Artikelarchiv

Nachrichten//Verschiedenes

Rohm and Haas und
Morton International vereinbaren Zusammenschluß
Shlpley/USA nach ISO14001 zertifiziert
CS2 ist für einen schnellen Start der Produktion bestens gerüstet
Elektroingenieure sind gesucht
Flextronic bietet
Design Guide für flexible Schaltungen an
Baumann GmbH übernahm Finetech
ZVEI-Broschüre
Steckverbinder: Ideen mit Zukunft
Neuer Meßtechnik-Katalog 1999/2000 von Rohde &Schwarz
Ramaer rüstet gesamte Fertigung mit Automaten von ORC aus
Neue lEC-Normen für Begriffe aus der Leiterplattentechnik und für Elektroniklote
Neue IEC-Publikationen zu
BGA-, eSP- und Flipchip-Technologien
SPOERLE-Gruppe verstärkt Präsenz in der Schweiz
Neuer Gebietsleiter Norddeutschland
PVE übernimmt Vertretung von HOLMSTRANDS 

RESCO erhielt Großauftrag
International Circuit Buyers Forum ICBF '99 

Peter Wettberg wurde 65
Teknek Electronics bezog neuen Standort
5 Prozent Umsatzsteigerung bei Schweizer
GOULD ELECTRONICS GmbH nach ISO 14001 zertifiziert

Der FdL hatte sich vorgenommen, seine Aktivitäten im Designbereich zu verstärken. Seit Dezember 1998 liegt das erste Ergebnis dieser Anstrengungen vor; Design Rules for HDl-Cards, ein Gemein- schaftswerk wesentlicher europäischer Hersteller von Microvia-Leiterplatten.

Die bekannten EMV-Designregeln für digitale Mehrlagen-Schaltungen lassen sich nicht auf zweilagige Leiterplatten übertragen. Es wird ein Überblick über die wichtigsten Punkte gegeben, die für einen EMV-gerechten Entwurf von digitalen Schaltungen auf zweilagigen Leiterplatten zu beachten sind. Angesprochen werden die Frage des Layouts der Versorgungsnetze, die Abblockungs- Problematik, der Einfluß von Layout und Serien- widerständen auf die Signalqualität sowie der Einfluß des Layouts auf die elektromagnetische Abstrahlung der Leiterplatte und die Abstrahlung angeschlossener Kabel.//
The recognised EMV design guidelines for digital multilayer boards cannot be translated into doublesided pcb construction. An overview of the most important points to be borne in mind in designing an EMV-compatible board for use in the high-frequency digital range, is provided. Among factors considered is the question of layout of the supply circuit, hlocking-out problems, the effect of board layout and series resistance on signal quality as well as the effect oflayout on electromagnetic emissionsfrom the board andfrom cables associated with it.

Im Heft 1/99 wurde in dem Beitrag „ Das neueste zu IPC-Normen“ die Normenarbeit des amerikanischen Fachverbandes IPC vorgestellt und ein Überblick über die jüngsten Normendokumente für Design, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung gegeben. Neben diesen neuen Dokumenten sind in den einzelnen Fachdisziplinen jedoch weitere Unterlagen im Einsatz, die bereits in den vergangenen Jahren entstanden sind. Der vorliegende Beitrag gibt dazu eine Übersicht über die wichtigsten Dokumente für das Design von Leiterplatten und stellt einige inhaltlich kurz vor. //
In Issue 1 (1999) of this journal, a report on ,,Latest Developments in IPC Standards “ described the standardisation activities of the US Professional Body,
the IPC, and the most recent of their standards documents relating to pcb design, and assembly were surveyed. In addition to these most recent documents, there exist in some branches of the technology, additional supporting texts which are still relevant though they date back to previous years. This report provides
an overview of these longer-established guidelines and requirements as they relate to pcb design and gives a partial listing oftheir content.

