Artikelarchiv

Bei richtiger Wahl des Partners und sorgfältiger Planung erwarten den Kunden keine Überraschungen, wenn es um den Baugruppenschutz geht. Was notwendig bzw. sinnvoll ist, wird nachfolgend aufgezeigt.

Die Beschichtung von Elektronikbaugruppen zum Zwecke des Klimaschutzes ist ein Betätigungsfeld, um das sich spezielle Dienstleister kümmern. Im Vergleich zur Bestückung weist die Beschichtung einige Besonderheiten auf, welche die Inanspruchnahme externer Dienstleistungen nahe legen, so zum Beispiel der Um- gang mit chemischen Stoffen, wie Lacke und Lösungsmittel. Die Mitarbeiter des Dienstleisters sind dies gewöhnt. In einer Lackiererei geht es zudem vergleichsweise unsauber zu. Die Akzeptanz einer derartigen Ar- beitsumgebung ist bei den Mitarbeitern von Elektronik- produzenten erfahrungsgemäß sehr gering. Ein weiterer Grund liegt in der beim Beschichter in- stallierten Anlagentechnik. Nicht selten kommt es vor, dass auf einer bestückten Baugruppe mehrere Beschichtungsmethoden zur Anwendung kommen. Der Kunde muss sich dann nicht diverse Anlagen anschaffen und kommt so um hohe Investitionen und Personalschulungen herum. Zudem kommt, dass die Mitarbeiter des Dienstleisters Beschichtungsprofis mit hohem Spezialisierungsgrad sind. Sie arbeiten täglich mit verschiedensten Bau- gruppen und unterschiedlichen Stoffen. Ferner spricht die neutrale Beratung hinsichtlich Mate- rialien und Auftragsmethoden sowie, dass die Vorratshaltung der Beschichtungs- und Hilfsstoffe und deren Beschaffung in der Verantwortung des Beschichters liegen, für die externe Vergabe.

Insbesondere im Bereich Automotive hat das Thema Stressfaktoren und resultierende Ausfälle an Wichtigkeit zugenommen, nicht zuletzt da immer mehr elektronische Baugruppen im Automobil verbaut werden. Diese Baugruppen werden immer unfreundlicheren Umweltbedingungen ausgesetzt. Neben der rein thermischen Belastung kommt noch die Kombination mit Feuchtebeaufschlagungen hinzu. Die unterschiedlichen Feuchtebelastungen sollen an Hand von Beschleunigungsmodellen skizziert und gegen die Betauung abgegrenzt werden. Bei der Betauung können osmotische Vorgänge hinzukommen und chemisch-physikalische Prozesse auslösen, die bei einer reinen hohen Feuchtebelastung nicht ablaufen würden. Hier können neben rein physikalischen Prozessen auch chemisch irreversible Degradationsprozesse ablaufen. // 

Especially in relation to the automotive sector, the concept of “stress factors” and the outcomes arising from these, has assumed a growing importance, not least in respect of the growing number of electronic assemblies, which are now incorporated in such vehicles. These assemblies are required to withstand increasingly hostile conditions. Not only extremes of temperature, but also high humidity and combinations of the two, must be withstood. The various humidity conditions used are outlined in terms of accelerated test models, and distinguished from dew-formation regimes. In the latter case, osmotic processes can take place, triggering various phy- sico-chemical reactions, which would not occur under simple high-humidity conditions. Thus in addition to purely physical processes, irreversible chemical degradation can also be observed.

Zur Schutzbeschichtung kleiner Stückzahlen von Elektronikbaugruppen kommen dieselben Lackierverfahren wie bei Großserien zum Einsatz. Auch bei Kleinserien wird gleichbleibende Qualität verlangt, weshalb auch hier mechanisierte Lackiereinrichtungen eingesetzt werden müssen. Die Anzahl der Produktionsstätten mit Stückzahlen weit über 50.000 lackierten Baugruppen per anno ist begrenzt; diejenige, in denen geringere Durchsätze zu beschichten sind, ungleich größer. Die folgende Betrachtung befaßt sich deshalb mit den Systemen und Maschinen für die Schutzbeschichtung bei kleinen Durchsätzen. //
Conformal coating processes for protection of electronic assemblies produced in limited runs, are the same as those used in larger production. For small runs asfor larger ones, a constancy of quality is required which is why mechanised coating application equipment is often used in both instances. The number of locations producing quantities appreciably greater than 50,000 units p.a is relatively limited. Afar greater number of production sites exist where smaller quantities are manufactured. The account provided here concerns itself with systems and equipment for conformal coating of smaller production runs.

