gewinnen kann und was es insbesondere für kleine und mittelständische Unternehmen für Vorteile bringt sich an der Statistik zu beteiligen.

Während Torten locker-luftige Teigschichten aufweisen, vermitteln die vielen unterschiedlichen Rezepte für ‚Pustekuchen' [1] den Eindruck, dass es den Pustekuchen an sich als Gebäck überhaupt nicht gibt – oder wenn, dann nur im übertragenen Sinne in der Sache oder dem Namen nach bei einer Person [1]. Ähnlich geht es einem, wenn man versucht herauszufinden, wie nach der Nacharbeit die Baugruppe am Platz gereinigt werden soll: Pusten reicht da ganz klar nicht – es müssen also andere Reinigungsmethoden her.

Im Unterschied zu einfachem, zweidimensionalem Röntgen ist beim 3D-Röntgen eine Beurteilung des Lotdurchstieges an THT-Steckverbindern möglich. Baugruppen, die dem IPC-Standard unterliegen, müssen je nach IPC-Klasse einen Durchstieg am Stecker- Pin von 50 % bis 75 % aufweisen. Durch schichtweise Auswertung der Lötverbindung zur Berechnung des Lotdurchstiegs kann dieses Kriterium erfüllt werden. Die Grenzen der Röntgentechnologie liegen in diesem besonderen Anwendungsfall allerdings in der Anforderung an die Bewertung der umlaufenden Benetzung des Pins sowie der Benetzung der Anschlussfläche. Nach den IPC-Vorgaben muss die Benetzung umlaufend zwischen 270° und 330° betragen. Nur die Kombination zweier Technologien erfüllt die Maßgaben: durch ein integriertes und vollautomatisches AOI-Modul kann die umlaufende Benetzung des Pins sowie die Benetzung der Anschlussfläche auf der Lötseite beurteilt werden. 

Die Entwicklung der Aufbau- und Verbindungstech- nik, des „Electronic Packaging", wird von verschiedenen Faktoren angetrieben. Diese Erkenntnis ist nicht neu. Schon lange werden die einschlägigen Roadmaps der Halbleiterhersteller herangezogen, um die mittelfristigen Anforderungen an die Baugruppentechnolo- gie abzuleiten. Die Anforderungen durch die Produkte und die Rahmenbedingungen des Marktes tun ein Übriges und bestimmen wesentlich, welche Forschungs- und Entwicklungsrichtungen eingeschlagen werden, und vor allem, welche dieser Entwicklungen erfolgreich umgesetzt werden können und am Markt Bestand haben. Seit einigen Jahren geht es jedoch nicht mehr nur darum, die Produkte der Halbleiterbranche weiterzuver- arbeiten und zu veredeln. Die Bedeutung und Komplexität des Packagings wächst. Schon heute werden zum Teil zwischen dem reinen Halbleiterchip und dem dazugehörigen Package Wertschöpfungsverhältnisse von 1:5 erreicht. Die Grenzen zwischen den verschiedenen Stufen der Produktkette verwischen. Halbleiterhersteller integrieren Packaging-Prozesse direkt in ihre Fertigung (Back-End), typische Front-End-Technologien wie die Schichtabscheidung finden Anwendung auf Baugruppenebene. Gehört z.B. das Wafer-Level-Packaging nun in die Wafer-Fab oder zum Packaging-Dienstleister? 

