Artikelarchiv

Jahresstatistik Leiterplattenproduktion in Europa 2003 des VdL/ZVEI – Erstmals mit neuen EU-Betrittsländern

Neuer Sammelordner RECHT PRAKTISCH

Gemeinsame Fachtagung von ZVEI, VdL und EITI am 15. Oktober 2004 in Bad Homburg

Steigenberger Hotel

Veranstaltung des Fachverbands Electronic Components and Systems Europäische Umweltgesetzgebung – Elektronikindustrie stellt sich aktuellen und künftigen Herausforderungen

Halbleitermarkt in Deutschland - Mai 2004

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2004

Termine des Fachverbandes

Mitgliederversammlung 2005 fand hohen Anklang

UL-Zertifizierungen bei Umstellung auf bleifrei HAL

Jubiläum: 10 Jahre EITI Crazy Guy Meetings

Neuwahl von Vorstand und Lenkungsausschuss des VdL

ZVEI prognostiziert Wachstum der Bauelemente-Industrie in 2005

Aufbau- und Verbindungstechnik in der Mikrosystemtechnik

Fachgruppe II der Passive Bauelemente wählt neue Vorsitzende

Entsorgung von Elektro-Altgeräten: Informationsbroschüre zu Vertragsklauseln im B2B-Bereich

Ökodesign-Richtlinie – EuP

ZVEI entwickelt Trainingsprogramm für Marketing und Vertrieb – Befragung zeigt steigende Wichtigkeit

Termine Fachverband

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2005

Halbleitermarkt in Deutschland – Mai 2005

Marktzahlen Leiterplatte – Pressekonferenz des VdL auf der SMT

Tagesaktuelle Branchennews als Ticker auf Webseiten des VdL und ZVEI

Arbeitskreis Fertigungstechnologie Leiterplatten positioniert sich neu

Firmen- und Produktpräsentationen auf der electronica?2006

Gleichbehandlungsgesetz: Rückkehr zum Koalitionsvertrag!

Bauteilpackaging für Mikrosysteme – Dienstleister stellten sich vor

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK

Kontakte:

Services in EMS – Qualität durch Kompetenz im Electronic Manufacturing

VdL-Neuwahlen: Dr. Wolfgang Bochtler als Vorsitzender wiedergewählt

Referat im VdL/ZVEI-Arbeitskreis Fertigungstechnologie: Flexible Leiterplatten auf LCP-Basis

EUP-Richtlinie wird in deutsches Recht umgesetzt

Robustness Validation Review Mikrosystemtechnik

Gute Aussichten für die Weltleitmesse Productronica?2007

Kompetenztreffen Automobilelektronik: Frühbucher sparen noch bis zum 31. August

electronicIndia 2008: Diesen Termin sollten Sie sich vormerken

Expertentreffen zum Thema „Qualifizierungs- methoden für Drucksensor-Anwendungen“

Bericht zur Mitgliederversammlung 2007 des Fachverbandes Electronic Components and Systems erhältlich

ZVEI Leitfaden zum Thema Bleifrei/Whisker in der Automobilelektronik erschienen

Halbleitermarkt in Deutschland stagniert im Mai 2007 – Branche bleibt dennoch optimistisch

Leiterplattenumsätze in Deutschland im März 2007 überdurchschnittlich

Termine

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK (2. HJ)

Kontakte

• Die Leiterplattenproduktion in Europa 2007
• Erfahrungen mit zwei Jahren bleifrei – VdL/ZVEI-Podiumsdiskussion auf der SMT 2008
• VdL/ZVEI-Arbeitskreis Fertigungstechnologie informiert sich am FIZM über optische Leiterplattentechnologie
• EMS im Fokus – Erfolgskonzepte, Trends und Strategien
• Traceability von Komponenten und Baugruppen
• Repair/Rework durch Löten von Baugruppen – Neuer Ad-Hoc-Arbeitskreis im ZVEI
• Neue CE-Kennzeichnungspflicht mit dem Inkrafttreten des EBPG
• Kurzinfo zu Informationspflichten nach Artikel 33 REACH erschienen
• Branchenabend Automobilelektronik 2008
• Robustness Validation EEModules: Internationale Arbeitsgruppe verabschiedet Leitlinien für eine zeitgemäße Validierung von elektronischen Modulen und Steuergeräten für den Einsatz im Automobil
• Automotive- und Industriesegment behaupten sich noch
• Trotz weniger Tage gute Zahlen
• Gemeinsames Schulungsangebot von ZVEI und PIEK
• Termine Fachverband Electronic Components and Systems

