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YXLON präsentiert seine Weltpremiere FF35 CT auf der SMT in Halle 3, Stand 3310 und damit die ersten Exemplare einer neuen, innovativen Reihe von Computertomographie-Systemen für die zerstörungsfreie Materialprüfung.

NXP Semiconductors hat DFN-Gehäuse (DFN: Discrete Flat No-Lead) entwickelt, deren Lötverbindungen unter Einsatz eines AOI-Systems geprüft werden können. Die DFN-Gehäuse wurden hierfür mit einer von außen sichtbaren, benetzbar verzinnten Padkante erweitert. Zusammen mit Viscom erfolgten Untersuchungen, wie sich dies im Vergleich mit herkömmlichen DFN-Gehäusen bei Prüfungen der Lötverbindungen mittels AOI und AXI auswirkt. Zudem wurden die Auswirkungen von Prozesseinflüssen (Lotpastenmangel und -überschuss) untersucht.

Die Anforderungen an die thermische Belastbarkeit von Weichlötstellen werden immer größer: Wachsende elektrische Leistungsdichten und veränderte Betriebsumgebungen verursachen Betriebstemperaturen oberhalb von 175 °C in naher Zukunft. Deren Einfluss auf die Zuverlässigkeit von Lötstellen ist aber noch nicht ausreichend verstanden. Deswegen wurden Untersuchungen des Alterungsverhaltens von Zinnbasisloten an gelöteten Chipwiderständen Typ CR1206 im Temperaturbereich zwischen 175 °C und 200 °C durchgeführt. Es zeigen sich zwei neue Phänomene: Ein abnormales Schichtwachstum und eine Bismut-induzierte Phasenumwandlung. Beim abnormalen Schichtwachstum wächst eine doppelintermetallische Schicht, bestehend aus einem Ni3Sn4 und einem Cu6Sn5-Phasentyp entlang der Stirnseite des Chip-Widerstands von oben nach unten in Richtung des Leiterplattenanschlusses. Keim für dieses Wachstum ist eine Ni3Sn4-Phase, welche sich auf der Oberseite des Chip-Widerstands während des Lötens bildet. Bei der Bismut-induzierten Phasenumwandlung kommt es zu einer fast vollständigen Umwandlung der Zinnphase der Lötstelle in eine intermetallische (CuNi)6Sn5-Phase mit hohem Nickelgehalt, verbunden mit einem massiven Materialtransport. Dieser Materialtransport wird über eine lokale flüssige Phase ermöglicht, welche durch Bismut verursacht wird. Stichprobenartige Zuverlässigkeitsuntersuchungen ergeben, dass beide Phänomene in der untersuchten Lötstellengeometrie bei den gewählten Randbedingungen einen vernachlässigbaren Einfluss auf die Zuverlässigkeit haben.

The demands on the thermal resilience of soft solder joints are rising continuously. Higher power densities and changing operational environments will lead to operating temperatures above 175 °C in the near future. Yet their impact on the reliability of solder joints is not sufficiently understood. Therefore the aging behaviour of tin-based solders used with soldered CR1206 chip resistors was investigated at temperatures between 175 °C and 200 °C. In this context, two phenomena were observed: abnormal layer growth and a bismuth-induced phase change. Abnormal layer growth causes a double intermetallic layer of a Ni3Sn4 and a Cu6Sn5 phase type to develop along the front side of the chip resistor from top to bottom towards the printed circuit board connection. Nucleus of this growth is a Ni3Sn4 phase, which is forming on the top side of the chip resistor during soldering. The bismuth-induced phase change leads to an almost complete conversion of the solder joint's tin phase to an intermetallic (CuNi)6Sn5 phase with high nickel content, causing a massive material transport. This material transport is enabled by a local liquid phase due to the presence of bismuth. Reliability investigations carried out randomly have shown that with the investigated solder joint geometry and the selected boundary conditions both phenomena exert a negligible influence on solder reliability.

