Artikelarchiv

Die ehemalige Performance Polymers Division der Ciba Specialty Chemicals wurde zur Vantico AG

Wer kennt sie nicht, die fotosensitive Lötstoppmaske Probimer® oder den Innenlagen-Flüssigresist Probimage®? Es sind nur zwei, wenn auch die bekanntesten Produkte für die Leiterplattenindustrie aus dem Hause Ciba. Die Entwicklung der Probimer-Familie revolutionierte seinerzeit das Secondary Imaging und mit dem Flüssigresist Probimage hat Ciba der Anwendung von Trockenfilmresist bei der Bildübertragung auf Innenlagen den Rang abgelaufen. Der weltweite Erfolg beider Produkte ist nicht zuletzt darauf zurückzuführen, dass Ciba seit je dem Leiterplattenhersteller Systemlösungen lieferte, wie sie heute allgemein usus sind: mit der Chemie wurden gleichzeitig Anlagen in kunden- spezifischem Format angeboten.

Getreatete 10 Walzkupferfolie für flexible Schaltungen

Im weltweiten Markt lag die dünnste getreatete Kupferwalzfoliendicke bislang bei 17 pm (1/2 oz./fr). Die deutsche Schlenk Metallfolien GmbH & Co. KG. mit Sitz in Roth-Barnsdorf nahe Nürnberg bietet seit Anfang des Jahres getreatete Kupferwalzfolien in einer Dicke von 10 pm an. Das Unternehmen ist mit seinem Angebotsspektrum an sehr dünnen getreateten Walzfolien von 300pm bis hin unter zu 10pm auf die Lieferung in Nischenmärkte spezialisiert.
Schlenk ist derzeit europaweit der einzige Hersteller, der das Wissen über die Herstellung von dünnsten Walzfolien mit dem Wissen über das notwendige Cu-Treatment in einem Haus vereint und damit, neben vielen anderen Spezialitäten, auch dünnste Walzfolien mit ein- oder beidseitigem Cu-Treatmentfür Flexschaltungen fertigen kann

EITI-Seminar am 15. Juni 2000 in Stuttgart

Das Seminar gab erste Hinweise auf zukünftige Technologien in den Bereichen Basismaterialien, HDI-Substrat- und Mikroviaerzeugung sowie Bareboardtest. Bereits am Vortag traf sich die EITI-Award-Jury und wählte den Preisträger des EITI-Awards 2000. Am Vortag tagte auch das EITI-Steering-Komitee und bereitete die unmittelbar vor dem Seminar durchgeführte Mitgliederversammlung vor, über deren Ergebnisse im nächsten Heft berichtet werden wird.

Einweihung der neuen Fertigung der J.K.S. Leiterplatten GmbH in Hildesheim

Wenn auch die Globalisierung in aller Munde ist und jeder global player sein möchte, ohne die kleinen und mittleren Unternehmen wäre unsere Wirtschaft nicht lebensfähig. Einer dieser KMUs in der deutschen Leiterplattenszene ist die J.K.S. Leiterplatten GmbH in Hildesheim.

Die Bell Labs von Lucent Technologies haben einen neuartigen Elektrolyten zum Verzinnen von Steckverbindern, Lötkugeln, Leiterplatten und Halbleiterbauelementen entwickelt, der gleichmäßige und glänzende Zinnschichten mit einer stabilen, grobkörnigen Struktur liefert. Die Abscheidungen enthalten nur sehr wenige organische Anteile und zeichnen sich daher durch hervorragende Dehnbarkeit und (Reflow-) Lötbarkeit aus. Der Elektrolyt ist in einem breiten Stromdichtebereich einsetzbar. Umfangreiche Studien zur Badalterung zeigen, daß die Eigenschaften der Schichten in Abhängigkeit von der Nutzungsdauer des Galvanisierbades stabil sind. Wie sich bereits in verschiedenen Fertigungsumgebungen gezeigt hat, lassen alle diese Merkmale auf ein sicheres Verfahren schließen. //
A novel tin plating electrolyte has been developed at
the Bell Labs, a part of Lucent Technologies Inc, in
the USA. It can be used to plate plug connectors, solder-balls, printed circuit boards and semiconductor assemblies, on which it forms a bright and uniform deposit, with stable coarse-grained structure. The deposits contain minimal amounts of embedded organics and are thus characterised by their excellent ductility and (reflow) solderability. The electrolyte can be used over a wide range ofcurrent m densities. Extensive studies of bath ageing confirm that deposit characteristics remain relatively stable over the life of the bath. After testing in a wide range of manufacturing environments, one can be confident that the process is extremely reliable and offers high yields.