Marktzahlen zur Komponentenindustrie in Deutschland

Aktueller Leitfaden: Archivierung von Dokumenten

ZVEI Positionspapier zu Customer Specific Requirements zeigt Erfolge

Erfolgreiche Schulung zu Robustness Validation – weiteres Angebot

Automotive Electronics – Electrifying the future

VdL/ZVEI-Arbeitskreis Fertigungstechnologie informiert über Organische Metalle und wählt neue Vorsitzende

VdL/ZVEI Arbeitskreis Fertigungstechnologie entwickelt Datensammelblatt zur internen Materialfreigabe

Mitgliederversammlung des VdL e.V. im ZVEI

Bleisubstitution: Bewertung des Umstiegsszenarios, Verfügbarkeit von Equipment

Book-to-Bill-Statistik der Leiterplattenhersteller des VdL und ZVEI

Neue Technologien für Flat Panel Displays

Gemeinsame Sitzung der Projektgruppe Umwelt des VdL und des Arbeitskreises Umweltschutz der Fachabteilung Leiterplatten des ZVEI

Internationale Produktion

electronicChina 2002 in Verbindung mit PCIM China Exhibition & Conference

Global-electronics.net

ZVEI-Services GmbH - Seminare

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland - Juni 2001

Personalien: Dr. Christian Pophal Stellvertretender Geschäftsführer des Fachverbandes Bauelemente und Geschäftsführer des EITI e.V.

EITI Crazy Guy Meeting

Erhebung über Forschung und Entwicklung 2002

ZVEI-Seminar Die neuen Grünen Lieferbedingungen 2002

AUMA legt erste deutschlandweite Messebesucher-Analyse vor

electronica 2002 - Sondershow für Mikrosystemtechnik

CEO-Treffen der Bestückungsbranche

electronica 2002 erweitert ihr Angebot mit Embedded Systems Conference Munich

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH - Aktuelle Seminartermine 2002

Die Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa

ElectronicChina 2004: Elektronikmesse für China mit stärkerer Fokussierung

Neue Leistungsschau für elektronische Komponenten in den USA

Neufassung der ZVEI-Qualitätssicherungsvereinbarung 2003 – Vordrucke beim ZVEI erhältlich

Für eine Reform der Reform – ZVEI fordert Nachbesserungen am neuen Schuldrecht

Halbleitermarkt in Deutschland – Juni 2003

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2003

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Neues Logo – Neues Corporate Design

Edward G. Krubasik neuer ZVEI-Präsident

Kathrein und Loh zu Vizepräsidenten gewählt

Neue Mitglieder im Fachverband Electronic Components and Systems im ZVEI

EITI Crazy Guy Meeting in Bernried am 25.-26. Juni 2004

Aktuelles zur RoHS-Richtlinie (Restriction on the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment)

Mikrosystemtechnik – Gemeinsame Initiative für die Nutzung von Entwurfswerkzeugen

Regelungsflut muss gestoppt werden

Abschlussbroschüre des Projekts Demografie-Initiative

Außenwirtschaftskolloquium des ZVEI zu Südostasien am 21. September 2004 in Frankfurt am Main

ZVEI-Services GmbH - Aktuelle Seminartermine 2004

Halbleitermarkt in Deutschland – Juni 2004

7. Fachtagung Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Bad Homburg

Neue Mitglieder im VdL

Anwendungsbereich ElektroG: Welche Produkte sind betroffen?

Investitionen in Rekordhöhe fließen nach Osteuropa – Polen, Tschechien und Ungarn stehen im Fokus ausländischer Kapitalgeber

Neue ZVEI Arbeitsgruppe regt zeitgemäßes Frei- gabeverfahren für Halbleiter im Kfz-Einsatz an

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2005

Halbleitermarkt in Deutschland – Mai 2005

Stoffe in Produkten der Elektrotechnik- und Elektronikindustrie – Compliance im globalen Umfeld

ZVEI-Kongress am 21. September 2006 in Frankfurt

Im Zuge wachsenden Umweltbewusstseins und vor dem Hintergrund einer immer weitreichenderen Produktverantwortung ist eine Vielzahl von Stoffen in Produkten gesetzlich geregelt. Die sich im globalen Umfeld hieraus ergebenden Fragestellungen will der ZVEI diskutieren. Er veranstaltet deshalb am 21. September 2006 in Frankfurt einen Kongress zu Themen rund um die Beschränkung der Verwendung bestimmter Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten. Bewusst nicht nur auf die europäische RoHS-Richtlinie beschränkt, stehen die Einhaltung von Stoffbeschränkungen, deren Vollzug und Überwachung in globalen Märkten im Mittelpunkt.