Nachrichten/Verschiedenes 

Neue Vertriebsleitung bei EPCOS

Anne Bentfeld neue Zentralbereichsleiterin bei Harting

HPTec investiert in die Weiterentwicklung neuer Produkte

Neue globale MarCom-Direktorin bei DEK

Insolvenzverfahren FUBA aufgehoben

Aus SEHO Seitz & Hohnerlein GmbH wird SEHO Systems GmbH

EPM eröffnet Niederlassung in Tunesien

Neues Videokonferenz-Angebot von TECHNOLAM

AT&S erhält Nanotechnologie-Preis und stiftet Forschungspreis

Identco International expandiert in Europa

Zentralschweizer Unternehmerpreis: Platz 4 für ESSEMTEC

alpha-board wächst

Omron investiert für Wachstum in Europa

Abacus Group strukturiert europäischen Vertrieb neu

Europaweites Center of Competence für Optoelektronik und Stromversorgung

Siemens Siplace?D-Serie mit Global Technology Award 2006 ausgezeichnet

Große Energiesparpotenziale bei kleinen und mittleren Unternehmen

AT&S überaus zufrieden

CCI Eurolam erwirbt Hauptanteil an Crossley?&?Bradley

EDA-Werkzeuge sind heute das wichtigste Werkzeug des Designers. Die Auswahl der richtigen Werkzeuge und deren optimale Anwendung haben entscheidenden Einfluss nicht nur auf Tempo und Effektivität der Arbeit des Designers selbst, sondern des ganzen Unternehmens. Voraussetzung für die Auswahl des Werk- zeuges ist, dass der Designer ausreichende Übersicht über das Marktangebot bei EDA-Werkzeugen und deren Leistungsfähigkeit hat. Dazu gibt es recht wenig öffentliche Informationen. Der Autor hat entsprechende Analysen durchgeführt und stellte die Ergebnisse in einem Workshop zur 14. FED-Konferenz vor. Hiermit sollen sie einer noch breiteren Öffentlichkeit zugänglich gemacht werden.

Keramik-Kondensatoren: Design-Tools zum Downloaden

Mentor Graphics neue Topologie-Router- Technologie revolutioniert den Layout-Prozess

Mentor Graphics neues Kabelbaum-Designwerkzeug löst die größten Herausforderungen

Dieser Beitrag gibt einen Überblick über die neue FED-Designrichtlinie –– ihre Gliederung, ihre Inhalte und ihre Entstehungsgeschichte.

Technikentwicklung, Marktveränderungen, zunehmender Konkurrenzdruck und gesetzgeberische Maßnahmen vergrößern auch den Leistungsdruck auf die Leiterplatten- und Baugruppendesigner. Sie müssen in kürzer werdender Zeit immer komple- xere Produkte entwickeln. Erhöhter Leistungsdruck vergrößert aber auch erfahrungsgemäß die Fehlerquote, wenn die Abläufe im Entstehungsprozess der Produkte nicht ausreichend systematisiert bzw. standardisiert werden. Die Designer brauchen für ihre Arbeit methodische Unterlagen. Deren Beachtung hilft, viele grundlegende Arbeitsfehler frühzeitig zu vermeiden. Die neue FED-Designrichtlinie soll ein solches Werkzeug sein.

Am 14. September 2006 trafen sich Mitglieder und Gäste der Stuttgarter FED-Regionalgruppe bei dem Wirtschaftsverband industrieller Unternehmen Baden e.V. (WVIB) in Freiburg. Dort wurden aktuelle Themen erörtert.

Regionalgruppenleiter Oliver Riese begrüßte die Gäste im Namen des FED. Für den WVIB hieß Klaus Heuberger die Teilnehmer willkommen. Einleitend informierte Oliver Riese über die Online-Informationen, die der FED den Mitgliedern und allen in der Elektronikbranche Tätigen kostenlos zur Verfügung stellt. Auf der Homepage www.fed.de finden sich neben Informationen über den FED und dessen Veranstaltungen u.a. Hin- weise zu einer Vielzahl von Dokumenten (Normen und Richtlinien).

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

Kurz notiert

IPC-Richtlinien

Osteuropa, eine Alternative zu China?