Sind bereits die heute verwendeten Beschichtungsstoffe von elektronischen Baugruppen – Schutzlacke und Lötstopplacke – in Automobilen beträchtlichen Belastungen durch thermischen Streß, hohe Feuchte-belastung oder Betauung ausgesetzt, so gilt dies erst recht für die zunehmend kommenden Hybridfahrzeuge, bei denen ,hohe' Spannungen eine weitere Stresskomponente bilden. Während in der Vergangenheit ausführliche Untersuchungen zur Temperatur- und Feuchtebelastung zeigen konnten, dass eine Funktionssicherheit durch einen Schutz der Baugruppe mit geeigneten Beschichtungsstoffen zu erreichen ist, so stellen sich bei Hybridfahrzeugen neue Herausforderungen durch Spannungen von bis zu 400 V.

Coating materials for electronic components, such as protective lacquers and solder resists, currently used in automobiles are exposed to significant loads due to thermal stress, high humidity or dewing. This is even more the case in hybrid vehicles, where 'high' voltages will cause an additional stress effect. Detailed investigations carried out earlier in regard to temperature and humidity load conditions have shown that functional safety is achievable through protecting the components by appropriate coating materials. However, hybrid vehicles will pose new challenges at high voltage levels of up to 400 V.

Vermessung

Um eine hohe Qualität der RFID-Datenträger zu gewährleisten, muss ein gleichbleibender, niedriger Widerstand sowie eine feststehende Induktivität der Spule vorhanden sein. In Abbildung 62 sehen wir den Demonstrator 2 (RFID-Datenträger im Scheckkartenformat). Im Weiteren sehen wir in Abbildung 63 einen Screenshot einer Messung der Resonanzfrequenz und Güte des Anwendungsdemonstrators 2 sowie ein Bild zum Messaufbau zur Bestimmung der Lesedistanz (Abb. 64).

Moleküle bei ihrer Entstehung betrachten, atomare Bindungen lösen und die Elektronenbewegung beeinflussen ist kein Science Fiction. Jedoch benötigt man dazu eine Art spezieller Kamera. Diese muss mehr als nur schnell sein, um solche Prozesse mit ihrer realen Geschwindigkeit im Attosekundenbereich aufzunehmen. Als solche Kamera dient eine Strahlungsquelle, die ultrakurze Lichtblitze mit Attosekunden-Pulsdauer aussendet.

Wie 2013 angekündigt, hat BASF im Februar sein neues Labor für Forschung und Entwicklung (F&E) für Batteriematerialien in Amagasaki (Japan) eingeweiht. Gleichzeitig dient es als Zentrum für Anwendungstechnik. Ziel von BASF ist es, damit seine Präsenz in Japan deutlich zu verstärken.

Die sächsische Landeshauptstadt Dresden ist nicht nur stark in den Schlüsseltechnologien Neue Werkstoffe und Nanotechnologie sowie Mikroelektronik, Informations- und Kommunikationstechnologie. Dresden ist auch einer der führenden Batterie- und Brennstoffzellenstandorte. Das wurde in einer Anfang Februar vorgestellten Studie zum Technologiefeld Energiespeicherung des VDI-Technologiezentrums Düsseldorf (VDI-TZ) festgestellt.

Das scheint einigen Deutschen und der Deutschen Bundesbank langsam auch klar zu werden, denn man verdächtigt die FED (eine Privatbank) die ca. 3300 Tonnen deutschen Goldes, die dort lagern sollen, anderweitig verwendet zu haben, denn nur 37 Tonnen konnten anscheinend bisher heim ins Reich geführt werden[2]. Wenn das so weiter geht, dauert es noch etwa 100 Jahre. Aber auch beim Löten macht Gold oft Ärger. Überhaupt sind die Informationen über geringe metallische Verunreinigungen in Loten sehr spärlich.

