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Die Fortschritte in Technologie, Schaltungstechnik, bei Materialien und Bauteilen ermöglichen neue Gerätelösungen, die die Einsatzbreite der Produkte wesentlich erweitern oder gar erst neue kombinierte Anwendungen erlauben. Die wachsende Variabilität der Geräte macht es auch möglich, deren Fertigungsstückzahlen zu erhöhen und so die Kosten pro Gerät zu senken. Das Touchscreen-Netbook des kalifornischen Start-Up-Unternehmen Always Innovating ist ein Beispiel für solche kreativen konstruktiven Lösungen – kombiniert mit hoher Energieeffizienz.

Der Markt für elektromechanische Bauelemente kann derzeit eine erfreuliche ,Doppelspitze' verzeichnen. Während die Kernprodukte für herkömmliche Anwendungen in den Bereichen Automotive-, Kommunikation, Haushaltsgeräte und Industrie sich weiterhin starker Nachfrage erfreuen, wachsen neue Märkte wie erneuerbare Energie, intelligente Zähler (Smart Metering) und Elektrofahrzeuge heran. Um die sich hier bietenden Möglichkeiten zu adressieren, müssen Schalter, Relais und Steckverbinder kontinuierlich weiterentwickelt werden. Neue Designs machen diese Bauelemente noch langlebiger und schalten noch höhere Ströme in immer kleineren Gehäusen.

Die Prozessierung dünner Innenlagen mit Feinstleiterstrukturen erfordert anlagentechnisch Vorkehrungen, die über den Standard hinausgehen. Es werden Lösungen für kritische Prozessschritte beschrieben, insbesondere für die Erzeugung eines gleichmäßigen Ätzbildes. Durch die Entwicklung eines sog. Plattendüsenstocks und intermittierendes Ätzen konnten Leiterbahnen von 50 /um in geringen Abweichungen geätzt werden. Kleinere Strukturen stellen Anforderungen, die sich den Reinraumbedingungen der Halbleitertechnik nähern. //
In order to fabricate thin innerlayers to the highest resolution, plant is required with a performance considerably in excess of normal requirements. The solutions to various critical process steps are described, inparticular the forming of a uniform etch resist pattern. Thanks to the development of the so- called plate-jet system and the use of intermittent etching, track widths of 50pm with close spacing, can be etched. To fabricate even smaller features, conditions are required which come close to clean-room operation as used in semiconductor manufacture

Nach dem extremen Niedergang im letzten Jahr folgt nun eine nicht minder überraschende Gegenentwicklung. Während noch vor einem halben Jahr darüber gerätselt wurde, ob es ein V-, ein W- oder doch ein L-förmiger Verlauf der Erholung sein wird, sorgen sich Hersteller und Abnehmer inzwischen eher darum, ob die bestätigten Lieferungen pünktlich eintreffen. In der Krise wurden alle Lagerbestände bis weit unter die normalen Interventionsgrenzen reduziert. Die Konsequenz ist nun, dass der durch die Belebung der Märkte (die weit über bisherige Erfahrungswerte hinaus ging) entstandene Bedarf, nicht mehr gedeckt werden kann. Die globale Verzahnung aller Lieferketten, die bislang übliche Jagd nach dem niedrigsten Preis und das damit verbundene Lieferantensterben verschärften die Situation nur, denn nun verfielen alle in das andere Extrem: es wurde bestellt, was das Zeug hielt.

Das britische Unternehmen Jake Dyson hat auf der New York Design Week 2012 eine LED-Tischlampe präsentiert, die bei normaler Nutzung 37 Jahre lang Licht spenden soll. Die Entwickler nennen sie auf Englisch CSYS LED task light. Erreicht wird die sehr lange Lebensdauer durch ein Kühlsystem, das die Lebensdauer der Dioden und weiteren elektronischen Bestandteile enorm verlängert. Fachleute halten eine solche Laufzeit theoretisch für machbar und sehen darin einen beginnenden Umbruch im Leuchtendesign.

International Rectifier setzt auf die COOLiRFET-Serie für den Automotive-Markt und realisiert dabei einen extrem niedrigen Durchlasswiderstand. Ähnliches gilt für die Leistungs-MOSFETs der StrongIRFET-Serie, die in zahlreichen Bauformen angeboten wird. APEC (früher auch A-Power) ist mit kostengünstigen MOSFETs für das Power-Management der führende taiwansche Anbieter bei Leistungs-MOSFETs.