• Neueste Marktzahlen zur Komponenten- industrie in Deutschland erhältlich
• Prof. Wolfgang Scheel zum EITI-Ehrenmitglied ernannt
• Elektronische Baugruppen: Book-to-Bill-Ratio bleibt stabil
• EUP
• Europäisches Parlament verabschiedet Abfallrahmenrichtlinie
• Exporte nach China legen deutlich zu
• Komponenten in Elektroprodukte für den amerikanischen Markt
• Automotive Forum auf der electronicIndia in Bangalore
• Neue Mitglieder im VdL-Vorstand und -Lenkungsausschuss
• Recommendations/Guideline Values: “Storage conditions for bare PCBs” and “Drying for bare PCBs” – now available in English
• Umsatz für Halbleiter seit 7 Monaten erstmals leicht gestiegen
• April beschert einen Rekordmonat
• Termine Fachverband Electronic Components and Systems
• ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2008
• Kontakte

Elektronische Baugruppen - Schwerpunkt des ZVEI-Podiums auf der Productronica

ZVEl-Podium auf der Productronica 2001

Buchbesprechung: Zoll-Leitfaden für die Betriebspraxis

Lastenhefte zur Beschaffung von Anlagen für den Bestückungsprozess

Uneinheitliche Entwicklung des Markts für Steckverbinder in Deutschland

Energiepolitik

Halbleitermarkt in Deutschland - Juli 2001

componex/electroniclndia 2003

Initiative zum Matchmaking zwischen deutschen und indischen Unternehmen im Bereich der elektronischen Bauelemente und Baugruppen gestartet

Messe München setzt attraktive Schwerpunkte

ZVEI-Podium auf der electronica2002

Kick-Off-Meeting zum HDI- Leiterplatten-Benchmark am 2. Oktober 2002

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland - Juli 2002

Festvortrag von Prof. Dr. Wahlster anlässlich der Leiterplattenfachtagung

Sonderkonditionen für ZVEI-Mitglieder zu Elektronikmessen in China und USA

Componex/electronicIndia an neuem Veranstaltungsort

DIHK-Umfrage: Exporthoffnungen schwinden

Statistischer Bericht 2002/2003 erschienen

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2003

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland – Juli 2003

Das neue Corporate Design des ZVEI

Mitglieder des Fachverbandes im ZVEI-Präsidium und im -Vorstand

ZVEI gestaltet attraktives Rahmenprogramm zur electronica

Funk-Technologien heute und morgen: Wireless Congress 2004 Systems & Applications

„Steckverbinder“: Neue Gruppe der Umbrella Specifications erarbeitet

10 Jahre EITI: Innovative Konzepte der elektrischen Verbindungstechnik – Event am 15. Oktober 2004, Steigenberger Bad Homburg

Branchentreff Leiterplatte und Bestückung, 9.11. 2004, Messebüro des ZVEI, VdL, EITI auf der electronica2004

Veranstaltungshinweise

Halbleitermarkt in Deutschland – Umsatz im Juli wie Vormonat

ElektroG: Stiftung Elektro-Altgeräte-Register (EAR) erhält offiziell den Auftrag die Rücknahme von Elektroschrott zu koordinieren

Richtlinie zur umweltgerechten Gestaltung energiebetriebener Produkte (EuP) veröffentlicht

Erweiterung der Applikationsgruppe (APG) Automotive auf verschiedenen Ebenen

Produktionstechnik für eine Aufbau- und Verbindungstechnik für die Nanoelektronik

ZVEI-Podium zur Productronica

CHINA – Geschäftsreise nach Hongkong zu electronicAsia 2005 + Hong Kong Electronics Show

Applikationssegment Drahtlose Kommunikation im Mittelpunkt

Electronica 2006 Workshop der Messe München und ZVEI Fachverband Electronic Components and Systems

Auftragseingang und Umsatz bei Halbleitern in Deutschland verbessert

Termine Fachverband

Ihre Anlaufstelle auf der electronica 2006

VdL/ZVEI/EITI – Fachtagung „Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa“

VdL/ZVEI-Arbeitsgruppe Zyklenfähigkeit/ TW-Test von Leiterplatten setzt Arbeit fort

Neue Mitglieder im VdL

Neuer ZVEI-Leitfaden „Nutzen durch EHS-Informationssystem“

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK

Halbleitermarkt in Deutschland – Juli 2006

Termine Fachverband

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2006

Kontakte

Fachtagung „Die Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa" mit Festkolloquium 10 Jahre ZVEI-Fachgruppe Bestückung und Verleihung des E2MS-Awards

ZVEI Jahresstatistik Elektronische Baugruppen

5. ZVEI-Kompetenztreffen: Automobilelektronik der Zukunft

Automobil-Elektronik: ZVEI bietet umfangreiche Broschüren und Best-Practice Empfehlungen

EU-Kommission startet konkrete Phase der Entwicklung verbindlicher EUP-Durchführungsmaßnahmen – Input der Industrie unentbehrlich

