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Dokumente
Kompakter Signal- und Spektrumanalysator, kleinster Vektorsignalgenerator
Beim Fertigungstest von Komponenten für den Mobilfunk oder bei Testsystemen für Basisstationen kommt es auf hohe Messgeschwindigkeiten an. Mit dem R&S FPS hat Rohde & Schwarz einen neuen Signal- und Spektrumanalysator insbesondere für solche automatisierten Messanwendungen entwickelt. Mit nur zwei Höheneinheiten benötigt der R&S FPS halb so viel Platz im Test-Rack wie ein herkömmlicher Spektrumanalysator.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 236 KByte |
Seiten | 2436 |
Neue SMT-Testpunkte und Kugelverbindungen
Vero Technologies hat die Einführung eines ergänzenden Sortiments an SMTElementen, die für Hochgeschwindigkeitsbestückungsautomaten geeignet sind, angekündigt. Anfangs sind folgende Schlaufenanschlüsse in Standardgröße verfügbar: 0603 (1,6 x 0,80 x 1,15 mm), 0805 (2,0 x 1,25 x 1,45 mm) und 1206 (3,2 x 1,60 x 2,0 mm).
Jahr | 2014 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 228 KByte |
Seiten | 2437 |
Mit zertifizierter Selbsttest-Software die Implementierung funktionaler Sicherheitssysteme für die Industrieelektronik beschleunigen
Funktionale Sicherheit für Fabriken, Gerätehersteller und OEMs (Original Equipment Manufacturer) im Bereich der Automatisierung gewinnt immer mehr an Bedeutung. Es gilt vor allem die Gefahren für die Mitarbeiter sowie wirtschaftliche Verluste aufgrund von Gerätefehlern und Produktionsausfällen zu verringern.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 386 KByte |
Seiten | 2438-2439 |
Mehr Leistung und Flexibilität mit neuen Software-designten Messgeräten
National Instruments hat die Einführung neuer Messgerätetypen für automatisierte Testanwendungen bekanntgegeben, die alle Vorteile Software-designter Messtechnik vereinen. Da diese Geräte mehr Leistung und Flexibilität bieten, sind sie für Anwender und Unternehmen nicht nur kostengünstiger, sondern entbinden sie auch von den Einschränkungen herstellerdefinierter Messgeräte.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 245 KByte |
Seiten | 2439 |
3-D MID-Informationen 11/2014
?Internationaler Kongress MID 2014 – Schwerpunkt und Plattform für internationale Mechatronikforschung
Serienprodukte stimulieren Folgeprojekte – Innovative Anwendungen für Medizintechnik, Telekommunikation und Automobilindustrie – Internationale Beteiligung stärkt Technologietransfer
Jahr | 2014 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,408 KByte |
Seiten | 2440-2444 |
Structural Health Monitoring von Offshore-Windenergieanlagen auf der Grundlage von Schwingungsmessungen – von der Blattüberwachung zum Monitoring der Gesamtanlage
Jahr | 2014 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,009 KByte |
Seiten | 2445-2451 |
Körperschallsensorik zur Echtzeiterkennung von Bagatellschäden in Fahrzeugen
Jahr | 2014 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,040 KByte |
Seiten | 2452-2459 |
Eine offene Telemetrieplattform für implantierbare Medizintechnik
Jahr | 2014 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 933 KByte |
Seiten | 2460-2464 |
Viel ,Potential‘ für Verbesserung im Feldbus
Kommunikationsstörungen durch Potentialunterschiede in CAN-Anlagen werden bisher unterschätzt und bleiben so meist unentdeckt. Wie man diese Fehler erkennt, misst und behebt, zeigt der folgende Beitrag.
Interruptions in the communication of CAN systems caused by potential difference are still underestimated and thus remain often undetected. How to recognise and catch these failures is the topic of the following article.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 715 KByte |
Seiten | 2465-2468 |
DVS - Mitteilungen 11/2014
Jahr | 2014 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 228 KByte |
Seiten | 2474 |
Amazon, Apple und Google sitzen in der Innovationsfalle
Das schillernde Dreigestirn aus den USA gilt rund um den Globus als hipp und cool, das ständig mit neuen Produkten und Dienstleistungen überrascht. Doch eine Analyse bestätigt jetzt: Die drei Firmen schaffen es nur noch mit milliardenschweren Übernahmen, diesen Nimbus einigermaßen aufrecht zu erhalten. Doch auf Dauer wird selbst das nicht mehr funktionieren, stellt Safari-Consulting-Geschäftsführer Stefan Hoch scharfsinnig fest.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,018 KByte |
Seiten | 2475-2479 |
Neuer Dünnschichtsolar-Bestwert mit hohem Wirkungsgrad
Jahr | 2014 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 615 KByte |
Seiten | 2480-2481 |
Microelectronics Saxony – elektrische Kontakte und Energiespeicher
Jahr | 2014 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,094 KByte |
Seiten | 2482-2486 |
Hokus Pokus – wo ist denn nur das Kupfer?
Das ist noch lange kein Grund abergläubisch zu werden, denn eigentlich ist die Erklärung recht direkt: Zinn ist, besonders bei höheren Temperaturen, ein sehr aggressives Metall, das Kupfer, Silber, Gold und auch Eisen etc. angreift und ‚auflöst‘.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 921 KByte |
Seiten | 2487-2489 |
Sensorik – ein spannendes Thema – zeitlos und aktuell
Jahr | 2014 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 296 KByte |
Seiten | 2521 |
Aktuelles 12/2014
Jahr | 2014 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,096 KByte |
Seiten | 2524-2533 |
electronica: Internet 4.0 – making the world smarter
Alle (Elektronik-)Welt spricht vom Internet der Dinge, seinen Vorteilen für die Wirtschaft und Lebensqualität zukünftiger Generationen. So verwundert es nicht, dass Industrie 4.0 wieder Thema des CEO Roundtable am Eröffnungstag der diesjährigen electronica in München war. Neben den Möglichkeiten und Herausforderungen wurde aber auch über die Risiken dieser Technologie gesprochen, insbesondere über die Frage der Sicherheit.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 493 KByte |
Seiten | 2539-2540 |
Märkte für elektronische Bauelemente nachhaltig auf Wachstumskurs
Der deutsche Markt für elektronische Bauelemente wuchs seit seiner Erholung im Jahre 2011 kontinuierlich und erreicht in diesem Jahr mit knapp 6 % Wachstum einen neuen Rekordwert von knapp 18 Mrd. €. Für das kommende Jahr prognostiziert der ZVEI-Fachverband Electronic Components and Systems eine Umsatzsteigerung von knapp 4 % auf insgesamt 19 Mrd. €.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 410 KByte |
Seiten | 2541-2542 |
Sichere Steckverbinder für Industrieroboter
Jahr | 2014 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 793 KByte |
Seiten | 2543-2545 |
US-Wissenschaftler lassen Laserquelle auf Siliziumchip wachsen
Jahr | 2014 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 237 KByte |
Seiten | 2546 |