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Mit der GCBC-Serie hat ALPS Green Devices die industrieweit kleinsten und leichtesten Stromsensoren in seiner Produktprogramm. Sie können laut Hersteller die ideale Lösung für Motortreiber, Mehrzweckwechselrichter, Power-Conditioning-Systeme, Server-Netzteile, Klimaanlagen und NC-Werkzeugmaschinen sein.

Nach der SEMICON Taiwan 2013 Anfang September besteht die nächste Gelegenheit zur Begutachtung der fortschrittlichen Reinigungsprodukte von Kyzen auf der Mu?nchner Productronica vom 12. bis 15. November. Im Vordergrund stehen dabei die wasserbasierte Wafer-Level-Reinigungslösung Micronox MX2302 und die Advanced-Packaging-Cleaning-Lösung Aquanox A4638.

Nach der SEMICON Taiwan 2013 Anfang September besteht die nächste Gelegenheit zur Begutachtung der fortschrittlichen Reinigungsprodukte von Kyzen auf der Münchner Productronica vom 12. bis 15. November. Im Vordergrund stehen dabei die wasserbasierte Wafer-Level-Reinigungslösung Micronox MX2302 und die Advanced-Packaging-Cleaning-Lösung Aquanox A4638.

Juki verfolgt das Ziel, die besten Produkte in der Leiterplattenbestückung zu entwickeln. Zentrales Element ist ein Portfolio, welches von Kleinserien bis zur Massenfertigung bzw. von Minimal- bis Großinvestitionen alles abdeckt.

Auf Grund hoher Innovationskraft und mit Hilfe der Präzisionsbestückungsanlagen von JUKI bringt Elektro- Bau-Elemente GmbH (EBE) die Welt des Radsports ohne Tourenstress direkt zu einem nach Hause. Eine spezielle Steuerungseinheit für ein Trainingssystem macht es möglich.

Hoch im Norden Deutschlands, in Hensted-Ulzburg, 30 km vor der Wirtschaftsmetropole Hamburg, hat sich die Firma ETS GmbH niedergelassen. Diese ist als Leiterplattenanbieter und Logistikpartner namhafter Elektronikhersteller in Europa gut vernetzt und greift weit in die internationalen Märkte hinaus. Im Juni war ETS nun Gastgeber eines Treffens der Regionalgruppe Hamburg des FED, auf dem neue produktive Schablonentechniken und hoch qualifizierte Leiterplattenmaterialien (‚jenseits von FR-4‘) zur Sprache kamen.

Der Teilchenbeschleuniger Large Hadron Collider (LHC), der unter dem Namen CERN bekannten europäischen Organisation für Nuklearforschung, geriet durch die Entdeckung des Higgs-Bosons ins Rampenlicht der Öffentlichkeit. Der größte Teil der Aufmerksamkeit konzentrierte sich auch auf die Experimente, um die vorhandenen Daten zu erfassen um die Existenz neuer Teilchen nachzuweisen. Indes ist auch die Überwachung des Rings an sich ein großes Unterfangen, das vom Open Analogue Signal Information System, bekannt als OASIS, geleistet wird. Die Signale zur Überwachung des Teilchenbeschleunigers können an vielen Stellen aufgenommen werden, um sicherzustellen, dass sich das System in einem ordnungsgemäßen Zustand befindet.

Eine ständige Herausforderung für jedes Unternehmen ist der innerbetriebliche Transport – insbesondere in der Leiterplatten- und Baugruppenfertigung, wo die Produktvielfalt hoch ist und darüber hinaus die Losgrößen auftragsabhängig stark schwanken. Man stelle sich dabei vor, es würden Produktion, Lager, Montage und Kommissionierbereich so flexibel miteinander verknüpft, dass das Material immer in der jeweils benötigten Menge zur richtigen Zeit am richtigen Ort eintrifft – selbst wenn es nur ein einzelner KLT-Behälter sein soll. Der Transportroboter UNITR der MT Robot AG schafft dafür die Voraussetzungen.

In den letzten Monaten sind bei der Eltroplan GmbH bedeutende Projekte realisiert worden: Parallel zur ISO/ TS-16949-Rezertifizierung erfolgte die EN-9100-Zertifizierung. Es wurde ein Technologietag zur Vollstufigkeit von der Idee bis zum Test veranstaltet. Weiterhin wurden die SMD-Bestücker der SMT-Linie 1 durch modernere und deutlich leistungsfähigere ersetzt sowie eine neue Schablonenreinigungsanlage installiert.

