Artikelarchiv

EDA-Software-Hersteller Altium, Sydney, Australien, kündigte die Einführung des Service Pack 2 (SP2) für seine komplette Leiterplatten-Designsoftware Protel 2004 an. SP2 ist das entscheidendste Upgrade für Protel seit seiner Einführung auf der DXP-Technology Inte- gration Platform von Altium. Alle existierenden Protel DXP- und Protel 2004-Kunden können das Upgrade als kostenloses Download beziehen.

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle teilt mit

Normen- und Literaturinformationen

Fachliteratur

Tageskolloquium der Deutschen Bundesstiftung Umwelt (DBU) am 30. November 2004 in Osnabrück mit Abschlusspräsentation des DBU-För- derprojektes „Entwicklung eines Verfahrens zur Fertigung laserstrukturierter metallisierter flexibler Substratmaterialien für die Mikroelektronik"

DBU-Förderung

Nach einer kurzen Begrüßung der 38 Teilnehmer stellte Dr. Michael Schwake die Deutsche Bundesstiftung Umwelt in Osnabrück (www.dbu.de) vor. Die DBU ist eine Stiftung bürgerlichen Rechts mit einem Kapital von rund 1,6 Mrd. €. Das Kura- torium besteht aus 14 Mitgliedern, die durch die Bundesregierung berufen werden. Seit 1991 wurden über 5700 Projekte mit insgesamt über 1 Mrd. € gefördert. Die jährlichen Fördermittel betragen rund 45 Mio. € und werden zur Erforschung, Entwicklung und Innovation umwelt- und ge- sundheitsfreundlicher Verfahren und Produkte eingesetzt. Weiterhin werden Vermittlung und Austausch von Umweltwissen, Hilfe für umweltgeschädigte, national wertvolle Kulturgüter sowie die Bewahrung des nationalen Naturerbes unterstützt. Zudem wird jährlich der Deutsche Umweltpreis verliehen.

Zu dem Artikel „Rinde setzt auf Imagecure" schickten uns Herr Peters und Herr Schwartz folgenden Leserbrief als Erwiderung, der hier ungekürzt und unverändert wiedergegeben wird.

In dem Artikel „Rinde setzt auf Imagecure“ aus PLUS 1/2005, S. 62 – 64, werden Sachverhalte und Fakten fehlerhaft dargestellt bzw. ohne Erläuterung konkreter Rahmenbedingungen aufgelistet, zu denen wir wie folgt Stellung nehmen:

Der chinesische Drache wird global

Reich werden und die globale Marktmacht besitzen ist ehrenhaft

„Wenn der chinesische Drache erwacht, wird es die Welt er- schüttern“ sagte bereits Napoleon vor- aus. Wie recht der kleine Korse hatte, spüren wir heute. Ob als Rohstoff- und En- ergiefresser, als Billiglohnland und Fabrik der Welt oder als Handelsmacht, China beeinflusst zunehmend die Weltwirtschaft. Vor rund 25 Jahren leitete Deng Xiaoping die chinesische Reformpolitik mit Leitgedanken wie „Reich werden ist ehrenhaft“ ein. Ein Paradigma das auf fruchtbaren Boden fiel, denn eigentlich sind Chinesen von ihrem Wesen und Verständnis her viel größere Kapitalisten als es westliche Nationen je gewesen sind. Seitdem hat dieses Land ein jährliches Wirtschaftswachstum von ca. 9 % und ist auf der Überholspur.

Eine neue Technologie innerhalb der FUBA-RUWEL-Kooperation

Dickere Leitungsquerschnitte (Dickkupfertechnologie) und Leistungsbauelemente verlangen ein besseres Wärmemanagement auf der Leiterplatte. Mit der Kupferinlay-Technologie steht dafür eine Lösung zur Verfügung.

Durch Einfügen von massiven Kupferelementen in Leiterplatten, den sog. Kupferinlays, kann die durch Verlustleistung entstehende Wärme an den Bauelementen sicher abgeführt werden. Der ther- mische Widerstand der Leiterplatte kann entsprechend reduziert werden, so dass die Betriebstemperatur des Systems in den erforderlichen Grenzen bleibt. Dadurch steigt die Zuverlässigkeit und die Lebensdauer der Baugruppen.