Wettbewerbsdruck treibt die Produktentwicklung
Der vermehrte Einsatz von Bauteilen in Advanced Packages stellt wachsende Anforderungen an die Layout-Software. Mit PowerBGA bietet PADS Software Inc. ein unter Windows '95/NT laufendes Entwicklungstool an, das die Erstellung von BGAs, CSPs, MCM-Ls und COBs und deren direkte Integration in die Leiterplatte automatisiert. Die Elemente des neuen Produkts werden beschrieben. //
The increasinf of electronic component in Advanced Packageform, makes new demands on Layoutsoftware. With Power BGA, the suppliers, PADS Software Inc, offer a development tool, running under Windwos '95 or NT which supports the use of BGA's, CSP's, MCM-L's and COB's and automatically integrates these into theprinted circuit board layout. The various elements of this new software are described.

Thema der Berliner Regionalgruppe des FED am 12. Februar 1999

Trotz recht kurzfristiger Ankündigung war das Februartreffen der Regionalgruppe Berlin des FED mit 21 Teilnehmern gut besucht. Gastgeber war erneut der Bestückungsdienstleister Spree Hybrid & Kommunikationstechnik GmbH.

Neue Verbandsmitglieder
FED-Veranstaltungskalender
Aus dem Verbandsleben
Die Geschäftsstelle teilt mit..
Normeninformationen/Literaturhinweise
Kurz informiert...

Die Entwicklung der verschiedenen Microvia-Technologien als Basis für HDI-Boards wird von allen maßgebenden Leiterplattenherstellern verfolgt und nachvollzogen. Die nachfolgende Bewertung aus der Sicht der Schweizer Electronic AG kennzeichnet den gegenwärtigen Kenntnisstand. Die Vor- und Nachteile der Materialien/Technologien werden aufgezeigt. //
Developments of various types of microvia technologies as a basis for HDI printed circuitboards are followed by all major board manufacturers and carried out by them. In this paper, the view taken by Messrs Schweizer Electronic AG on current developments, is presented. The advantages and drawbacks of materials and processes involved are highlighted.

1 Einführung

Es gibt eine sehr große Anzahl an Veröffentlichungen und Fachberichte über Microvia-Technologien, jedoch sind die meisten nur theoretischer Natur. Die eigentlichen
Gesichtspunkte bei der Großserienfertigung werden
dabei nur selten angesprochen, wie z.B. Harzbeschichtungsverfahren, Metallisierbarkeit der Löcher,
Der vorliegende Bericht soll das Augenmerk auf praktische Aspekte bei der Multilayerherstellung richten und den Entscheidungsträgem für diese Technologien Optionen bieten.

Vorschau auf Ausstellungen des Jahres

Ein Blick auf meinen Terminkalender zeigt mir, daß in den nächsten Monaten eine ganze Reihe von Ausstellungen anstehen und ich frage mich, ob es für mich erforderlich ist, alle Veranstaltungen zu besuchen.

Einleitung

Die Anforderungen des Marktes zwingen die elektronischen Systeme und ihre Baugruppen immer kleiner und komplexer zu werden. Um diesen Anforderungen zu genügen, müssen neue Verfahren und Materialien im gesamten Produktentstehungsprozeß zum Einsatz kommen.
Welche Marktsegmente von diesen Entwicklungen betroffen sind, hängt im wesentlichen von den technologischen Ansprüchen jeweiliger Segmente ab. Im Automobilbereich spielen andere Faktoren eine Rolle als im Bereich der Unterhaltungselektronik. Dies bedeutet, daß vor der Auswahl einer bestimmten Technologie mehrere Gesichtspunkte in Betracht gezogen werden müssen. //
The market demand drives the electronic systems and its components to miniaturization and more complexity. To meet these requirements new technologies and materials should be applied in the whole production process.
The decision where to apply these new technologies should be based on several evaluations: Products within market have different requirements. In automotive market other criterias are important than in the consumer market. Hence, it is crucial to identify all the criteria to derive a technology.

Alttestamentarische Landschaften und modernste Leiterplatten- und Computertechnologie - ein Reisebericht der besonderen Art von J.O. Horn

Melta Circuits Ltd., einer der namhaften israelischen Leiterplattenproduzenten, lud zum 15. September vergangenen Jahres seine Kunden, Lieferanten und Freunde zu einer denkwürdigen Eröffnungszeremonie in die hügelige, biblische Landschaft vor den Toren Nazareths - und alle kamen. Über 1.000 geladene Gäste aus aller Welt waren Zeuge einer gelungenen, emotionalen Eröffnungsfeier für das neue Melta Produktions- und Verwaltungs-Center im Ziporit- Industriepark von Nazareth.