3. Symposium Leiterplattentechnologie der Ruwel Werke am 25./26. Juni 2000 in Geldern

Ursprünglich beabsichtigte die Ruwel-Gnippe ihre Hauptkunden nur in den electronica-freien Jahren zu einem geschäftsfordernden Gedankenaustausch nach Kleve an den Niederrhein einzuladen. Das außerordentlich positive Echo der ersten beiden Veranstaltungen und der unmittelbare Nutzen, der aus dem direkten Kontakt der verantwortlichen Mitarbeiter der OEMs mit dem Ruwel-Management in einer vom täglichen Termindruck freien und entspannten Atmosphäre erwächst, bewog Ruwel, das Leiterplatten- Symposium nunmehr jährlich durchzuführen.

Der Berliner Leiterplattenhersteller hmp HEIDENHAIN- MICROPRINT lud in diesem Frühjahr bereits zum vierten Mal zu einem Workshop für Kunden ein- Nachdem in den Verkaufsgebieten Süd und Nord in den vergangenen Jahren gute Erfahrungen mit dieser Art der Kundeninformation und -pflege gemacht wurden, bot hmp diesmal seinen Geschäftspartnern aus Berlin und den neuen Bundesländern die Möglichkeit, das Unternehmen kennenzulernen, über aktuelle Technologien zu diskutieren und Möglichkeiten zu erörtern, technische Herausforderungen durch frühzeitige Kooperation künftig noch besser zu lösen.

HDI-Benchmarking
Jahresbericht 2000 des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik auf der Homepage
Freiwillige Maßnahmen statt Stoffverbote !
Elektroproduktion 1999 mit gutem Ergebnis
Elektroindustrie im Aufschwung
ZVEI - Informationsblatt
zu Bachelor- und Master-Studiengängen
Termine des Fachverbands Bauelemente
der Elektronik und der EECA (Stand Juni 2000)
Halbleitermarkt in Deutschland - Mai 2000

12. Fachforum des OTTI-Technik-Kollegs zur Baugruppentechnologie am 15. und 16. Mai 2000 in Regensburg

Die Entwicklung der Baugruppe war Inhalt des zweitägigen Technologiekollegs von OTTI in Regensburg. Fach- und Führungskräfte aus der Elektronikindustrie beschäftigten sich mit den neuesten Entwicklungen auf dem Gebiet der Bauelemente, der Leiterplatten und der räumlich integrierten Strukturen, der modernen Verbindungstechnologien, wie dem Kleben und der Direktmontage von Flalbleiterchips. Neue SMD-Löttechnologien, die Zuverlässigkeit von Lötstellen, Anforderungen an die Bestücktechnik, moderne Test- und Prüfstrategie und Qualitätskonzepte wurden in einem breiten Vortragszyklus diskutiert.

Fachkongress mit Fachausstellung „Die bleifreie Verbindungstechnik“ vom 25. bis 26. Mai 2000 in Waiblingen

„Die bleifreie Verbindungstechnik“ - eine hochkarätige Veranstaltung für ein stark interessiertes Fachpublikum vor „ausverkauftem“ Hause in bewährter ELECTONIC FORUM Professionalität mit einem besonders wichtigen Ansatz, der Erarbeitung von realistischen Umstiegsszenarios (roadmaps) als Entscheidungsvorlage zum Start von bleifreien Pilotprozessen und -Produkten. Wenn auch darüber diskutiert wurde, ob die EU-Direktive über die Elektronikschrott-Ordnung sinnvoll ist, bestand Einigkeit darüber, dass das Bleifrei-Szenario bereits zu einem offensiven Marketing-Instrument der amerikanischen und japanischen Elektronikindustrie geworden ist. Querlegen solle man sich aber gegen ein generelles Bleiverbot in Elektrogeräten.