Fachseminar zur Elektronikproduktion in Nürnberg

Mit neuen, leistungsfähigen Folienmaterialien las- sen sich flexible Schaltungsträger in vielfältiger Weise realisieren. Durch die Herstellung mit planaren Standardprozessen und der anschließend möglichen räumlichen Integration in das Produkt bieten sich interessante Gestaltungsmöglichkeiten bei rationeller Fertigung. Mit der Entwicklung von Produktionssystemen im Reel-to-Reel-Prinzip kann eine weitere Leistungssteigerung erreicht werden. Im Rahmen dieses Seminars in der Forschungs- fabrik Nürnberg stellten erfahrene Experten aus Industrie und Forschung neue Ansätze zur Ent- wicklung und Produktion von Folienschaltungen vor. Neben innovativen Ansätzen zur Folienstruk- turierung und zur Montagetechnik wurden neue Systemlösungen zum Reel-to-Reel-Prinzip vorgestellt.

Bleifreier FPC-Steckverbinder

Um Multilayer aus hochtemperaturbeständigen Basismaterialien sowie hochpräzise Kavitäten in Leiterplatten mit noch höherer Qualität und zudem kostengünstiger realisieren zu können, hat die Optiprint AG in den letzten Monaten eine neue Multilayerpresse und zwei neue Kontakt-Bohr/Fräsautomaten installiert. Dies ermöglicht es dem Spezialisten für HF-, Flex- und Starrflex-Schaltungen höchste Kundenanforderungen zu erfüllen.

Kavitätenfräsen mit höchster Präzision

Im Optiprint Werk in Berneck, Schweiz, sind vor einem guten Vierteljahr zwei KLG Speedstar 1 Maschinen in Betrieb gegangen. Es sind die ersten, genauer die Nummer 2 und 3 dieser neuesten Kontakt-Bohr/Fräsautomatengeneration von KLG, die über hochgenaue Linearantriebe in X-, Y- und Z-Richtung sowie ein optisches Registriermarken- erkennungssystem verfügen.

High-Performance Laminate erfordern hohe Qualitätsstandards bzgl. mechanisch/thermischer und elektrischer Eigenschaften. Besonders die Auto- mobilindustrie, aber auch andere Einsatzgebiete von Basismaterialien in Steuerungen, Internet- und Telekommunikation sowie der Medizintech- nik stellen hohe Ansprüche an mechanisch/ther- mischer Belastbarkeit wie Zyklenbeständigkeit, Dimensionsstabilität und Bleifrei-Löten. Viele neue Hoch-Tg Laminate (gefüllt oder ungefüllt) zeigen ungewollt eine zu starke Versprödung des Laminierharzes, die sich u.a. auch in niedri- gen Kupferhaftfestigkeitswerten bemerkbar macht. Bezüglich der Hochfrequenz-Fähigkeiten werden exzellente dielektrische Eigenschaften mit geringem Frequenzgang verlangt. The Dow Chemical Company, ein Marktführer in der Herstellung von Laminierharzen, bringt mit dem neuesten Produkt LDk-HTd ein Low Dk/high Tg-Harz auf den Markt, das nach vollständiger Aushärtung eine ausgezeichnete mechanische Zähigkeit beibehält, ohne dabei negative Auswirkungen auf die dielektrischen Eigenschaften zu zeigen.

Als heute allgemein anerkannte Alternativen für den HAL-Prozess gelten OSPs, ENIG, chemisch Silber und chemisch Zinn. Mit nahezu 20 % am weltweiten Gesamtaufkommen stellen organische Schutzschichten neben der immer noch dominierenden HAL-Oberfläche den größten Anteil. Der Aufsatz beschreibt charakteristische Eigenschaften der Alternativoberflächen, wobei insbesondere auf die jüngste ENTEK-Generation und den Einsatz unter Bedingungen der Bleifreiheit eingegangen wird. Zukünftig wird eine erhebliche Verdrängung von HAL-Oberflächen prognostiziert. // 

Recognised alternatives to the HAL process currently include OSP’s, ENIG (Electroless Nickel- Immersion Gold), electroless silver and electro- less tin. With nearly 20 % of the world-wide field, OSP’s (Organic Solder Protection) are most widely used, apart from the still dominant HAL surface treatment. This contribution describes the characteristic properties of alternative surfaces, with special emphasis on the latest-generation of ENTEK and its use in lead-free environments. For the future, a significant decrease in HAL use is foreseen.