Der australische Anbieter von Elektronikdesignlösungen für das Prototyping Altium gab die Bereitstellung eines neuen Peripherie-Zusatzboards bekannt, welches seine FPGA-basierten Entwicklungs-Boards der NanoBoard-Reihe ergänzt. Das neue Board kann sowohl mit dem NanoBoard 3000, das einen fest installierten FPGA besitzt, als auch mit dem vollständig konfigurierbaren NanoBoard NB2 eingesetzt werden.

Die DATE ist Europas größtes Forum für EDA-Tools, ASIC/FPGA, IP, Verifikation und Test in der Elektronik. Dementsprechend fanden sich zahlreiche Elektronik-Entwickler, -Layouter und Testingenieure vom 13. bis 16. März 2001 in München zur Design, Automation and Test Conference (DATE 2001) ein. Die Veranstaltung umfasste 10 Tutorien, über 50 Vortragssitzungen, darunter ein PCB-Symposium, und zahlreiche Anbieterpräsentationen sowie eine Ausstellung. Nachfolgend wird über einige neu vorgestellte Produkte und Dienstleistungen für die Leiterplattentechnik berichtet.

Der Industrieklebstoffhersteller DELO hat neue lichthärtende Klebstoffe für Elektronikanwendungen entwickelt. Sie eignen sich aufgrund ihres spannungsausgleichenden Verhaltens insbesondere für die Verklebung von Metallen mit Kunststoffen. Darüber hinaus sind sie hochflexibel und zeichnen sich durch Tieftemperaturflexibilität bis zu -40 °C aus. Aufgrund ihres sehr guten Fließ- und Benetzungsverhaltens werden sie für Vergussanwendungen hauptsächlich im Elektronikbereich eingesetzt. Auch die hohe Korrosionsbeständigkeit der Klebstoffe ist hier von Vorteil. Zu den möglichen Anwendungen gehören das Abdichten beziehungsweise der Verguss von elektronischen Bauteilen, insbesondere von Pins, Relais, Mikroschaltern oder Steckern sowie die Abdeckung elektronischer Kontakte.

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Zuverlässigkeit und Systemintegration - Vorträge der 5. DVS/GMM-Tagung in Fellbach – EBL 2010: 259 Seiten, zahlreiche Abbildungen und Tabellen, erschienen: Februar 2010, 140 € inkl. 7 % Mwst. ISBN: 978-3-87155- 277-9, DVS Media GmbH. Die Konferenz und Fachausstellung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL in Fellbach hat sich im Rahmen der Material-, Fertigungs- und Zuverlässigkeitsbetrachtung von elektronischen Baugruppen als die führende Präsentations- und Diskussionsplattform für Fachleute und Neueinsteiger im deutschsprachigen Raum etabliert. Es ist auch diesmal den Veranstaltern und Organisatoren gelungen, aktuelle und zukünftige Schwerpunktthemen und Anwendungsergebnisse aus Industrie und Wissenschaft exzellent darzustellen und damit den Kongressteilnehmern Erkenntnisse und Werkzeuge für die tägliche Arbeit mitzugeben.

Multivariate Prozessregelung im Automotive-Bereich Von Christoph Beyreuther, 1. Auflage 2009, aus der Fachbuchreihe: System Integration in Electronic Packaging, Band 8, Paperback, 164 Seiten, 74 Abbil- dungen, 13 Tabellen, 92 Literaturhinweise, Preis: 55,00 €, ISBN: 978-3-934142-33-6, Verlag Dr. Markus A. Detert, www.verlag-detert.de. Nicht nur in der Automobilelektronik steigen die Qualitätsanforderungen aufgrund der zunehmenden Komplexität mehr und mehr an. Eine Möglichkeit diesem gerecht zu werden, besteht in der Verbesserung und Adaption der angewandten Methoden der statistischen Prozessregelung. Eine neue Entwicklung auf diesem Gebiet bildet die multivariate T²-Qualitätsregelkarte, die den thematischen Schwerpunkt des Buches bildet.