Die Lackwerke Peters in Kempten bieten eine breite, auf die Anforderungen der Leiterplattenbestückung abgestimmte Palette von Schutzlacken und Beschichtungen für diverse Umweltbelastungen von Produkten im Hinblick auf Temperatur und Feuchte. Mit thixotropen, UV-härtenden Gelen lassen sich z. B. isolierende Dammstrukturen um Bauelemente und Steckerleisten auftragen.

Die winzigen, bidirektionalen Schutzschalter mit 18 V und 5 A sollen laut Hersteller Texas Instruments (TI) eine hohe Energieeffizienz aufweisen. Diese reduzieren die Größe und haben eine längere Batterielebensdauer in tragbaren und Adapter-betriebenen Geräten sowie in Enterprise und Client Solid State Drives (SSDs).

Eine maßgeblich für den Ausfall von elektronischen Baugruppen verantwortliche Einflussgröße ist die Feuchteeinwirkung, beispielsweise über die Luftfeuchte. Der klassische Schutz gegen feuchtigkeitsbedingte Ausfälle ist die Lackierung mit Schutzlacken. Beim Einsatz elektronischer Baugruppen werden die Schutzbeschichtungen einer mehr oder weniger regelmäßigen Feuchtebelastung ausgesetzt. Hieraus ergibt sich immer wieder die Frage für den Anwender, wie diese Schutzlackierungen auf ihre Eignung geprüft werden können. Aus Kundensicht wäre im Optimalfall die Ermittlung einer eindeutig ermittelbaren Kenngröße wünschenswert, von der man die Qualität der Schutzlackierung ableiten könnte.

Der konstruktive Wandel in der Fertigung von Festplatten für Personalcomputer und der Rückgang des PC-Absatzes haben messbare Auswirkungen auf den Absatz in der Zulieferkette – also von Flexleiterplatten als auch fertigen HDD-Festplatten-Speichern. Um weiterhin gute Geschäfte machen zu können, müssen sich die die asiatischen Hersteller dieser Zulieferprodukte verstärkt nach sicheren Abnahmequellen umschauen oder ihr Produkt- bzw. Leistungsangebot diversifizieren.

Trotz eines Rückgangs der Umsatzerlöse um 6 % konnte SEAG seinen Anteil von 5 % am deutschen Leiterplattenmarkt behaupten. Dank voller Auftragsbücher und hoher Kapazitätsauslastung ist der Blick in die Zukunft optimistisch.

Am 2. Juli 2009 war es soweit: Das neue Bürogebäude der Varioprint AG in Heiden im Kanton Appenzell ist fertig gestellt. Unter den Augen des Gesamtbundesrates der Schweiz und der Belegschaft des Unternehmens durchschnitt Bundespräsident Hans-Rudolf Merz das Einweihungsband und übergab das Büro- gebäude offiziell seiner Bestimmung. Die bis heute auf verschiedene Gebäude verteilte Administration soll im Neubau räumlich konzentriert werden, um so die Kommunikation innerhalb der Projektteams und der Projektführung zu erleichtern, so Andreas Schmidheini, Geschäftsführer der Varioprint. Gerade in der Krise ist Innovationsfähigkeit gefragt. Dazu braucht es die entsprechende Kultur, in der die Mitarbeitenden gefördert und motiviert werden und Eigeninitiative einen hohen Stellenwert besitzt.

Nach dem verheerenden Brand im Juni letzten Jahres musste schnellstens wieder ein Galvanoautomat beschafft werden. Die Schweizer Electronic AG (SEAG), Schramberg, hat sich für eine Anlage des chinesischen Herstellers PAL entschieden. Wie der Projektverantwortliche Edwin Böckeler der PLUS-Redaktion mitteilte, sind damit bisher nur gute Erfahrungen gemacht worden. Die SEAG hat bereits einen weiteren solchen Galvanoautomaten bei PAL bestellt.