Systronic-Anlagenkonzept zu Applikation flüssiger Photodielektrika

Es ist unbestritten, daß die Herstellungsmethodik der Leiterplatte der Zukunft anders aussieht.
Die heutigen Fertigungsverfahren, insbesondere die
konventionelle Durchkontaktierung, wird der zukünftigen Verdrahtungsdichte nicht mehr gerecht. In diesem Zusammenhang stellt die Micro- via-Technologie unzweifelhaft die notwendige Innovation dar.

1 Einleitung

Da vor allem die Elektronik einer permanenten Miniaturisierung unterliegt und kein Ende dieses Trends abzusehen ist, sind immer wieder neue Ansätze zur Verkleinerung von Bauteilen gefragt. So stellt sich auch die Aufgabe, Leadframes mit geringeren Abmessungen zu fertigen, damit entweder auf gleichem Raum mehr Kontakte gebondet werden können oder die Leadframes insgesamt kleiner werden können. Abb. 1 zeigt ein 160er Leadframe mit einer Pitchweite (geringster Abstand von Finger zu Finger) von 225 pm. Inzwischen sind Leadframes mit über 200 Fingern am Markt.

Um die Anwendungseigenschaften von Lotpasten zu verstehen, sind Grundkenntnisse ihres Aufbaus und ihrer Bestandteile sowie deren Wechselwirkungen untereinander erforderlich. Nach einem Exkurs über Kolophoniumharze werden alternative Lösungen auf der Basis sythetischer thermo- und duroplastischer Harze und die Vorteile von Lotpasten auf Epoxidharzbasis für die Verbindung von CSPs und Flipchips vorgestellt. //
ln order to fully appreciate the properties of solder pastes and how and where they can best be applied, a basic understanding of their make-up and the chemicals used to compound them, is required, as well as a knowledge of the interactions of these species with one another. Following a discussion of colophonium resins, alternatives are reviewed based on synthetic thermoplastic and thermosetting resins. The advantages of solder pastes based on epoxy-resins for mounting of CSP’sandflip chips are set out.

9. Fachmesse Industrie und Elektronik (i+e) ’99 in Freiburg/Breisgau

Auch in 1999 war die Fachmesse Industrie und Elektronik, die in zweijährigem Turnus vom Wirtschaftsverband industrieller Unternehmen Baden e. V. (WVIB), Freiburg, veranstaltet wird, wieder ein Erfolg. Etwa 300 Aussteller beteiligten sich an der i+e ’99, die vom 28. bis 30. Januar 1999 in Freiburg/Breisgau stattfand. Rund 10000 Besucher informierten sich auf dieser regionalen Fachmesse über Produkte und Dienstleistungen aus den Bereichen Elektrik, Elektronik, Antriebs-, Meß-, Steuer-, Regeltechnik, Mikro- und Optoelektronik, Sensorik, Hydraulik, Pneumatik, Montage- und Automationstechnik sowie technische Software und Qualitätssicherung. Angeboten wurden unter anderem komplexe Zulieferteile, mechanische Teile, Oberflächenbeschichtungen, Leiterplatten, elektrische und elektronische Baugruppen sowie Dienstleistungen von Ingenieurbüros und Lehr- und Forschungseinrichtungen. Parallel zur Ausstellung fanden zudem überwiegend sehr gut besuchte Vorträge zu den obengenannten Themenbereichen statt.
Einen Überblick über die i+e ’99 bietet die nachfolgende Auswahl an Ausstellern, Exponaten und Beiträgen des Rahmenprogramms.