Silicon Saxony – Die Story

Trilogie der induktiven Bauelemente

Von Dr. Thomas Brander, Alexander Gerfer, Bernhard Roll und Heinz Zenkner. 4. überarbeitete und erweiterte Auflage 2008. DIN A5, 696 Seiten, zahlreichen Abbildungen und Tabellen sowie einer CD-ROM mit Software zum Thema; ISBN-978-3-89929-151-3. Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG, Max-Eyth-Straße 1, D-74638 Waldenburg; Internet: www.we-online.de. Preis 49.– E.

Automatisiertes Fahren zieht schrittweise in die Mobilität ein. Mit jedem Entwicklungsschritt müssen immer größere Datenmengen verarbeitet werden, damit die Fahrzeuge rasch auf die gegebene Umgebungssituation reagieren können. Als Partner in einem Forschungsprojekt zu autonom arbeitenden Bergbaufahrzeugen entwickelt AT&S ein widerstandsfähiges Verbindungskonzept für einen Hochleistungsrechner-Chip. Auf der Suche nach einer Pionieranwendung im Bereich autonomes Fahren wurden die Entwickler des Forschungsprojektes CHARM (Challenging Environments Tolerant Smart Systems for IoT and AI) in einer Branche fündig, an die viele nicht als erstes denken würden: ein autonom arbeitendes Bergbaufahrzeug. Mit diesem herausfordernden Anwendungsfall konnte sichergestellt werden, dass ein zuverlässiges Konzept vorliegt, welches für alle anderen Anwendungen im Bereich autonomes Fahren ebenfalls genutzt werden kann.

Zum 40. Mal hat die Posalux SA, Biel, Schweiz, auf der productronica 2015 in München ihre hochpräzisen Bohr- und Fräsmaschinen dem internationalen Fachpublikum vorgestellt und überraschte nebst ihrem neuen, innovativen Produktdesign mit dem visionär angehauchten neuen Messestand – beides Kreationen des italie- nischen Designers Sardi. Zum Jubiläum stellte Posalux die neue Ultraspeed-Maschinengeneration für das Bohren und Fräsen von Leiterplatten vor.

Mit Soleriq P 9 von Osram erobern hoch effiziente LEDs kompakte kommerzielle Spotlights. Als Heckbeleuchtung von Premium-Fahrzeugen bietet Osram mit der Oslon Black Flat eine über Lichtleiter angesteuerte LEDSerie. Der Taiwansche Hersteller Everlight meldet für sein Laboratorium die EPA-Anerkennung für hohe Qualität und günstige Ökobilanz seiner Optoelektronik- und LED-Sparte. UV-LEDs mit höchster Bestrahlungsstärke bietet Philips in der Luxeon-Serie für industrielle Anwendungen. Samsung stellt Flip-Chip LED-Packages und
Module mit hoher Design-Flexibilität für LED-Beleuchtungen vor.

Chip-on-Board-LEDs für kommerzielle Spots
Mit dem Typ Soleriq P9 bietet Osram (www.osramos.com) eine Chip-on-Board-LED (CoB) für kompakte und leistungsstarke Spotlights für gerichtete Beleuchtungen in Innenräumen, etwa im Einzelhandel oder Museen. Das neueste Mitglied der Soleriq-Familie erzeugt 2000 Lumen aus einer Fläche von nur 9 mm Durchmesser (entsprechend 64 mm²). Das ist doppelt so viel Licht aus einer halb so großen Fläche verglichen mit der bisher verfügbaren Soleriq S 13. Eine der neuen Soleriq P9 ersetzt also eine 35-W-HID-Lampe als Spotbeleuchtung. Die Lichtausbeute erreicht 100 lm/W bei einer Temperatur von 85 °C und einer Farbtemperatur von 3000 K.
Möglich wird dies durch oberflächen-emittierende Chips. Diese erzeugen auch bei sehr hoher Packungsdichte mit überdurchschnittlicher Effizienz hohe Lichtströme. Dies ermöglicht sehr kompakte und damit leichte Optiken und macht das Leuchten-Design feiner und kostengünstiger.

Neue Lösungen für eine erfolgreiche Zukunft waren das Thema beim 13. Seminar ,Wir gehen in die Tiefe‘ für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie. Dabei wurde die gesamte Elektronik-AVT von den Komponenten über die Prozesse bis hin zur Zuverlässigkeit betrachtet. Neben Fachvorträgen wurden eine begleitende Ausstellung und ein Rahmenprogramm geboten.