Eltroplan schuf mit dem neuen Firmengebäude nicht nur die Voraussetzungen, um seine Kunden noch besser bedienen und weiter expandieren zu können, sondern auch ein herausragendes Beispiel gelungener Industriearchitektur. Zudem wurde die Einweihungsfeier genutzt, um auch etwas für das Gemeinwohl zu tun. Denn alle sollen von Eltroplan und dem Neubau profitieren.

Prüfungen sind wesentliche Maßnahmen zur Qualitätssicherung. Elektrische Prüfungen wie In-Circuit- oder Funktionstests erfassen jedoch nur die Fehler, welche bereits zu einem lokalen Schaden geführt haben. Viele zuverlässigkeitsbestimmende Defekte wie Delaminationen, Löcher, Einschlüsse und Risse in Verbindungen können damit nicht erkannt werden. Berücksichtigt man noch, dass die Zahl der Verbindungen auf einer Baugruppe immer mehr zunimmt, wird der Zwang zum Einsatz ergänzender zerstörungsfreier Prüfverfahren deutlich. Während noch vor einigen Jahren die visuelle Inspektion die wichtigste und für die meisten Baugruppenhersteller auch einzige Möglichkeit zur Prüfung der Verbindungen einer Baugruppe war, werden heute zunehmend physikalische Verfahren eingesetzt. Treibende Kräfte sind die Erhöhung der Packungsdichte, die Zunahme verdeckter Verbindungen (BGA), der Einsatz neuer Werkstoffe und Werkstoffkombinationen sowie die Verfügbarkeit neuer Messprinzipien.

Verarbeitung, Prüfung, Zuverlässigkeit

Im Rahmen der Veranstaltungsreihe des ZVE-Technologieforums wurde dieses Seminar am 23. Mai in Oberpfaffenhofen durchgeführt. Anknüpfend an das Vorgängerseminar „Verändern HDI-Leiterplatten die Baugruppenfertigung?“ sollte auch hier mittleren bis kleineren Unternehmen der Elektronikfertigung, die mittlerweile in hohem Maße zur Miniaturisierung und Erhöhung der Packungsdichte ihrer Flachbaugruppen Array-Bauelemente einsetzen, eine zusätzliche Informations- und Diskussionsmöglichkeit zu Fragen der Array-Verarbeitung in Reflowlötprozessen gegeben werden.

Mit einem Tag der offenen Tür feierte die cab-Produkttechnik GmbH & Co. KG, Karlsruhe am 19. Mai 2000 ihren 25-jährigen Geburtstag. Beim Rundgang durch das neue Firmengebäude konnte beobachtet werden, wie bei cab Produkte entwickelt und produziert werden. Natürlich wurde auch über die Produkte von cab informiert, unter anderem über den neuen Laserbeschrifter DPY. Weitere Informationen boten die Fachvorträge.

Auf Großserien-SMT-Inspektion mit hohem Durchsatz spezialisiert

Zur diesjährigen APEX-Show in Long Beach hat Teradyne Inc. erstmals seine neue Optima 7300-Serie vorgestellt, die nächste Generation von automatischen optischen Inspektionssystemen für den Post-Reflow-Einsatz (nach Lotpastendruck und Lötvorgang). Die Optima 7300 ist das erste System der kommenden Generation von automatischen Inspektionssystemen von Teradyne, die im Jahr 2000 verfügbar sein werden. Die Optima 7000-Serie wurde für die Inspektion von hochvolumigen und komplexen Baugruppen mit hoher Packungsdichte konzipiert.

