Artikelarchiv

Bericht über die Jahrestagung 2010 der Gesellschaft für Korrosionsschutz e.V.

Der gesamte Back-Side-Reflow-Prozess wird beschrieben und ein dafür besonders geeignetes Reflowlötanlagenkonzept von Rehm vorgestellt. Dabei werden die von Endress+Hauser entwickelten Verfahren und Lösungen sowie die damit in der Serienproduktion erreichten Ergebnisse dargelegt.

Q++-Qualitätsstandard für Viscom-AOI-Systeme

Am 7. und 8. Oktober 2010 hat die Rehm Thermal Systems GmbH im Tagungszentrum Blaubeuren Hessenhöfe ihr 20-jähriges Bestehen gefeiert. Unter dem Motto Thermische Systeme für innovative Elektronikprodukte wurde ein Programm aus Fachvorträgen und Workshops sowie eine Ausstellung geboten und mit einer tollen Abendveranstaltung das Jubiläum 20 Jahre Rehm gebührend gefeiert.

Bericht über die BFE-Veranstaltung in Kronach

Im Rahmen des 2. Technologie-Forums präsentierte LaserJob am 15. Oktober 2010 zwei parallel stattfindende Vortragsreihen zum Thema Zukunftstechnologien im Schablonendruck und in der Laser-Mikrobearbeitung. Krönender Abschluss war die Einweihungsfeier des neuen Firmengebäudes in Fürstenfeldbruck.

Am 27./28. Oktober 2010 hat die Christian Koenen GmbH, Ottobrunn, unter dem Motto Sicherheit für neue Technologien in ihren Räumlichkeiten zwei Technologietage veranstaltet, wobei an beiden Tagen das selbe Programm und mehr als nur Informationen zum Schablonendruck geboten wurde. Rund 100 Teilnehmer besuchten die sehr informative Veranstaltung, die von Thomas Lehmann, dem Leiter der CAD/CAM Kundenbetreuung der Christian Koenen GmbH moderiert wurde.

635 Teilnehmer folgten den Ruf nach Fürstenfeldbruck: Dort veranstaltete National Instruments am 27. und 28. Oktober 2010 bereits zum 15. Mal seinen Technologie- und Anwenderkongress VIP 2010 – Virtuelle Instrumente in der Praxis. Technologie- und Anwendervorträge, Workshops sowie eine große Fachausstellung mit 35 Produktpartnern und Systemintegratoren machten den Kongress zum Wissens-Event.

Die nachfolgende Auswahl gibt einen Überblick über die neuen und verbesserten beziehungsweise weiterentwickelten Mess- und Prüfmittel für die Bauteile-, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung. Der Trend geht hin zur 3D-AOI beziehungsweise 3D-AXI, wobei immer mehr gemessen und nicht nur inspiziert wird, sowie zur Integration des BST in andere Prüfsysteme. Zudem gewinnt der elektrische Test wieder mehr an Bedeutung und nimmt das Angebot an SPI-Systemen deutlich zu.

Die feineren Strukturen auf modernen Leiterplatten, die stetig steigende Komplexität und letztlich die Notwendigkeit die einzelnen Fertigungsschritte permanent zu optimieren, um Schwachstellen und teure Fertigungsfehler zu vermeiden erfordern neben dem nötigen Equipment auch eine bestmögliche Qualitätskontrolle.

Universell einsetzbare Scannerbrücken

Nachdem sogar 2009 und 2010 sehr gut gelaufen sind, ist die Nachricht inzwischen eigentlich nichts Besonderes mehr: Die Messe embedded world wird auch 2011 wieder größer. Mit einem Zuwachs von 12 % rechnet man für die Veranstaltung, die vom 1. bis zum 3. März 2011 in der Messe Nürnberg stattfinden wird.

Für Anbieter standardisierter Embedded-Module ist programmierbare Logik üblicherweise bestenfalls Mittel zum Zweck. CPLDs beispielsweise dienen als Glue Logic, FPGAs kommen höchstens in Evaluierungssystemen zum Einsatz – oder natürlich in kundenspezifischen Baugruppen. Nun hat Intel wieder einmal die Karten neu gemischt. Erster Anbieter ist Kontron, das mit FPGA-basierten I/Os und einer einheitlichen Middleware ein Schnittstellen-Tuning startet.