Schneller und besser geht es kaum

Um die Kunden termingerecht beliefern zu können – für die nächsten Monate war bereits ein großes Auftragsvolumen vereinbart, musste die SEAG schnellstens einen Ersatz für den beim Brand zerstörten Galvanoautomaten finden. Mehrere leistungs- fähige Hersteller solcher Anlagen in- und außer- halb Europas wurden kontaktiert. Gefragt war einerseits eine möglichst kurze Lieferzeit bzw. Zeit bis zur Inbetriebnahme und zum Start der Serien- produktion sowie andererseits ein technisch zukunftssicherer Galvanoautomat mit einer ausreichenden Kapazität, d.h. von etwa 1000 m2 pro Arbeitstag.

ln der Zeit vom 4. bis zum 8. September 2000 wurde Schweizer Electronic AG (SEAG) auditiert und hat alle Anforderungen nach der neuen Norm ISO/TS 16949 erfolgreich bestanden. Zertifizierendes Unternehmen war DNV(Den Norske Veritas) mit Sitz in Essen. Die Zertifizierung des Unternehmens nach DIN EN ISO 9001 erfolgte bereits 1994.

Bilanzpressekonferenz der Schweizer Electronic AG am 6. Mai 2009 während der SMT/HYBRID/PACKAGING

Der Umsatz der Schweizer Electronic AG (SEAG) folgte dem allgemeinen Muster im Wirtschaftsjahr 2008. Nach ersten drei erfolgreichen Quartalen (jeweils +15 % zum Vorjahr) brachte das 4. Quartal infolge der heftigen Verwerfungen in der Weltwirtschaft einen drastischen Umsatzrückgang von rund 24 % im Vergleich zum Vorjahr. In Summe ergibt sich eine Umsatzsteigerung von 5 % auf 81,8 Mio. €. Sondereinflüsse für Restrukturierungsmaßnahmen in 2008 und Rückstellungen für weitere Kostensenkungsmaßnahmen in 2009 belasteten das Ergebnis und führten zu einem Jahresfehlbetrag von 7,3 Mio. €.

Höchstforderungen an Präzision und Konstanz der galvanischen Beschichtung

Einer der weltweit größten Hersteller hochwertiger Kontakt- und Verbindungssysteme für die Elektro- technik und Elektronik ist die Schweizer Firma Preci-Dip Durtal SA in Delémont nahe der fran- zösischen Grenze, etwa 40 km südwestlich von Basel. Preci-Dip fertigt mit modernsten Maschi- nen und Techniken und beschäftigt etwa 210 Mitarbeiter. Neben der mechanischen Fertigung spielt die Oberflächenbeschichtung der Teile eine wich- tige Rolle. Gefordert werden z. B. Korrosionsfreiheit, Lötbarkeit und ein gleichmäßiger Übergangswiderstand über einen langen Zeitraum. Zur hohen Qualität der Preci-Dip Produkte tragen wesent- lich die Galvanoanlagen der in Yvonand ansäs- sigen Firma STS SA bei, die mit der patentierten Osciline-Technik arbeiten. Preci-Dip hat inzwischen vier derartige Galvanolinien installiert.

Seit Jahresbeginn 2000 steht der SCHWEIZER ELECTRONICAG ein neues, hoch automatisiertes Presszentrum auf einer Fläche von 350 m^ zur Verfügung. Die gestiegenen Anforderungen des Marktes nach hochwertigen Multilayern haben das Unternehmen veranlasst, seine Presskapazität auf 1200 m^2 verpresste Multilayer pro Tag auszubauen.

Neben Probimer 65 bietet die Schweizer Electronic AG mit Imagecure AQXV-501 T-4Ihren Kunden ein weiteres Lötstopplacksystem an

Umfangreiche Versuche im Werk Dunningen, die in enger Zusammenarbeit mit dem Hersteller erfolgten, haben die Schweizer Electronic AG von den Eigenschaften und der Prozessfähigkeit des fotosensitiven Lötstopplacks Imagecure AQXV50IT-4 überzeugt. Derzeit findet der „kontrollierte Hochlauf' der Fertigung mit Imagecure im Werk Dunningen statt.

ln Schramberg entsteht ein HDI Hochtechnologiewerk, in China ein Werk für Standardprodukte

Die Schweizer Electronic AG reagiert auf die nachhaltige Nachfrage nach Leiterplatten im oberen Technologiesegment mit der erwarteten Erweiterung ihrer Kapazitäten. Der Aufsichtsrat des Unternehmens hat am 17. September den Neubau eines Hochtechnologiewerkes für HDI-Leiterplatten am Standort Schramberg-Sulgen - Investitionsvolumen 160 Mio. DM - beschlossen. Die sehr positiven Konjunkturaussichten der Leiterplattenindustrie, besonders aber das langfristig andauernde, starke Nachfragewachstum mit außerordentlichen Chancen im Hochtechnologiesegment HDI, haben zu dieser Entscheidung beigetragen.