Situationsberichte und zahlreiche Vorschläge für Bleifrei-Projekte prägten das zweite BFE-Treffen am 1. Juni 2000 in Kreuzwertheim

Der BFE und seine Ziele

Der im April 2000 in Berlin gegründete Fachkreis „Bleifreie Elektronikbaugruppen“ (BFE) versucht, entsprechend seinem Motto „Auf direktem Wege qualifiziert zu Bleifrei-Baugruppen“ schnell voranzukommen. So fand bereits zwei Monate nach dem ersten ein weiteres Treffen statt.

Mitglieder- und Teilnehmerentwicklung von IMAPS Deutschland e.V.
Werben Sie für Ihre Produkte und Dienstleistungen mit IMAPS und PLUS
Hybridtechnologie an der TU Ilmenau
Proceedings des
Deutschen IMAPS-Seminars 2000
IMAPS im Internet

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

Die Entwicklung innovativer Herstellungsverfahren und die Erschließung neuer Einatzfelder führt zu einem stetig wachsenden Einsatz der MID-Technologie in den unterschiedlichsten Märkten. Die hohe Gestaltungsfreiheit und die vielfältigen Produktionsprozesse erlauben die Entwicklung komplexer, drei- dimensionaler Baugruppen, die elektronische und mechanische Funktionselemente in innovativen mechatronischen Systemen vereinigen. //
The development of innovative production processes and the growth in application areas is leading to a marked increase in the use of MID technology in the widest possible range of market sectors. Lack of constraints in terms of spatial configuration and the wide range of production processes combine to allow development of complex 3D assemblies, which combine electronic and mechanical functions as innovative mechatronic systems.

The demands on vehicles are increasing and because of this, novel and more complex electronic systems are being incorporated into the vehicles of today. This includes the increasing number ofelectronic systems in the engine compartment. Discussed in this article are the current requirements for electronic gearbox controls, together with additional requirements of the automotive industry to their electronic suppliers. An electronic gearbox control system as an Mechatronic modul is demonstratet. Automotive electronics are beginning to determine thefeatures available in a car. Because of this, automotive electronics are now a significant factor in industry competitiveness. //
Die Kunden stellen immer höhere Ansprüche an die Fahrzeuge, weshalb neuartige und komplexere Elektronikfunktionen in diese integriert werden. So findet sich auch immer mehr Elektronik im Motorraum und direkt in den einzelnen Aggregaten. Welche Anforderungen der Einsatz im Getriebe und welche besonderen Lieferqualitätsanforderungen die Automobilindustrie stellt, wird dargelegt. Am Beispiel eines Getriebemoduls wird die technische Realisierung als Mechatronikmodul gezeigt. Die Elektronik beginnt nun die Funktionen und den Wert zu bestimmen, was sie zu einem bedeutsamen Faktor für die Wettbewerbsfähigkeit macht.

Umverteilung von peripheren Anschlüssen auf Flächen-Array
mit Ti/Cu-Dünnfilm-Technik und stromlos aufgebrachten Ni/Au-Leiterbahnen

Chips mit randständigen Bond-Flächen für herkömmliche Draht-Bond-Verfahren lassen sich mit einer Umverteilungs-Technik in Flächen-Arrays umwandeln. Bei IMEC wurde ein kostensparendes Verfahren für die Erzeugung der Umverteilungs- Struktur erfolgreich entwickelt und erprobt. Danach sind derartige Substrate auch für Flip-Chip- Montage geeignet. //
Chips with peripheral bondsurfaces as used in conventional wire-bonding processes can be converted by means of a distribution technology into flat arrays. At IMEC, a cost-effective process has been successfully developed and tested, for producing such a distributor. Once this is carried out, substrates can be used for flip-chip mounting.

