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Toshiba Corporation will gemeinsam mit Intel und Samsung Electronics die Fertigungstechnologien für die nächste Halbleitergeneration entwickeln.

Sechs Partner aus der Halbleiter- und Solarindustrie wollen mit dem vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) geförderten Projekt NEULAND gemeinsam neue Wege bei der effizienten Nutzung von Strom aus erneuerbaren Energien gehen.

Vom 5./9. Oktober 2010 fand in der Makuhari-Messe von Tokio die CEATEC 2010 statt. Die Veranstaltung ist dafür bekannt, dass die Besucher dort in der Regel viele der weltweit neuesten technologischen als auch konstruktiven Entwicklungen im IT-, Bauelemente- und Gerätetesektor zu sehen bekommen. Die diesjährige Messe machte da keine Ausnahme. Sie fand wieder reges Interesse bei Ausstellern und Besuchern. Insgesamt 616 Unternehmen und Organisationen stellten auf 2255 Ständen aus. Die wesentlich größere Zahl der Stände im Vergleich zur Ausstellerzahl ist dadurch bedingt, dass große Firmen aufgrund der thematischen Gliederung des Messeportfolios mehrfach ausstellen können, ja manchmal zur Sicherung einer ordentlichen Präsentation des Unternehmens dazu gezwungen sind. Die internationale Messe ist ja eigentlich vor allem eine japanische Angelegenheit, wie es die diesjährigen Zahlen wieder belegen: neben den Japanern kamen 196 Aussteller aus 15 anderen Ländern, die rund um den Globus verstreut sind. Dennoch stammen auch die meisten dieser Aussteller aus Asien. Die Besucherzahlen erreichten 181 417 (registrierte Besucher) an zusammen fünf Tagen. Damit wurde die CEATEC von weit mehr als doppelt soviel Menschen besucht wie die electronica 2010 in Mu?nchen (70 000 Besucher). Doch man sollte nicht Äpfel mit Apfelsinen vergleichen, denn Struktur und Ziele der CEATEC sind etwas anders als im Falle der electronica. Die Messe ist für die Japaner und ihren Elektronikenthusiasmus auch so etwas wie eine kleine Volksmesse – daher die weit höhere Besucherzahl.

Die jüngste Version v.9 der Software FloTherm von Mentor Graphics erkennt nicht nur Engpässe in thermischen Designs, sondern bietet Lösungen an. Dafür Sorge tragen die Bottleneck und Shortcut genannten Tools. Leidgeplagte Entwickler können aufatmen: Mit diesen Neuerungen bietet FloTherm den Entwicklern neue Möglichkeiten bei der Umsetzung des Wärmemanagements, die schließlich in Zeit- und Kostenersparnis münden.

Am 20. November 2010 lud die niederländische Elektronik-Zeitschrift Elektor zum dritten Male zur jährlichen Messe ins futuristisch gestaltete Evoluon nach Eindhoven ein. Mehr als 1000 Elektronikentwickler, Studenten oder einfach nur Elektronikbegeisterte aus den Niederlanden, Belgien und Deutschland konnten sich vor Ort und hautnah über Mikroprozessorprogrammierung, Messtechnik, Bauelemente, Elektronik-Projekte oder Ausbildungsangebote informieren, ihr Wissen vertiefen oder Erfahrungen mit Gleichgesinnten austauschen.

Der amerikanische Fachverband IPC kritisierte Mitte November die nach seiner Meinung pseudowissenschaftlichen Methoden in der jüngsten Ausgabe des Führers zu umweltverträglicherer Elektronik (Guide to Greener Electronics) von Greenpeace als bad science.

Das 19. Jahrhundert wurde gemeinhin als das englische Zeitalter bezeichnet – mit Beginn des ersten Weltkrieges hatte aber das britische Empire seinen Kulminationspunkt überschritten.

Das 22. Treffen der Organic Electronics Association (OE-A) fand am 16. und 17. November 2010 bei der Schreiner Group in Oberschleißheim sowie in der Fachhochschule München statt. Schwerpunktthema war die Integration von organischer und gedruckter Elektronik in Produkte. Zugleich präsentierte Schreiner Group seine Produktpalette zu diesem weiten Themenfeld.

Die TPCA-Show 2010 fand vom 20. bis zum 22. Oktober auf dem Messegelände Nankang Exhibition Hall in Taipei statt. Trotz des unaufhörlichen Regens aufgrund eines nahe Taiwans vorbeiziehenden Taifuns war die Ausstellung gut besucht.

Dem fortschreitendem Miniaturisierungstrend entsprechend Rechnung tragend, ist AT&S ein Coup gelungen: Mit der Entwicklung der Technologie Embedded Component Packaging schafft der österreichischem Leiterplattenhersteller zusätzlichen Platz auf der Platine.