Informationsangebot der vbw (Vereinigung der Bayerischen Wirtschaft e.V.) zur Unterstützung bei der REACH-Implementierung

Messe-/Stand-Analyse auf der Productronica – eine lohnende Investition

Halbleitermarkt in Deutschland im Juli rückläufig

ZVEI TECHREPORT 2006 – 2007

Neue Mitglieder im VdL

Deutscher Leiterplattenmarkt zieht an – Mai-Zahlen stimmen optimistisch

Gemeinsames Schulungsangebot von ZVEI und PIEK

Energie-Intelligenz: Bundesumweltministerium begrüßt das Engagement der Elektroindustrie und nimmt zentrale Vorschläge des ZVEI auf

Elektroindustrie fordert Anreizprogramm für effiziente Kühl- und Gefriergeräte

EuP: Erste Durchführungsmaßnahme zu „Standby und Leerlaufverlusten” von Elektrogeräten verabschiedet

 Hinweise zu den Informationspflichten von Unternehmen nach Art.?33 der REACH-Verordnung

Innovation ist Zukunft

Zukunft Ingenieurwissenschaften – Zukunft Deutschland

Schulungen zu Robustness Validation – gemeinsames Angebot von VDA-QMC und ZVEI

electronica automotive conference 2008

Services in EMS im Fokus: Outsourcing von Elektronikprodukten

10. Fachtagung „Die Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa“

Book-to-Bill-Ratio für Halbleiter nach wie vor unter 1,00

ZVEI-Podium auf der Productronica 2001 in München

Absenkung des Luftgrenzwertes für Schwefelsäure auf 0,1 mg/m^3

Die Leiterplattenindustrie im Wandel der Märkte und Technologien

Neue Mitglieder im VdL e.V. im Jahr 2001

ZVEI-Seminar „Europäische Richtlinien und CE-Kennzeichnung“

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

KfW-Darlehen für Hochwassergeschädigte

Programm der Embedded Systems Conference zur electronica2002 erhältlich

Job-Gulde zur electronlca2002; 10 % Ermäßigung für Mitglieder von ZVEI, VdL und EITI

Innovationen im Fokus - „The World of MEMS at electronica”!

Relaunch der Homepage des Fachverbandes Bauelemente im ZVEI

MicroTechnology 2003 - Fachmessebeirat gegründet

Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik - Innovationsmotor Automobil

Konferenz Innovation und Finanzierung

Tagungsprogramm

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH - Aktuelle Seminartermine 2002

Halbleitermarkt in Deutschland - August 2002

Branchentreff Leiterplatte und Bestückung

MicroSystemsTechnology User Forum zur Productronica: Programm verfügbar

EMS-Village auf der Productronica

WEEE- und RoHS-Richtlinien

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2003

Halbleitermarkt in Deutschland – August 2003

Elektro- und Elektronikgerätegesetz – ElektroG

Informationsbroschüre zur Entsorgung von Elektro-Altgeräten

Automobilelektronik ist Schwerpunkt der electronica 2004

Praxisorientiertes Hard- und Software- Know-how für Embedded-Spezialisten

ZVEI-Publikation „Stoffe in Produkten der Elektroindustrie“ neu überarbeitet (Stand August 2004)

„emerging market“ Indien: Deutsche Messe- beteiligung bietet gute Einstiegsmöglichkeit für deutsche Elektronikunternehmen

Messebeteiligungen optimieren ZVEI-Fachseminar hilft Potenziale erschließen

Book to Bill Ratio Leiterplatten – Juni 2004

Halbleitermarkt in Deutschland – August 2004

ZVEI-Service GmbH – Aktuelle Seminartermine

ZVEI und SAE International vereinbaren gemeinsame Entwicklung eines Automotiv-Qualitätsstandards

RoHS: Konzentrationshöchstwerte festgelegt und erneute Konsultation zu Ausnahmen

Rücknahmepflicht für Elektro- und Elektronik-Altgeräte in Deutschland erst ab März 2006

Neues Energiewirtschaftsgesetz in Kraft

Dr.-Ing. Rolf Winter stellvertretender Geschäftsführer des Fachverbandes Electronic Components and Systems

Neue virtuelle Austauschplattform für die Elektronik-Community

Branchentreff Leiterplatten und Bestückung, ZVEI/VdL/EITI – Messebüro Productronica am 16. November

Programm B3-Forum mit ZVEI Podium

Werbekostenerhebung 2004 Messen und Ausstellungen weiterhin bedeutendstes Marketing-Instrument

Broschüre „Vorschriften für das Inverkehrbringen – Europäische Richtlinien – Technische Harmonisierung im EG-Binnenmarkt“