Management der Mittel- Ressourcen gezielt planen und einsetzen

Die E DIN EN ISO 9001:2000 zeigt sich gegenüber der DIN EN ISO 9001:1994 wesentlich konkreter in der Planung der Mittel und der Einbindung kostenorientierten Denkens. Das Ressourcenmanagement hinsichtlich der Qualität wird hier in Abschnitt 6 der Norm zusammengefasst. Personal, Einrichtungen und Arbeitsumgebung sind als die Mittel (Ressourcen) erkannt, die die Produktqualität und damit
P auch die Kundenzufriedenheit wesentlich beeinflussen. Die für die Kundenzufriedenheit notwendigen L Ressourcen müssen deshalb ermittelt, geplant, bereitgestellt und aufrechterhalten werden.
Die DINENISO 9001:2000 geht zwar noch nicht so weit, das Kostenmanagement der Firma ins (QM-) System mit einzubinden, gibt aber die Grundstrukturen vor, die im Sinne eines integrierten Management-Systems weiter ausgebaut die finanziellen Prozesse der Firmen mit einbeziehen.//
The European Standard DIN EN ISO 9001:2000 differs from ist predecessor, DINENISO 9001:1994 in that it is significantly more specific. Resource management, as it relates to quality, is addressed in Section 6 of the new Standard. Personnel, facilities and the work environment are identified as the main resourcefeatures which influence product quality and thus customer satisfaction. Customer satisfaction will best be met by making available the necessary resources, planning the facilities and bringing these into operation, and there after maintaining them to a satisfactory level.
The DIN EN ISO 9001:2000 Standard does not go sofar as to link together corporate cost management with the QMsystem. It does, however, lay out a basic framework within which integrated Management Systems can be linked to financial operations within the company.

Mitgliederversammlung des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEI am 18. Mai 2000, Hotel KempinskI in Frankfurt/Neu-Isenburg

Am 18. Mai lud der Fachverband Bauelemente der Elektronik im ZVEI seine Mitgliedsunternehmen zur diesjährigen Jahresversammlung ins Kempinski Hotel Gravenbruch in Frankfurt/Neu-Isenburg ein, um über die Aktivitäten des vorangegangen Jahres zu berichten, weiterführende Ziele zu definieren und Belange der Branche zu diskutieren.

Nach vielen eher kargen Jahren für die Elektronikbranche befindet sich diese nun erfreulicherweise wieder mitten in einem richtigen Boom. Die Kapazitäten sind fast überall mehr als ausgelastet und innovative Technologien finden wieder großes Interesse. Die Scheu vor dem Risiko, mit neuen Technologien Schiffbruch zu erleiden, schwindet immer mehr. Stattdessen ist allerorten Aufbruchsstimmung angesagt. Und dies nicht, weil die Regierung mit der Steuerreform endlich begonnen hat, ihre Hausaufgaben zu machen und das Wirtschaften etwas zu erleichtern, sondern, weil der Markt Innovationen verlangt.

Nachrichten//Verschiedenes

Neu bei SPOERLE;
die Entstörbauelemente von KONFEKTRONIC
Amkor und RangeStar kooperieren bei Antennen für Halbleitermodule
Multek erweitert Leiterplattenfertigungskapazitäten in Mexiko
Mattson Technology will die
Semiconductor Equipment Division der STEAG und CFM Technologies übernehmen
James J. Crear ist neuer Vice President des Innoveda-Geschäftsbereichs Information Technology
Flextronics International
kündigte öffentliche Aktienemission an
Flextronics Semiconductor
erwarb das Silicon IP Business von Aspec
Amkor montiert Multimediakarten für SanDisk
GenRad mit GENEVA ATE weiterhin erfolgreich bei Alcatel
Taconic verdreifacht seine Kapazitäten
ILFA: Moderne Leiterplatte gegen Abstrahlung
JBC und Tekelec -
eine neue starke Partnerschaft im Lötbereich
MANIA erweitert Vorstand
zur Sicherung des dynamischen Wachstums
KSG Leiterplatten GmbH nach VDA 6.1 zertifiziert
Kundenzufriedenheitsmanagement für Auftragsfertiger
Motorola wählt AT&S zum Technologiepartner
Strategisches Materialmanagement bei BuS Riesa
Valor meldet Rekordergebnis für 1/00
ICBF geht in EMSworld auf
Lloyd Doyle’s EXALIBUR-Reihe mit verbesserter Bildverarbeitung
IPC bildete Komitee für e-commerce
Globale Marktdaten des IPC für 1999GenRad: mit weltweiter Umorganisation zu optimaler Verschlankung
75 % Umsatzsteigerung bei Datacon - über 45 % Marktanteil in Europa
ELTOS S.P.A als erster italienischer Leiterplattenhersteller nach UNI ISO EN 14001 zertifiziert
CIMATEC und ALFA wachsen
Amkor vergrößert die S-CSP-Kapazität und erweitert das 3D-Packaging
Paragon verdoppelte die Produktionsfläche in Suhl