Im Bestreben, Platinen mit sehr hoher Zuverlässigkeit und Qualität zu liefern, investiert Ruwel gemeinsam mit Investor Unimicron nicht nur in den High Reliability Business Unit genannten neuen Geschäftsbereich und den damit verbundenen Werksneubau im chinesischen Kunshan: Auch am deutschen Standort Geldern wurde kräftig investiert und der Maschinenpark aufgestockt, um technische Neuerungen zu implementieren und die Prozesstechnik weiter voranzutreiben.

Mit den Hochtemperatur-Starrflex-Leiterplatten geht Andus Electronic neue Wege indem auf die Deckfolien komplett verzichtet wird. Klebefolien mit einer geringen Erweichungstemperatur sind damit passé.

Nur mit einer umfassenden Testabdeckung ist bei komplexeren Elektronikbaugruppen sichergestellt beziehungsweise der Nachweis möglich, dass die geforderte Qualität erreicht wird. Eine umfassende Testabdeckung ist allerdings nur mit einer Kombination unterschiedlicher Prüfverfahren realisierbar. Neben unterschiedlichen elektrischen Prüfsystemen setzt das EMS-Unternehmen SMT & Hybrid deshalb zusätzlich AOI-Systeme ein. Bei manchen Produkten erfolgt zudem ein Boundary Scan-Test beziehungsweise mit einem entsprechend modifizierten AOI-System auch eine Pru?fung der LED-Helligkeit.

Elektronische Baugruppen und Geräte, die mit modernen Fertigungstechnologien hergestellt werden, lassen sich durch die zunehmende Miniaturisierung mit konventionellen elektrischen Prüfverfahren nur noch eingeschränkt und mit hohem Aufwand prüfen. Um die hohen Qualitätsanforderungen dennoch erfüllen zu können, ist oft eine Kombination mehrerer Prüfverfahren notwendig. Nachfolgend wird ein Überblick über die heutigen Möglichkeiten der Prüfung gegeben.

Der Incircuittest (ICT) ist, allgemein gesprochen, eine Testmethode zur Prüfung von analog-digital bestu?ckten elektronischen Flachbaugruppen, um Fertigungsfehler und Bauteildefekte zu erkennen. Der Begriff MDA (Manufacturing Defect Analyser), der in den frühen 80er Jahren entstanden ist, ist im Endeffekt praktisch identisch, wobei es Incircuittestern allerdings vorbehalten bleibt, digitale IC auch mit dem Backdriving-Verfahren prüfen zu können. Nachfolgend werden die Möglichkeiten erörtert.

Um ein Produkt für die Papierlose Reparatur auf höchstem Niveau anbieten zu können, hat die Router Solutions GmbH, Darmstadt, bereits vor einigen Jahren die Visualization in Paperless Repair and Assembly™ Software ViPRA entwickelt. Nun kommt die Version 2.0 der populären Software.

Die manuelle Restlotentfernung wird mit halb- und vollautomatischen Methoden verglichen. Letztere bieten, wie nachfolgend dargelegt, insbesondere bei Bleifreitechnik große Vorteile.

Die Reparatur von Standard-SMT-Komponenten inklusive hochpoliger bedrahteter und unbedrahteter Bauteile wie beispielsweise BGA ist schon seit mehreren Jahren keine Herausforderung mehr sondern in vielen Unternehmen ein sicher beherrschbarer Prozess. Um neue Bauformen wie QFN/MLF, die weder Draht- noch Lotkugelanschlüsse sondern nur metallisierte Flächen als Anschlüsse aufweisen, erfolgreich austauschen oder deren Lötverbindungen nacharbeiten zu können, muss der gesamte Prozess betrachtet und teilweise modifiziert werden.

In ihrem Treffen Ende November 2010 beschäftigten sich die Mitglieder des Sächsischen Arbeitskreises Elektroniktechnologie (SAET) mit Problematiken verschiedener Oberflächenprozesse, mit Montagetechnologien und mit der Schadensanalyse an Elektronikbauteilen. Als attraktiven Gastgeber hatten sie das unabhängige Prüf- und Qualifizierungsunternehmen für technische Produkte, TechnoLab GmbH Berlin gewonnen und konnten dort die umfangreichen Möglichkeiten des Unternehmens für die Schadensanalyse in den Prüffeldern des Unternehmens: mechanische, elektronische und metallografische Analyse, optische Inspektion und Umweltsimulation in Augenschein nehmen und über Fehlervorbeugungs- und Präventivstrategien diskutieren.

Weit weniger von der Krise betroffen als andere Unternehmer der Branche und voll im Sog des Aufschwungs präsentierte die LPKF Laser & Electronics AG zur electronica hervorragende Kennzahlen.