Broschüre der Success-Stories wird neu aufgelegt

Messemarkt: Die arabische Halbinsel

Leichtes Wachstum des deutschen Halbleitermarkts im August 2005

VdL/ZVEI/EITI-Fachtagung Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa

electronica 2006: Branchentreff Leiterplatten und Bestückung am 14. November im ZVEI/VdL/EITI-Messebüro

electronica 2006: Produktorientierte Teststrategien für Elektronische Baugruppen

electronica 2006: Das ZVEI-Podium in Halle C3 hat viel zu bieten

CD-ROM mit aktuellen Designempfehlungen von der VdL/FED-Projektgruppe Design

Stoffe in Produkten der Elektroindustrie – Textbausteine, gesetzliche Regelungen

Automobilelektronik: Null-Fehler Philosophie benötigt Robuste Produkte

CARTS-Europe 2006 Konferenz in Bad Homburg

Halbleitermarkt in Deutschland – Branche verzeichnet sinkende Umsätze

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2006

Termine

Kontakte:

Productronica 2007: Branchentreff Leiterplatten und Bestückung am 13. November im Messebüro von VdL, ZVEI und EITI

Productronica 2007: Das ZVEI-Forum in Halle?B3 hat viel zu bieten

Productronica 2007: Schlau entwickelt. Clever produziert. Leiterplatten aus Europa – Vorstellung der Imagebroschüre Leiterplattenindustrie mit Podiumsdiskussion

Productronica 2007: Denken Sie daran, sich vorab online zu registrieren

Jetzt anmelden: electronica & Productronica China 2008 in Shanghai

Was tun gegen Produktpiraterie auf Messen?

Final Report: Cycle Capability/Temperature Change Test of Printed Circuit Boards

ZVEI-Leitfaden Kartellrecht

29. ZVEI-Außenwirtschaftskolloquium: Lateinamerika – Exportieren und Investieren

ZVEI schafft Fortbildung zum „Geprüften Prozessmanager Mikrotechnologie“

Halbleitermarkt in Deutschland im August erneut schwächer – Starker Euro drückt auf die Umsatzzahlen

Deutscher Leiterplattenmarkt im Juni stabil auf hohem Niveau

Gemeinsames Schulungsangebot von ZVEI und PIEK

Monatliches ZVEI-Konjunkturbarometer

ZVEI-Monitor

Kunden spezifische Systemforderungen – Viel Aufwand, fraglicher Nutzen

Sensibilisierung, Antiterrorregelungen und unternehmensinterne Organisation

2. Zoll-Sicherheits-Konferenz des ZVEI – Risikoanalyse im Außenhandel

electronica 2008 – ZVEI gestaltet attraktives Forenprogramm

Gemeinsames Schulungsangebot von ZVEI und PIEK

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2008

Inhaltsstoffangaben Roadmap der Bauelementehersteller

Sitzung der Fachgruppe Elektronische Baugruppen im ZVEI sowie EITI und VdL

HDI-Benchmarking der europäischen Leiterplattenindustrie 2001

Konjunktur und Statistik - Konjunkturschlaglicht

Book-to-Bill-Statistik der Leiterplattenhersteller

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

ZVEI-Services GmbH - Aktuelle Seminartermine 2001

Nächstes Treffen zum HDI-Leiterplatten-Benchmark 2002 am 18. Dezember 2002

2. CEO-Treffen der Bestückungsbranche am 29. November 2002 in Bad Homburg

Jobbörse des VdL e.V. wieder online

Zyklenfähigkeit/TW-Test von Leiterplatten Ad-hoc-Arbeitsgruppe gegründet

Demografische Entwicklung erfordert sofortiges weitsichtiges Handeln

China Einfuhrvorschriften Chinas für Verpackungsholz ab 1. Oktober 2002

ZVEI-Services GmbH - Aktuelle Seminartermine 2002/2003

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland - September 2002

Europäische Kommission legt Vorschlag für eine F-Gase-Verordnung vor

Jahr der Technik 2004

Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik im Automobil

CCC-Pflichtzertifizierung in China endgültig in Kraft

Neue ZVEI-Publikation zu Einkaufsbedingungen

ZVEI und CMP organisieren Emerging Technologies Forum zur electronicaUSA

Neue Ausschreibung im BMBF-Rahmenkonzept „Forschung für die Produktion von morgen“

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland - September 2003

ZVEI-Podium zur electronica

Attraktiver Rahmen für die electronica China 2004

III. Kompetenztreffen: Mikrosystemtechnik und Mikroelektronik im Automobil am 21. Januar 2005 in Kronberg/TS

ZVEI veranstaltete 3. AVT-Workshop am 14. September 2004 in Villingen-Schwenningen