Bei einem Umsatzplus von 5 % konnte ein Jahresüberschuss von 4,4 Mio. € erwirtschaftet werden. Wesentlichen Anteil daran hat der Veräußerungsgewinn aus dem Verkauf der Minderheitsbeteiligung an der Pentex-Schweizer Circuits Ltd. Der Hauptversammlung wird eine Bonusdividende von 0,35 € vorgeschlagen. Die Erwartungen für das Geschäftsjahr 2005 sind gedämpft.

Der amerikanische Fachverband IPC gab Anfang 2015 durch einige Pressemitteilungen zu erkennen, dass er auch weiterhin an der Verbesserung seiner Arbeit und an seinem äußeren Erscheinungsbild arbeitet. Das betrifft beispielsweise die wissenschaftlich-technische Information seiner Verbandsmitglieder als auch die Normungs- und Zertifizierungsarbeit.

ZVEI prognostiziert 5 % Wachstum für 2007

Das kräftige Umsatzwachstum in der Elektrotechnik- und Elektronikindustrie wird sich 2007 voraussichtlich fortsetzen. Diese Einschätzung gab der ZVEI – Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V. auf einer Pressekonferenz zur Branchenkonjunktur bekannt. „2007 erwarten wir für die zweitgrößte Industriebranche Deutschlands ein Umsatzwachstum von 5 % auf 184 Mrd. €“, berichtete ZVEI-Hauptgeschäftsführer Gotthard Graß.

Die Fluke 120B Scopemeter-Reihe industrieller Handheld-Oszilloskope bietet einfach zu bedienende Test-Tools, die ein Oszilloskop, ein Multimeter und einen Bildschirmschreiber vereinigen. Dies macht das Produkt zum notwendigen Bestandteil der Fehlersuche- und Wartungsausrüstung.

Für seine klar formulierte Aussage, zukünftig als kompetenter Komplett-Lösungsanbieter für hochkomplexe Baugruppentechnologien zu agieren, nutzte Peter Becker, CEO der Scorpion Technologies AG, die diesjährige electronica als Rahmen.//

With the mission statement, „ to create a complete solutionsprovider for complex boardtechnologies“ the press conference was opened by Peter Becker, CEO of Scorpion Technologies during the electronica show.

Auch beim Test sind zunehmend flexible Lösungen gefragt. Scorpion Technologies will auf diesem Sektor die Markt- und Technologieführerschaft erlangen und seinen Kunden helfen, Kosten zu sparen. Im Bei- trag wird das aktuelle Produktspektrum vorgestellt.

Als einziges deutsches weltweit operierendes Unternehmen bietet Scorpion Technologies AG umfassende Lösungen rund um das Testen von bestückten elektronischen Leiterplatten. Eine einheitliche Softwareplattform über alle Testsysteme ist die Basis für höchste Effizienz bei der Generierung der CAD- Daten (XMatic), Programmerstellung (Scorpion Integrator) und der Ergebnisdatenverarbeitung (Repair- Matic). Dieses Plattformkonzept reduziert die „Costs of Ownership “ (Training, Ausbildung, Support).//

Scorpion Technologies AG is the only world wide operating German supplier of complete solutions for the testing of assembled electronic printed cir- cuit boards. A software platform common to all test systems is the basisfor the highly efficient genera- tion of CAD Data (XMatic), program development (Scorpion Integrator) and the data administration (RepairMatic). This platform concept reduces the costs ofownership (training, education, support).