Am 25. Oktober 2004 wurde die Hauser + Walz GmbH ins Handelsregister des Kantons Zürich eingetragen. Das Unternehmen ist als Ingenieurbüro im Bereich der Prozesswasser-, Recycling- und Abwassertechnik für die nasschemische Industrie tätig. Paritätische Geschäftsführer der Gesellschaft sind Herbert Hauser und Rainer Walz. Beide besit- zen ein fundiertes Wissen auf diesem Gebiet. Zusammen besitzen sie über 30 Jahre Berufserfahrung in der verfahrenstechnischen Auslegung und anlagentechnischen Projektabwicklung von Frisch- und Abwasseranlagen. In der Entscheidung zur Selbstständigkeit wurden sie durch Geschäftspartner bestärkt. Als geographisch günstiger Standort wurde Flaach im Kanton Zürich gewählt. Die Unterstützung beim Aufbau und der Betreuung der EDV-Anlage erfolgt durch die ebenfalls in diesem Gebäude beheima- tete Eltromatic AG.

ZVEI unterstützt die Spendenaktion „Wirtschaft hilft"

Umweltexpertengruppe des Fachverbandes ins Leben gerufen

ZVEI zur Rahmenrichtlinie zur umweltgerechten Gestaltung energiebetriebener Produkte (EUP):  „Abänderungen des Ministerrates sind pragmatisch, Nachbesserungsbedarf weiterhin gegeben“

EDTA Einsatz in der Leiterplattenbranche

VdL/ZVEI Jahresstatistik Leiterplattenproduktion in Europa 2005

ZVEI Jahresstatistik Baugruppenhersteller und EMS 2005

Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2008

electronicAmericas : Wichtigste Elektronik-Messe für Südamerika

Neue Mitglieder im Fachverband Electronic Components and Systems im ZVEI

Termine Fachverband Electronic Components and Systems, VdL, EITI

Kontakte

Stabile Prozesse und fehlerfreie Produkte erreicht man durch eine permanente Prozessüberwachung, -Analyse und Steuerung. Voraussetzung ist die lückenlose Sammlung und Auswertung aller qualitätsrele- vanten Daten. COMPASS, SPEAs Software zur Prozessoptimierung, bietet ein modulares und leistungs- fähiges System für ein lückenloses Qualitätsdatenmanagement, speziell in der Elektronikfertigung. In einige Module wurden jetzt wesentliche Neuerungen eingebaut.

Gerade die Bereiche Prüfung und Reparatur liefern wichtige Informationen über die produzierte Qualität. Diese Stationen des Fertigungsprozesses machen konkrete Aussagen über die laufende Produktion. Deshalb ist eine lückenlose Erfassung aller Daten aus diesen Bereichen so wichtig. Lücken- lose Erfassung bedeutet nicht nur die Einbeziehung aller vorhandenen Testsysteme (egal welchen Herstellers), sondern auch die Datenerfassung von Handprüfplätzen, Reparaturplätzen und Inhouse-Lösungen. Dies erfordert eine Software, die für alle diese verschiedenen Systeme und Stationen Schnittstellen besitzt und die Daten automatisch zuverlässig sammelt und auswertet. Die Analyse dieser Daten liefert konkrete Aussagen über die Qualität der laufenden Produktion.

Wie bereits in den Vorjahren fand das letzte Treffen des Arbeitskreises „Bleifreie Verbindungstechnik in der Elektronik" auch im Jahr 2004 beim ZVEI in Frankfurt am Main statt. Am 26. November 2004 wurde dort die aktuelle Bleifrei-Situation sowie die neuesten Erkenntnisse und Erfahrungen auf diesem Gebiet diskutiert.

Christoph Stoppock, ZVEI Fachgruppe Electronic Components and Systems, Frankfurt a. M. stellte im Rahmen der Begrüßung den Gastgeber dieser Veranstaltung, den ZVEI und dessen Aktivitäten zur Umsetzung der RoHS bei den Bauelementen vor. Danach erläuterte Dr. Jutta Müller, Fraunho- fer IZM, Berlin, die Tagungsordnung und das Pro- tokoll zum 19. Treffen. Sie moderierte anschlie- ßend die Veranstaltung.