Inhaltsstoffe von Leiterplatten-Berechnungs- programm im Internet wird erweitert

Dialog IMDS-ZVEI/VdL fortgesetzt – Recommendation 019 wird überarbeitet

VdL/ZVEI-Arbeitsgruppe Zyklenfähigkeit/ TW-Test von Leiterplatten

Basel II – Neue Herausforderungen für die Finanzierung

Termine des Fachverbandes

ZVEI-Service GmbH – Aktuelle Seminartermine

Halbleitermarkt in Deutschland im September 2004 erneut schwächer

Messebüro von VdL, ZVEI und EITI, Productronica, Atrium Halle B1

Marktstudie: „Die europäische Leiterplattenindustrie 2004“

Fachtagung Leiterplatten- und Bestückungsindustrie VdL/ZVEI/EITI – Vorträge auf CD-ROM erhältlich

Integration der Hochtemperaturelektronik in den Arbeits- und Themenbereich der Applikationsgruppe (APG) Automotive

PFC*: Fachverband reicht Selbstverpflichtung der deutschen Halbleiterhersteller beim Bundesministerium für Umwelt, Naturschutz und Reaktorsicherheit ein

IV. Kompetenztreffen: Mikroelektronik im Automobil am 13. Januar 2006 in Kronberg

TRAINING: Grundlagen Business-2-Business Marketing in der Elektrotechnik- und Elektronikindustrie

Elektronik-Kompetenz-Zentrum im Fränkischen Seenland

Halbleitermarkt in Deutschland – September 2005

ZVEI Jahresstatistik Elektronische Baugruppen 2005

VdL/ZVEI-Arbeitskreis „Fertigungstechnologie Leiterplatten“ verabschiedet neue Empfehlungen zu RoHS-geeigneten Oberflächen und zu Basismaterialien

Services in EMS – eine Qualitätsinitiative der EMS-Provider im Fachverband Electronic Components and Systems

EITI Crazy Guy Meeting – Neue Technologien zur Mikrostrukturierung

Fachabteilung Schalter und Geräteschutz- sicherungen wählt neuen Vorsitzenden

Jetzt anmelden: Expo Electronica 2007 in Moskau

Update des ORGALIME RoHS-Guide mit Stand Oktober 2006

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK

Rückgang des Halbleitermarkts in Deutschland im Jahr 2006 – Leichtes Umsatzplus im September

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2006

Schlau entwickelt – Clever produziert – Leiterplatten aus Europa

Services in EMS – Qualität durch Kompetenz im Electronic Manufacturing

EITI Crazy Guy Meeting: „Werkzeuglose“ Herstellung von Schaltungsträgern, Klebe- technik und elektrisch leitfähige Polymere

Call for Papers: Symposium zur Automobilelektronik in China

APG stellt Kontakt mit französischem Zulieferverband FIEV her

Leistungselektronik im AK Hochtemperatur-Elektronik

5. Novelle der Verpackungsverordnung

Neuer Leitfaden zur Niederspannungsrichtlinie 2006/95/EG

BDI/McKinsey-Studie bestätigt Forderungen der Elektroindustrie

China erlässt neues Arbeitsvertragsgesetz

Eurokurs belastet Halbleitermarkt in Deutschland

VdL, ZVEI und EITI auf der electronica2008

CD-Rom mit Vorträgen der Fachtagung Bad Homburg 2008

Outsourcing ist Vertrauenssache

Aus New Approach wird New Legislative Framework – Welche Konsequenzen ergeben sich?

GHS-Verordnung im Europäischen Parlament verabschiedet

So geht’s – Wege zur Energieeffizienz in Unternehmen

BVT und ZVEI bieten Energiekostenrechner an

Wolfgang Bochtler als Vorsitzender des ZVEI-Fachverbands PCB and Electronic Systems bestätigt

Automatisiertes Fahren: Herausforderung für Technologieführer und Zulieferer

Steuerliche Forschungsförderung schnell umsetzen – ZVEI unterstützt Forderung des Bündnisses ,Zukunft der Industrie‘

Elektroexporte mit erstem Rückgang seit fast drei Jahren

Elektroindustrie: Wachstum im August kompensiert vorherige Rückgänge – Auch Produktion und Umsatz erholen sich

Der ZVEI auf der electronica

Das vollständige Programm des ZVEI auf dem PCB & Components Marketplace in Halle B4

Leiterplattenmarkt wächst im August 2016

Mitgliederversammlung des Verbandes der Leiterplattenindustrie e.V. im ZVEI

Designregeln für die Prüfbarkeit von Flachbaugruppen und gedruckten Schaltungen

Lastenhefte zur Beschaffung von Anlagen für den Bestückungsprozess

Thermoplastische Leiterplatten - Erste Meilensteinpräsentation

Gemeinsame Sitzung von EITl, VdL und der Fachgruppe Elektronische Baugruppen im ZVEI

Arbeitskreis Elektronische Datenbücher

Tarifverträge und Betriebsvereinbarungen

„Elektroindustrie der Welt“

Halbleitermarkt In Deutschland - Oktober 2001

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL e.V. und des EITI e.V.