Deutscher Bauelemente-Distributionsmarkt (gemäß FBDi e.V.) legt in Q4/CY13 um 6,6 % zu. Aufträge wachsen um 8 %. Das Gesamtjahr endet mit leichtem Minus. Eine kräftige Erholung im vierten Quartal bescherte dem deutschen Bauelemente-Distributionsmarkt ein ausgeglichenes Gesamtjahr. So stieg laut FBDi der Umsatz im vierten Quartal gegenüber dem Vorjahr um 6,6 % auf 651 Mio. €. Dank anhaltend starker Auftragslage (703 Millionen) stieg die Book-to-Bill-Rate auf 1,08, was einen guten Start ins Jahr 2014 verspricht. Da der FBDi die Zahlen für 2013 leicht nach unten korrigierte, ergab sich statt des erhofften einstelligen Wachstums nur ein ausgeglichenes Ergebnis. Der Gesamtumsatz für 2013 lag bei 2,75 Mrd. €. Bei den verschiedenen Komponentengruppen wuchsen Halbleiter und Passive Komponenten um jeweils 6,3 % auf 443 Mio. € bzw. 96 Mio. €. Die Elektromechanik legte um 9 % auf 70 Mio. € zu, die Stromversorgungen um gar 20,3 %. Eine Verschiebung der Gewichtung ergab sich nicht, Halbleiter stellen mit 68 % nach wie vor den Löwenanteil, gefolgt von Passiven (15 %) und Elektromechanik (11 %), der Rest verteilt sich auf Displays (3 %), Stromversorgungen (2 %) und sonstige.

Der FED hat den rechtlichen Status eines eingetragenen Vereins mit Sitz in Berlin. Der Verband zählt aktuell mehr als 650 Mitglieder in Deutschland, Österreich und der Schweiz. Vor allem Betriebe kleiner und mittlerer Größe sehen im FED einen wichtigen Partner, wenn es um die Vertretung ihrer spezifischen Interessen geht. Dieser Gruppe von Unternehmen gehören die Hersteller elektronischer Geräte, Design-Dienstleister, Leiterplatten- und Baugruppenproduzenten und EDA-Systemanbieter an. In zunehmendem Umfang machen inzwischen aber auch internationale Großunternehmen vom vielfältigen Angebot des Fachverbandes Gebrauch. Der Verband unterscheidet zwischen Persönlichen Mitgliedern, Ordentlichen und Assoziierten Firmenmitgliedern. Hier können Sie sich ausführlich und unverbindlich informieren: http://www. fed.de/Verband/Wie-werde-ich-Mitglied-im-FED/uebersicht/447/

Die zunehmend komplexen Qualitätsanforderungen in elektronischen Fahrzeugsystemen können nur durch enge Zusammenarbeit über der gesamten Lieferkette sichergestellt werden. Eine wichtige Aufgabenstellung ist hierbei die Befundung von Feldschadenteilen. Die 2009 veröffentlichte Empfehlung des VDA ‚Schadteilanalyse Feld' liefert hierzu eine allgemeine Prozessbeschreibung sowie einen spezifischen Auditstandard. Durch deren Verankerung im VDA Band 6.3 ist diese Empfehlung eine Arbeitsgrundlage in der Automobilindustrie geworden.

IEEE-CPMT und IMAPS haben vor einigen Jahren vereinbart, ihre jeweils im 2-Jahres-Rhythmus stattfindenden Konferenzen auf europäischer Ebene abzustimmen. So wird im Wechsel zu den IMAPS-EMPC (nächstes Jahr in Friedrichshafen) in den geradzahligen Kalenderjahren die Veranstaltungsreihe ESTC von IEEE-CPMT in Zusammenarbeit mit IMAPS organisiert. Das Event im September in Helsinki schließt sich an die erfolgreichen Veranstaltungen seit der ersten Konferenz 2006 in Dresden an. Später fanden ESTC in Greenwich, Berlin und Amsterdam statt. Teilnehmer, Referenten und Aussteller kamen zuletzt aus 26 Ländern, womit man die Konferenzreihe wahrhaft international nennen kann.