Ausgehend von der Definition der RoHS-Grenzwerte für homogenes Material werden die Probleme und Bedenken erörtert, die mit dem RoHS-Screening an Baugruppen und Geräten verbunden sind. Das Messprinzip der Röntgenfluoreszenzanalyse wird erklärt, ebenso wie die zentralen Begriffe Eindringtiefe, Informationstiefe oder der Unterschied zwischen Reproduzierbarkeit und Richtigkeit. Der RoHS-Test gem. IEC 62321 (DIN 62321-Entwurf) wird im Überblick vorgestellt und die darin definierten Eingriffsgrenzen(Over Limit, Below Limit, Inconclusive) erläutert. Auch die Frage, warum RFA-Screening überhaupt funktioniert, wird beantwortet und das Vorgehen an Beispielen aufgezeigt. Weiter wird über Ringversuche zur Genauigkeit, über die Problematik von PBB/PBDE und CrVI sowie über die juristische Belastbarkeit des RoHS-Screenings informiert. //

Starting from the definition of the RoHS threshold values for homogenous material, problems and doubts about the RoHS screening of assemblies and devices are discussed. The measurement principle of X-ray fluorescence (XRF) is explained, just as the central concepts penetration depth, information depth or the difference between precision and accu- racy. An overview over the RoHS test according to IEC 62321 (DIN 62321 draft) is given as well as explanations of the therein given limits (Over Limit, Below Limit, Inconclusive). The question, why does XRF screening anyways work, is answered, too. The procedure is pointed out with examples. Additionally, the article informs about co-operative tests on accuracy, about questions of PBB/PBDE and CrVI, and about the ability to cope with legal questions.

Swissbit profiliert sich als größter europäischer Hersteller von DRAM- und NAND-Flash-basierten Speichersystemen wie Slim SATA, CFast, CompactFlash, USB Flash, SD und microSD für die Segmente Automotive, Verteidigung, Medizin, Banking und Telekommunikation. Sie erfüllen die RoHS- und Reach-Richtlinien.

Sowohl in der Beweissicherung wie bei Beschwerden zum Verhalten von Polizeibeamten und zivilen Sicherheitskräften sind Bodycams ein immer häufiger eingesetztes Mittel. Damit lassen sich Sachverhalte schnell, effizient und beweiskräftig klären. Für die fälschungssichere und zugriffsgeschützte Datenspeicherung in solchen Bodycams kann Swissbit als Hersteller von Flash-Speichern nun weitere bieten. Zu der bereits eingesetzten microSD-Karte PS-100u DP gesellen sich jetzt die PS-45 DP und PS-45u DP.

SensorDynamics, Hersteller ausfallsicherer Sensoren für die Automobil- und Fertigungsindustrie, stellte mit dem SD41x eine neue Single-Chip-Lösung für AMR- Sensoren (anisotrope magnetoresistive Sensoren) vor. Mikrotechnologischen Bauteile wie ARM-Sensoren nutzen den 1857 von Thomson beschriebenen anisotropen magnetoresistiven Effekt. Er basiert auf der Abhängigkeit des elektrischen Widerstandes vom Winkel zwischen Stromfluss und Magnetisierungsrichtung eines ferromagnetisch leitfähigen Materials. ARM-Sensoren schaffen neue Möglichkeiten zur Messung physikalischer Größen, welche bis vor wenigen Jahren aus wirtschaftlichen Gründen noch nicht erfasst werden konnten.

Letztes Jahr stellte die Schweizer Electronic AG eine eigene Technologie für die Integration aktiver und passiver Bauelemente in die Leiterplatte vor. Herzstück ist eine dünne, flexible und kleine Leiterplatte, die als Umverdrahtungselement dient. Auf ihr werden die Bauteile mit hoher Positioniergenauigkeit bestückt. Das Umverdrahtungselement wird dann mit geringen Genauigkeitsanforderungen auf einem Prepreg positioniert und im Multilayerverbund der Leiterplatte verpresst.

Bob Willis is a process engineer providing engineering support in conventional and surface mount assembly processes. He is providing training (seminars and workshops), consultancy and product failure analysis. He is also running production lines for suppliers at exhibitions. In this article Bob Willis concentrates on secondary reflow, which is not only a lead-free soldering defect. // 

Bob Willis ist ein Prozessingenieur, der Ingenieursdienstleistungen für Loch- und Oberflächenmon- tageprozesse anbietet. Er bietet Training (Seminare und Workshops), Beratung und Produktfehlerana- lysen an. Er betreut für Lieferanten auf Ausstellungen auch Fertigungslinien. In diesem Beitrag konzentriert sich Bob Willis auf das sekundäre Reflow, das nicht nur ein Bleifrei-Lötprozess-Fehler ist.