ZVEI-Services GmbH - Seminare

Deutliches Wirtschaftswachstum in Mittel- und Osteuropa Beste Emerging-Markets-Region

ElectronicAsia 2002 in Hongkong - Trotz Konjunkturschwäche zufriedenstellende Bilanz

Attraktiver Rahmen für die electronicChina 2003

USA- Exporte brechen ein

Sektorale Struktur

Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik - Innovationsmotor Automobil

ZVEI informiert in zwei Seminaren über professionelle Informationsbeschaffung

Arbeitskreis Ingenieurnachwuchs im Fachverband Bauelemente der Elektronik

Sitzung der Fachgruppe IV- Elektronische Baugruppen - Leiterplatten, Bestückung und Integrierte Schichtschaltungen

Round Table der Zulieferfirmen für die Bestückungsbranche am 24./25. Oktober 2002 in Frankfurt am Main

Download der im Rahmen des ZVEI-Podiums auf der electronica2002 präsentierten Vorträge

ZVEI-Services GmbH - Aktuelle Seminartermine 2002/2003

Halbleitermarkt in Deutschland - Oktober 2002

Elektronische Baugruppen – Aufbau und Fertigungstechnik – Die Trends von heute – die Chancen von morgen

Workshop „Lead-free Production in Automotive Business“ am 23. Oktober 2003 beim ZVEI in Frankfurt

Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2007

Handlingkosten bei Reklamationen? ZVEI will Klarheit gegenüber Handelspartnern

China: Zollerhöhungen bei der Einfuhr in die EU

Leitfaden Traceability in der Elektronikfertigung bald verfügbar

Workshop und Informationsveranstaltung Die neuen Hochschulabschlüsse und der Arbeitsmarkt

Ertragsumfrage signalisiert leichte Konjunkturerholung

Leitfaden zu Förderprogrammen erschienen

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Fachtagung VdL/ZVEI/EITI: „Die Leiterplatten- und Bestückungsindustrie in Europa – Standortsicherung durch neue Märkte und Innovationen" – Vorträge auf CD-ROM erhältlich

Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik im Automobil

Green electronics – Schwerpunkt zur electronica China 2004

RoHS-konform? Handlungshilfe des ZVEI zur Kommunikation entlang der Lieferkette über die Einhaltung stoffbezogener Anforderungen aus der Richtlinie 2002/95/EG (RoHS) – Neues Corporate Design

Veranstaltung „Bleifrei: Erfahrungen mit der Umsetzung der RoHS – aktueller Stand“ am 26. Januar 2005 beim ZVEI in Franfurt (M)

Workshop „Lead-free Production in Automotive Business“ am 12. und 13. Oktober 2004 beim ZVEI in Frankfurt

White paper „Good Declaration Practice“ fertiggestellt

Termine Fachverband Electronic Components and Systems

Mikrosystemtechnik – Kerngruppe AVT

REACH – Erste Informationen zu Ergebnissen im EU-Umweltausschuss

EUP-Methodikstudie

Anhang II der Altfahrzeug-Richtlinie geändert

China: Droht RoHS-Zertifizierung?

RoHS – Änderung Annex – neue Ausnahmen für Deca-BDE, Cd und Pb

7. CEO-Treffen der Bestückungsindustrie bei Siemens in Karlsruhe

Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2009

Trainingsangebot des ZVEI im Marketing und Vertriebsbereich

4. Kompetenztreffen Mikroelektronik im Automobil

ZVEI veranstaltet Internationalen Workshop / Konferenz im Januar 2006

Erste Teilergebnisse im Bereich der APG-Arbeitskreise

Halbleitermarkt in Deutschland erreicht im Oktober 2005 Jahreshoch, bleibt jedoch unter Oktober 2004

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI 2005 und 2006

ZVEI-Services GmbH – Aktuelle Seminartermine 2005/2006

Das neue Service Portal des ZVEI

ZVEI übernimmt ab 2007 das Sekretariat der EPCIA

VdL/ZVEI – Arbeitsgruppe Zyklenfähigkeit/ TW-Test von Leiterplatten setzt Arbeiten fort

RoHS-Richtlinie: Weitere Ausnahmen zum Anhang veröffentlicht

Unterlagen zur ZVEI-Tagung: „Stoffe in Produkten der Elektrotechnik- und Elektronik- industrie – Compliance im globalen Umfeld“

Neue Publikation erhältlich: Produktorientierte Prüfstrategien für elektronische Baugruppen

