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Im März trafen sich Technologen und Experten der Elektronikproduktion in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, zum 16. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg. Entsprechend dem Motto ‚Fehler in und auf der elektronischen Baugruppe…es gibt immer etwas zu verbessern‘ wurden Ursachen und Auswirkungen von Prozessfehlern sowie deren Vermeidung und Strategien zur Steigerung der Prozess- und Produktqualität diskutiert.

Beinahe unbegrenzte Möglichkeiten bei Engineering-Projekten durch reichhaltige Anschlussmöglichkeiten und Schnittstellen verspricht RS Components (RS). Der weltweit führende Distributor für Produkte aus der Elektronik, Automation und Instandhaltung will eine neue mbed-Anwendungsplatine liefern. Basierend auf der mbed-Entwicklungsplattform, bietet die neue mbed-Anwendungsplatine viele Anschlüsse und externe Schnittstellen.

Die Ranking-Studie des BFE zur Ermüdungsfestigkeit bleifreier Lote unter Temperaturwechsel war der Schwerpunkt der Tagung des Fachverbunds BFE – Blei-Freie Elektronik e.V. Ende Februar 2013 an der TU Berlin. Nach der offiziellen Begrüßung des Auditoriums durch den BFE-Vorsitzenden Dr.-Ing. Gundolf Reichelt hat vorab Prof. Dr. rer. nat. Wolfgang H. Müller, Lehrstuhl für Kontinuumsmechanik und Materialtheorie (LKM) am Institut für Mechanik der TUB, als Gastgeber der Veranstaltung das Institut und den Lehrstuhl vorgestellt.

Mit zunehmenden Anforderungen an Funktionalität, Integrationsdichte und Miniaturisierung bei höchster Zuverlässigkeit und geringen Kosten sieht sich die Entwicklung mechatronischer als auch optotronischer Produkte konfrontiert. Räumliche elektronische Schaltungsträger bieten umfassende Möglichkeiten zur Realisierung miniaturisierter und hochintegrierter Systeme, beispielsweise auch der Integration optischer Bauelemente. Optische Bearbeitungstechnologien ermöglichen die produktive Strukturierung dreidimensionaler Schaltungsträger. Auf diesem Gebiet trafen sich die beiden Fachgruppen 3-D MID und Optik - Gemeinschaftsstände der Netzwerke des 3D MID e.V. und des Fraunhofer IZM (Optics meets Electronics) auf der diesjährigen SMT Hybrid Packaging 2013. Für die Verknüpfung der räumlich angeordneten Elektronik mit einer OLED-Flächenleuchte vergab die Forschungsvereinigung 3D MID e.V. ihren diesjährigen Industriepreis.

Die Baugruppenträgerserie KM6 von Verotec ist mit den vier verschiedenen Systemen KM6-II, KM6-RF, KM6-EC und KM6-HD die vielfältigste Serie, die auf dem Markt erhältlich ist, da jedes der Systeme optimiert ist, um eine ganze Reihe von An- und Verwendungen zu ermöglichen. Die Frontplatten sind wichtige Bauteile für alle Systeme. Drei Arten sind verfügbar: nicht abgeschirmt gemäß IEC 60297, abgeschirmt gemäß IEEE 1101.10 und eine weitere Ausführung, die auf die VXI-Architektur abgestimmt ist.

Für den Einsatz in Labor, Entwicklung und Prüfsystemen wurde eine neue, modulare Last mit integriertem Messsystem von NH-Research vorgestellt. Das neue Produkt wird von der Syntel Testsysteme GmbH vertrieben. Mit ihm kann eine parallele Tester-per-Last-Architektur realisiert werden, was Vorteile bei Prüflingen mit vielen Ausgängen oder der parallelen Prüfung einzelner Geräte hat.