Am 22. und 23. November veranstaltete die Balver Zinn Josef Jost GmbH &Co. KG, Balve, zusammen mit den Firmen Elektroisola, ATN, Eutect und TBK in Esslingen a. N. eine Tagung, in der über Materialien, Verfahren, Anlagen und Anwender-Erfahrungen zum bleifreien Tauch- und Selektivlöten informierte wurde.

Nach der Begrüßung und Einleitung durch den Organisator und Moderator Michael Läntzsch, Balver Zinn Josef Jost GmbH &Co. KG, Balve, informierte Günther Albrecht, Ministerium für Umwelt und Verkehr, Stuttgart, über die EU-Richtlinien ROHS und WEEE und ihre Umsetzung in deutsches Recht, wobei er zuerst auf die Termine einging.

Die halbtägige Vortragsveranstaltung zur Bleifrei-Technik der FED Regionalgruppe Stuttgart am 24. November 2004 stieß – wie auch die anderen dieser FED-Serie – aufgrund der aktuellen Thematik nicht nur bei den Mitgliedern auf ein riesiges Interesse. Als Vertreter des verhinderten Regionalgruppenleiters moderierte Reiner Wieland, FED RGS, die Veranstaltung.

Der FED empfiehlt, unverzüglich mit den Umstellungsaktivitäten zu beginnen

Mit einer Kurzpräsentation des FED eröffnete der Leiter des FED-AK Bleifrei Klaus Dingler die Ver- anstaltung. Anschließend legte er die Bleifrei-Thematik und das Bleifrei-Design aus Sicht des FED dar, wobei er gleich bei der Einleitung betonte, dass man keine Grundsatzdiskussion mehr führen sollte, da die Würfel nicht nur in Europa, sondern weltweit gefallen seien. Man müsste nun unverzüglich aktiv werden.

Am 18. Januar stellte der Messeveranstalter Mesago der Presse die Highlights der diesjährigen SMT/Hybrid/Packaging 2005 vor, die heuer vom 19. bis 21. April im Messezentrum Nürnberg stattfindet. Im entscheidenden Jahr der Umstellung der Produktion auf bleifreie Produkte wird dieses Thema die Veranstaltung beherrschen. Der begleitende Kongress fokussiert die flexible und starrflexible Leiterplatte, eine stark wachsende Produktgruppe, die aufgrund ihrer Alleinstellungsmerkmale allgemein als probates Mittel zum Erhalt der Wettbewerbsfähigkeit im nationalen und globalen Rahmen angesehen wird.

Fünf Stufen für ein ESD-Control-System

Die Erfahrungen in der Praxis haben gezeigt, dass ein ESD-Control-System für Maschinen und Anla- gen notwendig ist. Die Maschinen rufen immer mehr Schäden an ESDS hervor. Die ESD-Schäden in den Maschinen erfolgen ohne die Tätigkeiten des Operators. Die existierenden Standards IEC 61340-5-1 und ANSI/ESD S20.20 gehen auf diese Anforderungen nicht detailliert ein. Sie verlangen nur, dass alle Anlagen „geerdet” sind und keine Teile an den Maschinen vorhanden sind, die sich elektrostatisch aufladen. Die ersten Vorschläge für Messungen, oder gene- rell, für die Erfassung der elektrostatischen Ladungen und Felder in den Maschinen werden gegeben. Das grundlegende Problem ist die dynamische Messung während des Prozesses. // 

Practical experience shows that an ESD control system is essential for use with machines and plant. Machinery is increasingly prone to damage from ESDS (ElectroStatic Discharge Sensitive) and in most cases, this occurs with no fault on the part of the operator. Existing Standards such as IEC 61340-5-1 and ANSI/ESD S20.20 do not discuss these problems in any detail. They simply require that all machinery will be “earthed” and that no part of such machinery will be prone to electrostatic charge build-up. Some preliminary guidance is offered for making measurements or, in a wider sense, assessing the extent of electrostatic charge build-up and electrostatic fields in equipment. The fundamental pro- blem lies in making dynamic measurements during actual processing.

Am 19. Oktober 2004 veranstaltete die DEK Printing Machines GmbH, Bad Vilbel, im Kultur- und Sport- forum Dortelweil ihren Technologietag 2004, bei dem neue Erkenntnisse und Erfahrungen aus dem Bereich Pre-Placement speziell zum Thema Bleifrei diskutiert wurden.

