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Dokumente
Groß im Kleinen
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 1,519 KByte |
Seiten | 776-786 |
PiQC als Qualitätssystem zur Rationalisierung der Mikroelektronikfertigung bei Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz, führender Hersteller von Mobilfunk- und EMV-Messtechnik sowie von Sende- und Messtechnik für das digitale terrestrische Fernsehen, setzt beim Drahtbonden das Qualitätssystem PiQC der
Hesse GmbH ein und erzielt damit signifikante Verbesserungen in Qualitätsniveau, Prozessoptimierung und Kostenstruktur.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 944 KByte |
Seiten | 794-796 |
Schonendes Packaging temperaturempfindlicher, großflächiger Baugruppen mit Laser-Glaslöten
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 882 KByte |
Seiten | 798-799 |
TBK bietet innovative Lösung von Hakko für das Löten unter Stickstoff
Beim Wellen- und Reflowlöten wird Stickstoff eingesetzt, um die Oxidation des flüssigen Lotes sowie der Lötoberflächen von Bauteilen und Leiterplatten zu vermindern. Aufgrund der veränderten Oberflächenspannung bilden sich wesentlich flachere Lot-Menisken aus.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 764 KByte |
Seiten | 800-801 |
Durch sinnvolle Investitionen und eine Re-Organisation der Produktion lässt sich viel Energie sparen
Jahr | 2013 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 879 KByte |
Seiten | 802-803 |