Wie in den Vorjahren fungierten Thorsten Schmidt- hausen von 4-tec Marketing, Ottobrunn-Riemerling, als Organisator und Prof. Dr. Mathias Nowottnick von der Universität Rostock, Rostock, als Moderator der Veranstaltung. Partner waren die Firmen ASM, ASYS, CK, Heraeus, Rehm, Kasper und Zevac.

Übertragen nach Unterlagen der DKN Research von Dipl.-Ing. Rainer Katlewski, Holders Technology, Kirchheimbolanden Der US-amerikanische Packaging-Spezialist DKN Research hat zusammen mit dem japanischen Flex-Hersteller NY Industry eine Reihe von Siebdruckprozessen zur Serienreife entwickelt, mit denen man Elektronik im wahrsten Sinn des Wortes drucken kann. Mit einem weiteren Japanischen Partner wurden Verbinder für vielpolige Verbindungen von Flex-Schaltungen entwickelt.

Die Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren, hat unter dem Motto ,In touch with tomorrow' Technologietage veranstaltet, bei denen neueste Entwicklungen aus dem Bereich der thermischen Systemlösungen erörtert wurden. Referenten aus Forschung und Praxis informierten über aktuelle Trends wie Reflowlöten mit Vakuum und Beschichten hochsensibler Elektronik sowie Entwicklungen auf dem Gebiet Prozessüberwachung. Partnerfirmen boten mit der begleitenden Ausstellung weitere Informationsmöglichkeiten. An beiden Tagen verfolgten jeweils über 250 Besucher die Vorträge. In deutlich größerem Kreis wurde das 25-jährige Firmenjubiläum mit einer Abendveranstaltung gefeiert.

Erfolgreiches Seminar im ZVE-Technologieforum Oberpfaffenhofen

In der Erkenntnis, daß der Lotpastendruck ein qualitätsbestimmender Schritt in der Aufbaufolge von Elektronikbaugruppen ist, wurde dieses Seminar in Zusammenarbeit von ZVE und dem Fraunhoferinstitut IZM am 6. Juli 1999 durchgeführt

Um dem Anwender die Möglichkeit zu geben, das für seine Baugruppe systemspezifische Anforderungsprofil zuverlässig absichern zu können, wurde im Forschungsinstitut für Nichteisen-Metalle Freiberg(FNE) eine neue Produktpalette von Lotpasten für die Elektronik entwickelt und in die Serienfertigung aufgenommen.

Conrad hat jetzt alle 31 neuen Lötspitzen aus der Lötspitzen-Initiative von Weller im Angebot. Die Initiative hat zum Ziel, das Augenmerk der Anwender nicht allein auf den Preis, sondern auch auf einfache Handhabung, lange Lebensdauer, schnelles Aufheizen, hohe Qualität des Lötpunkts und auf die Produktivität zu lenken.

Die neue Lötstopplack-Sprühlinie bei Beta BOARD in Pfungstadt wird vorgestellt. Anschließend werden die verschiedenen Lackapplikations- und Trocknungsverfahren miteinander verglichen. Auf das Ofen- konzept Beltrotherm, das eine Vortrocknung in 5 Minuten ermöglicht, wird ausführlich eingegangen.

Die Beta BOARD GmbH hat erfolgreich einen Technologieschritt vorwärts getan. Die Einführung einer Lötstopplack-Sprühlinie mit Sprühanlage von all4PCB, einen Vortrockenofen von Beltron und einem Abstapler von Laif Engineering wurde im Mai 2006 abgeschlossen. Die Erwartungen an die Qualität der fertigen Lötstoppmaske, die Schnelligkeit der Beschichtung und Vortrocknung, sowie Anforderungen an die Anlagentechnik wurden voll erfüllt. Die gesamte Anlagentechnik wurde von ELGET Limited Ingenieurbüro für Leiterplattentechnik projektiert, geliefert und in Betrieb genommen.

Die neuen Hauptplatinen arbeiten mit den aktuellen 4th-Gen-Chip-Sätzen der Intel-Core-Prozessorfamilie.

Die straschu Leiterplatten GmbH erweiterte ihre Fertigung um einen Fingertester von atg Luther & Maelzer zur elektrischen Prüfung und um zwei Bohr-/Fräsmaschinen der Firma Schmoll. Das Unternehmen reagiert mit diesen Investitionen auf die gestiegenen Anforderungen an Präzision und Geschwindigkeit bei der Leiterplattenfertigung.