Ein neu entwickelter energieautarker Drucksensor soll den Förderdruck im Kraftstoffsystem von Fahrzeugen drahtlos im 2,4-GHz-Frequenzband an einen Empfänger übertragen. Das System wird durch einen kinematischen Wandler mit Energie versorgt, wobei ein Messwert übertragen wird, sobald ausreichend Energie im System vorhanden ist. Da diese Art der Energieversorgung keine konstante Leistung an die Schaltung abgibt, wurde eine spezielle Anpassschaltung beziehungsweise eine Spannungsversorgungsschaltung entwickelt, bei der der Energiespeicher so lange mit Energie versorgt wird, bis ein bestimmter Schwellenwert erreicht ist. Die Leistungsdichte des Wandlers kann durch eine Optimierung der Magnet/ Spule-Konfiguration auf Spitzenwerte bis 5,5 mW/cm3 im Resonanzbetrieb gesteigert werden. Gleichzeitig ist es gelungen, den Energiebedarf der Elektronik und des HF Transivers deutlich zu senken, so dass mit dem vorliegenden Wandler und der Elektronik ein Duty Cycle von ca. 1 Hz erreicht werden konnte. Das komplette System ist auch bei sehr rauen Umgebungsbedingungen (Vibration, Schock und Temperaturen von -40 °C bis 125°C) einsetzbar

Energieautarke Sensoren erweitern die Möglichkeiten der Zustandsüberwachung von großen Strukturen wie beispielsweise Brücken. Zur Energieversorgung werden vielfach Systeme vorgeschlagen, die mechanische Schwingungen mit Hilfe resonanter Systeme in elektrische Energie wandeln. Die Nutzung mechanischer Tilger als Basis derartiger Resonatoren eröffnet die Perspektive einer Integration von Schwingungsreduktion und Zustandsüberwachung. Die Wandlung und Abfuhr von elektrischer Energie zum Betrieb des Sensors führt dann zur Dämpfung des Tilgers. Im Rahmen des Projekts – Energieautarke Tilger-Sensor-Module – sollen hierzu vor allem Dielektrische Elastomere und Piezokeramiken verwendet werden. Dieser Aufsatz gibt einen Überblick über die bisherigen Arbeiten und den Ausblick auf die vorgesehenen Anwendungen.

In dem Beitrag wird über Arbeiten, die im Rahmen eines BMBF-Projektes PiezoEN erfolgen, berichtet. Es wird die Entwicklung eines Piezogenerators zur Versorgung eines Sensornetzwerks für Structural Health Monitoring, SHM, von Brücken und anderen großen Strukturen dargestellt. Ausgehend von der Notwendigkeit der Brückenüberwachung wird der Bedarf an derartigen Generatoren aufgerissen und es werden wesentliche Grundzüge von SHM-Methoden genannt, die sich auf modale Schwingungen gründen. Der Piezoeffekt wird in dem Projekt in zweifacher Hinsicht genutzt: einmal werden die dehnungsproportionalen Signale von einem neu entwickelten 3D-Piezofasersensor messtechnisch genutzt; zum anderen liefern flexible Piezopatches des Projektpartners Invent die Energie zur Versorgung der Messkette. Das Sensornetzwerk zur Brückenüberwachung besteht aus mehreren dezentralen Sensorknoten und einem zentralen Datenerfassungs- und Auswerterechner. Die einzelnen Sensorknoten enthalten jeweils einen Piezofasersensor inklusive Ladungsverstärker zur Erfassung der Strukturschwingungen, einen Piezogenerator zur Bereitstellung elektrischer Energie, ein Funkmodul zur Datenu?bertragung und zur Kommunikation sowie die notwendige Elektronik (Mikrocontroller, Speicher etc.). Softwareseitig können die Betriebsmodi der Hardware (Messdatenerfassung, Datenübertragung, Ruhezustand) gesteuert werden. Über diese Komponenten wird der Energiebedarf und damit die notwendige Leistungsfähigkeit des Wandlersystems definiert. Demonstriert wird die Entwicklung an der Überwachung einer Brücke über die BAB 3 bei Dettelbach.

Der deutsche Halbleitermarkt wird in diesem Jahr um 38 % auf u?ber 9,5 Mrd. € wachsen. Als maßgebliche Treiber sieht der Branchenverband ZVEI die Automobilindustrie. Auch auf weltweiter Ebene hat sich der Mikroelektronikmarkt von der Weltwirtschaftskrise erholt. Alles also im grünen Bereich? Nicht ganz: Durch die in der Krise reduzierten Fab-Kapazitäten wird sich die angespannte Liefersituation auch in den nächsten Jahren nicht wesentlich verbessern.

Der Einzug von HB-LEDs in die Frontbeleuchtung von Fahrzeugen kommt durch die Einführung von Tagfahrlicht langsam voran. Die Kombination aus verbesserter HB-LED-Technik zu günstigeren Preisen und die Vorteile der LEDs im Vergleich zu Xenon und Halogen sorgen für eine schnelle Integration dieser Technik in neue Fahrzeugplattformen. Allerdings: Entscheidend für die erfolgreiche Implementierung dieser neuen Designs sind robuste und hocheffiziente Treiber-SoCs.

In den letzten acht Jahren konnte China seinen Anteil am weltweiten Halbleitermarkt kontinuierlich ausbauen. Mittlerweile macht China 41 % der globalen Nachfrage nach Halbleitern aus.