Axel Lindloff, DEK Printing Machines GmbH, Bad Vilbel, eröffnete die Vorträge mit einem Überblick über die heutigen Anforderungen an Lotpasten und den Lotpastendruck sowie der heutigen technischen Möglichkeiten und Eigenschaften entsprechender DEK Produkte. Anschließend wurden die Ergebnisse von DEK durchgeführter Studien über die bleifreie Technologie im Lotpastendruck mit SnAg- SAC- und SnPb-Lotpasten präsentiert. Für die Verarbeitung der bleifreien Lotpasten sind genau und akkurat gefertigte Schablonen mit einem guten Design eine wichtige Voraussetzung. Entsprechende Nickel-Schablonen (galvanogeformte oder Hybride) ergeben einen stabileren Prozess. Mit geschlossenen Druckköpfen (ProFlow Tech- nik) kann das Prozessfenster für bleifreie Materialien vergrößert werden. Es wurde empfohlen, sowohl die Lotpasten als auch Schablonen, Druckmaschine und Prozessparameter vor der Umstel- lung auf die Bleifrei-Technik zu testen.

Mit Hinblick auf die RoHS-Richtlinie und Basel II wird das Outsourcing in der Elektronikindustrie aus der Sicht eines mittelständischen Unternehmens diskutiert. Durch das Bleiverbot in Elektronikprodukten ab 1. Juli 2006 könnte es – ähnlich wie bei der SMD-Einführung vor 20 Jahren – einen Schub im Dienstleistungsbereich geben, da sich notwendige Investitionen beim OEM nicht immer rechnen. Ebenso spricht einiges dafür, dass Dienstleistung in Zukunft noch mehr gefragt ist, weil etwa zeitgleich zum Bleiverbot die Regelungen von Basel II zur Anwendung kommen und viele mittelständische Unternehmen zum Han- deln gezwungen werden.

Mit neuen Systemen sowie Hard- und Software-Features von MIMOT wird das Bestücken noch komfor- tabler und wirtschaftlicher.

Modularer Automat mit enormer Kapazität

Mit der Advantage 39 bietet MIMOT die größte Feeder-Kapazität auf einem einzelnen SMD-Bestückungsautomaten. Bis zu 324 S8-Feeder und die Möglichkeit, die Feeder zudem während der laufenden Produktion aufrüsten zu können, bieten eine enorme Flexibilität für die Produktion. Die große Feederkapazität bietet die Möglichkeit, mehrere Aufträge auf den Automaten rüsten zu können und so kürzeste Stillstandszeiten zu erzielen. Der Wechselaufwand besteht dann lediglich aus dem Laden des neuen Bestückprogramms und dem Einstellen der Transportbreite. Auch die- ser Vorgang kann automatisiert werden.

Kurzer Rückblick auf das 37th International Symposium on Microelectronics in Long Beach

Advanced Packaging Conference

Leiter der Nachwuchsgruppen für MacroNano an der TU Ilmenau ausgewählt

Noch zu haben: Proceedings

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Internationale Fachtagung anlässlich des 60. Geburtstages von Prof. Dr. Herbert Reichl, Leiter des FhG Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), am 12. Januar 2005 in Berlin

Der 60. Geburtstag Prof. Dr. Herbert Reichls war Anlass für einen Fachtag, bei dem es nicht nur um die Ehrung des Jubilars ging, sondern an dem auch eine Art Resümee der zurückliegenden Arbeits- ergebnisse gezogen sowie ein Ausblick auf die absehbare weitere Entwicklung wie auch auf visio- näre Perspektiven gegeben werden sollte. Das in zahlreichen Projekten eng mit der Wirtschaft zusammenarbeitende IZM ist unter der geschick- ten Leitung Prof. Reichls inzwischen zu einer der drei auf diesem Gebiet weltweit bedeutendsten Institutionen herangewachsen. Prof. Reichl hat die Aktivitäten seines Teams zielgerichtet voran geführt und dem Institut Weltgeltung verschafft. Die über zweihundert internationalen Ehrengäste, die nicht nur aus Europa, sondern z. B. auch aus den USA oder Südost-Asien angereist waren, unterstrichen die globale Bedeutung der im und mit dem IZM durchgeführten Arbeiten.

Am 25. November 2004 veranstalteten das Zentrum für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e. V. (ZOG) und die Umicore Galvanotechnik GmbH, Schwäbisch Gmünd, in Aalen ein Seminar, bei dem Experten von Forschungsinstituten und der Industrie über den aktuellen Stand und neueste Entwicklun- gen bei bond- und lötfähigen Oberflächen informierten.