Der Bedarf an mechatronischen Lösungskonzepten, die den zunehmenden Anforderungen an Funktionalität, Integrationsdichte, Zuverlässigkeit und Kosten gerecht werden, nimmt seit Jahren zu. Mit der Technologie 3D-MID (Molded Interconnect Devices) lassen sich auf einem räumlichen Schaltungsträger mechanische und elektrische sowie darüber hinaus auch thermische, fluidische und optische Funktionen integrieren und somit innovative Produktlösungen für mechatronische Systeme realisieren. Die Integralbauweise ermöglicht dabei eine Reduzierung von Komponenten, mit der ein abnehmender Fertigungs- und Montageaufwand einhergeht. Vom 06. bis 08. Mai 2014 präsentiert sich die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. auf der Fachmesse SMT Hybrid Packaging in Nürnberg – Europas größter Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik. Bei dem bislang größten Messeauftritt des Netzwerkes geben die ausstellenden Unternehmen und Institute auf dem Gemeinschaftsstand mit einer Fläche von 498 m² einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der branchenübergreifenden Technologie und zeigen neueste Serienapplikationen.

DVS 2612-1 (Ausgabedatum 2004-06): ‚Flussmittel für das Weichlöten in der Elektronik – Hinweise für den Praktiker' DVS 2612-2 (Ausgabedatum 2004-06): ‚Flussmittel für das Weichlöten in der Elektronik – Reaktions-mechanismen, Reaktionsprodukte, Rückstände, Prüfmethoden' DVS 2613 (Ausgabedatum 2004-06): ‚Temperatur-profiloptimierung beim Reflowlöten' DVS 2616 (Ausgabedatum 2010-08): ‚Flussmittel-rückstände und ionische Verunreinigungen auf elektronischen Baugruppen' DVS 2810 (Ausgabedatum 1992-09): ‚Drahtbonden' DVS 2811 (Ausgabedatum 1996-08): ‚Prüfverfahren für Drahtbondverbindungen' DVS 2813 (Ausgabedatum 2009-02): ‚Widerstandsschweißen von elektrischen Kontakten' DVS 2950 (Ausgabedatum 2010-04): ‚Widerstandsschweißen in der Elektronik und Feinwerktechnik – Übersicht und Grundlagen' DVS 2951 (Ausgabedatum 2010-05): ‚Prüfen von widerstandsgeschweißten Verbindungen in der Elektrotechnik und Feinwerktechnik – Zerstörende und zerstörungsfreie Prüfungen'

Die LOPEC mit den wichtigsten internationalen Ausstellern und Konferenzsprechern aus den Bereichen Materialien, Anlagen, Produktion und Anwendungen stellt für die gedruckte Elektronik eine bedeutende Veranstaltung dar. Die LOPEC findet von 26. bis 28. Mai in München statt.

Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energien und Energiemanagement sind die Top- Themen der PCIM Europe 2014 vom 20. bis 22. Mai in Nürnberg. Die Messevorschau attestiert ihr die besten Prognosen für die Ausstellerzahl und die belegte Fläche. Beide liegen um 16 % über denen des Vorjahres. Ein ebenso wichtiger Erfolgs-Indikator ist der Anteil der ausländischen Aussteller mit 50 % – ein Zeichen dafür, dass die Leistungselektronik ein globaler Markt mit europäischen Implikationen ist.

HYLINE profiliert sich weiter mit einem erweiterten Spannungswandler-Portfolio an aktuellen Bausteinen von VICOR und APEC. APE1913-3 ist ein Hochsetzsteller mit 1,2 MHz Arbeitsfrequenz, was ihn sehr kompakt macht. Die DC/DC-Wandler der Baureihe BCM380 von Vicor hingegen sind für hohe Leistungen ausgelegt. Auch bei der Kühlung dieser Bausteine geht Vicor neue Wege.

Die Hardware-basierte OPTIGA Trust P Sicherheitslösung der Infineon Technologies AG verbessert den Schutz elektronischer Geräte in vernetzten Systemen. Infineon erweitert damit die Produktfamilie um eine flexibel programmierbare Lösung, mit der sich elektronische Geräte sicher authentifizieren können. Darüber hinaus schützt der neue Baustein Computersysteme vor Angriffen und verbessert die Sicherheit elektronisch gespeicherter Daten.

Infineon Technologies bietet Halbleiter- und Systemlösungen, die drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft adressieren sollen – nämlich Energieeffizienz, Mobilität sowie Sicherheit. Dafür hat das Unternehmen nun weitere Bauelemente konzipiert.