Das 5. Berliner Technologieforum über die Eigenschaften funktioneller Oberflächen und Beschichtungen bot mit Fachvorträgen und Workshops sowie einer begleitenden Ausstellung einen umfassenden Überblick. Veranstalter waren die Firmen Rehm Thermal Systems, Christian Koenen, ASYS Group, Kolb, Siemens, Heraeus, ZEVAC, Balver Zinn, Vliesstoff Kasper, ASM und ATEcare.

Anfang Juli 2013 blickte die KOENEN GmbH aus Ottobrunn-Riemerling auf 45 Jahre erfolgreiches Unternehmen zurück und nutzte diesen Anlass für einen zweitägigen Technologietag. Dem erlesenen Kreis aus Kunden und Partnern wurde ein interessantes Programm rund um den Siebdruck geboten.

Die 1995 als Spin-off des Fraunhofer IZM in Berlin gegründete Pac Tech-Packaging Technologies GmbH gehört heute zu den weltweit führenden Unternehmen in den Bereichen Wafer Level Bumping und Packaging Services sowie Herstellung von Advanced Packaging Equipment. Nachfolgend wird über die jüngsten Entwicklungen des Unternehmens wie den neuen Reinraum und die neue Lotkugel-Jetting-Plattform informiert.

Die neuen Hauptplatinen arbeiten mit den aktuellen 4th-Gen-Chip-Sätzen der Intel-Core-Prozessorfamilie.

Die Göpel electronic GmbH, Jena, veranstaltete ihre diesjährigen Boundary Scan Days. Am ersten Tag wurden neun Vorträge und am zweiten mehrere Workshops angeboten. Dabei wurden neue Produkte vorgestellt. Während der Pausen konnte die begleitende Ausstellung besucht werden.

Hochpräzise Schablonen haben mehr als 10 000 Öffnungen und müssen besonders sauber gearbeitet werden, weshalb man ihre Produktion fortwährend kontrollieren muss. Dies erfordert auch eine Top-Qualitätssicherung. Daher hat die Firma Photocad jetzt 50 000 € in ein 3D-Mikroskop von Keyence investiert. Das Digitalmikroskop VHX 700 ermöglicht präzise Messungen und eine umfangreiche, sichere Dokumentation der Ergebnisse.

Mit der Markteinführung von drei neuen tragbaren Test- und Messgeräten hat RIDGID die Vor-Ort-Fehleranalyse weiter vereinfacht. Das Unternehmen erweitert so sein Produktspektrum um das Digitalmultimeter micro DM-100, die Digital-Messzange micro CM-100 und den Temperatur- und Feuchtigkeitsmesser micro HM-100.

Der PXI-3980 mit Dual-BIOS-Backup kann Wartungskosten reduzieren und Lösungen für Multitasking-Testund Mess-Applikationen optimieren.

Die Elektromobilität ist ein Schlüssel zur klimafreundlichen und nachhaltigen Umgestaltung der Mobilität. Für Deutschland bedeutet Elektromobilität die Chance und Herausforderung, seine Spitzenposition als Industrie-, Wissenschafts- und Technologiestandort zu sichern und auszubauen. Der Integrationsgrad und die Leistungsdichte von leistungselektronischen Systemen für z. B. Elektrofahrzeuge und LED-Beleuchtungssysteme spielt dabei eine marktentscheidende Rolle.

Seit der Einführung von Leistungsdioden in den frühen 1950er Jahren hat die Entwicklung von Thyristoren, MOSFETs und IGBTs die Entwicklung von Leistungshalbleitermodulen in einem breiten Anwendungsfeld ermöglicht, wobei in den letzten Jahren deren Bedeutung im Zuge der Energieumwandlung in der Elektromobilität, bei erneuerbaren Energien aber auch bei der Beleuchtungstechnik stark gestiegen ist. Bei Anwendungen für Stromstärken von 10 A bis zu 3600 A werden aufgrund ihrer niedrigen thermischen Ausdehnung, einem guten Überspannungsschutz sowie einer exzellenten Wärmeleitfähigkeit DCBSubstrate (Direct Copper Bonding) verwendet. Als Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT)-Materialien werden dazu immer noch überwiegend bleifreie Lote, wie SnAg3,5, sowie zur Chip-Oberseitenkontaktierung die Aluminium-Bonddrähte genutzt.