Standortnähe und > 300 Millionen konsumhungrige Konsumenten sind Trümpfe

Vor etwas mehr als zwei Jahren wurden bekanntlich acht osteuropäische Länder in die EU aufgenommen. Am 1. Januar 2007 sollen nun zwei weitere, Rumänien und Bulgarien, mit zusammen rund 30 Millionen Einwohnern folgen. Damit hat sich die EU innerhalb von knapp 3 Jahren um etwa 100 Millionen Konsumenten vergrößert. Vergrößert hat sich allerdings auch das Wohlstandsgefälle zwischen den reichen nordwesteuropäischen Ländern am oberen Ende und Bulgarien und Rumänien am unteren Ende (Tab. 1). Bei einem Vergleich des Bruttoinlandsproduktes pro Kopf werden die Standort-Unterschiede überdeutlich. Immerhin schaffte Deutschland 30 400 US$ BIP pro Kopf in 2005, also rund das Doppelte wie z.B. ein gut entwickeltes östliches Land wie Ungarn.

Dr. Nakahara stellt die Situation der japanischen Leiterplatten- und Laminatindustrie ausführlich dar, wobei er speziell auch auf die geplanten Investitionen eingeht. Ein Blick auf die Handelsbilanz und auf künftige Entwicklungen ver- vollständigt die Betrachtungen.

Japans Leiterplattenproduktion

Der japanische Leiterplattenverband JPCA veröffentlicht am Ende jeden Jahres aktuelle Marktdaten (Tab. 1). Im Laufe der Jahre hat sich deren Genauigkeit infolge der guten Zusammenarbeit mit den meldenden Leiterplattenherstellern erheblich gesteigert. Der einzige Makel ist das merkliche Feh- len von Daten über flexible Leiterplatten (FPC) und IC-Substrate infolge von Vertraulichkeitsvereinbarungen der Hersteller mit ihren Kunden. Der Autor hat diese Lücke geschlossen. Die resultierenden Daten sind zusammen mit den JPCA-Daten in Tab. 1 dargestellt. Dabei wurde für 2005 ein Wechselkurs von 110 Yen/?US$ verwendet.

Im Rahmen eines Seminars über halogenfreie Leiterplatten, das am 30. August 2006 vom EIPC in Köln organisiert wurde, lud Clariant interessierte Teilnehmer zu einer Besichtigung des neuen Produktionsbetriebs von Flammschutzmitteln der Exolit OP-Reihe ein. Dieses innovative Flammschutzmittelsystem wird in immer mehr Elektronikkomponenten eingesetzt – angefangen von starren und flexiblen Basismaterialien, über Lötstoppmaskenmaterialien und anderen Anwendungen für die Leiterplatte bis hin zu Steckern und Schaltern auf Basis von Polyamid (PA) und Polybutylenterephtalat (PBT).

4. AT&S Technologieforum in Bonn

Die AT&S, Europas größter Leiterplattenhersteller, präsentierte beim 4. AT&S-Technologieforum vom 7. - 8. September in Bonn die aktuellsten Entwicklungen aus ihrer Forschung & Entwicklung. Im Mittel- punkt standen Starrflexlösungen und Embedding von Bauteilen. Aber auch Themen wie Kostenbetrachtungen von µVia-Anwendungen, RoHS und moderne Oberflächen kamen zur Sprache. Ein weiteres Ziel war, den Bedarf der Kunden zu erkunden. Die Technologieentwicklungen für die künftigen Anforderungen sind nur machbar, wenn man als Partner sehr frühzeitig eingebunden wird.

AT&S im Fokus

Dr. Rene Berger, Director Communications bei AT&S, konnte auf dem 4.?AT&S-Technologieforum in Bonn 88?Teilnehmer begrüßen und führte durch die Veranstaltung. Er gab einen Überblick über die Highlights seit dem letzten Technologieforum. Dazu gehören die Akquirierung von ECAD in Nanjangud bei Bangalore, Indien, und von Tofic Ltd. in Korea, die Fertigstellung von Werk?II in Shanghai (Produktionsbeginn: August?2006), die Übersiedlung des Werkes Fohnsdorf, das jetzt eine eigene unabhängige Einheit in Hinterberg ist, sowie die Gewinnung von Sony als ersten japanischen Kun- den, der HDI-Leiterplatten für digitale Fotoapparate und Camcorder abnimmt. Nach einem Rekordumsatz von 375?Mio.?€ werden für 2006/07 470?Mio.?€ (inzwischen auf 490?Mio.?€ erhöht) erwartet. Im ersten Quartal des Geschäftsjahres 2006/07 wurde erstmals bei der Austria Technologie und Systemtechnik AG mit 105?Mio.?€ die Hundert-Millionen-Euro-Marke in einem Quartal übersprungen.