Rapid Prototyping ist zunehmend gefragt. Rapid Prototyping erfordert Flexibilität auch in der Baugruppenproduktion. Die automatische Bestückung von Prototypen und Kleinserien bereitet logistische und technische Probleme. MIMOT hat ein umfassendes Konzept für eine flexible Baugruppenfertigung entwickelt. Der Logistikbereich wird so mit der Bauteilbestückung verknüpft, daß die Stillstandszeiten minimiert werden und das Material stets unter Kontrolle ist. Die Funktion und der Aufbau des MIMOT-Bestückungssystemes werden beschrieben und Überlegungen zu den Schwachstellen und Chancen der Prototypenfertigung vorgestellt. //
Rapid prototyping is increasingly in demand. As a process, it offers flexibility in a wide range of applications, including production ofelectronic assemblies. The automated population of prototype boards and small production runs can give rise to logistic and technical problems. MIMOT have developed a fully-embracing concept for flexible electronic assembly production. In this, the logistical side,is closely integrated with population of the assembly components so as to minimise down-time with continuous control of the work. The operation and construction of the MIMOT component in- sertion system is described with comments being offered on the weakpoints and opportunity areas in the field of rapid prototyping.

Bauelemente mit auf der Fläche verteilten Anschlüssen stellen besondere Anforderungen an ihre Verarbeitung. Derartige Bauelemente enthaltende, hochkomplexe Baugruppen werden einfach und zuverlässig durch Dampfphasenlöten verbunden. Das DT über der Baugruppe erreicht minimale Werte. Es wird das Temperaturverhalten verschiedener hochkomplexer Baugruppen dargestellt, bei denen die Anwendung anderer Reflow-Lötverfahren problematisch ist. //
Electronic components with contactpoints distributed over their planar surface, present special requirements in the production sequence. Highly complex assemblies, embodying such components, can
be mounted in straightforward and reliable manner using vapour phase soldering. The AT above the assembly reaches a minimal value. The temperature behaviour of various highly complex assemblies is presented, for which use ofother reflow techniques caused difficulties.

Hausmesse der Heeb-Inotec GmbH anläßlich des 5jährigen Firmenjubiläums

Nun, nicht alle, doch viele hundert Kunden und Interessenten kamen zur Hausmesse von Heeb-Inotec am 17./18. November 1998 ins Industriegebiet Sersheim, dem Standort der Firma. Hauptgrund der Einladung war das fünfjährige Jubiläum der Firmengründung im Monat November. Für das leibliche Wohl der Besucher gab es schwäbische Spezialitäten, die dankbar akzeptiert wurden.

CSP- und Flip-Chip-Demonstrationslinie und Internationaler Kongreß

Die SMT/ES&S/Hybrid '99, Europas führende Messe und Kongreß für die Systemintegration in der Elektronik mit Ausrichtung auf Leiterplatten, Bauelemente, Bestückung, Löten und Test, findet in diesem Jahr bereits in der ersten Maiwoche statt. Im Vorfeld informierte der Veranstalter Mesago die Presse über den Stand der Beteiligung und die Highlights der diesjährigen Veranstaltung.

BuS-Elektronik Umsatz 46 Mio. DM

„Wir wollen unseren Partnern einen strategischen Vorteil bieten“, betonen die beiden Geschäftsführer der BuS Elektronik GmbH, Riesa, Werner J. Maiwald und Dieter Folkmer die Philosophie ihres Hauses als Dienstleister in Sachen Elektronik. Denn erst der richtige Partner für die richtige Dienstleistung bringt dem Anwender wichtige Vorteile. Während er seine Wettbewerbssituation verbessert, profitiert auch der Dienstleister, weil er sein ganzes Know-how voll ausspielen kann.

Whiskerbildung und Silbermigration sind häufig die Ursachen für Ausfälle von Elektronikbaugruppen. Beschrieben wird, unter welchen Bedingungen diese Phänomene auftreten, welche Prozesse bei der Whiskerbildung und bei der Silbermigration ablaufen und welche Möglichkeiten bestehen, die Whiskerbildung und die Silbermigration zu verhindern. //
Whiskerformation („whiskering“) and silver migration are frequent causes of electronic assembly failures. A description is provided of the circumstances in which these phenomena are most likely to arise, what are the actual processes involved and what measures can be adopted to minimise their occurrence.

Längst sind die produzierenden OEM und EMS der Elektronikindustrie sowie ihre Zulieferer auf sehr gutem Weg, die digitale Transformation der Fertigungsstätten voranzubringen. Sie können auf einer guten Basis aufbauen: Verkettete Produktionssysteme, Datentransfer, EMS- und MES-Anbindungen, Traceability und intelligente Software-Lösungen waren bereits vorhanden und werden stetig weiterentwickelt.