Neue Verbandsmitglieder
FED-Veranstaltungskalender
Aus dem Verbandsleben
Kurz informiert...
Normen- und Literaturinformationen

Die Varianten beim Aufbau eines Multilayers sind mitbestimmend für das Layoutkonzept, für die Vielfalt bei der Konzeptionierung einer impedanzkontrollierten Schaltung, die technologischen Vorgaben in der Leiterplattenproduktion und nicht zuletzt für die Wirtschaftlichkeit der Baugruppe.
Der FED hat dieses Thema in zwei Seminare auf- genommen. Die „Multilayer-Bauklassen“ sind Bestandteil des Seminars „Impedanzkontrollierte Multilayer“, das zur Konferenz in Bayreuth auf Grund der großen Nachfrage in diesem Jahr wiederholt wird, und des Aufbaukurses 11, der als Ergänzung zum „FED-Grundkurs“ im Oktober zum ersten Mal stattfindet.

Seminar des OTTI Technik Kolleg, Regensburg

Für alle Hersteller von Baugruppen der Automobilelektronik ist die Erarbeitung effektiver, kostengünstiger EMV-Lösungen heute unverzichtbar geworden, da mit Einführung der EMV-EG-Richtlinie 95/54 seit dem 1.1.1996 europaweit einheitliche Anforderungen bezüglich der EMV-Schutzziele für Geräte und Systeme im Automobil gelten.
Es gilt inzwischen als gesicherte Erkenntnis, dass nur ein frühzeitiges Berücksichtigen der EMV-Belange im Rahmen eines Produktentstehungsprozesses durch alle daran beteiligten Stellen eine funktionale und wirtschaftliche Lösung sicherstellen kann.

Der Fachbereich Elektrotechnik I an der FH in Gießen bietet mit Beginn des Wintersemesters 2000 (September) den neuen Studiengang „Mikroelektronik/Elektronik-Design " an. Die Bewerbungsfrist dafür läuft am 22.September ab. Weitere Interessenten sind noch willkommen. Nachfolgend wird der Studiengang kurz beschrieben.

Der Web-basierte „Pay-as-you-go“-Datenservice VPL für die Leiterplattenindustrie hat viele Vorteile und bietet dank eines neuen Bezeichnungssystems eine noch präzisere und schnellere Datenauswahl.

Valor Computerized Systems ist einer der weltweiten Marktführer, die Business-Anwendungen vom Entwurf bis hin zur Versorgungskette der elektronischen Bauteile in der Leiterplattenfertigung anbieten. Die angebotenen Software-Tools und das von Valor begründete Datenformat ODB++ garantieren einen schnellen Übergang von optimierten Daten innerhalb des Leiterplattenprozesses vom Entwurf bis hin zum fertigen Endprodukt. Die Systeme Enterprise 3000 für die physikalische Entwurfskontrolle, Trilogy 5000 für Montage- und Testprozesse und die Bauteilbibliothek VPL von Valor werden von Konstrukteuren und Ingenieuren gleichermaßen genutzt.

Immer mehr Leiterplattenhersteller nutzen die SMT/ES&S/Hybrid, um sich und ihre Produkte der Öffentlichkeit zu präsentieren. Die Überschaubarkeit und die Spezifität der Messe, auf der die gesamte Wertschöpfungskette und vor allem die Kunden der Leiterplattenfirmen, Dienstleister und OEMs, vertreten sind, ermutigt die Firmen, Nürnberg für ihr Messedebut zu wählen, wie etwa die Varioprint AG, die in dem starken Schweizer Aufgebot erstmalig vertreten war.