Um den gehobenen Testanforderungen gerecht zu werden, wurde bei Rohde & Schwarz im Werk Teisnach ein auf einem Netzwerkanalysator basierendes Testsystem zur Leiterplatten-Qualifizierung bis 40 GHz aufgebaut, mit dem die bisherigen messtechnischen Limitierungen überwunden werden können. // 

In order to validly implement the enhanced test requirements for pcb’s, Rohde & Schwarz, at their Teisnach plant, have built a pcb testing system, based on network analysis, and operating at up to 40 GHz. This development has successfully overcome technical limitations in measurement, which were hitherto problematic.

Der Leiterplattenhersteller VEF Radiotehnika RRR aus Riga, Lettland, vervielfacht seine Produktionskapazität

VEF Radiotehnika RRR wurde 1927 gegründet und war der größte Hersteller von Audio Engineering-Produkten in der früheren UdSSR. Seit Oktober 1998 ist das Unternehmen privatisiert und firmiert jetzt als Aktiengesellschaft.

Der Autor hat im März 2006 Panasonics Laminatfabrik in Pisticci, Süditalien, besucht und beschreibt, wie diese umgerüstet wurde, um den Anforderungen der europäischen Leiterplattenindustrie zu genügen.

Schon vor mehr als 15 Jahren stand in Pisticci in der süditalienischen Region Basilicata die damals modernste Laminatfabrik Europas. Sie gehörte Lamitel, welche später mit dem österreichischen Laminathersteller Multicon Electronic fusionierte. Panasonic übernahm im Jahr 2000 die italienische und die österreichische Produktionsstätte und hat seither beträchtlich in diese investiert. Mit Aus- nahme des Tanklagers für Harze und der Lack- mischräume wurde die ganze Fabrik neu ausgestattet. Die Imprägnieranlage für die Glasgewebe kommt aus der Schweiz, der Rest der Produktionsanlagen hat japanischen Ursprung.

Durch den Ausbau der Mobiltelefonnetze werden immer kompaktere Hochfrequenz-, Sende- und Empfangsmodule (Transceiver) benötigt. Die Leistungsverstärker dieser Transceiver sind mit HF-Leistungstransistoren bestückt, die eine hohe Verlustleistung generieren. Zur effektiven Ableitung der Verlustwärme bei Hochfrequenz- oder Mikrowellenleiterplatten hat die RUWEL AG verschiedene Techniken entwickelt, die hier vorgestellt werden. // 

As the cellphone network is expanded, ever-more compact HF transmission and receiver modules (transceivers) are called for. The load amplifiers of such transceivers are based on power transistors, which generate a high load-loss. The effective dissipation of such thermal energy in HF- and micro- wave PCB’s has been successfully achieved by RUWEL AG using a range of techniques which are here described.

ZVEI Jahresstatistik Elektronische Baugruppen 2005

VdL/ZVEI-Arbeitskreis „Fertigungstechnologie Leiterplatten“ verabschiedet neue Empfehlungen zu RoHS-geeigneten Oberflächen und zu Basismaterialien

Services in EMS – eine Qualitätsinitiative der EMS-Provider im Fachverband Electronic Components and Systems

EITI Crazy Guy Meeting – Neue Technologien zur Mikrostrukturierung

Fachabteilung Schalter und Geräteschutz- sicherungen wählt neuen Vorsitzenden

Jetzt anmelden: Expo Electronica 2007 in Moskau

Update des ORGALIME RoHS-Guide mit Stand Oktober 2006

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK

Rückgang des Halbleitermarkts in Deutschland im Jahr 2006 – Leichtes Umsatzplus im September

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2006