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Mit der Entwicklung einer Cloud-basierten Testsuite 2.0 will das VDE-Prüf- und Zertifizierungsinstitut neue Maßstäbe als Systemanbieter für komplex vernetzte Produkte im Bereich Smart Living setzen. Grundvoraussetzung für die Entwicklung eines Smart-Living-Marktes sind offene Systeme und die Interoperabilität von Geräten und Komponenten.

Renesas Electronics stellt eine zukunftsweisende Cloud-basierte Entwicklungsplattform für IoT-Systeme vor. Anwender können damit Hardware und Software grafisch erstellen, um Prototypen schnell zu validieren und die Produktentwicklung zu beschleunigen. Der heutige Entwicklungszyklus ist mühsam: Entwickler analysieren und definieren das Projekt, sammeln Informationen über die Komponenten und Anforderungen, entwerfen die Hardware, entwickeln die Software, testen und wiederholen die Schritte, bis das Produkt marktreif ist. Dieser Prozess wird in der Regel nacheinander durchgeführt, wobei jeder Schritt einen erheblichen Zeitaufwand erfordert. Oft verbraucht die Softwareentwicklungsphase die meiste technische Entwicklungsleistung und stellt letztlich den größten Engpass dar.

Siemens Digital Industries Software arbeitet mit TSMC an Design-Tool-Zertifizierungen, die dem weltweit größten unabhängigen Auftragsfertiger für Halbleiterprodukte in seinem Foundry-Angebot unter anderem cloud-fähiges IC-Design eröffnet. Präsentiert wurde dies im Rahmen eines virtuellen Branchenevents. Die Siemens Digital Industries Software nutzte das virtuell und weltweit organisierte TSMC 2021 OIP Ecosystem Forum Ende Oktober dazu, die aus fortlaufender Zusammenarbeit mit dem langjährigen Foundry-Partner resultierende Reihe neuer Design Tool-Zertifizierungen zu präsentieren – darunter die erwähnten Meilensteine für Cloud-fähiges IC-Design sowie Tools und Umgebungen für TSMC 3DFabric, eine umfassende Familie von 3D-Silizium-Stacking- und Advanced-Packaging-Technologien.

Unternehmen miteinander zu vernetzen und mit anwendungsorientierten Forschungseinrichtungen ins Gespräch zu bringen – dem hat sich das Cluster Mikrosystemtechnik (MST) verschrieben. Mit diesem Ziel hat das unabhängige Kompetenznetzwerk am 24./25. Februar 2010 zum 2. Symposium für Mikrosystemtechnik eingeladen: Zwei Tage lang bildete die Hochschule Landshut das Zentrum der Mikrosystemtechnik. Ob im Maschinenbau, in der Fahrzeugtechnik, in der Avionik, in der Medizintechnik, in der mobilen Kommunikation oder in der Unterhaltungselektronik: In fast allen Industrien machen erst die intelligenten, miniaturisierten Systeme neuartige Anwendungen und Geschäftsmodelle möglich. Daher sind sich weitgehend alle Analysten und Zukunftsforscher dar- über einig, dass der Anteil der Mikrosysteme an der Wertschöpfung in den nächsten Jahren ganz erheblich steigen wird. Damit mittelständische Unternehmen möglichst stark und nachhaltig von dieser Entwicklung profitieren, benötigen sie direkte Kontakte, sei es zu anwendungsorientierten Forschungsbereichen oder zu anderen Unternehmen.

Im Rahmenprogramm „Mikrosysteme 2004 – 2009" fördert das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) insgesamt 13 industriell geführte Verbundprojekte zur Entwicklung innovativer Lösungen. Am 31. Mai/1. Juni 2006 fand im Rahmen der Sensor?2006 in Nürnberg ein öffentliches Cluster-Meeting zur Mess- und Prüftechnik für den Test von Mikrosystemen statt, in dem u.a. eine Kurzvorstellung der laufenden F&E-Projekte erfolgte.

Dr. Gerhard Finking, der BMBF-Referatsleiter Mikrosystemtechnik, eröffnete die Veranstaltung, wobei er die forschungspolitische Strategie in einem Schwerpunktthema der Mikrosystemtechnik darstellte. Anschließend gab Dr. Matthias Künzel, VDI/VDE-IT, Berlin, einen Überblick über neue Tendenzen in der Mess- und Prüftechnik für Mikrosysteme. Danach folgten in mehreren Einzelsitzungen die nachfolgend aufgeführten Kurzpräsentationen der Verbundkoordinatoren.