Nachrichten//Verschiedenes

Die größte Europäische Datenbank der EMS-Hersteller
Report ,Haptische Bediensysteme‘ – Technologien, Märkte und Firmen
Gut integrierte Hardware und Software für Embedded-Systeme
Koh Young feiert die Auslieferung des 10000sten Inspektionssystems
China will Weltführer
in künstlicher Intelligenz werden
Joint Venture für Systemlösungen gegründet
Führungswechsel bei Fortec Elektronik
Ucamco stellt Referenz-Gerber-Viewer zur Verfügung – kostenlos
Unimicron baut das durch Brand zerstörte Innenlagenwerk neu auf
ASYS und Wieland tauschen sich zu Industrie 4.0 aus
Becktronic optimiert Prozessabläufe für Fertigung von SMD-Schablonen
Conrad führt ersten B2B-Marktplatz
für Technik und Elektronik in Deutschland ein
Erfolgreiches erstes Halbjahr 2017 für Elmatica
Finetech feiert 25-jähriges Jubiläum
Rehm unter den besten Zulieferern von Continental
Seminarveranstaltung zum 30-jährigen Jubiläum von CCI Eurolam
euschäfer Elektronik
ist familienfreundliches Unternehmen

Je mehr Tumorzellen sich im Blut auf Wanderschaft befinden, desto größer die Gefahr einer Metastasenbildung. Im Blut zirkulierende Tumorzellen sind ein wichtiger Indikator dafür, ob und wie eine Therapie wirkt. Daher haben Fraunhofer-Forscher jetzt einen Mikro-Loch-Chip entwickelt. Dieser ermöglicht eine zuverlässige Identifizierung und Charakterisierung der schädlichen Zellen – und das innerhalb von nur wenigen Minuten.

Mit Entwicklungs-Kits für Sensoren senkt Infineon den Design-Aufwand beträchtlich – und verringert damit Entwicklungszeit und Systemkosten. Für die verlässliche und schnelle Messung von Geschwindigkeiten bietet die Infineon zum neuen Hall-Sensor TLE4922 nun auch das zugehörige Design-Kit ,Speed Sensor 2Go‘.

Drei deutsche Unternehmen und das Fraunhofer-Institut für Angewandte Polymerforschung (IAP) Potsdam haben die German OLED Technology Alliance (GOTA) gegründet. Ziel des Verbundes ist, die Expertise aller Beteiligten für die Entwicklung und Fertigung von Anwendungen für organische Leuchtdioden (OLED) zu bündeln. Im Auftrag eines chinesischen Produzenten entwickelt die Interessengruppe eine neue Produktionsanlage, die künftig OLEDs für eine Spezialanwendung in hoher Auflage drucken können soll. Die Allianz nutzte die internationale Messe LOPEC 2017 schon zur Demonstration ihrer Leistungsfähigkeit.

Kommentar – Brauchen Distributoren nun eine BOM-BOM-BOM-Liste?
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de )
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2017)

Seit Ende Juni unterstützen Altia and Green Hills Software gemeinsam die Code-Generierung für das Prozessorsystem Renesas R-Car D1. Dabei kommen Altias HMI-Entwicklungs-Software (HMI: Human Machine Interface) und der Green Hills Integrity Real-time Separation-Kernel mit der Multivisor-Virtualisierung zum Einsatz. Diese Kombination der Technologien ist bereits für die Fertigung von zahlreichen Instrumenten-Clustern in neuen Automobilen eingeplant.

Auf dem Gebiet flexibler und streckbarer, dünner und leichter Halbleiterschaltungen mit passenden Substraten auf organischer Basis wird weltweit intensiv geforscht und entwickelt. Das betrifft deren Fertigungsverfahren wie Massendruck und die Techniken ihrer Verkapselung gegen das Eindringen von Sauerstoff und Wasserdampf mit geeigneten Barrierematerialien. Dahinter stehen viel versprechende neue Anwendungsfelder mit großem Marktpotenzial in der Consumer-, Lifestyle-, Automobil-, Sicherheits- und Medizinelektronik.