Broschüre neu aufgelegt: „Steckverbinder – Technologien und Trends“

CD-Rom mit Vorträgen der Fachtagung Bad Homburg 2006

Aktuelle Daten zu den Märkten elektronischer Komponenten hinterlegt

Automobilelektronik in China, Call for Papers

Halbleitermarkt erholt sich leicht

Leiterplattenmarkt in Deutschland boomt

Trainingsangebote Verbindungstechniken gemeinsam mit PIEK

CD-ROMs mit Vorträgen des Festkolloquiums „10 Jahre Fachabteilung Bestückung"
und der Fachtagung Bad Homburg 2007

Neuer Vorsitzender der Marktkommission Schalter und Geräteschutzsicherungen

Referat im VdL-/ZVEI-Arbeitskreis Fertigungstechnologie Leiterplatten: „Inkjet Technology for Industrial Application“

Arbeitskreis Energieeffizienz verstärkt die Technische Kommission des Fachverbandes Electronic Components and Systems

ZVEI Arbeitskreis Managementsysteme

Call for Presentations: Automobilelektronik in Indien

ZVEI TECHLETTER 2/2007 erschienen

Was heute von Elektroingenieuren verlangt wird

Eurokurs belastet Halbleitermarkt in Deutschland immer deutlicher

Marktzahlen zur Komponentenindustrie in Deutschland

Forderung nach uneingeschränkter Nutzung des Flammhemmers TBBPA

Kandidatenliste unter REACH veröffentlicht

REACH im Herstellprozess keramischer passiver Bauelemente

ZVEI-Weißbuch Energie-Intelligenz

Innovative Mikroelektronik leistet Beitrag zum Klimaschutz

Pressure Sensor Qualification beyond AEC Q100 – a Best Practice Guideline

electronica 2008

ZVEI-Forum electronica 2008: Vorträge online

Branchenabend Automobilelektronik 2008

Jahreskonferenz 2016 der ZVEI-Fach- verbände ‚Electronic Components and Systems' und ‚PCB and Electronic Systems'

Acht neue NLF-Richtlinien wirksam geworden

Neuer Blue Guide Ausgabe 2016 erschienen

Deutsche Elektroindustrie wettbewerbsstark in Europa

Elektroindustrie mit Produktions- und Umsatzplus im ersten Halbjahr

Deutsche Elektroindustrie: Exporte erneut gestiegen

Termine ECS-PCB-Automotive-2016

Leiterplattenmarkt im Juni 2016 im Aufwind

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Moderiert von Dr. Gerd Schulz, EPCOS AG, fand am 31. Oktober 2005 in Frankfurt am Main in den Räumlichkeiten des ZVEI ein wie bereits in den Vorjahren gut besuchter und aufgrund der vielfältigen Beiträge sehr interessanter Workshop zum obengenannten Thema statt.

Dr. Gerd Schulz, EPCOS AG, bemerkte bei der Begrüßung und Einführung, dass man die RoHS und WEEE sowie deren Forderungen im größeren Rahmen von IPP und zusammen mit der EuP betrachten müsse, bevor er auf den Zeitplan sowie die bereits erfolgten Klarstellungen und Änderungen der Richtlinien einging. Dass sich die Grenzwerte auf homogene Materialien beziehen, die mechanisch nicht weiter in verschiedene Stoffe zerteilt werden können, ist durch die Ergänzung RoHS 2005/618/EC definiert. Auch die Ausnahmen für das Blei- und Cadmium-Anwendungsverbot wurden konkretisiert und weitere Ausnahmen sind in Diskussion bzw. Prüfung.

Dr. Ulrich Schaefer, Vorsitzender der Fachgruppe Halbleiter Bauelemente im ZVEI-Fachverband Electronic Components and Systems informierte unterstützt von Wolfgang Hofmann und Dr. Rolf Winter am 2. März 2006 im Rahmen einer Pressekonferenz in München über die Entwicklung auf dem Halbleitermarkt. Der ZVEI erwartet in diesem Jahr wieder ein stärkeres Wachstum von voraussichtlich 6 % sowie eine weitere Verschiebung des Weltmarkt nach Asien.

Der deutsche Markt für Halbleiterprodukte hat das Jahr 2018 – im Einklang mit den Weltmärkten – auf einer positiven Note abgeschlossen. Das meldete der ZVEI anlässlich seiner traditionellen Pressekonferenz zum Jahresende in München. „Der deutsche Halbleitermarkt wächst in diesem Jahr (2018) um acht Prozent auf fast 16 Mrd. Dollar“, sagte Stephan zur Verth, Vorsitzender der Fachgruppe Halbleiter-Bauelemente im ZVEI-Fach- verband Electronic Components and Systems, am 4. Dezember. Für 2019 rechnet er mit einem Inlandswachstum von nur mehr vier Prozent.