Ein Blick auf das aktuelle LED-Portfolio von Osram zeigt die vielfältigen Erweiterungen und Optimierungen der LED-Beleuchtungstechnik, angepasst an unterschiedliche Einsatzbereiche. Ein Beispiel sind die blauen InGaN-Chips mit Hochstromsteuerung, die eine bislang unerreichte Effizienz erzielen. Den so genannten ,Green Gap' beseitigt eine grüne InGaN-LED im Rahmen des BMBF-Programms Hi-Q-LED, die bei 540 nm eine Lichtausbeute von 147 lm/W erzielt. Mit den Oslon Compact LEDs für adaptive Frontscheinwerfer zielt Osram intensiv auf das Automotiv-Segment. Mit Diplix Oval (mit ovaler Abstrahlcharakteristik) ergeben sich Outdoor-Displays mit höherer Pixeldichte und besserem Kontrast. Und besseres Pflanzenwachstum in großen Gewächshäusern verspricht die ,tiefrote' (450 nm) Oslon SSL.

Nach 2004 und 2005 führte Bayern innovativ am 25. Januar das 3. Kooperationsforum Leiterplattentechnologie im Mövenpick-Konferenzzentrum im Flughafengebäude in Nürnberg durch. Mit 220 Teilnehmern war die Resonanz deutlich größer als letztes Jahr (130 Teilnehmer).

Prof. Dr. Nassauer, Geschäftsführer der Bayern Innovativ GmbH, eröffnete das Kooperationsforum und gab neben der Vorstellung des BAIKEM-Netzwerkes eine kurze Einführung in die Thematik. Anschließend richteten die Geschäftsführer der die Veranstaltung unterstützenden Verbände ZVEI Bayern, Dr. Peter J. Thelen, und VDMA Bayern, Elgar Straub, Grußworte an die Teilnehmer.

Der US-Konzern Dow Corning ist dafür bekannt, dass er mit einem umfangreichen Materialsortiment dazu beiträgt, dass neue Elektroniklösungen entwickelt und die Fertigungen rationalisiert werden können. Ende 2013 hat das Unternehmen beispielsweise mittels Dispenser herstellbare Thermal Pads sowie hochstabiles formbzw. gießbares optisches Silikon für die LED-Fertigung vorgestellt.

Der Aufbau von LEDs mit dem Dickfilm-Materialsystem Celcion soll wirtschaftlicher als bei herkömmlichen MCPCB sein. Aufgrund der guten Wärmeleitfähigkeit haben Celcion-basierte LEDs entweder höhere Lebensdauer oder Lichtleistung. Heraeus hat sein Dickfilm-Materialsystem Celcion als Marke eintragen lassen. Dieser Schritt zeigt auf, wie wichtig das System für den LED-Markt ist und welchen Stellenwert Heraeus ihm beimisst. Das Dickfilm-Materialsystem Celcion wurde entwickelt, um Schaltungen direkt auf Aluminium-Substraten aufzubringen. Der Aufbau von LEDs mit dem innovativen Materialsystem erfolgt dabei wirtschaftlicher als herkömmliche MCPCB (Metal-Core Printed Circuit Boards).

In der Elektronik schreitet der Trend zur Miniaturisierung elektronischer Produkte weiterfort. Die Forderung des Marktes nach kleineren und leichteren Produkten, die wachsende Funktionalität und die damit verbundene Komplexität der Bauteile erfordern den Einsatz neuer Materialien und Bauformen. Die konventionelle Aufbau- und Verbindungstechnologie ist immer weniger geeignet, die höheren Anforderungen zu erfüllen. Auch wenn mehr oder weniger der gesamte Industriebereich von der Automobil- elektronik bis hin zu Konsumgütern hiervon betroffen ist, stehen zwei Produktgruppen, beide aus dem Bereich der Kommunikationstechnik, im Vordergrund: Computer (Notebooks) und Mobiltelefone.//
The trend to continuing miniaturisation of electronic products continues undiminished. The market demands ever smaller and lighter-weight products but with increased functionality. These demands callfor new materials and new types of assembly. Conventional modes ofassembly and interconnec- tion are increasingly unable to meet these demands. Surveying the entire spectrum of the electronics in- dustry!subjectedto thesepressures,from automotive electronics to consumer products, two products in particular stand out above the others. Both form part of the ITproduct area, namely notebook computers and cellular telephones.