Im Rahmen der Begrüßung und Einführung in die Veranstaltung informierte Dr. Franz Simon, Umicore Galvanotechnik GmbH, Schwäbisch Gmünd, auch über das ZOG, dessen Aktivitäten, Mitglieder und Seminarangebot.

MID-lndustriepreis 2005

15. Workshop Mikrotechnische Produktion

Herstellung flexibler Leiterplatten aus Polyetheretherketon (PEEK) durch galvanische Verstärkung einer PVD-Metallisierung

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Mit fortschreitender Miniaturisierung der Bauelemente in der Elektronik und daraus abgeleitet der Strukturen von Schaltungsträgern, rückt eine neue Form der Systemintegration stärker in den Vordergrund: die Integration von Komponenten in die Leiterplatte. Diese neue Aufbautechnik ist eine sog. „enabling technology" zur Steigerung der Packungsdichte. Sie besitzt ein klares Potential zur Erhöhung der Funktionsdichte, Reduzierung der Bestückkosten, Verbesserung der Zuverlässigkeit (durch Reduzierung der Lötstellenanzahl) und Optimierung des Signalverhaltens bei High Speed-Applikationen. Eingebettete Widerstände – gefolgt von Kondensatoren – finden sich bereits in der industriellen Anwendung. Die Fertigungsverfahren dafür sind weitgehend kompatibel mit denen der Leiterplattenproduktion. So kann technologieabhängig mit grundsätzlich bekannten Verfahren wie z.B. Siebdrucken bei der Polymer-/Keramikdickschichttechnologie oder Ätzen bei der Metalldünnfilmtech- nologie gearbeitet werden. Die Einführung in der Leiterplattenproduktion wird durch die artverwandten Prozesse erleichtert und ist daher weniger kapitalintensiv. Zahlreiche Leiterplattenhersteller sehen darin eine Chance auf Vergrößerung der Wertschöpfungstiefe ihres Produktes und engagieren sich aus diesem Grund aktiv an der Weiterentwicklung dieser Integrationstechnologien.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Die Bedeutung von gestapelten 3D-Packages in Leiterplattentechnologie hat die letzten Jahre immer stärker zugenommen. Gerade wenn man Anwendungen realisieren will, die hoch integriert sind und bei denen der Platzbedarf sehr begrenzt ist, reicht es nicht mehr aus, auf die COB (Chip on Board), CSP (Chip Sized Packages) oder Flip-Chip Technologien zurückzugreifen. Mithilfe gestapelter 3D- Packages ist es möglich, Aufbauten mit den genannten Technologien übereinander zu stapeln und so die 3. Dimension der Leiterplatte voll auszunutzen. Nutzt man die Möglichkeiten der Modularisierung von 3D-Packages (Match-X) voll aus, können gerade für kleine und mittelständische Unterneh- men echte Wettbewerbsvorteile entstehen. // 

The impact of stacked 3D-packages in PCB-tech- nology has considerably increased over the past few years. COB (Chip on Board), CSP (Chip Sized Packages) or flip-chip technologies may not meet all the demands of highly integrated or space-limi- ted applications. The 3D-packaging technology makes it possible to stack the PCBs on top of each other and thus make full use of the third dimen- sion. Taking full advantage of the modularisation possibilities of 3D-packages (Match-X) can give the competitive edge particularly to small and medium-sized companies.

Die Integration von Komponenten in die Leiter- platte bzw. die Integration von Funktionen auf und in die Leiterplatte durch leiterplattenkompatible Prozesse und Materialien gewinnt zunehmende Bedeutung. Der Beitrag gibt einen Überblick über die Thematik, die auch unter dem Begriff „Embedded Components" in Literatur und Praxis Einzug hält. Anhand von Funktionsmustern und Schaltungen aus der laufenden Fertigung wird aufgezeigt, welche Möglichkeiten bereits im Serienmaßstab realisierbar sind. // 

The integration of components into the printed circuit board as well as the integration of functions on and in the board by using board-compatible processes and materials, is gaining in importance. An overview is provided under the general heading “Embedded components” as found in the litera- ture and in practice. Drawing on function pat- terns and circuits in current production, it is shown what possibilities are open for mass-production manufacture.